本實(shí)用新型涉及一種馬達(dá)。

背景技術(shù)：

在硬盤裝置、光盤裝置中裝設(shè)使盤旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)。關(guān)于以往的馬達(dá)，例如記載于日本公開公報2011-234602號中。在該公報的馬達(dá)中，從線圈引出的引出線通過貫通基底部的貫通孔以及基底部的下表面的連通溝槽內(nèi)，而與電路板電連接。

在日本公開公報2011-234602號的結(jié)構(gòu)中，多個引出線分別通過錫焊而與電路板連接。并且，為了避免連接處之間導(dǎo)通，而在周向上彼此隔著間隔地配置。但是，在該情況下，需要在周向上較長地設(shè)置在基底部的下表面的用于容納引出線而向上側(cè)凹陷的容納部。由此，存在基底部的剛性降低的風(fēng)險。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供以下的結(jié)構(gòu)：能夠抑制引出線與電路板的連接處之間的導(dǎo)通，并且使電路板的面積變小。并且，提供以下的結(jié)構(gòu)：即使在將電路板配置于基底部的下表面的情況下，也能夠抑制馬達(dá)的剛性的降低。

本實(shí)用新型的例示的第一實(shí)施方式是一種馬達(dá)，具有：靜止部；以及旋轉(zhuǎn)部，其能夠繞沿上下延伸的中心軸線旋轉(zhuǎn)，所述靜止部包括：基底部，其為與上下方向垂直地擴(kuò)展的板狀；定子，其位于所述基底部的上方；以及電路板，其配置于所述基底部的下方，所述基底部包括：多個基底貫通孔，其沿軸向貫通所述基底部，所述定子包括：定子鐵芯，其包括向徑向外側(cè)突出的多根齒；以及多個線圈，其由卷繞于所述多根齒的多根導(dǎo)線構(gòu)成，從所述線圈延伸的多根導(dǎo)線分別通過所述多個基底貫通孔，并被向所述基底部的下方引出，所述電路板呈帶狀，并包括：多個電源連接部，其在長邊方向的一端側(cè)與外部電源連接；多個焊盤部，其在長邊方向的另一端側(cè)與被向所述基底部的下方引出的導(dǎo)線連接；以及多個圖案部，其分別與所述多個電源連接部以及所述多個焊盤部電連接，所述多個焊盤部包括：第一焊盤部；以及第二焊盤部，其與所述第一焊盤部相鄰，所述多個圖案部包括：第一圖案部，其與所述第一焊盤部電連接，第二圖案部，其與所述第一圖案部相鄰，并與所述第二焊盤部電連接，所述第一圖案部與所述第二焊盤部在所述電路板的短邊方向上重疊。

電路板是在長邊方向上長的矩形。

多個基底貫通孔與馬達(dá)的外周面的切線平行地排列，多個焊盤部也與馬達(dá)的外周面的切線平行地排列。

第一焊盤部的短邊方向的長度比第二焊盤部的短邊方向的長度長。

多個焊盤部還包括：第三焊盤部，其與第二焊盤部相鄰，并在電路板的短邊方向上與第二圖案部重疊，第三焊盤部的短邊方向的長度比第一焊盤部以及第二焊盤部的短邊方向的長度短。

電路板是柔性印刷基板。

電路板的短邊方向的長度是恒定的。

多個電源連接部在電路板的長邊方向上彼此重疊。

靜止部還包括：絕緣襯套部，其配置于多個基底貫通孔的下方，絕緣襯套部包括：多個襯套貫通孔，其沿軸向貫通絕緣襯套部，從線圈延伸的多根導(dǎo)線分別通過多個基底貫通孔以及多個襯套貫通孔，并被向基底部的下方引出。

絕緣襯套部還包括：突出部，其在電路板的短邊方向上突出，突出部包括：具有凹部，其從下表面向軸向上側(cè)凹陷，向基底部的下方引出的多根導(dǎo)線的至少一部分容納于凹部的內(nèi)側(cè)。

