直插式全彩發(fā)光二極管及其led支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED支架及使用該LED支架的直插式全彩發(fā)光二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(即LED，Light Emitting D1de)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、無輻射與低功耗。
[0003]LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段。LED光源可利用紅、綠、藍(lán)三基色原理，在計算機技術(shù)控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合，即可產(chǎn)生256X256X256 =16777216種顏色，形成不同光色的組合變化多端，實現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)變化效果及各種圖像。
[0004]隨著發(fā)光二極管技術(shù)的不斷發(fā)展，LED顯示屏越來越多地應(yīng)用在室內(nèi)室外等多種場合。LED顯示屏一般由若干LED顯示屏模組拼裝而成。LED顯示屏上每個像素點管由三顆分別發(fā)紅、綠、藍(lán)光的LED芯片共同組成。則由三顆分別發(fā)紅、綠、藍(lán)光的LED芯片組裝成的一個模組為一個全彩發(fā)光二極管。而各LED顯不屏由若干全彩發(fā)光二極管組成。隨著生活品質(zhì)的提高人們對顯示屏的清晰度，像素點的發(fā)光角度，亮度，成像效果都提出了要求。越來越向高清低密度大視角顯示屏的成像標(biāo)準(zhǔn)靠近。而由于現(xiàn)有技術(shù)中，紅光芯片與藍(lán)、綠光芯片的結(jié)構(gòu)不一樣，紅光芯片的厚度比藍(lán)、綠光芯片更高，紅光芯片的正負(fù)電極分別位于其正反兩面，而藍(lán)、綠光芯片的正負(fù)電機在其芯片的同一面上。請參閱圖1，當(dāng)現(xiàn)有紅光芯片51、綠光芯片52和藍(lán)光芯片53安裝在同一個LED支架90的碗杯91中形成一個全彩發(fā)光二極管時，就會導(dǎo)致紅光芯片與藍(lán)、綠光芯片的發(fā)光角度和發(fā)光高度不同，從而影響制成的LED顯示屏的顯示效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種LED支架，旨在解決現(xiàn)有LED支架的碗杯中安裝紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片時，會導(dǎo)致紅光芯片與藍(lán)、綠光芯片的發(fā)光角度和發(fā)光高度不同，而影響制成的LED顯示屏的顯示效果的問題。
[0006]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種LED支架，包括第一電極引腳和三個間隔設(shè)置的第二電極引腳，所述第一電極引腳的頂端設(shè)有用于安裝紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片的碗杯，所述碗杯具有用于支撐所述紅光芯片、所述綠光芯片和所述藍(lán)光芯片的底面和環(huán)繞所述底面的側(cè)壁；所述底面包括用于支撐所述綠光芯片與所述藍(lán)光芯片的第一平面，所述底面上還開設(shè)有用于安裝所述紅光芯片以使該紅光芯片與所述綠光芯片和所述藍(lán)光芯片位于同一發(fā)光高度的下沉槽，所述下沉槽的底部具有用于支撐所述紅光芯片的第二平面，所述第一平面位于所述下沉槽的頂部。
[0007]進(jìn)一步地，所述下沉槽的深度范圍為0.8-1.3mm。
[0008]進(jìn)一步地，所述第一電極引腳的頂部的一側(cè)凸設(shè)有用于與所述綠光芯片和所述藍(lán)光芯片電性相連的電極盤，所述電極盤位于所述碗杯的一側(cè)。
[0009]進(jìn)一步地，三個所述第二電極引腳中:一個所述第二電極引腳位于所述第一電極引腳靠近所述電極盤的一側(cè)，另兩個所述第二電極引腳位于所述第二電極引腳遠(yuǎn)離所述電極盤的一側(cè)。
[0010]進(jìn)一步地，還包括連接所述第一電極引腳及三個所述第二電極引腳的連接板。
[0011]進(jìn)一步地，各所述第二電極引腳包括靠近所述碗杯的第一段、由所述第一段朝向遠(yuǎn)離所述碗杯方向傾斜延伸的第二段和由所述第二段朝向遠(yuǎn)離該第二電極引腳的頂端方向延伸的第三段。
[0012]進(jìn)一步地，所述碗杯的外形呈圓形、橢圓形、矩形或三角形。
[0013]本實用新型通過在LED支架的碗杯的底面上開設(shè)下沉槽，而將紅光芯片安裝在下沉槽中，將綠光芯片和藍(lán)光芯片安裝在碗杯的底面的第一平面上，從而使紅光芯片與綠光芯片和藍(lán)光芯片的發(fā)光高度趨于一致，并使紅光芯片與綠光芯片和藍(lán)光芯片的發(fā)光角度也趨于一致，從而使制成的LED顯示屏顯示顏色畫面更真實、色彩更為亮麗，提高顯示效果。
