技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的集成芯片及電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，該集成芯片包括引線(xiàn)框架，引線(xiàn)框架形成有第一芯片載體、四個(gè)第二芯片載體、四個(gè)第三芯片載體；第一芯片載體上設(shè)置有TC1005驅(qū)動(dòng)芯片；四個(gè)第二芯片載體上各設(shè)有一N?MOS管芯片，四個(gè)第三芯片載體上各設(shè)有一P?MOS管芯片；TC1005驅(qū)動(dòng)芯片與四個(gè)N?MOS管芯片及四個(gè)P?MOS管芯片電連接；其中，四個(gè)第二芯片載體和四個(gè)第三芯片載體均設(shè)置在引線(xiàn)框架的外邊緣。本實(shí)用新型用于步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的集成芯片及電路實(shí)現(xiàn)了步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路高度集成化，以及驅(qū)動(dòng)芯片的微型化，有利于驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)與封裝。

技術(shù)研發(fā)人員：羅慧麗;陳龍;羅俊勇;陳杏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市微芯智能科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621484795
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.08.22