靜止部還包括：絕緣片部，其配置于電路板的下表面，多個焊盤部以及多個圖案部的至少一部分被絕緣片部覆蓋。

本實(shí)用新型的例示的第二實(shí)施方式是一種馬達(dá)，具有：靜止部；以及旋轉(zhuǎn)部，其能夠繞沿上下延伸的中心軸線旋轉(zhuǎn)，所述靜止部包括：基底部，其為與上下方向垂直地擴(kuò)展的板狀；定子，其位于所述基底部的上方；以及電路板，其配置于所述基底部的下方，所述基底部包括：多個基底貫通孔，其沿軸向貫通所述基底部，所述定子包括：定子鐵芯，其包括向徑向外側(cè)突出的多根齒；以及多個線圈，其由卷繞于所述多根齒的多根導(dǎo)線構(gòu)成，從所述線圈延伸的多根導(dǎo)線分別通過所述多個基底貫通孔，并被向所述基底部的下方引出，所述電路板呈帶狀，并包括：多個電源連接部，其在長邊方向的一端側(cè)與外部電源連接；多個焊盤部，其在長邊方向的另一端側(cè)與被向所述基底部的下方引出的導(dǎo)線連接；以及多個圖案部，其分別與所述多個電源連接部以及所述多個焊盤部電連接，所述多個焊盤部包括：第一焊盤部；以及第二焊盤部，其與所述第一焊盤部相鄰，所述多個圖案部包括：第一圖案部，其與所述第一焊盤部電連接，第二圖案部，其與所述第一圖案部在所述電路板的短邊方向上相鄰，并與所述第二焊盤部電連接，所述第一焊盤部與所述第二焊盤部在所述電路板的長邊方向上重疊。

電路板是在長邊方向上長的矩形。

多個基底貫通孔與馬達(dá)的外周面的切線平行地排列，多個焊盤部也與馬達(dá)的外周面的切線平行地排列。

第一焊盤部的短邊方向的長度比第二焊盤部的短邊方向的長度長。

多個焊盤部還包括：第三焊盤部，其與第二焊盤部相鄰，并在電路板的長邊方向上與第二焊盤部重疊，第三焊盤部的短邊方向的長度比第一焊盤部以及第二焊盤部的短邊方向的長度短。

電路板是柔性印刷基板。

電路板的短邊方向的長度是恒定的。

多個電源連接部在電路板的長邊方向上彼此重疊。

靜止部還包括：絕緣襯套部，其配置于多個基底貫通孔的下方，絕緣襯套部包括：多個襯套貫通孔，其沿軸向貫通絕緣襯套部，從線圈延伸的多根導(dǎo)線分別通過多個基底貫通孔以及多個襯套貫通孔，并被向基底部的下方引出。

絕緣襯套部還包括：突出部，其在電路板的短邊方向上突出，突出部包括：凹部，其從下表面向軸向上側(cè)凹陷，向基底部的下方引出的多根導(dǎo)線的至少一部分容納于凹部的內(nèi)側(cè)。

靜止部還包括：絕緣片部，其配置于電路板的下表面，多個焊盤部以及多個圖案部的至少一部分被絕緣片部覆蓋。

根據(jù)本實(shí)用新型的例示的第一實(shí)施方式以及第二實(shí)施方式，在電路板中，通過在電路板的長邊方向上，將分別連接有從線圈引出的多個引出線的多個焊盤部重疊地配置，能夠抑制連接處之間的導(dǎo)通，并且使電路板的面積變小。并且，即使在將電路板配置于基底部的下表面的情況下，也能夠抑制馬達(dá)的剛性的降低。

參照附圖并通過以下對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)說明，本實(shí)用新型的上述以及其他特征、要素、步驟、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)會變得更加清楚。

附圖說明

圖1是第一實(shí)施方式涉及的馬達(dá)的局部縱剖視圖。

圖2是第一實(shí)施方式涉及的基底部的局部仰視圖。

圖3是第二實(shí)施方式涉及的盤驅(qū)動裝置的縱剖視圖。

圖4是第二實(shí)施方式涉及的馬達(dá)的縱剖視圖。

圖5是第二實(shí)施方式涉及的馬達(dá)的局部縱剖視圖。

圖6是第二實(shí)施方式涉及的基底部的局部仰視圖。

圖7是第二實(shí)施方式涉及的基底部的局部仰視圖。

圖8是第二實(shí)施方式涉及的基底部的局部仰視圖。

圖9是變形例涉及的基底部的局部仰視圖。

圖10是變形例涉及的基底部的局部仰視圖。

具體實(shí)施方式

以下，一邊參照附圖，一邊對本實(shí)用新型的例示的實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，在本實(shí)用新型中，分別將與馬達(dá)的中心軸線平行的方向稱為“軸向”，將與馬達(dá)的中心軸線正交的方向稱為“徑向”，將沿著以馬達(dá)的中心軸線作為中心的圓弧的方向稱為“周向”。

