一種用于組裝主控cpu的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及機密組裝裝置，尤其涉及一種用于組裝主控CPU的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路板的應(yīng)用也愈加廣泛，價格和效率優(yōu)勢成為占領(lǐng)市場的必備要素，電路板的核心部件主控CPU就顯得尤為重要了，然而傳統(tǒng)的主控CPU方法采用的是貼片技術(shù)，即是貼片機進行全自動化貼片，雖然可以高效精準，但是一臺低配貼片機價格就高達36萬元，而且體積龐大重量約在5頓以上，功耗高，對于小訂單生產(chǎn)、研發(fā)電子設(shè)備試驗階段所需貼片或者小微企業(yè)生產(chǎn)帶來極大的困難，鑒于上述缺陷，是有必要設(shè)計一種用于組裝主控CPU的裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種用于組裝主控CPU的裝置，來解決主控CPU低成本高精度裝配的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種用于組裝主控CPU的裝置，包含主控CPU、母板，還包括自動組裝裝置，所述的組裝裝置包含機箱、瞬時加熱組件、推片機構(gòu)和工控模塊，所述的機箱具有頂板和底板以及頂板和底板之間的四側(cè)板，其位于水平臺面上，機箱的形狀是矩形盒體，所述的推片機構(gòu)位于機箱內(nèi)部，二者螺紋相連，所述的瞬時加熱組件位于推片機構(gòu)上端，二者螺紋相連，所述的工控模塊位于機箱外側(cè)，二者螺紋相連。
[0005]進一步，所述的機箱頂板中心處還設(shè)有階梯凹槽，凹槽的形狀是矩形。
[0006]進一步，所述的推片機構(gòu)底部還設(shè)有汽缸，汽缸和底板螺紋相連。
[0007]進一步，所述的推片機構(gòu)底部汽缸的活塞桿上還設(shè)有矩形鐵片，二者焊接相連。
[0008]進一步，所述的矩形鐵片四角處還設(shè)有抽牙孔，抽牙孔高度約為2-3.5_。
[0009]進一步，所述的矩形鐵片上還設(shè)有隔熱棉，二者膠連相連。
[0010]進一步，所述的隔熱棉四角處還設(shè)有孔位，孔是圓形通孔。
[0011]進一步，所述的隔熱棉上還設(shè)有發(fā)熱管，發(fā)熱管上扣連有法蘭片。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，這種用于組裝主控CPU的裝置，開始工作時，只需接通氣源和電源，即可工作，首先將母板放置在階梯凹槽上，再將主控CPU放置在母板指定位置，啟動開關(guān)，工控系統(tǒng)自動運行，汽缸工作推動鐵片上升，繼而推動高熱的發(fā)熱管上升至凹槽處，快速融化主控CPU上錫球完成貼片工藝，鐵片上的隔熱棉可以隔絕高溫，保證汽缸不受高溫損傷，這種設(shè)備小巧易攜，總重量約為3-5Kg，成本約為400-600園適合小批量訂單、試貼片和小微企業(yè)生產(chǎn)。
[0013]附圖內(nèi)容
[0014]圖1是用于組裝主控CPU的裝置的剖視圖
[0015]圖2是瞬時加熱組件的放大圖
[0016]主控CPU1工控模塊304
[0017]母板2汽缸 3031
[0018]組裝裝置 3隔熱棉 3021
[0019]機箱301發(fā)熱管 3022
[0020]瞬時加熱組件302法蘭片 3023
[0021]推片機構(gòu) 303鐵片 3024
[0022]如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明。
【具體實施方式】
[0023]在下文中，闡述了多種特定細節(jié)，以便提供對構(gòu)成所描述實施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很顯然所描述的實施例可以在沒有這些特定細節(jié)中的一些或者全部的情況下來實踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。
