覆晶式led燈具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及覆晶式LED燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有普通LED燈絲的支架材料為金屬材料等，背面不投光，所以要實現(xiàn)全周發(fā)光(360°發(fā)光)，需雙面點膠、封膠，且生產(chǎn)工藝復(fù)雜、受熱性不好。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有技術(shù)中實現(xiàn)LED燈全周發(fā)光的技術(shù)較為復(fù)雜，提供一種覆晶式LED燈具，可實現(xiàn)全周發(fā)光，且結(jié)構(gòu)簡單。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種覆晶式LED燈具，包括一基板、多組覆晶式LED芯片和熒光粉膠層，所述覆晶式LED芯片安裝在所述基板上，所述熒光粉膠層覆蓋在覆晶式LED芯片上，基板為透明的玻璃板，在基板表面設(shè)有印刷的金屬電路，覆晶式LED芯片通過其電極與所述金屬電路電性連接。
[0005]進一步地，所述基板為高硼酸含量為12%?22%的玻璃板，所述覆晶式LED芯片的電極材質(zhì)為金。
[0006]進一步地，所述金屬電路為純銀電路。
[0007]進一步地，所述覆晶式LED芯片的電極通過錫膏與所述金屬電路電性連接。
[0008]進一步地，所述基板為長條形，多組所述覆晶式LED芯片沿基板的長度方向均勻排布并通過所述金屬電路串聯(lián)，基板上位于長度方向的兩末端設(shè)有金屬引腳，所述金屬引腳與金屬電路電性連接。
[0009]本實用新型的有益效果在于:采用透明的玻璃做基板，在玻璃板上印刷金屬電路，覆晶式LED芯片安裝在玻璃基板上與金屬電路電性相連，不需要焊線，覆晶式LED芯片產(chǎn)生的光線可以同時向熒光粉膠層方向和玻璃板方向發(fā)出，構(gòu)成360°發(fā)光的效果；且覆晶式LED芯片產(chǎn)生的溫度可通過玻璃基板向下傳導(dǎo)出去，這樣能夠降低熒光粉膠層的溫度，延緩熒光粉膠層的衰老和形變，防止熒光粉膠層形變后水汽進入膠中被熒光粉吸收導(dǎo)致熒光粉失效。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例的覆晶式LED燈具的主視圖。
[0011]圖2為本實用新型實施例的覆晶式LED燈具的側(cè)向剖面圖。
[0012]標(biāo)號說明:
[0013]10、基板；11、金屬電路；12、金屬引腳；20、覆晶式LED芯片；30、熒光粉膠層。
【具體實施方式】
[0014]為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0015]本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:采用玻璃板作為覆晶式LED芯片的基板，可同時起到透光和傳遞熱量的效果。
[0016]請參閱圖1和圖2，一種覆晶式LED燈具，包括一基板10、多組覆晶式LED芯片20和熒光粉膠層30，覆晶式LED芯片20安裝在基板10上，熒光粉膠層30覆蓋在覆晶式LED芯片20上，基板10為透明的玻璃板，在基板10表面設(shè)有印刷的金屬電路11，覆晶式LED芯片20通過其電極與金屬電路11電性連接。
[0017]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:采用透明的玻璃做基板，在玻璃板上印刷金屬電路，覆晶式LED芯片安裝在玻璃基板上與金屬電路電性相連，不需要焊線，覆晶式LED芯片產(chǎn)生的光線可以同時向熒光粉膠層方向和玻璃板方向發(fā)出，構(gòu)成360°發(fā)光的效果；且覆晶式LED芯片產(chǎn)生的溫度可通過玻璃基板向下傳導(dǎo)出去，這樣能夠降低熒光粉膠層的溫度，延緩熒光粉膠層的衰老和形變，防止熒光粉膠層形變后水汽進入膠中被熒光粉吸收導(dǎo)致熒光粉失效。
[0018]具體地，本申請中的覆晶式LED芯片包括但不限于申請?zhí)枮?01420082716.6的專利中所公開的覆晶式LED芯片的結(jié)構(gòu)。
[0019]進一步地，基板10為高硼酸含量為12%?22%的玻璃板，所述覆晶式LED芯片20的電極材質(zhì)為金。
[0020]由上述描述可知，通過設(shè)置高硼酸含量為12%?22%的玻璃板，可達到最優(yōu)的透光率和耐熱度，且在玻璃板受熱時，會產(chǎn)生黑體輻射，最佳溫度為85°C?150°C，最佳輻射點為94°C。高硼酸含量12%?22%的二氧化硅玻璃按照黑體輻射軌跡的溫度設(shè)定與覆晶式LED芯片反裝在焊盤上的金電極通過錫膏焊接形成的金錫合金層混合石墨烯低溫玻璃粉后，會在攝氏85°C?150°C之間形成熱輻射，最佳中心輻射溫度為94°C，這樣可以將覆晶式LED芯片有源層產(chǎn)生的無效復(fù)合形成的熱量通過這層界面輻射出去一部分，這樣維持LED結(jié)溫在高效能電流注入密度的工作溫度內(nèi)，使得覆晶式LED芯片穩(wěn)定工作在30mA的電流下，工作結(jié)溫不高于110°C，10000小時光衰低于5%，使得硼硅玻璃覆晶LED全周光產(chǎn)品可以可靠的應(yīng)用于燈具中。
[0021]進一步地，金屬電路11為純銀電路。