并且，在本實(shí)用新型中，將軸向設(shè)為上下方向，并將相對于基底部的定子一側(cè)設(shè)為上，來說明各部分的形狀、位置關(guān)系。但是，并不意圖通過該上下方向的定義，來限定本實(shí)用新型涉及的馬達(dá)以及盤驅(qū)動裝置的使用時的方向。并且，在本實(shí)用新型中所謂的“平行的方向”也包括大致平行的方向。并且，在本實(shí)用新型中所謂的“正交的方向”也包括大致正交的方向。

〈1.第一實(shí)施方式〉

圖1是第一實(shí)施方式涉及的馬達(dá)11A的縱剖視圖。如圖1所示，馬達(dá)11A具有靜止部2A以及旋轉(zhuǎn)部3A。旋轉(zhuǎn)部3A相對于靜止部2A，而被支承為能夠繞沿上下延伸的中心軸線(省略圖示)旋轉(zhuǎn)。

靜止部2A具有基底部21A、定子22A、以及電路板24A?；撞?1A是與上下方向垂直地擴(kuò)展的板狀的部件。定子22A位于基底部21A的上方，并被基底部21A保持。電路板24A配置于基底部21A的下方。在基底部21A設(shè)置有沿軸向貫通基底部21A的多個基底貫通孔51A。

本實(shí)施方式的馬達(dá)11A具有在基底部21A的下表面向上方凹陷的基底溝槽部52A。并且，電路板24A配置于基底溝槽部52A的內(nèi)側(cè)。由此，能夠使靜止部2A變薄。

定子22A包括：定子鐵芯41A，其具有向徑向外側(cè)突出的多根齒412A；以及在周向上排列的多個線圈42A。并且，通過將導(dǎo)線卷繞于多根齒412A的周圍而形成多個線圈42A。

如圖1所示，從線圈42A延伸的多根導(dǎo)線421A穿過基底貫通孔51A并被向基底部21A的下方引出。然后，各導(dǎo)線421A的末端與電路板24A的后述的焊盤部50A連接。由此，電路板24A與定子22A的線圈42A電連接。

旋轉(zhuǎn)部3A具有輪轂33A以及固定于輪轂33A的內(nèi)周面的磁鐵34A。當(dāng)馬達(dá)11A驅(qū)動時，通過在定子22A與磁鐵34A之間生成的磁通，來產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。

圖2是第一實(shí)施方式涉及的基底部21A的局部仰視圖。如圖2所示，電路板24A是沿馬達(dá)11A的外周面的切線方向延伸的帶狀。并且，電路板24A具有：多個電源連接部40A、多個焊盤部50A、以及多個圖案部60A。

多個電源連接部40A設(shè)置于電路板24A的長邊方向的一端側(cè)。多個電源連接部40A是用于與外部電源(省略圖示)連接的銅箔露出的多個導(dǎo)體圖案，并包括第一電源連接部401A、第二電源連接部402A、以及第三電源連接部403A。多個焊盤部50A設(shè)置于電路板24A的長邊方向的另一端側(cè)。多個焊盤部50A是供導(dǎo)線421A連接的多個導(dǎo)體圖案，并包括第一焊盤部501A、第二焊盤部502A、以及第三焊盤部503A。

另外，多個圖案部60A是分別與電源連接部40A以及焊盤部50A電連接的多個導(dǎo)體圖案，并包括第一圖案部601A、第二圖案部602A、以及第三圖案部603A。

第一圖案部601A與第一電源連接部401A以及第一焊盤部501A電連接。第二圖案部602A與第二電源連接部402A以及第二焊盤部502A電連接。第三圖案部603A與第三電源連接部403A以及第三焊盤部503A電連接。

如圖2所示，第一焊盤部501A與第二焊盤部502A在電路板24A的長邊方向上相鄰。并且，與第一焊盤部501A電連接的第一圖案部601A同與第二焊盤部502A電連接的第二圖案部602A在電路板24A的短邊方向上相鄰。并且，第一圖案部601A與第二焊盤部502A在電路板24A的短邊方向上重疊。由此，能夠抑制電路板24A的短邊方向的尺寸。因此，能夠使電路板24A的面積變小。

并且，由于基底溝槽部52A的底面積變小，因此在使電路板24A容納于基底溝槽部52A的內(nèi)側(cè)的情況下，也能夠抑制馬達(dá)11A的剛性降低。并且，由于將多個焊盤部50A以在長邊方向上重疊的方式排列，因此與在短邊方向上排列的情況相比較，能夠確保相鄰的多個焊盤部50A之間的間隔。因此，能夠抑制在將導(dǎo)線421A固定于焊盤部50A時使用的焊錫之間導(dǎo)通。

