本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種內(nèi)設(shè)振動(dòng)馬達(dá)的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

振動(dòng)提醒功能是移動(dòng)終端的一項(xiàng)重要功能。隨著科技的發(fā)展，智能手機(jī)的集成度越來越高，使得智能手機(jī)的功能以及應(yīng)用性能越來越強(qiáng)。由于智能手機(jī)內(nèi)部可利用空間的限制，迫使其內(nèi)部的功能器件的空間占用不斷壓縮。目前智能手機(jī)中廣泛采用扁平振動(dòng)馬達(dá)。扁平振動(dòng)馬達(dá)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性強(qiáng)、低噪音、低功耗、振感強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn)。

在相關(guān)技術(shù)中，振動(dòng)馬達(dá)，例如扁平振動(dòng)馬達(dá)，都包括具有開口端的殼體和與殼體組配形成收容空間的蓋板。在振動(dòng)馬達(dá)與智能手機(jī)外殼裝配時(shí)，通過殼體或者蓋板上設(shè)置雙面膠來與智能手機(jī)外殼貼緊。這種裝配結(jié)構(gòu)使得振動(dòng)馬達(dá)占用過多的高度空間，從而限制了智能手機(jī)朝薄型化發(fā)展。

因此，有必要提供一種新型的電子設(shè)備以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備，其有效降低了振動(dòng)馬達(dá)占用的高度空間，利于電子設(shè)備朝薄型化發(fā)展。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種電子設(shè)備，包括具有收容空間以用于收容電子元器件的第一殼體和收容于所述第一殼體內(nèi)的振動(dòng)馬達(dá)，所述振動(dòng)馬達(dá)包括振動(dòng)組件、驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)組件產(chǎn)生振動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件以及用于收容所述振動(dòng)組件和驅(qū)動(dòng)組件的第二殼體，所述第二殼體包括頂壁和自所述頂壁延伸的側(cè)壁，所述第二殼體呈一端開口的中空結(jié)構(gòu)，所述側(cè)壁包括與所述頂壁連接的閉合端和與所述閉合端相對(duì)設(shè)置的開口端，所述側(cè)壁的橫截面積自所述閉合端向所述開口端方向呈逐漸增大設(shè)置，所述第一殼體包括用于組配所述振動(dòng)馬達(dá)的基板，所述基板對(duì)應(yīng)所述開口端的位置設(shè)有與所述開口端形狀輪廓相匹配的凹槽，所述開口端的橫截面積大于所述凹槽的橫截面積，所述開口端卡設(shè)固定于所述凹槽內(nèi)。

優(yōu)選的，所述凹槽包括槽底和自所述槽底延伸的槽壁，所述驅(qū)動(dòng)組件固定于所述槽底，所述開口端抵接固定于所述槽壁。

優(yōu)選的，所述振動(dòng)組件包括配重塊、組配于所述配重塊的磁鋼、貼附于所述配重塊表面的導(dǎo)磁板、以及一端固定于所述配重塊另一端固定于所述第二殼體的彈性件。

優(yōu)選的，所述驅(qū)動(dòng)組件包括線圈和將所述線圈與外界電連接的導(dǎo)電件。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電件為FPC。

優(yōu)選的，所述第二殼體在與所述基板裝配時(shí)通過擠壓所述開口端以壓縮所述開口端的橫截面積以將所述開口端卡設(shè)固定于所述凹槽內(nèi)。

優(yōu)選的，所述振動(dòng)組件對(duì)于所述驅(qū)動(dòng)組件的位置設(shè)有讓位槽。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備包括具有凹槽的第一殼體，振動(dòng)馬達(dá)的第二殼體的開口端直接組配于所述凹槽內(nèi)，從而有效降低了振動(dòng)馬達(dá)占用的高度空間，利于電子設(shè)備朝薄型化發(fā)展；所述第二殼體的開口端的橫截面積大于所述凹槽的橫截面積，通過擠壓所述開口端以將所述開口端固定于所述凹槽內(nèi)，從而可以使所述第一殼體與所述第二殼體相互卡合固定；第二殼體直接固定于所述第一殼體，可以使得振動(dòng)馬達(dá)輸出的振動(dòng)量盡量多的傳遞到電子設(shè)備，從而有效提升電子設(shè)備的振感。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為本實(shí)用新型電子設(shè)備的立體分解圖；