[0014]本實用新型的另一目的在于提供一種直插式全彩發(fā)光二極管，包括紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片，還包括如上所述的LED支架，所述綠光芯片和所述藍(lán)光芯片安裝于所述LED支架的碗杯的第一平面上，所述紅光芯片安裝于所述碗杯的第二平面上。
[0015]進(jìn)一步地，還包括封裝所述LED支架的碗杯及所述LED支架的三個第二引腳頂部的封裝罩。
[0016]進(jìn)一步地，所述封裝罩的外形呈圓形、橢圓形、矩形或三角形。
[0017]本實用新型的直插式全彩發(fā)光二極管使用了上述LED支架，從而該直插式全彩發(fā)光二極管顯示色彩更為亮麗、真實，使用該直插式全彩發(fā)光二極管制成的LED顯示屏顯示顏色畫面更真實、色彩更為亮麗，顯示效果更好。
【附圖說明】
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種LED支架安裝綠光芯片、藍(lán)光芯片和紅光芯片后碗杯部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實用新型實施例一提供的一種LED支架的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是圖2的LED支架的碗杯部分安裝綠光芯片、藍(lán)光芯片和紅光芯片后碗杯部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4是圖3的碗杯部分的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5是本實用新型實施例二提供的一種LED支架的碗杯部分安裝綠光芯片、藍(lán)光芯片和紅光芯片后的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6是本實用新型實施例三提供的一種直插式全彩發(fā)光二極管的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7是圖6的直插式全彩發(fā)光二極管的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖8是本實用新型實施例四提供的一種直插式全彩發(fā)光二極管的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0027]在本實用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“頂”、“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0028]實施例一:
[0029]請參閱圖2、圖3和圖4，本實用新型實施例提供的一種LED支架100a，包括第一電極引腳10、三個第二電極引腳20 ;第一電極引腳10的頂端設(shè)有碗杯11a，碗杯Ila具有底面(圖中未標(biāo)出)和環(huán)繞底面的側(cè)壁111 ;三個第二電極引腳20間隔設(shè)置，并且與第一電極引腳10也間隔設(shè)置；碗杯Ila用于安裝紅光芯片51、綠光芯片52和藍(lán)光芯片53，一般來說將紅光芯片51、綠光芯片52和藍(lán)光芯片53安裝在碗杯Ila的底面上，而碗杯Ila的側(cè)壁111起到調(diào)節(jié)發(fā)光角度的作用。底面包括第一平面112，第一平面112用來安裝和支撐綠光芯片52與藍(lán)光芯片53 ;底面上開設(shè)有下沉槽113，下沉槽113的底部具有第二平面114，第二平面114用來安裝和支撐紅光芯片51 ;第一平面112位于下沉槽113的頂部，當(dāng)綠光芯片52與藍(lán)光芯片53安裝在第一平面112上，且紅光芯片51安裝在第二平面114上時，可以使紅光芯片51與綠光芯片52和藍(lán)光芯片53位于同一發(fā)光高度，從而使紅光芯片51與綠光芯片52和藍(lán)光芯片53發(fā)光角度也趨于一致，從而使紅光芯片51、綠光芯片52和藍(lán)光芯片53組成的像素點顯示更為真實、色彩更為亮麗。
[0030]通過在LED支架10a的碗杯Ila的底面上開設(shè)下沉槽113，而將紅光芯片51安裝在下沉槽113中，將綠光芯片52和藍(lán)光芯片53安裝在碗杯Ila的底面的第一平面112上，從而使紅光芯片51與綠光芯片52和藍(lán)光芯片53的發(fā)光高度趨于一致，并使紅光芯片51與綠光芯片52和藍(lán)光芯片53的發(fā)光角度也趨于一致，從而使制成的LED顯示屏顯示顏色畫面更真實、色彩更為亮麗，提高顯示效果。
[0031]進(jìn)一步地，下沉槽113的深度范圍為0.8-1.3mm。一般來說，由于加工工藝中的誤差和加工位置的區(qū)別，紅光芯片51厚度會存在一些差別，便各紅光芯片51的大致厚度不會相差太多；故將下沉槽113的深度范圍設(shè)為0.8-1.3_，可以根據(jù)篩選厚度較大的紅光芯片51安裝在開設(shè)深度較深的下沉槽113的碗杯Ila對應(yīng)的LED支架10a中；而厚度較小的紅光芯片51安裝在開設(shè)深度較淺的下沉槽113的碗杯Ila對