〈2.第二實(shí)施方式〉

〈2-1.盤驅(qū)動裝置的結(jié)構(gòu)〉

圖3是第二實(shí)施方式涉及的盤驅(qū)動裝置1的縱剖視圖。盤驅(qū)動裝置1是如下的裝置：其一邊使在中央具有圓孔的磁盤121旋轉(zhuǎn)，一邊對磁盤121進(jìn)行信息的讀取以及寫入。如圖3所示，盤驅(qū)動裝置1具有：馬達(dá)11、磁盤121、存取部13、以及罩14。

馬達(dá)11一邊支承磁盤121，一邊以中心軸線9為中心而使磁盤121旋轉(zhuǎn)。馬達(dá)11具有在磁盤121的下側(cè)沿徑向擴(kuò)展的基底部21。并且，基底部21的上部被罩14覆蓋。

馬達(dá)11的至少一部分、磁盤121、以及存取部13容納于機(jī)殼10的內(nèi)部，機(jī)殼10由基底部21以及罩14構(gòu)成。存取部13使頭部件131沿磁盤121的記錄面移動，來對磁盤121進(jìn)行信息的讀取以及寫入中的至少一方。

另外，雖然本實(shí)施方式的盤驅(qū)動裝置1具有一枚磁盤121，但是也可以具有兩枚以上的磁盤121。

優(yōu)選機(jī)殼10的內(nèi)部空間為塵埃極少的潔凈的空間。在本實(shí)施方式中，在機(jī)殼10的內(nèi)部充填有潔凈的空氣。但是，也可以取代空氣，而充填氦氣、氫氣、或者氮?dú)?。并且，也可以充填這些氣體與空氣的混合氣體。

〈2-2.馬達(dá)的結(jié)構(gòu)〉

接下來，對上述馬達(dá)11的更詳細(xì)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖4是第二實(shí)施方式涉及的馬達(dá)11的縱剖視圖。并且，圖5是第二實(shí)施方式涉及的馬達(dá)11的局部縱剖視圖。如圖4以及圖5所示，馬達(dá)11具有靜止部2以及旋轉(zhuǎn)部3。靜止部2相對于盤驅(qū)動裝置1的罩14而相對的靜止。旋轉(zhuǎn)部3相對于靜止部2而被支承為能夠旋轉(zhuǎn)。

本實(shí)施方式的靜止部2具有：基底部21、定子22、將后述的旋轉(zhuǎn)部3的軸31支承為能夠旋轉(zhuǎn)的軸承23、電路板24、粘接劑30、以及推力軛38。

基底部21在旋轉(zhuǎn)部3、磁盤121、以及存取部13的下側(cè)沿與中心軸線9正交的方向擴(kuò)展?；撞?1具有定子保持架211以及基底主體212。

基底主體212是支承定子保持架211的板狀的部件。關(guān)于基底主體212的材料，例如使用鋁合金、不銹鋼等金屬。基底主體212從定子保持架211的周圍向徑向外側(cè)擴(kuò)展。

并且，基底主體212具有供定子保持架211的下端部嵌合的圓形的貫通孔210。在馬達(dá)11使用時，基底主體212通過螺紋固定等固定于設(shè)備的框架。另外，在基底主體212的下表面還設(shè)置有向上方凹陷的基底溝槽部(省略圖示)，后述的電路板24也可以配置于該基底溝槽部的內(nèi)側(cè)。由此，使靜止部2在軸向上變薄。

定子保持架211是沿軸向延伸的圓筒狀的部件。定子保持架211的下端部插入基底主體212的貫通孔210內(nèi)，并通過鉚接而與基底主體212固定。但是，相對于基底主體212的定子保持架211的固定方法，也可以是焊接等其他的方法。并且，基底主體212與定子保持架211也可以是連為一體的部件。

另外，如圖5所示，在基底主體212設(shè)置有沿軸向貫通基底主體212的基底貫通孔51。如之后所述那樣，雖然在本實(shí)施方式中設(shè)置三個基底貫通孔51，但是基底貫通孔51的數(shù)量也可以是兩個以下，還可以是四個以上。

