技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種用于驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)的集成功率模塊，其特征在于，包括：引線框架，所述引線框架具有多個(gè)管芯墊和多個(gè)管腳；多個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊，所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊分別根據(jù)輸入信號(hào)產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)信號(hào)；多個(gè)開(kāi)關(guān)管，所述多個(gè)開(kāi)關(guān)管分別根據(jù)各自的驅(qū)動(dòng)信號(hào)導(dǎo)通或斷開(kāi)；多個(gè)自舉網(wǎng)絡(luò)，所述多個(gè)自舉網(wǎng)絡(luò)分別包括自舉二極管和自舉電容；塑封料，用于覆蓋所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊、所述多個(gè)開(kāi)關(guān)管和所述多個(gè)自舉網(wǎng)絡(luò)，所述多個(gè)自舉網(wǎng)絡(luò)分別包括自舉二極管和自舉電容，其中，所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊、所述多個(gè)開(kāi)關(guān)管和所述多個(gè)自舉網(wǎng)絡(luò)的自舉二極管和自舉電容安裝在所述多個(gè)管芯墊的相應(yīng)管芯墊上。該集成功率模塊將自舉二極管和自舉電容內(nèi)置于封裝中，利用塑封料的絕緣性能滿足絕緣要求，同時(shí)兼容現(xiàn)有封裝規(guī)格。

技術(shù)研發(fā)人員：陳顏;吳美飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州士蘭微電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620555694
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.08
技術(shù)公布日：2017.03.15