[0024]如圖1、圖2所示，包括主控CPU1、母板2、組裝裝置3、機箱301、瞬時加熱組件302、推片機構(gòu)303、工控模塊304、汽缸3031、鐵片3024、隔熱棉3021、發(fā)熱管3022、法蘭片3023，所述的組裝裝置3包含機箱301、瞬時加熱組件302、推片機構(gòu)303和工控模塊304，所述的機箱301具有頂板和底板以及頂板和底板之間的四側(cè)板，其位于水平臺面上，機箱301的形狀是矩形盒體，所述的推片機構(gòu)303位于機箱301內(nèi)部，二者螺紋相連，所述的瞬時加熱組件302位于推片機構(gòu)303上端，二者螺紋相連，所述的工控模塊304位于機箱301外側(cè)，二者螺紋相連，所述的機箱301頂板中心處還設(shè)有階梯凹槽，凹槽的形狀是矩形，所述的推片機構(gòu)303底部還設(shè)有汽缸3031，汽缸3031和底板螺紋相連，所述的推片機構(gòu)303底部汽缸3031的活塞桿上還設(shè)有矩形鐵片3024，二者焊接相連，所述的矩形鐵片3024四角處還設(shè)有抽牙孔，抽牙孔高度約為2-3.5mm,所述的矩形鐵片3024上還設(shè)有隔熱棉3021，二者膠連相連，所述的隔熱棉3021四角處還設(shè)有孔位，孔是圓形通孔，所述的隔熱棉3021上還設(shè)有發(fā)熱管3022，發(fā)熱管3022上扣連有法蘭片3023，這種用于組裝主控CPU的裝置，開始工作時，只需接通氣源和電源，即可工作，首先將母板2放置在階梯凹槽上，再將主控CPU1放置在母板2指定位置，啟動開關(guān)，工控系統(tǒng)304自動運行，汽缸3031工作推動鐵片3024上升，螺絲通過發(fā)熱管3022上鉚接的法蘭片3023的孔位擰進鐵片3024上的抽牙孔，將二者固連，繼而推動高熱的發(fā)熱管3022上升至凹槽處，快速融化主控CPU1上錫球完成貼片工藝，鐵片上的隔熱棉3021可以隔絕高溫，保證汽缸3031不受高溫損傷。
[0025]本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種用于組裝主控CPU的裝置，包含主控CPU、母板，其特征在于包括自動組裝裝置，所述的組裝裝置包含機箱、瞬時加熱組件、推片機構(gòu)和工控模塊，所述的機箱具有頂板和底板以及頂板和底板之間的四側(cè)板，其位于水平臺面上，機箱的形狀是矩形盒體，所述的推片機構(gòu)位于機箱內(nèi)部，二者螺紋相連，所述的瞬時加熱組件位于推片機構(gòu)上端，二者螺紋相連，所述的工控模塊位于機箱外側(cè)，二者螺紋相連。2.如權(quán)利要求1所述的一種用于組裝主控CPU的裝置，其特征在于所述的機箱頂板中心處還設(shè)有階梯凹槽，凹槽的形狀是矩形。3.如權(quán)利要求2所述的一種用于組裝主控CPU的裝置，其特征在于所述的推片機構(gòu)底部還設(shè)有汽缸，汽缸和底板螺紋相連。4.如權(quán)利要求3所述的一種用于組裝主控CPU的裝置，其特征在于所述的推片機構(gòu)底部汽缸的活塞桿上還設(shè)有矩形鐵片，二者焊接相連。5.如權(quán)利要求4所述的一種用于組裝主控CPU的裝置，其特征在于所述的矩形鐵片四角處還設(shè)有抽牙孔,抽牙孔高度約為2-3.5mm。6.如權(quán)利要求5所述的一種用于組裝主控CPU的裝置，其特征在于所述的矩形鐵片上還設(shè)有隔熱棉，二者膠連相連。7.如權(quán)利要求6所述的一種用于組裝主控CPU的裝置，其特征在于所述的隔熱棉四角處還設(shè)有孔位，孔是圓形通孔。8.如權(quán)利要求7所述的一種用于組裝主控CPU的裝置，其特征在于所述的隔熱棉上還設(shè)有發(fā)熱管，發(fā)熱管上鉚接有法蘭片。9.如權(quán)利要求8所述的一種用于組裝主控CPU的裝置，其特征在于所述的發(fā)熱管上還設(shè)有法蘭片，法蘭片的中心處設(shè)有圓形通孔，孔位與矩形鐵片四角處的抽牙孔位置相同。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于組裝主控CPU的裝置，包含主控CPU、母板，還包括自動組裝裝置，所述的組裝裝置包含機箱、瞬時加熱組件、推片機構(gòu)和工控模塊，所述的機箱具有頂板和底板以及頂板和底板之間的四側(cè)板，其位于水平臺面上，機箱的形狀是矩形盒體，所述的推片機構(gòu)位于機箱內(nèi)部，二者螺紋相連，所述的瞬時加熱組件位于推片機構(gòu)上端，二者螺紋相連，所述的工控模塊位于機箱外側(cè)，二者螺紋相連。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN105246268
【申請?zhí)枴緾N201410284648
【發(fā)明人】左維保, 何蕾
【申請人】安徽省磊鑫科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2014年6月23日