定子22是具有定子鐵芯41以及多個線圈42的電樞。定子22位于比基底部21的至少一部分靠上方的位置。定子鐵芯41例如由硅鋼板等電磁鋼板在軸向上層疊的層疊鋼板形成。定子鐵芯41例如通過粘接劑而固定于定子保持架211的外周面。

并且，定子鐵芯41具有：圓環(huán)狀的鐵芯背部411、以及從鐵芯背部411向徑向外側(cè)突出的多根齒412。多個線圈42是卷繞于多根齒412的周圍導(dǎo)線的集合體。多根齒412以及多個線圈42優(yōu)選在以中心軸線9為中心的周向上，呈圓環(huán)狀地大致等間隔地排列。

本實(shí)施方式的多個線圈42由三根導(dǎo)線421構(gòu)成，三根導(dǎo)線421用于提供三相馬達(dá)11的三相各電流。各導(dǎo)線421的端部穿過基底貫通孔51，并被向基底部21的下表面?zhèn)纫觥?/p>

軸承23具有：在軸31的周圍沿軸向呈大致圓筒狀地延伸的套筒231、以及堵塞套筒231的下端部的開口的圓盤狀的帽232。套筒231的下部插入定子保持架211的徑向內(nèi)側(cè)，并例如通過粘接劑來固定于定子保持架211。套筒231的上端部位于比定子保持架211的上端部以及定子22的上端部靠軸向上側(cè)的位置。套筒231的內(nèi)周面在徑向上與軸31的外周面相向。另外，套筒231也可以由多個部件構(gòu)成。

電路板24配置于基底主體212的下表面。在電路板24的下表面，設(shè)置有露出銅箔的三個焊盤部50(詳細(xì)情況之后進(jìn)行敘述)。從基底貫通孔51引出的三根導(dǎo)線421分別通過錫焊固定于三個焊盤部50。由此，電路板24與線圈42電連接。馬達(dá)11的驅(qū)動電流通過電路板24而從外部電源(省略圖示)提供給線圈42。

另外，從基底貫通孔51引出的導(dǎo)線421的數(shù)量不限定為三根。例如，也可以從基底貫通孔51引出四根導(dǎo)線。

本實(shí)施方式的電路板24使用具有撓性的柔性印刷基板(FPC)。若使用柔性印刷基板，則能夠沿基底部21的下表面的凹凸配置電路板24。并且，若使用柔性印刷基板，則與其他的基板相比較，能夠抑制電路板24自身的軸向厚度。因此，也能夠進(jìn)一步抑制馬達(dá)11的軸向厚度。

如圖4以及圖5所示，電路板24的下表面的至少一部分被粘接劑30覆蓋。由此，能夠抑制在彼此相鄰的焊盤部50、導(dǎo)線421、以及基底部21之間，產(chǎn)生電短路等導(dǎo)通故障。

推力軛38是配置于基底主體212的上表面的環(huán)狀的部件。關(guān)于推力軛38的材料，例如使用電磁鋼板(例如硅鋼板)、強(qiáng)磁性不銹鋼(例如SUS430)、以及冷軋鋼板(例如SPCC、SPCE)等磁性體。推力軛38位于后述的磁鐵34的下側(cè)。在推力軛38與磁鐵34之間，產(chǎn)生磁性吸引力。由此，旋轉(zhuǎn)部3被向靜止部2一側(cè)牽引。

本實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)部3具有：軸31、輪轂33、以及磁鐵34。軸31是與中心軸線9大致同軸地配置，并在套筒231的徑向內(nèi)側(cè)沿軸向延伸的圓柱狀的部件。關(guān)于軸31的材料，例如使用強(qiáng)磁性或者非磁性的不銹鋼等金屬。軸31的上端部比套筒231的上表面向上方突出。

軸31的外周面與套筒231的內(nèi)周面隔著微小的間隙而在徑向相向。并且，在軸31的下部固定從軸31的下端向徑向外側(cè)擴(kuò)展的圓盤狀的軸環(huán)狀部310。軸環(huán)狀部310的上表面與套筒231的下表面隔著微小的間隙而在軸向相向。并且，軸環(huán)狀部310的下表面與帽232的上表面隔著微小的間隙而在軸向相向。另外，軸31與軸環(huán)狀部310也可以是單體的部件。并且，軸31與后述的輪轂33也可以是單體的部件。

