立體ledcob燈結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及LED燈領域，特別涉及一種立體LEDCOB燈結構。
【背景技術】
[0002]LED是一種發(fā)光的半導體元件，由于其可控性好，結構簡單，體積小巧，色彩純正、豐富，耐沖擊，耐振動，響應時間快等特點，被公認為是最具發(fā)展前景的高技術產(chǎn)品之一，在引發(fā)照明革命的同時，也為推動節(jié)能減排、環(huán)境保護作出重大貢獻。隨著COB光源的發(fā)展，人們對COB光源的光效、可靠性、顯色指數(shù)要求的越來越高，而目前市場上的COB光源在可靠性不好、光效不高，達不到人們的需求，因此，提高COB光源的光效迫在眉睫，隨著LED技術的迅速發(fā)展，LED幾乎在各個行業(yè)都有應用，并逐漸替代傳統(tǒng)光源；另，LEDCOB燈是將LED芯片綁定于鋁基板上，鋁基板不彎曲，鋁基板裝貼于散熱器上，用導熱硅膠粘在散熱板上，外部用塑膠件包裝，預留電線連接位，通電后發(fā)光。這種光引擎具有如下缺點:1.鋁基板不能彎曲，光源為平面發(fā)光，應用面窄；2.熱阻大，光源使用壽命短;3.光效低，照明效果不好;4.生產(chǎn)和使用成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術中的不足，本實用新型提供一種立體LEDCOB燈結構，以適應現(xiàn)實需求，結構簡單，散熱效果佳，能夠有效提高光效，并提高熱傳導性能。
[0004]按照本實用新型所提供的設計方案，一種立體LEDCOB燈結構，包含散熱單元、倒裝芯片、光源片電路板、反光層、熒光層，光源片電路板上設置有能夠傳導電信號的電路導線層，倒裝芯片的正、負電極端分別通過焊接錫膏與光源片電路板上的電路導線層電氣連接，光源片電路板為柔性可彎曲FPC板，散熱單元采用立體結構的散熱型材，反光層為涂覆在柔性可彎曲FPC板上的反光油墨層，柔性可彎曲FPC板通過粘結劑粘接在散熱型材上。
[0005]上述的，散熱單元采用長方體結構或圓柱體結構或圓錐體結構的散熱型材，或為橫截面為弧形的半圓柱體或橫截面為弧形的半圓錐體結構中的任一種形狀的散熱型材。
[0006]上述的，所述粘結劑為耐高溫膠水。
[0007]上述的，所述熒光層通過脫模模具灌封熒光膠覆蓋在倒裝芯片和反光層頂面上。
[0008]優(yōu)選的，所述熒光膠為帶熒光粉的膠體。
[0009]本實用新型的有益效果:
[0010]本實用新型設計新穎、合理，結構簡單，與現(xiàn)有技術相比，采用倒裝芯片通過焊接錫膏與柔性可彎曲FPC板的電路導線層連接，避免布線問題，提高可靠性能，倒裝芯片周邊設置有反光油墨層，大大提高出光效率，散熱單元由平面結構改為立體結構，發(fā)光更加均勻，柔性可彎曲FPC板通過粘結劑粘接在散熱型材上，外用熒光膠固定，預留電線連接端子連通電源，熱阻小，光源壽命長;光效高，照明效果好，大大降低了生產(chǎn)和使用成本。
[0011]【附圖說明】:
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖之一；
[0013]圖2為圖1的封裝意圖；
[0014]圖3為圖1的散熱單元示意圖；
[0015]圖4為本實用新型的結構不意圖之一.；
[0016]圖5為圖4的散熱單元示意圖；
[0017]圖6為本實用新型的散熱單元示意圖之一。
[0018]【具體實施方式】:
[0019 ]圖中標號I代表散熱單元，標號2代表粘結劑，標號3代表光源片電路板，標號4代表反光層，標號5代表倒裝芯片，標號6代表焚光層，標號7代表脫模模具。
[0020]下面結合附圖和技術方案對本實用新型作進一步詳細的說明，并通過優(yōu)選的實施例詳細說明本實用新型的實施方式，但本實用新型的實施方式并不限于此。
