技術總結
本實用新型公開了一種手機馬達的振動子組件，包括振子21、設置于振子上的磁鋼22、分別設置于振子兩端的C型彈簧23和磁鋼擋板24，所述振子與C型彈簧固定連接，所述磁鋼包括磁鋼本體，所述磁鋼本體上設置有磁鋼裝配槽，所述磁鋼粘接于磁鋼裝配槽中，所述磁鋼擋板設置于振子本體的下側。在本實用新型中，C型彈簧上設置有讓位臺階，結合限位裝置盡可能的增大振動的幅度，也可以防止振幅過大導致碰撞。

技術研發(fā)人員：章啟策
受保護的技術使用者：重慶市靈龍電子有限公司
文檔號碼：201620883492
技術研發(fā)日：2016.08.15
技術公布日：2017.01.04