輪轂33從軸31的上端部的周緣部在中心軸線9的周圍向徑向外側(cè)呈環(huán)狀地擴(kuò)展。關(guān)于輪轂33的材料，例如使用鋁合金、或者強(qiáng)磁性或非磁性的不銹鋼。在輪轂33的徑向內(nèi)側(cè)，設(shè)置沿軸向貫穿輪轂33的貫通孔330。軸31的上端部通過被壓入該貫通孔330，而固定于輪轂33。

如圖4所示，本實(shí)施方式的輪轂33具有向下方突出的環(huán)狀突部320。環(huán)狀突部320的內(nèi)周面在徑向上與套筒231的外周面相向。

另外，輪轂33具有：大致圓筒狀的第一保持面331、以及從第一保持面331的下端部向徑向外側(cè)擴(kuò)展的第二保持面332。磁盤121的內(nèi)周部與第一保持面331的至少一部分接觸。并且，磁盤121的下表面與第二保持面332的至少一部分接觸。由此，磁盤121被保持。

磁鐵34例如通過粘接劑而固定于輪轂33的內(nèi)周面。關(guān)于本實(shí)施方式的磁鐵34，使用圓環(huán)狀的永久磁鐵。磁鐵34呈大致圓筒形狀，并位于定子22的徑向外側(cè)。在磁鐵34的內(nèi)周面沿周向交替地磁化出N極與S極。并且，磁鐵34的內(nèi)周面與多根齒412的徑向外側(cè)的端面隔著微小的間隙而在徑向相向。但是，也可以使用多個磁鐵來取代圓環(huán)狀的磁鐵34。在使用多個磁鐵的情況下，只要N極的磁極面與S極的磁極面以沿周向交替地排列的方式配置于輪轂33的內(nèi)周面即可。

潤滑流體連續(xù)地存在于上述的軸31以及輪轂33，與軸承23之間的間隙中。潤滑流體的液面位于套筒231的外周面與環(huán)狀突部320的內(nèi)周面之間。另外，潤滑流體的液面也可以位于套筒231的內(nèi)周面與軸31的外周面之間。關(guān)于潤滑流體，例如使用多元醇酯類油、二元酸酯類油。軸31相對于軸承23，而被隔著潤滑流體支承為能夠旋轉(zhuǎn)，并且在馬達(dá)11驅(qū)動時以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。

即，在本實(shí)施方式中，由作為靜止部2一側(cè)的部件的套筒231和帽232、作為旋轉(zhuǎn)部3一側(cè)的部件的軸31和輪轂33、以及存在于它們之間的潤滑流體，來構(gòu)成軸承機(jī)構(gòu)。但是，馬達(dá)11也可以具有滑動軸承、球軸承等其它結(jié)構(gòu)的軸承來取代該流體動壓軸承機(jī)構(gòu)。

在這樣的馬達(dá)11中，若通過電路板24向線圈42提供驅(qū)動電流，則在多根齒412處生成磁通。然后，通過齒412與磁鐵34之間的磁通的作用，在靜止部2與旋轉(zhuǎn)部3之間產(chǎn)生周向的轉(zhuǎn)矩。其結(jié)果是，旋轉(zhuǎn)部3相對于靜止部2，而以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。被輪轂33支承的磁盤121與旋轉(zhuǎn)部3一起以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。

〈2-3.電路板的結(jié)構(gòu)〉

接下來，對包括從線圈42至焊盤部50的導(dǎo)線421的路徑的電路板24的結(jié)構(gòu)的詳細(xì)情況進(jìn)行說明。

圖6以及圖7是第二實(shí)施方式涉及的基底部21的局部仰視圖。另外，在圖6中，省略粘接劑30的圖示，而在圖7中，包括粘接劑30而進(jìn)行圖示。以下參照圖6以及圖7的同時，也酌情地參照圖4以及圖5。

如圖6所示，電路板24呈帶狀，其在馬達(dá)11的外周面的切線方向上較長。并且，電路板24是矩形，其在長邊方向上較長，短邊方向的長度是恒定的。由此，在制造工序中進(jìn)行電路板24的沖裁時，能夠減少成為廢料的部分，從而能夠抑制制造成本。但是，電路板24的形狀并限定于此。

在電路板24的下表面，從靠近線圈42的位置向遠(yuǎn)離的方向，配置有三個焊盤部50、三個圖案部60、以及后述的三個電源連接部40。另外，焊盤部50、圖案部60、電源連接部40的數(shù)量也可以各為兩個，還可以各為四個以上。

