一種背光源芯片的晶片封膠設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種背光源芯片的晶片封膠設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]LCD為非發(fā)光性的顯示裝置，須要借助背光源才能達(dá)到顯示的功能。背光源性能的好壞除了會(huì)直接影響LCD顯像質(zhì)量外，背光源的成本占LCD模塊的3-5%，所消耗的電力更占模塊的75%，可說是LCD模塊中相當(dāng)重要的零組件。高精細(xì)、大尺寸的LCD，必須有高性能的背光技術(shù)與之配合，因此當(dāng)LCD產(chǎn)業(yè)努力開拓新應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，背光技術(shù)的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗電化、輕薄化等)亦扮演著幕后功臣的角色。
[0003]在背光源的生產(chǎn)過程中，在給背光源芯片固晶綁定后，需要用灌封膠將產(chǎn)品密閉，以起到保護(hù)和增加亮度的作用。在封膠中，通常需要操作人員用針頭一粒一粒進(jìn)行封膠，工作效率慢，且易發(fā)生碰觸晶片和鋁線，而損壞產(chǎn)品，影響產(chǎn)品的良率及品質(zhì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，解決現(xiàn)有晶片封膠工藝存在著需要操作人員一粒粒進(jìn)行封膠，工作效率慢，且易發(fā)生碰觸晶片和鋁線，而損壞產(chǎn)品，影響廣品良率及品質(zhì)的冋題。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，包括底板，設(shè)置在底板上的導(dǎo)軌，可沿導(dǎo)軌滑動(dòng)的托板，垂直底板設(shè)置的支架；支架上設(shè)置有和導(dǎo)軌相垂直的滑槽，支架上還設(shè)置有可沿滑槽移動(dòng)的固定塊；固定塊上設(shè)置有膠筒，膠筒上連接有氣管，氣管的另一端連接氣壓機(jī)；托板上設(shè)置有多組和晶片相適配的限位凸臺(tái)，且托板的左右兩側(cè)開設(shè)有多個(gè)便于提取晶片的開口槽。
[0006]為了更加便捷拆裝及定位膠筒，固定塊上還設(shè)置有安裝板，安裝板上設(shè)置有和膠筒相適配的裝置支架；安裝板上還設(shè)置有多組安裝孔，裝置支架可拆卸裝置在其中的一組安裝孔上。
[0007]為了更加便捷拆裝及固定膠筒，裝置支架上設(shè)置有膠筒上、下兩端周面分別相適配的上安置孔、下安置孔，上安置孔內(nèi)設(shè)置有圓周可調(diào)的開口環(huán)，上安置孔上還設(shè)置有和開口環(huán)外壁相適配的旋轉(zhuǎn)螺釘。
[0008]為了更好的定位待點(diǎn)膠產(chǎn)品，托板上設(shè)置有多組限位凸臺(tái)，每組限位凸臺(tái)有四個(gè)，分別和產(chǎn)品的四角相適配。
[0009]優(yōu)選的，支架呈門字形，滑槽設(shè)置在支架的橫梁上。
[0010]為了滿足不同尺寸的產(chǎn)品對(duì)于限位凸臺(tái)的需求，及便于提取產(chǎn)品，托板設(shè)置有兩層，包括鋼板層及可拆卸裝置在鋼板層上的亞格力板層，限位凸臺(tái)及開口槽設(shè)置在亞格力板層上。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:通過本背光源芯片的晶片封膠設(shè)備可以一次性對(duì)多里晶片進(jìn)行封膠，大大提高了封膠的效率，且由于操作過程中，無需手動(dòng)接觸封膠位置，可以有效避免因碰觸晶片及鋁線，而造成產(chǎn)品的損壞，影響產(chǎn)品品質(zhì)及良率的問題。
[0012]本實(shí)用新型能夠有效解決現(xiàn)有晶片封膠工藝存在著需要操作人員一粒粒進(jìn)行封膠，工作效率慢，且易發(fā)生碰觸晶片和鋁線，而損壞產(chǎn)品，影響產(chǎn)品良率及品質(zhì)的問題，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便，可廣泛應(yīng)用于背光源芯片的晶片封膠領(lǐng)域。
[0013]以下將結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行較為詳細(xì)的說明。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為安裝板及裝置支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]實(shí)施例，如圖1、圖2所示的一種背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，其特征在于:包括底板1，設(shè)置在底板I上的導(dǎo)軌2，可沿導(dǎo)軌2滑動(dòng)的托板3，垂直底板I設(shè)置的支架4 ;支架4上設(shè)置有和導(dǎo)軌2相垂直的滑槽5，支架4上還設(shè)置有可沿滑槽5移動(dòng)的固定塊6 ;固定塊6上設(shè)置有膠筒7，膠筒7上連接有氣管15，氣管15的另一端連接氣壓機(jī)16 ;托板I上設(shè)置有多組和晶片相適配的限位凸臺(tái)14，且托板I的左右兩側(cè)開設(shè)有多個(gè)便于提取晶片的開口槽15。托板3設(shè)置有兩層，包括鋼板層18及可拆卸裝置在鋼板層18上的亞格力板層19，限位凸臺(tái)14設(shè)置在亞格力板層19上。固定塊6通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)其在滑槽5上滑動(dòng)，底板I上設(shè)置有啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制按鈕17。
