Led高集成封裝結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)該封裝結(jié)構(gòu)的led封裝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED高集成封裝結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)該封裝結(jié)構(gòu)的LED封裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]我們知道，LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品中有一種封裝形式是高集成封裝，其特點是在較小的面積中可以集中很多芯片(目前市場常用規(guī)格30瓦/50瓦/70瓦/100瓦/150瓦)，多用于路燈、工礦燈等大功率照明領(lǐng)域。但是，目前運用范圍越來越小，宄其原因，可靠度相對其他封裝形式的LED產(chǎn)品有數(shù)量級別上的劣勢，多數(shù)產(chǎn)品不能使用超過2年。
[0003]這是因為，現(xiàn)有的LED高集成封裝結(jié)構(gòu)，如圖1及圖2所示，其通過封裝填充物10完全填充其LED支架11的凹槽結(jié)構(gòu)111，以將位于該凹槽結(jié)構(gòu)111中的若干LED芯片12及若干電路連接線13同時密封在一起，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計，其封裝填充物10容易受到點亮之后的溫度影響，產(chǎn)生膨脹收縮的物理現(xiàn)象，進而包裹連接線材(即若干電路連接線13) —起膨脹收縮，從而導(dǎo)致連接線材斷裂開路，使得LED的使用壽命不長。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種LED高集成封裝結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)該封裝結(jié)構(gòu)的LED封裝裝置，可大大延長LED的使用壽命。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:
[0006]一種LED高集成封裝結(jié)構(gòu)，所述LED高集成封裝結(jié)構(gòu)包括LED支架、若干LED芯片、若干電路連接線及封裝填充涂層，所述LED支架的表面設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)，所述若干LED芯片依次貼設(shè)于所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁，所述若干芯片及所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁之間通過所述若干電路連接線進行電性連接，所述封裝填充涂層沿所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁、所述若干LED芯片的表面及所述若干電路連接線的表面鋪設(shè)。
[0007]作為上述LED高集成封裝結(jié)構(gòu)的改進，所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁為陶瓷基板、鋁基板或銅基板。
[0008]作為上述LED高集成封裝結(jié)構(gòu)的改進，所述封裝填充涂層為由膠水、熒光粉及稀釋劑混合而成的混合涂層。
[0009]一種實現(xiàn)上述LED高集成封裝結(jié)構(gòu)的LED封裝裝置，所述LED封裝裝置包括加熱平臺、升降支架及霧化點膠機構(gòu)，所述升降支架鄰近所述加熱平臺設(shè)置，所述霧化點膠機構(gòu)設(shè)置于所述升降支架上，所述霧化點膠機構(gòu)包括一噴閥，且所述噴閥的噴射方向?qū)仕黾訜崞脚_。
[0010]作為上述LED封裝裝置的改進，所述LED封裝裝置還包括設(shè)于所述加熱平臺下方的加熱裝置。
[0011]本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的LED高集成封裝結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)該封裝結(jié)構(gòu)的LED封裝裝置，其通過封裝填充涂層沿LED支架的凹槽結(jié)構(gòu)的底壁、若干LED芯片的表面及若干電路連接線的表面鋪設(shè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得封裝填充涂層不超過所述若干電路連接線，進而使得所述若干電路連接線不會再受到所述封裝填充涂層膨脹收縮的影響而出現(xiàn)斷裂開路的現(xiàn)象，進而大大延長了 LED的使用壽命。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)LED高集成封裝結(jié)構(gòu)未填充封裝填充物前的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)LED高集成封裝結(jié)構(gòu)填充封裝填充物后的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3為本實用新型LED高集成封裝結(jié)構(gòu)一種較佳實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4為本實用新型LED封裝裝置一種較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]如圖3所示，本實施例提供一種LED高集成封裝結(jié)構(gòu)2。所述LED高集成封裝結(jié)構(gòu)2包括LED支架21、若干LED芯片22、若干電路連接線23及封裝填充涂層24。