三個焊盤部50位于電路板24的長邊方向的靠近線圈42的一端側(cè)。各焊盤部50是從線圈42通過基底貫通孔51而被向基底部21的下方引出的三根導(dǎo)線421分別連接的導(dǎo)體圖案。三個焊盤部50包括：第一焊盤部501、第二焊盤部502、以及第三焊盤部503。

并且，三個圖案部60是分別與三個焊盤部50以及后述的三個電源連接部40電連接的三個導(dǎo)體圖案。三個圖案部60包括：第一圖案部601、第二圖案部602、以及第三圖案部603。

如圖6以及圖7所示，第一焊盤部501的電路板24的短邊方向的長度比第二焊盤部502的短邊方向的長度長，并且第二焊盤部502的短邊方向的長度比第三焊盤部503的短邊方向的長度長。通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠使第一焊盤部501、第二焊盤部502、以及第三焊盤部503在電路板24的長邊方向上重疊，并且彼此按順序相鄰地排列。

并且，能夠使與第一焊盤部501電連接的第一圖案部601、與第二焊盤部502電連接的第二圖案部602、以及與第三焊盤部503電連接的第三圖案部603在電路板24的短邊方向上彼此按順序相鄰地排列。

另外，能夠使第一圖案部601在電路板24的短邊方向上，分別與第二焊盤部502以及第三焊盤部503重疊。并且，能夠使第二圖案部602在電路板24的短邊方向上與第三焊盤部503重疊。

由此，能夠抑制電路板24的短邊方向的尺寸。因此，能夠使電路板24的面積變小。并且，由于將多個焊盤部50重疊地配置在長邊方向上，因此與在短邊方向上排列的情況相比較，能夠確保相鄰的焊盤部50之間的間隔。因此，能夠抑制將導(dǎo)線421固定于焊盤部50時使用的焊錫之間導(dǎo)通。另外，即使將電路板24容納于上述的基底溝槽部的內(nèi)側(cè)的情況下，若電路板24的面積減小，則能夠減小基底溝槽部的底面。因此，能夠抑制馬達(dá)11的剛性下降。

另外，三個基底貫通孔51以及三個焊盤部50分別與馬達(dá)11的外周面的切線平行地排列。由此，從線圈42通過基底貫通孔51向基底部21的下方引出的三根導(dǎo)線421彼此平行地延伸，并分別與焊盤部50連接。由此，能夠抑制在相鄰的焊盤部50之間以及相鄰的導(dǎo)線421之間產(chǎn)生的導(dǎo)通不良。

另外，在本實(shí)施方式中，以覆蓋基底部21的下表面的三個基底貫通孔51、通過基底貫通孔51被引出的三根導(dǎo)線421的至少一部分、以及三個焊盤部50的方式配置粘接劑30。由此，在相鄰的基底貫通孔51、導(dǎo)線421、以及焊盤部50之間電絕緣，能夠抑制因接觸而產(chǎn)生的導(dǎo)通不良。

接下來，圖8是第二實(shí)施方式涉及的基底部21的局部仰視圖，該圖包括連接電路板24與外部電源(省略圖示)的電源線422的一部分。以下，參照圖8的同時，也可以酌情地參照圖6以及圖7。

如圖8所示，在電路板24的長邊方向的另一端側(cè)的下表面，配置有三個電源連接部40。三個電源連接部40是多個導(dǎo)體圖案，其露出用于通過電源線422而與外部電源(省略圖示)連接的銅箔。三個電源連接部40具有：第一電源連接部401、第二電源連接部402、以及第三電源連接部403。

第一電源連接部401的電路板24的短邊方向的長度比第二電源連接部402的短邊方向的長度長，第二電源連接部402的短邊方向的長度比第三電源連接部403的短邊方向的長度長。通過這樣的結(jié)構(gòu)，使第一電源連接部401、第二電源連接部402、以及第三電源連接部403在電路板24的長邊方向上重疊，并且能夠從另一端側(cè)按照順序而相鄰地排列。

由此，能夠抑制電路板24的短邊方向的尺寸。因此，能夠使電路板24的面積變小。并且，由于使多個電源連接部40在長邊方向上重疊地配置，因此與在短邊方向上排列的情況相比較，能夠確保相鄰的電源連接部40之間的間隔。因此，能夠抑制在將電源線422固定于電源連接部40時使用的焊錫之間導(dǎo)通。

并且，如從圖6至圖8所示，從電路板24的一方的端部，按照從電路板24的短邊方向的長度較長的部件開始的順序，將第一焊盤部501、第二焊盤部502、以及第三焊盤部503相鄰地排列，并且從電路板24的另一端，按照從電路板24的短邊方向的長度較長的部件開始的順序，將第一電源連接部401、第二電源連接部402、以及第三電源連接部403相鄰地排列。

