本實(shí)用新型涉及電機(jī)控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電機(jī)的IGBT模塊。

背景技術(shù)：

采用高工作電壓的電機(jī)的控制系統(tǒng)中通常會(huì)安裝有IGBT模塊來提升控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性，在將IGBT模塊用于電機(jī)控制器且與電機(jī)一體化成型時(shí)，由于傳統(tǒng)的IGBT模塊連接電機(jī)的電機(jī)引線的電機(jī)引腳均設(shè)置于IGBT模塊上方且其連接電機(jī)引線的通孔的軸向垂直于PCB板板面，會(huì)導(dǎo)致IGBT模塊與電機(jī)一體化成型時(shí)，電機(jī)引線與IGBT模塊的引腳之間的連接部位較為麻煩，需將電機(jī)引線進(jìn)行折彎才能與IGBT模塊的引腳連接，從而使其占用空間較大，不利于電機(jī)與IGBT模塊一體化后的小型化設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例要解決的技術(shù)問題在于，提供一種用于電機(jī)的IGBT模塊，便于與電機(jī)一體化時(shí)進(jìn)行連線，節(jié)省空間。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例采用的技術(shù)方案是：提供一種用于電機(jī)的IGBT模塊，包括PCB板；所述PCB板靠側(cè)邊緣處設(shè)有若干個(gè)用于與電機(jī)的電機(jī)引線連接的電機(jī)引腳，所述電機(jī)引腳設(shè)有與電機(jī)引線連接的通孔且通孔的軸向平行于PCB板的板面。

進(jìn)一步地，所述IGBT模塊還包括一端敞口的外殼及與外殼敞口蓋合的底板，所述PCB板組裝于所述外殼內(nèi)，所述電機(jī)引腳穿過所述外殼露出。

進(jìn)一步地，所述外殼在對(duì)應(yīng)于PCB板設(shè)置電機(jī)引腳的一側(cè)設(shè)有用于容納電機(jī)引腳的容納槽。

進(jìn)一步地，所述電機(jī)引腳與電機(jī)引線連接的背面設(shè)有用于與電機(jī)引線螺接的螺母。

進(jìn)一步地，所述底板底部設(shè)有用于散熱的多根散熱柱。

進(jìn)一步地，所述散熱柱呈錐狀且半徑由與底板連接的根部向遠(yuǎn)離底板的自由端逐漸變小。

進(jìn)一步地，在所述容納槽處，所述外殼包裹底板的側(cè)面。

采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型實(shí)施例至少具有以下有益效果：本實(shí)用新型實(shí)施例通過將所述電機(jī)引腳上設(shè)置的用于與電機(jī)引線連接的通孔的軸向設(shè)計(jì)為平行于PCB板的板面，使得IGBT模塊與電機(jī)連接時(shí)，電機(jī)引線與IGBT模塊的電機(jī)引腳的連接更加便捷，有利于電機(jī)與IGBT模塊一體化時(shí)朝小型化發(fā)展。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型IGBT模塊一個(gè)實(shí)施例的立體圖。

圖2是沿圖1中A-A面的剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型IGBT模塊一個(gè)實(shí)施例另一角度的立體圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，以下的示意性實(shí)施例及說明僅用來解釋本實(shí)用新型，并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定，而且，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合。

如圖1~圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種用于電機(jī)的IGBT模塊，包括PCB板1；所述PCB板1靠側(cè)邊緣處設(shè)有若干個(gè)用于與電機(jī)的電機(jī)引線連接的電機(jī)引腳2，所述電機(jī)引腳2設(shè)有與電機(jī)引線連接的通孔21且通孔21的軸向平行于PCB板1的板面。通常地，對(duì)于三相電機(jī)而言，所述電機(jī)引腳2的數(shù)量為三個(gè)，分別連接三相電機(jī)的三根火線，而如為二相電機(jī)，因只設(shè)有一根火線一根零線，則所述電機(jī)引腳2也可相應(yīng)設(shè)置為兩個(gè)以分別連接二相電機(jī)的火線和零線。

本實(shí)用新型實(shí)施例通過將所述電機(jī)引腳2上設(shè)置的用于與電機(jī)引線連接的通孔21的軸向設(shè)計(jì)為平行于PCB板1的板面，使得IGBT模塊與電機(jī)連接時(shí)，電機(jī)引線與IGBT模塊的電機(jī)引腳2的連接更加便捷，有利于電機(jī)與IGBT模塊一體化時(shí)朝小型化發(fā)展。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述IGBT模塊還包括一端敞口的外殼3及與外殼3敞口蓋合的底板5，所述PCB板1組裝于所述外殼3內(nèi)，所述電機(jī)引腳2穿過所述外殼露出。將PCB板設(shè)置于外殼3內(nèi)，能有效的保護(hù)PCB板不受到外界的干擾和損傷。

在一個(gè)可選實(shí)施例中，所述電機(jī)引腳2與電機(jī)引線連接的背面設(shè)有用于與電機(jī)引線螺接的螺母4；利用螺紋配合，能有效的將電機(jī)引線固定于IGBT模塊的電機(jī)引腳2上。

在一個(gè)可選實(shí)施例中，所述外殼3在PCB板設(shè)置電機(jī)引腳2的一側(cè)設(shè)有用于容納電機(jī)引腳2的容納槽31，同時(shí)，所述容納槽31還用于容置螺母4；設(shè)置容納槽31用于容納電機(jī)引腳2和容納槽31，有利于精簡(jiǎn)IGBT模塊的結(jié)構(gòu)和體積，利于電機(jī)與IGBT模塊一體化成型的小型化發(fā)展。

在一個(gè)可選實(shí)施例中，所述底板5底部設(shè)有用于散熱的多根散熱柱52；具體地，所述散熱柱52呈錐狀且半徑由與底板5連接的根部向遠(yuǎn)離底板5的自由端逐漸變小。本實(shí)施例中，在底板5底部設(shè)置散熱柱52，有利于IGBT模塊的散熱；將其設(shè)置成錐狀，能有效的增加散熱面積，提高散熱效率。

如圖2所示，在一個(gè)可選實(shí)施例中，在所述容納槽31處，所述外殼3包裹底板5的側(cè)面。本實(shí)施例中，外殼3包裹住底板5，由于電機(jī)是大功率高電流，可避免當(dāng)電機(jī)引線與電機(jī)引腳2連接時(shí)，電機(jī)引線2與底板5之間發(fā)生短路或觸碰，導(dǎo)致裝置損壞，且能有效的提高裝置的安全性能。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。