本發(fā)明涉及電荷偏置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種提高極板收集電荷效率的偏置方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的極板收集電荷的偏置時(shí)其效率低，操作復(fù)雜，浪費(fèi)時(shí)間，工作效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種提高極板收集電荷效率的偏置方法。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明的一種提高極板收集電荷效率的偏置方法，它的偏置方法為：

步驟一：制作電荷收集板與偏置電路板：裁剪PCB板，在PCB板上沖擊孔，安裝單片機(jī)、電荷連接電極、偏置器、極性電阻，

步驟二：將電荷連接電極通過封裝殼進(jìn)行封裝，封裝后留有連接孔；將偏置器與極性電阻進(jìn)行封裝，封裝后在外側(cè)安裝有散熱殼；

步驟三：通過電荷連接電極進(jìn)行電荷的測(cè)試，單片機(jī)將信號(hào)傳輸給偏置器，偏置器根據(jù)設(shè)定值進(jìn)行偏置。

本發(fā)明有益效果為：便于實(shí)現(xiàn)快速偏置，操作簡(jiǎn)便，工作效率高，節(jié)省時(shí)間。

具體實(shí)施方式

本具體實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案：它的偏置方法為：

步驟一：制作電荷收集板與偏置電路板：裁剪PCB板，在PCB板上沖擊孔，安裝單片機(jī)、電荷連接電極、偏置器、極性電阻，

步驟二：將電荷連接電極通過封裝殼進(jìn)行封裝，封裝后留有連接孔；將偏置器與極性電阻進(jìn)行封裝，封裝后在外側(cè)安裝有散熱殼；

步驟三：通過電荷連接電極進(jìn)行電荷的測(cè)試，單片機(jī)將信號(hào)傳輸給偏置器，偏置器根據(jù)設(shè)定值進(jìn)行偏置。

以上所述，僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。