專利名稱：線性馬達(dá)線圈的封裝構(gòu)型的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線性馬達(dá)結(jié)構(gòu)，尤指一種可避免因線圈熱膨脹造成的定子與轉(zhuǎn)子干涉問(wèn)題的線性馬達(dá)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
線性馬達(dá)(Linear Motors)是將一般旋轉(zhuǎn)型馬達(dá)的轉(zhuǎn)子(Rotor)、定子(Stator)與氣隙(Air Gap)作直線的展開(kāi)，利用電能直接轉(zhuǎn)換為直線動(dòng)能的推力發(fā)生裝置，由于其具有直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載產(chǎn)生直線運(yùn)動(dòng)的效能，是以并不需如一般旋轉(zhuǎn)馬達(dá)般，需通過(guò)如凸輪、皮帶、導(dǎo)螺桿、齒輪、齒條等轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)換力的作用方向，而可省去轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)之間的磨耗現(xiàn)象，提高轉(zhuǎn)換效率與可靠性。雖然，線性馬達(dá)相較于旋轉(zhuǎn)馬達(dá)具有較高的轉(zhuǎn)換效率，但于節(jié)能的觀點(diǎn)而言，其仍然有必要在能源的利用效率上再為提高，從而符合節(jié)能應(yīng)用的目的，而提高馬達(dá)效率的技·術(shù)手段固有多途，諸如通過(guò)材料的選擇降低磁滯與渦流損失，加長(zhǎng)鐵芯以降低磁通密度、增加散熱能力、減少磁化與負(fù)載損失，提高冷卻效率降低馬達(dá)溫升，縮小氣隙寬度從而降低磁化電流而提高馬達(dá)功率因素并降低負(fù)載電流等，均為有效提高馬達(dá)功率的具體技術(shù)內(nèi)容。而其中，縮小氣隙寬度固是為提高馬達(dá)功率的有效手段，但是于過(guò)小氣隙寬度下，馬達(dá)運(yùn)作后的線圈即有因熱膨脹所造成的體積增加，侵入氣隙中而產(chǎn)生定子與動(dòng)子間的干涉問(wèn)題，造成馬達(dá)運(yùn)作上的阻礙，實(shí)有加以改進(jìn)的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可避免因線圈熱膨脹造成的定子與轉(zhuǎn)子干涉問(wèn)題的線性馬達(dá)線圈的封裝構(gòu)型。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案
一種線性馬達(dá)線圈的封裝構(gòu)型，包含有
一鐵芯，其具有一板狀顎部，若干個(gè)齒，是彼此等間距地分別自顎部上側(cè)板面向上突伸預(yù)定的高度，若干個(gè)槽，分別介于相鄰二齒之間；
若干個(gè)線圈，分別繞設(shè)于一對(duì)應(yīng)的所述齒上，并被容納于所繞設(shè)齒旁側(cè)的對(duì)應(yīng)槽內(nèi)；
一用以將各所述線圈予以包覆并使之與外界隔絕的封裝層；
所述封裝層的頂端面與所相鄰的所述齒的頂端面間具有至少0. 5毫米的高度差，且使該封裝層的頂端面低于所相鄰的所述齒的頂端面。所述封裝層與相鄰齒間的高度差是介于0. 5毫米至I毫米之間。所述封裝層是以環(huán)氧樹(shù)脂裹涂于對(duì)應(yīng)線圈并經(jīng)硬化成型。本發(fā)明的有益效果為當(dāng)線圈因熱膨脹而產(chǎn)生體積變化時(shí)，不會(huì)使得線性馬達(dá)動(dòng)子與轉(zhuǎn)子之間產(chǎn)生干涉，從而避免阻礙馬達(dá)的運(yùn)作。


圖I是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的立體外觀圖。圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例沿圖I的2-2割線的剖視圖。圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例沿圖I的3-3割線的剖視圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱各圖所示，在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中所提供線性馬達(dá)線圈的封裝構(gòu)型10乃是包含了有一基座20、一鐵芯30、若干個(gè)線圈40以及一封裝層50。