[0019]具體地，所述LED支架21的表面設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)211，所述若干LED芯片22依次貼設(shè)于所述凹槽結(jié)構(gòu)211的底壁，所述若干芯片22及所述凹槽結(jié)構(gòu)211的底壁之間通過所述若干電路連接線23進行電性連接，所述封裝填充涂層24沿所述凹槽結(jié)構(gòu)211的底壁、所述若干LED芯片22的表面及所述若干電路連接線23的表面鋪設(shè)。優(yōu)選地，所述凹槽結(jié)構(gòu)211的底壁可為陶瓷基板，亦可為鋁基板或銅基板。所述封裝填充涂層24為由膠水、熒光粉及稀釋劑混合而成的混合涂層。
[0020]如圖4所示，本實施例還提供了一種實現(xiàn)所述LED高集成封裝結(jié)構(gòu)2的LED封裝裝置3，所述LED封裝裝置3包括加熱平臺31、升降支架32及霧化點膠機構(gòu)33。所述升降支架32鄰近所述加熱平臺31設(shè)置，所述霧化點膠機構(gòu)33設(shè)置于所述升降支架32上，所述霧化點膠機構(gòu)33包括一噴閥331，且所述噴閥331的噴射方向?qū)仕黾訜崞脚_31。通過所述升降支架32可調(diào)整所述霧化點膠機構(gòu)33的實際高度。
[0021]工作時，將未鋪設(shè)有所述封裝填充涂層24的所述LED高集成封裝結(jié)構(gòu)2置于所述加熱平臺31上，通過所述霧化點膠機構(gòu)33可將由膠水、熒光粉及稀釋劑混合而成的封裝填充膠水霧化，再通過所述噴閥331噴涂到所述凹槽結(jié)構(gòu)211中，然后通過所述加熱平臺31進行加熱烘干，最終形成沿所述LED支架21的凹槽結(jié)構(gòu)211的底壁、所述若干LED芯片22的表面及所述若干電路連接線23的表面鋪設(shè)的所述封裝填充涂層24。
[0022]另外，所述LED封裝裝置3還包括設(shè)于所述加熱平臺31下方的加熱裝置34。
[0023]本實施例提供的LED高集成封裝結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)該封裝結(jié)構(gòu)的LED封裝裝置，其通過封裝填充涂層沿LED支架的凹槽結(jié)構(gòu)的底壁、若干LED芯片的表面及若干電路連接線的表面鋪設(shè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得封裝填充涂層不超過所述若干電路連接線，進而使得所述若干電路連接線不會再受到所述封裝填充涂層膨脹收縮的影響而出現(xiàn)斷裂開路的現(xiàn)象，進而大大延長了 LED的使用壽命。
[0024]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED高集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED高集成封裝結(jié)構(gòu)包括LED支架、若干LED芯片、若干電路連接線及封裝填充涂層，所述LED支架的表面設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)，所述若干LED芯片依次貼設(shè)于所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁，所述若干芯片及所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁之間通過所述若干電路連接線進行電性連接，所述封裝填充涂層沿所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁、所述若干LED芯片的表面及所述若干電路連接線的表面鋪設(shè)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED高集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁為陶瓷基板、鋁基板或銅基板。
3.如權(quán)利要求1所述的LED高集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝填充涂層為由膠水、熒光粉及稀釋劑混合而成的混合涂層。
4.一種實現(xiàn)如權(quán)利要求1所述的LED高集成封裝結(jié)構(gòu)的LED封裝裝置，其特征在于，所述LED封裝裝置包括加熱平臺、升降支架及霧化點膠機構(gòu)，所述升降支架鄰近所述加熱平臺設(shè)置，所述霧化點膠機構(gòu)設(shè)置于所述升降支架上，所述霧化點膠機構(gòu)包括一噴閥，且所述噴閥的噴射方向?qū)仕黾訜崞脚_。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝裝置，其特征在于，所述LED封裝裝置還包括設(shè)于所述加熱平臺下方的加熱裝置。
【專利摘要】本實用新型提供了一種LED高集成封裝結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)該封裝結(jié)構(gòu)的LED封裝裝置。其中，所述LED高集成封裝結(jié)構(gòu)包括LED支架、若干LED芯片、若干電路連接線及封裝填充涂層，所述LED支架的表面設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)，所述若干LED芯片依次貼設(shè)于所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁，所述若干芯片及所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁之間通過所述若干電路連接線進行電性連接，所述封裝填充涂層沿所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁、所述若干LED芯片的表面及所述若干電路連接線的表面鋪設(shè)。本實用新型提供了一種LED高集成封裝結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)該LED高集成封裝結(jié)構(gòu)的LED封裝裝置，可大大延長LED的使用壽命。
【IPC分類】H01L25-075, H01L33-48, H01L33-54
【公開號】CN204441281
【申請?zhí)枴緾N201420827159
【發(fā)明人】鄒軍
【申請人】深圳市準度光電有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2014年12月22日