料的沖擊撓度或振動測試，纖維或其它高彈材料的拉伸或蠕變測試。
[0028]2，無限的機(jī)械壽命
[0029]由于LVDT的線圈及其鐵芯之間沒有摩擦和接觸，因此不會產(chǎn)生任何磨損。這樣LVDT的機(jī)械壽命，理論上是無限長的。在對材料和結(jié)構(gòu)進(jìn)行疲勞測試等應(yīng)用中，這是極為重要的技術(shù)要求。此外，無限的機(jī)械壽命對于飛機(jī)、導(dǎo)彈、宇宙飛船以及重要工業(yè)設(shè)備中的高可靠性機(jī)械裝置也同樣是重要的。
[0030]3，無限的分辨率
[0031]LVDT的無摩擦運作及其感應(yīng)原理使它具備兩個顯著的特性。第一個特性是具有真正的無限分辨率。這意味著LVDT可以對鐵芯最微小的運動作出響應(yīng)并生成輸出。外部電子設(shè)備的可讀性是對分辨率的唯一限制。
[0032]4，零位可重復(fù)性
[0033]LVDT構(gòu)造對稱，零位可回復(fù)。LVDT的電氣零位可重復(fù)性高，且極其穩(wěn)定。用在閉環(huán)控制系統(tǒng)中，LVDT是非常出色的電氣零位指示器。
[0034]5，徑向不敏感
[0035]LVDT對于鐵芯的軸向運動非常敏感，徑向運動相對遲鈍。這樣，LVDT可以用于測量不是按照精準(zhǔn)直線運動的物體，例如，可把LVDT耦合至波登管的末端測量壓力。
[0036]6，輸入/輸出隔離
[0037]LVDT被認(rèn)為是變壓器的一種，因為它的勵磁輸入(初級)和輸出(次級)是完全隔離的。LVDT無需緩沖放大器，可以認(rèn)為它是一種有效的模擬信號元件。在要求信號線與電源地線隔離的測量和控制回路中，它的使用非常方便。
[0038]7，堅固耐用
[0039]制造LVDT所用的材料以及接合這些材料所用的工藝使它成為堅固耐用的變送器。即使受到工業(yè)環(huán)境中常有的強(qiáng)大沖擊、巨幅振動，LVDT也能繼續(xù)發(fā)揮作用。鐵芯與線圈分離LVDT鐵芯與線圈彼此分離，在鐵芯和線圈內(nèi)壁間插入非磁性隔離物，可以把加壓的、腐蝕性或堿性液體與線圈組隔離開。這樣，線圈組實現(xiàn)氣密封，不再需要對運動構(gòu)件進(jìn)行動態(tài)密封。對于加壓系統(tǒng)內(nèi)的線圈組，只需使用靜態(tài)密封即可。
[0040]8，環(huán)境適應(yīng)性
[0041]LVDT是少數(shù)幾個可以在多種惡劣環(huán)境中工作的變送器之一。例如，密封型LVDT采用不銹鋼外殼，可以置于腐蝕性液體或氣體中。有時，LVDT被要求在極端惡劣的環(huán)境下工作。例如，在類似液氮的低溫環(huán)境中或核輻射環(huán)境。雖然在大多數(shù)情況下，LVDT具有無限的工作壽命(理論上)，置于惡劣環(huán)境下的LVDT，工作壽命卻因環(huán)境不同而各不相同。
[0042]在一實施例中，所述比較器12包括連接所述測厚傳感器11輸出端的積分電路121 ;如圖所示，例如由運放、一端連接運放正極而另一端連接所述測厚傳感器11輸出端的電阻、及連接所述運放的正極及輸出端的電容所構(gòu)成，積分電路121主要用于波形變換、放大電路失調(diào)電壓的消除及反饋控制中的積分補(bǔ)償?shù)取?br>[0043]在一實施例中，所述芯片制造設(shè)備的工作狀態(tài)包括:關(guān)閉設(shè)備電源，即發(fā)生問題可停止生產(chǎn)等；當(dāng)然可采用其他現(xiàn)有的自動化工序，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該可以參考本實用新型的教示結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn)。
[0044]綜上所述，本實用新型提供一種芯片黏著檢測裝置，設(shè)于芯片制造設(shè)備，包括:至少一測厚傳感器，用于測量經(jīng)過芯片黏著工序后的芯片的厚度并對應(yīng)產(chǎn)生厚度電信號；比較器，連接所述測厚傳感器的輸出端，用于將所述厚度電信號值同預(yù)設(shè)閾值比較，當(dāng)大于所述閾值時，輸出第一觸發(fā)電信號；控制器，連接所述比較器的輸出端，用于在接收到所述第一觸發(fā)電信號時，控制芯片制造設(shè)備的工作狀態(tài)；本實用新型采用非接觸式的測厚傳感器，能夠及時發(fā)現(xiàn)雙芯片的產(chǎn)生，從而預(yù)防了批量事故，提高了合格率。
[0045]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種芯片黏著檢測裝置，設(shè)于芯片制造設(shè)備，其特征在于，包括: 至少一測厚傳感器，用于測量經(jīng)過芯片黏著工序后的芯片的厚度并對應(yīng)產(chǎn)生厚度電信號; 比較器，連接所述測厚傳感器的輸出端，用于將所述厚度電信號值同預(yù)設(shè)閾值比較，當(dāng)大于所述閾值時，輸出第一觸發(fā)電信號； 控制器，連接所述比較器的輸出端，用于在接收到所述第一觸發(fā)電信號時，控制芯片制造設(shè)備的工作狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片黏著檢測裝置，其特征在于，所述測厚傳感器為至少兩個，分別用于測量所述芯片上不同點的厚度，所述比較器還用于比較各所述測厚傳感器所輸出的厚度電信號的值，在不一致時輸出第二觸發(fā)電信號；所述控制器，還用于在接收到所述第二觸發(fā)電信號時，控制芯片制造設(shè)備的工作狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片黏著檢測裝置，其特征在于，所述測厚傳感器是LVDT位移傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片黏著檢測裝置，其特征在于，所述比較器包括連接所述測厚傳感器輸出端的積分電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片黏著檢測裝置，其特征在于，所述芯片制造設(shè)備的工作狀態(tài)包括:關(guān)閉設(shè)備電源。
【專利摘要】本實用新型提供一種芯片黏著檢測裝置，設(shè)于芯片制造設(shè)備，包括：至少一測厚傳感器，用于測量經(jīng)過芯片黏著工序后的芯片的厚度并對應(yīng)產(chǎn)生厚度電信號；比較器，連接所述測厚傳感器的輸出端，用于將所述厚度電信號值同預(yù)設(shè)閾值比較，當(dāng)大于所述閾值時，輸出第一觸發(fā)電信號；控制器，連接所述比較器的輸出端，用于在接收到所述第一觸發(fā)電信號時，控制芯片制造設(shè)備的工作狀態(tài)；本實用新型采用非接觸式的測厚傳感器，能夠及時發(fā)現(xiàn)雙芯片的產(chǎn)生，從而預(yù)防了批量事故，提高了合格率。
【IPC分類】H01L21-67
【公開號】CN204303770
【申請?zhí)枴緾N201520006883
【發(fā)明人】梅雪軍
【申請人】海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2015年1月7日