[0021]實施例一，參見圖1?3所示，一種立體LEDCOB燈結構，包含散熱單元、倒裝芯片、光源片電路板、反光層、熒光層，光源片電路板上設置有能夠傳導電信號的電路導線層，倒裝芯片的正、負電極端分別通過焊接錫膏與光源片電路板上的電路導線層電氣連接，光源片電路板為柔性可彎曲FPC板，散熱單元采用立體結構的散熱型材，反光層為涂覆在柔性可彎曲FPC板上的反光油墨層，柔性可彎曲FPC板通過粘結劑粘接在散熱型材上，采用倒裝芯片通過焊接錫膏與柔性可彎曲FPC板的電路導線層連接，避免布線問題，提高可靠性能，倒裝芯片周邊設置有反光油墨層，大大提高出光效率，散熱單元由平面結構改為立體結構，發(fā)光更加均勻，柔性可彎曲FPC板通過粘結劑粘接在散熱型材上，外用熒光膠固定，預留電線連接端子連通電源，熱阻小，光源壽命長;光效高，照明效果好，大大降低了生產(chǎn)和使用成本，柔性可彎曲FPC板根據(jù)實際使用需求，可以自由彎曲、卷繞、折疊，達到元器件裝配和導線連接的一體化，可靠性高，具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連，大大提高LEDCOB燈的穩(wěn)定性能和使用壽命，有效降低綜合成本。
[0022]上述的，散熱單元采用橫截面為弧形的半圓柱體的散熱型材，倒裝芯片發(fā)出的光線能夠最大限度地出射出去，大大提升芯片的出光效率。
[0023]上述的，所述粘結劑為耐高溫膠水。
[0024]上述的，所述熒光層通過脫模模具灌封熒光膠覆蓋在倒裝芯片和反光層頂面上。
[0025]優(yōu)選的，所述熒光膠為帶熒光粉的膠體。
[0026]根據(jù)實際使用需求，如圖4?5所示，散熱單元采用圓柱體結構的散熱型材，或為如圖6所示的圓錐體結構，或為其他長方體結構，或為橫截面為弧形的半圓錐體結構。
[0027]本實用新型并不局限于上述【具體實施方式】，本領域技術人員還可據(jù)此做出多種變化，但任何與本實用新型等同或者類似的變化都應涵蓋在本實用新型權利要求的范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種立體LEDCOB燈結構，包含散熱單元、倒裝芯片、光源片電路板、反光層、熒光層，光源片電路板上設置有能夠傳導電信號的電路導線層，倒裝芯片的正、負電極端分別通過焊接錫膏與光源片電路板上的電路導線層電氣連接，其特征在于:光源片電路板為柔性可彎曲FPC板，散熱單元采用立體結構的散熱型材，反光層為涂覆在柔性可彎曲FPC板上的反光油墨層，柔性可彎曲FPC板通過粘結劑粘接在散熱型材上。2.根據(jù)權利要求1所述的立體LEDCOB燈結構，其特征在于:散熱單元采用長方體結構或圓柱體結構或圓錐體結構的散熱型材，或為橫截面為弧形的半圓柱體或橫截面為弧形的半圓錐體結構中的任一種形狀的散熱型材。3.根據(jù)權利要求1所述的立體LEDCOB燈結構，其特征在于:所述粘結劑為耐高溫膠水。4.根據(jù)權利要求1所述的立體LEDCOB燈結構，其特征在于:所述熒光層通過脫模模具灌封熒光膠覆蓋在倒裝芯片和反光層頂面上。5.根據(jù)權利要求4所述的立體LEDCOB燈結構，其特征在于:所述熒光膠為帶熒光粉的膠體。
【專利摘要】本實用新型涉及一種立體LEDCOB燈結構，包含散熱單元、倒裝芯片、光源片電路板、反光層、熒光層，光源片電路板上設置有能夠傳導電信號的電路導線層，倒裝芯片的正、負電極端分別通過焊接錫膏與光源片電路板上的電路導線層電氣連接，光源片電路板為柔性可彎曲FPC板，散熱單元采用立體結構的散熱型材，反光層為涂覆在柔性可彎曲FPC板上的反光油墨層，柔性可彎曲FPC板通過粘結劑粘接在散熱型材上。本實用新型倒裝芯片周邊設置有反光油墨層，大大提高出光效率，散熱單元由平面結構改為立體結構，發(fā)光更加均勻，熱阻小，光源壽命長；光效高，照明效果好，大大降低了生產(chǎn)和使用成本。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/62, H01L33/60, H01L33/48, H01L33/50
【公開號】CN205335291
【申請?zhí)枴緾N201620078697
【發(fā)明人】黃劍, 周雪江, 陳建軍
【申請人】黃劍
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年1月27日