圖2為圖1所示電子設(shè)備的剖視圖；

圖3為圖2中A部分的放大圖。

【具體實(shí)施方式】

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，圖1為本實(shí)用新型電子設(shè)備的立體分解圖，圖2為本實(shí)用新型電子設(shè)備的剖視圖。所述電子設(shè)備100包括具有收容空間以用于收容電子元器件的第一殼體1和收容于所述收容空間內(nèi)的振動(dòng)馬達(dá)2，所述振動(dòng)馬達(dá)2產(chǎn)生振動(dòng)并將振動(dòng)傳遞給所述第一殼體1，從而使得所述電子設(shè)備100具有振感。

所述電子元器件包括但不限于依次疊設(shè)的玻璃面板3、顯示屏4以及中框5，所述電子元器件還包括固定于所述第一殼體1的電路板6和組配于所述電路板6的電池7。

請(qǐng)參閱圖1和圖3，圖3為圖2中A部分的放大圖。所述振動(dòng)馬達(dá)2包括振動(dòng)組件20、驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)組件20產(chǎn)生振動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件21以及用于收容所述振動(dòng)組件20和驅(qū)動(dòng)組件21的第二殼體22。所述振動(dòng)組件20對(duì)應(yīng)所述驅(qū)動(dòng)組件21的位置設(shè)有讓位槽200，通過設(shè)置所述讓位槽200來為所述驅(qū)動(dòng)組件21提供足夠的空間來避讓所述振動(dòng)組件20。

所述第二殼體22包括頂壁220和自所述頂壁220延伸的側(cè)壁221，所述第二殼體22呈一端開口的中空結(jié)構(gòu)，所述側(cè)壁220包括與所述頂壁221連接的閉合端2200和與所述閉合端2200相對(duì)設(shè)置的開口端2201，所述側(cè)壁220的橫截面積自所述閉合端2200向所述開口端2201方向呈逐漸增大設(shè)置。

所述第一殼體1包括用于組配所述振動(dòng)馬達(dá)2的基板11，所述基板11對(duì)應(yīng)所述振動(dòng)馬達(dá)2的位置設(shè)有與所述開口端2201形狀輪廓相匹配的凹槽110。所述基板11并不局限于本實(shí)施例這種結(jié)構(gòu)，其也可以設(shè)置于所述第一殼體1的中間作為中框，只要起到用于組配所述振動(dòng)馬達(dá)2的功能，都可以定義為所述基板11。所述開口端2201的橫截面積大于所述凹槽110的橫截面積，所述開口端2201卡設(shè)固定于所述凹槽110內(nèi)。

所述凹槽110包括槽底1100和自所述槽底1100延伸的槽壁1101。所述第二殼體22在與所述基板11裝配時(shí)通過擠壓所述開口端2201以壓縮所述開口端2201的橫截面積以將所述開口端2201卡設(shè)固定于所述凹槽110內(nèi)。這種裝配方式工序簡(jiǎn)單、結(jié)合牢固，而且不論所述第一殼體1為何種材料都可以采用這種裝配方式。

所述驅(qū)動(dòng)組件21固定于所述基板11，所述振動(dòng)組件20彈性支撐于所述第二殼體22。所述振動(dòng)組件20包括配重塊200、組配于所述配重塊200的磁鋼201、貼附于所述配重塊200的導(dǎo)磁板202、以及一端固定于所述配重塊200另一端固定于所述第二殼體22的彈性件203。所述彈性件203將所述振動(dòng)組件20彈性懸置于所述第二殼體22內(nèi)。所述驅(qū)動(dòng)組件21包括線圈210和將所述線圈210與外界電連接的導(dǎo)電件211。所述磁鋼201產(chǎn)生磁場(chǎng)，所述線圈210通電后與所述磁鋼201作用而產(chǎn)生安培力，通過安培力驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)組件20振動(dòng)。

在該第一實(shí)施例中優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電件211為FPC。所述線圈210與所述導(dǎo)電件211直接粘接固定于所述凹槽110的槽底1100。通過將所述驅(qū)動(dòng)組件21收容固定于所述基板11的凹槽110內(nèi)，有效降低了所述電子設(shè)備100的厚度。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的所述電子設(shè)備100包括具有所述基板10的所述第一殼體1，所述振動(dòng)馬達(dá)2的第二殼體22的開口端2201直接固定于所述基板10，從而有效降低了振動(dòng)馬達(dá)2占用的高度空間，利于電子設(shè)備100朝薄型化發(fā)展；所述第二殼體22的開口端2201的橫截面積大于所述凹槽110的橫截面積，通過擠壓所述開口端2201以將所述開口端2201固定于所述凹槽110內(nèi)，從而可以使所述第一殼體1與所述第二殼體22相互卡合固定；通過將第二殼體22直接固定于基板10，可以使得振動(dòng)馬達(dá)2輸出的振動(dòng)量盡量多的傳遞到電子設(shè)備100，從而有效提升電子設(shè)備100的振感。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。