由此，能夠使與第一焊盤部501以及第一電源連接部401電連接的第一圖案部601、與第二焊盤部502以及第二電源連接部402電連接的第二圖案部602、與第三焊盤部503以及第三電源連接部403電連接的第三圖案部603，彼此保持間隔的同時，平行地相鄰配置。

由此，能夠進(jìn)一步抑制因在三個圖案部60之間的接觸而產(chǎn)生的導(dǎo)通不良。另外，使電路板24為矩形，能夠抑制短邊方向的尺寸，由于在制造工序中，能夠減少在沖裁電路板24時成為廢料的部分，因此削減了制造成本。

〈3.變形例〉

以上，雖然對本實(shí)用新型的例示的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但是本實(shí)用新型并不限定為上述的實(shí)施方式。

圖9是一變形例涉及的基底部21B的局部仰視圖，其包括從線圈(省略圖示)至焊盤部50B的導(dǎo)線421B的路徑。另外，在圖9中，省略粘接劑30Bの圖示。

在圖9的例子中，在多個基底貫通孔51B的下方，還配置有覆蓋所述多個基底貫通孔51B的絕緣襯套部28B。并且，在絕緣襯套部28B的與多個基底貫通孔51B在軸向上重疊的位置，分別設(shè)置有沿軸向?qū)⒔^緣襯套部28B貫通的多個襯套貫通孔281B。從線圈延伸的多根導(dǎo)線421B，分別通過基底貫通孔51B以及多個襯套貫通孔281B而被向基底部21B的下方引出。

另外，粘接劑30B以覆蓋絕緣襯套部28B的下表面、從線圈引出的多根導(dǎo)線421B的至少一部分、多個焊盤部50B、以及多個圖案部60B的至少一部分的方式，配置于基底部21B的下方。由此，能夠提高多根導(dǎo)線421B的絕緣性。

另外，優(yōu)選絕緣襯套部28B包括向電路板24B的短邊方向突出的突出部282B，并設(shè)置從所述突出部282B的下表面向軸向上側(cè)凹陷的凹部283B。由此，能夠?qū)⒈幌蚧撞?1B的下方引出的多根導(dǎo)線421B的至少一部分容納于凹部283B的內(nèi)側(cè)。特別是，通過將地線等公共線(共用線)423B容納于凹部283B的內(nèi)側(cè)，并通過該凹部283B，而能夠使包括電路板24B的馬達(dá)容易地接地。

圖10是一變形例涉及的基底部21C的局部仰視圖，其包括從線圈(省略圖示)至焊盤部50C的導(dǎo)線421C的路徑。另外，在圖10中，省略粘接劑30C的圖示。

在圖10的例子中，在電路板24C的下表面還配置有絕緣片部29C。多個焊盤部50C、以及多個圖案部60C的至少一部分的下方被該絕緣片部29C覆蓋。由此，例如能夠抑制在電路板24C的短邊方向上相鄰的第一圖案部601C與第二焊盤部502C之間、或者在第二圖案部602C與第三焊盤部503C之間，產(chǎn)生導(dǎo)通不良。

另外，粘接劑30C以覆蓋多根導(dǎo)線421C的至少一部分以及該絕緣片部29C的方式配置于基底部21C的下方。并且，在絕緣片部29C中的、與導(dǎo)線421C被固定于焊盤部50C之處在軸向上重疊的位置，設(shè)置在軸向上貫通絕緣片部29C的片貫通孔291C。然后，在該片貫通孔291C的內(nèi)側(cè)，多根導(dǎo)線421C分別被錫焊于焊盤部50C。由此，能夠防止在絕緣片部29C與電路板24C之間，因焊錫而產(chǎn)生的凹凸、間隙。

并且，本實(shí)用新型的馬達(dá)以及盤驅(qū)動裝置也可以使磁盤以外的盤旋轉(zhuǎn)，例如使光盤旋轉(zhuǎn)。

并且，關(guān)于各零件的細(xì)節(jié)部分的形狀，也可以與本實(shí)用新型的各圖所示的形狀不同。

并且，在不產(chǎn)生矛盾的范圍內(nèi)，也可以將在上述的實(shí)施方式、變形例中出現(xiàn)的各要素進(jìn)行恰當(dāng)?shù)慕M合。