[0022]由上述描述可知，通過設(shè)置純銀電路可使電路具有最佳的導(dǎo)電效果。
[0023]進一步地，覆晶式LED芯片20的電極通過錫膏與金屬電路11電性連接。
[0024]進一步地，基板10為長條形，多組覆晶式LED芯片20沿基板10的長度方向均勻排布并通過金屬電路11串聯(lián)，基板10上位于長度方向的兩末端設(shè)有金屬引腳12，金屬引腳12與金屬電路11電性連接。
[0025]請參照圖1和圖2，本實用新型的實施例為一種覆晶式LED燈具，包括一長條形的基板10、多組覆晶式LED芯片20和熒光粉膠層30，基板10為高硼酸含量為13%?21%的透明的玻璃板，基板10表面印刷有純銀的金屬電路11，金屬電路11的延伸方向與基板10的長度方向一致，金屬電路11上具有多個斷點，多組覆晶式LED芯片20沿基板10的長度方向均勻安裝，每組覆晶式LED芯片20位于金屬電路11的兩個斷點之間，其正負(fù)電極通過錫膏固定在兩個斷點上從而使覆晶式LED芯片之間形成串聯(lián)連接，基板10上位于長度方向的兩末端設(shè)有金屬引腳12，金屬引腳12與金屬電路11的兩末端電性連接，熒光粉膠層30覆蓋在覆晶式LED芯片20上。
[0026]綜上所述，本實用新型提供的覆晶式LED燈具的基板和覆晶式LED芯片之間不需要焊線連接，覆晶式LED芯片產(chǎn)生的光線可以同時向熒光粉膠層方向和玻璃板方向發(fā)出構(gòu)成360°發(fā)光的效果；且覆晶式LED芯片產(chǎn)生的溫度可通過玻璃基板向下傳導(dǎo)出去，降低熒光粉膠層的溫度，延緩熒光粉膠層的衰老和形變，防止熒光粉膠層形變后水汽進入膠中被熒光粉吸收導(dǎo)致熒光粉失效；高硼酸含量為12%?22%的玻璃板可達到最優(yōu)的透光率和耐熱度；純銀制成的電路具有最佳的導(dǎo)電效果。
[0027]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種覆晶式LED燈具，包括一基板、多組覆晶式LED芯片和熒光粉膠層，所述覆晶式LED芯片安裝在所述基板上，所述熒光粉膠層覆蓋在覆晶式LED芯片上，其特征在于，基板為透明的、高硼酸含量為12%?22%的玻璃板，在基板表面設(shè)有印刷的金屬電路，覆晶式LED芯片通過其電極與所述金屬電路電性連接； 覆晶式LED芯片包括襯底和由襯底的正面向上依次層疊地設(shè)有第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層、導(dǎo)電層、反射層、蝕刻的第一電極孔和多個圍繞在第一電極孔周圍的第二電極孔，第一電極孔由反射層貫穿至發(fā)光層并暴露出第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層，第二電極孔貫穿反射層并暴露出導(dǎo)電層，第一電極孔的孔壁上涂覆絕緣層，第一電極孔內(nèi)設(shè)有第一電極，第一電極的一端位于反射層的正面、另一端與第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層電性接觸；第二電極孔內(nèi)設(shè)有第二電極，第二電極的一端位于反射層的正面、另一端與導(dǎo)電層電性接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶式LED燈具，其特征在于，所述覆晶式LED芯片的電極材質(zhì)為金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶式LED燈具，其特征在于，所述金屬電路為純銀電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶式LED燈具，其特征在于，所述覆晶式LED芯片的電極通過錫膏與所述金屬電路電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶式LED燈具，其特征在于，所述基板為長條形，多組所述覆晶式LED芯片沿基板的長度方向均勻排布并通過所述金屬電路串聯(lián)，基板上位于長度方向的兩末端設(shè)有金屬引腳，所述金屬引腳與金屬電路電性連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種覆晶式LED燈具，包括一基板、多組覆晶式LED芯片和熒光粉膠層，所述覆晶式LED芯片安裝在所述基板上，所述熒光粉膠層覆蓋在覆晶式LED芯片上，基板為透明的玻璃板，在基板表面設(shè)有印刷的金屬電路，覆晶式LED芯片通過其電極與所述金屬電路電性連接。本實用新型的有益效果在于：覆晶式LED芯片與金屬電路的電性相連不需要焊線，覆晶式LED芯片產(chǎn)生的光線可以同時向熒光粉膠層方向和玻璃板方向發(fā)出，構(gòu)成360°發(fā)光的效果；且覆晶式LED芯片產(chǎn)生的溫度可通過玻璃基板向下傳導(dǎo)出去，夠降低熒光粉膠層的溫度，延緩熒光粉膠層的衰老和形變，防止熒光粉膠層形變后水汽進入膠中被熒光粉吸收導(dǎo)致熒光粉失效。
【IPC分類】H01L25-075, H01L33-48, H01L33-50, H01L33-62, H01L33-64
【公開號】CN204441280
【申請?zhí)枴緾N201420464641
【發(fā)明人】劉鎮(zhèn)
【申請人】劉鎮(zhèn)
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2014年8月15日