[0017]固定塊6上還設(shè)置有安裝板8，安裝板8上設(shè)置有和膠筒7相適配的裝置支架9 ;安裝板8上還設(shè)置有多組安裝孔20，裝置支架9可拆卸裝置在其中的一組安裝孔20上。裝置支架9上設(shè)置有膠筒7上、下兩端周面分別相適配的上安置孔10、下安置孔11，上安置孔10內(nèi)設(shè)置有圓周可調(diào)的開口環(huán)12，上安置孔10上還設(shè)置有和開口環(huán)12外壁相適配的旋轉(zhuǎn)螺釘13。托板3上設(shè)置有多組限位凸臺(tái)14，每組限制凸臺(tái)14有四個(gè)，分別和產(chǎn)品的四角相適配。支架4呈門字形，滑槽5在支架4的橫梁上。
[0018]工作原理:把晶片裝置在托板上，通過限制凸臺(tái)進(jìn)行限位，然后推動(dòng)托板，托板在導(dǎo)軌上滑至所需位置。同時(shí)膠筒固定裝置在裝置支架上的上安置孔和下安置孔內(nèi)，然后通過旋轉(zhuǎn)螺釘控制開口環(huán)的閉合程度，使得膠筒能夠被牢固的固定。再通過安裝孔調(diào)節(jié)膠筒的高度。當(dāng)膠筒的高度達(dá)到所需位置時(shí)，啟動(dòng)控制按鈕，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)固定塊在滑槽上移動(dòng)，帶動(dòng)膠筒橫向運(yùn)動(dòng)，并通過氣壓機(jī)調(diào)節(jié)膠筒內(nèi)的氣壓，使的晶片能夠被膠筒內(nèi)流出的膠水覆蓋封膠。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，其特征在于:包括底板(I)，設(shè)置在底板(I)上的導(dǎo)軌(2)，可沿導(dǎo)軌(2)滑動(dòng)的托板(3)，垂直底板(I)設(shè)置的支架(4);支架(4)上設(shè)置有和導(dǎo)軌(2)相垂直的滑槽(5)，支架(4)上還設(shè)置有可沿滑槽(5)移動(dòng)的固定塊￠);固定塊(6)上設(shè)置有膠筒(7)，膠筒(7)上連接有氣管(15)，氣管(15)的另一端連接氣壓機(jī)(16);托板(I)上設(shè)置有多組和晶片相適配的限位凸臺(tái)(14)，且托板(I)的左右兩側(cè)開設(shè)有多個(gè)便于提取晶片的開口槽(15)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，其特征在于:固定塊(6)上還設(shè)置有安裝板(8)，安裝板(8)上設(shè)置有和膠筒(7)相適配的裝置支架(9);安裝板(8)上還設(shè)置有多組安裝孔(20)，裝置支架(9)可拆卸裝置在其中的一組安裝孔(20)上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，其特征在于:裝置支架(9)上設(shè)置有膠筒(7)上、下兩端周面分別相適配的上安置孔(10)、下安置孔(11)，上安置孔(10)內(nèi)設(shè)置有圓周可調(diào)的開口環(huán)(12)，上安置孔(10)上還設(shè)置有和開口環(huán)(12)外壁相適配的旋轉(zhuǎn)螺釘(13)。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，其特征在于??每組限位凸臺(tái)(14)有四個(gè)，分別和產(chǎn)品的四角相適配。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的的背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，其特征在于:支架(4)呈門字形，滑槽(5)設(shè)置在支架(4)的橫梁上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，其特征在于:托板(3)設(shè)置有兩層，包括鋼板層(18)及可拆卸裝置在鋼板層(18)上的亞格力板層(19)，限位凸臺(tái)(14)設(shè)置在亞格力板層(19)上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種背光源芯片的晶片封膠設(shè)備，包括底板，設(shè)置在底板上的導(dǎo)軌，可沿導(dǎo)軌滑動(dòng)的托板，垂直底板設(shè)置的支架；支架上設(shè)置有和導(dǎo)軌相垂直的滑槽，支架上還設(shè)置有可沿滑槽移動(dòng)的固定塊；固定塊上設(shè)置有膠筒，膠筒上連接有氣管，氣管的另一端連接氣壓機(jī)；托板上設(shè)置有多組和晶片相適配的限位凸臺(tái)，且托板的左右兩側(cè)開設(shè)有多個(gè)便于提取晶片的開口槽。本實(shí)用新型能夠有效解決現(xiàn)有晶片封膠工藝存在著需要操作人員一粒粒進(jìn)行封膠，工作效率慢，且易發(fā)生碰觸晶片和鋁線，而損壞產(chǎn)品，影響產(chǎn)品良率及品質(zhì)的問題，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便，可廣泛應(yīng)用于背光源芯片的晶片封膠領(lǐng)域。
【IPC分類】H01L33/52, H01L21/67
【公開號(hào)】CN204834687
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520573050
【發(fā)明人】肖華軍, 李平波, 馮雄
【申請(qǐng)人】黃山市展碩半導(dǎo)體科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年7月31日