該基座20是具有一適當(dāng)厚度的座體21，一凹室22凹設(shè)于該座體21的頂側(cè)座面上。該鐵芯30具有一板狀顎部31，是以下側(cè)板面嵌置固設(shè)于該基座20的凹室22中， 度，若干個(gè)槽33是分別位于相鄰的二齒32間。各該線圈40分別通過(guò)一絕緣套件41繞設(shè)于一對(duì)應(yīng)齒32上，并被容納于所繞設(shè)齒32旁側(cè)的兩對(duì)應(yīng)槽33中。該封裝層50乃是以環(huán)氧樹(shù)脂為材料，裹涂于各該線圈40外側(cè)并經(jīng)硬化成型，用以使各該線圈40受到封裝而與外界隔絕，且為便于封裝作業(yè)的進(jìn)行，該封裝層50是被成型為足以包覆各該鐵芯30與線圈40的大范圍尺寸。至此，關(guān)于上述各該構(gòu)成元件彼此結(jié)合的具體技術(shù)而言，乃是與現(xiàn)有技術(shù)所已揭露相同，而就本發(fā)明的技術(shù)特征來(lái)說(shuō)，則是進(jìn)一步使該封裝層50的頂端面與具彼此間相等高度的各該齒32的頂端面間，具有一介于O. 5毫米至I毫米尺寸的高度差d，且使該封裝層50的頂端面低于各該齒32的頂端面，據(jù)此，當(dāng)各該線圈40于運(yùn)作后因熱膨脹而產(chǎn)生的體積變化，引致該封裝層50隨之產(chǎn)生體積的增加時(shí)，通過(guò)該高度差d的存在，可彌補(bǔ)該等體積變化所造成的位置變化，避免該封裝層50的頂端面突出于各該齒32的頂端面，以確保氣隙空間的存在，藉以解決現(xiàn)有技術(shù)在通過(guò)縮小氣隙尺寸達(dá)到提高馬達(dá)功率的技術(shù)上所存在的干涉問(wèn)題。并且，通過(guò)縮小氣隙提高馬達(dá)功率的技術(shù)手段，通過(guò)本發(fā)明所提供的技術(shù)內(nèi)容，是可應(yīng)用于較現(xiàn)有技術(shù)更小的氣隙設(shè)計(jì)中，而仍能確保定子與動(dòng)子間不生干涉的問(wèn)題，使馬達(dá)功率的提升得以較現(xiàn)有技術(shù)具有更佳的效果，顯然地，本發(fā)明所提供的技術(shù)內(nèi)容確具有突出的技術(shù)特征與顯著的進(jìn)步功效。
權(quán)利要求
1.一種線性馬達(dá)線圈的封裝構(gòu)型，包含有 一鐵芯，其具有一板狀顎部，若干個(gè)齒，是彼此等間距地分別自顎部上側(cè)板面向上突伸預(yù)定的高度，若干個(gè)槽，分別介于相鄰二齒之間； 若干個(gè)線圈，分別繞設(shè)于一對(duì)應(yīng)的所述齒上，并被容納于所繞設(shè)齒旁側(cè)的對(duì)應(yīng)槽內(nèi)； 一用以將各所述線圈予以包覆并使之與外界隔絕的封裝層； 其特征在于 所述封裝層的頂端面與所相鄰的所述齒的頂端面間具有至少O. 5毫米的高度差，且使該封裝層的頂端面低于所相鄰的所述齒的頂端面。
2.如權(quán)利要求I所述線性馬達(dá)線圈的封裝構(gòu)型，其特征在于，所述封裝層與相鄰齒間的高度差是介于O. 5毫米至I毫米之間。
3.如權(quán)利要求I或2所述線性馬達(dá)線圈的封裝構(gòu)型，其特征在于，所述封裝層是以環(huán)氧樹(shù)脂裹涂于對(duì)應(yīng)線圈并經(jīng)硬化成型。
全文摘要
本發(fā)明提供一種線性馬達(dá)線圈的封裝構(gòu)型，包含有一鐵芯，其具有一板狀顎部，若干個(gè)齒，是彼此等間距地分別自顎部上側(cè)板面向上突伸預(yù)定的高度，若干個(gè)槽，分別介于相鄰二齒之間；若干個(gè)線圈，分別繞設(shè)于一對(duì)應(yīng)的所述齒上，并被容納于所繞設(shè)齒旁側(cè)的對(duì)應(yīng)槽內(nèi)；一用以將各所述線圈予以包覆并使之與外界隔絕的封裝層；所述封裝層的頂端面與所相鄰的所述齒的頂端面間具有至少0.5毫米的高度差，且使該封裝層的頂端面低于所相鄰的所述齒的頂端面。本發(fā)明的有益效果為當(dāng)線圈因熱膨脹而產(chǎn)生體積變化時(shí)，不會(huì)使得線性馬達(dá)動(dòng)子與轉(zhuǎn)子之間產(chǎn)生干涉，從而避免阻礙馬達(dá)的運(yùn)作。
文檔編號(hào)H02K15/10GK102832764SQ20111016217
公開(kāi)日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月16日
發(fā)明者鄧朝欽, 蕭舜興, 王湘茹 申請(qǐng)人:大銀微系統(tǒng)股份有限公司