一種半導體ic類框架校平裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及IC引線框架制作領域，尤其涉及一種半導體IC類框架校平裝置。
【背景技術】
[0002]集成電路(IC)由芯片，引線框架和塑封三部分組成。其中，引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐載體，并作為導電介質連接IC外部電路、傳送電信號、以及與塑封材料一起向外散發(fā)芯片工作時產生的熱量，因此引線框架成為IC中極為關鍵的零部件。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。
[0003]現(xiàn)在一般制作半導體IC框架的流程包括沖壓、電鍍、切斷。沖壓好的產品經(jīng)過電鍍，到后工序切斷時，材料經(jīng)過卷繞內部產生內應力，直接切斷產品會出現(xiàn)弧形。當前的傳統(tǒng)是在模具內加校準，但是此方法會使的產品上有壓痕，不方便調節(jié)。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術的不足，提供一種能夠確保材料進入模具前其內應力被消除的校平裝置。
[0005]本發(fā)明采用的技術方案是:一種半導體IC類框架校平裝置，包括底座，所述底座上固接導軌、弧形導料裝置、左校平裝置、右校平裝置和驅動裝置，所述導軌前端連接弧形導料裝置，所述導軌兩側分別連接左校平裝置和右校平裝置；
所述弧形導料裝置包括弧形軌道、導料器滾輪和接頭檢測器，所述導料器滾輪兩端分別設有弧形軌道和接頭檢測器；
所述左校平裝置包括滾輪支座、校平滾輪、絲桿固定塊、寬度調節(jié)絲桿和上下調節(jié)絲桿，所述校平滾輪通過螺母固定在絲桿上，所述絲桿連接滾輪支座，所述寬度調節(jié)絲桿控制絲桿的左右移動，所述上下調節(jié)絲桿控制絲桿的上下移動，所述上下調節(jié)絲桿上設有滾輪位置檢測百分表，所述寬度調節(jié)絲桿上設有寬度數(shù)字顯示表；
所述右校平裝置與左校平裝置結構相同；
所述驅動裝置包括電機、主動輪、隨動輪和隨動輪壓力調整裝置，所述隨動輪壓力調整裝置包括支軸、彈簧、擋銷和擋銷座，所述隨動輪通過支軸與擋銷相連，所述擋銷通過彈簧與擋銷座相連，所述主動輪帶動半導體IC框架移動。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述導料器滾輪為雙曲線形狀。
[0007]作為本發(fā)明的更進一步改進，接頭檢測器包括位置開關和調整夾，所述調整夾的縫隙寬度等于產品的厚度，所述調整夾通過螺釘和墊塊與位置開關連接。
[0008]作為本發(fā)明的更進一步改進，還包括有防護罩，所述防護罩將左、右校平裝置罩于其中。
[0009]本發(fā)明采用的有益效果是:本IC引線框架校平裝置的結構能夠確保半導體IC框架從卷盤放料進過弧形導料，進入校平裝置，校平裝置分為左右兩套，這樣可以解決產品中間的基島碰到滾輪而發(fā)生變形的問題。左右兩邊校平裝置的校平滾輪上下都是分開自由調節(jié)，這樣可以解決材料兩邊的內應力不一樣，進行分開校平。本發(fā)明能夠確保引線框架在加工前即消除材料的內應力，從而保證產品表面光滑，確保產品品質。同時本發(fā)明調整方便、簡單實用，有效的提高了產品的生產效率。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明俯視圖。
[0012]圖3為本發(fā)明的接頭檢測器示意圖。
[0013]圖4為本發(fā)明的導料器滾輪示意圖。
[0014]圖5為本發(fā)明的校平裝置俯視圖。
[0015]圖6為本發(fā)明的校平裝置示意圖。
[0016]圖7為本發(fā)明的驅動裝置示意圖。
[0017]圖中所示:1底座，4電機，5防護罩，21弧形軌道，22導料器滾輪，23接頭探測器，31滾輪支座，32校平滾輪，33絲桿固定塊，34寬度調節(jié)絲桿，35上下調節(jié)絲桿，36寬度數(shù)字顯示表，42隨動輪，43壓力調整裝置，44支軸，45彈簧，46擋銷，47擋銷座，231位置開關，232調整夾。
【具體實施方式】
[0018]下面結合圖1至圖7，對本發(fā)明做進一步的說明。
[0019]如圖所示，一種半導體IC類框架校平裝置，包括底座I，所述底座)上固接導軌、弧形導料裝置、左校平裝置、右校平裝置和驅動裝置，所述導軌前端連接弧形導料裝置，所述導軌兩側分別連接左校平裝置和右校平裝置；
所述弧形導料裝置包括弧形軌道21、導料器滾輪22和接頭檢測器23，所述導料器滾輪22兩端分別設有弧形軌道21和接頭檢測器23;
所述左校平裝置包括滾輪支座31、校平滾輪32、絲桿固定塊33、寬度調節(jié)絲桿34和上下調節(jié)絲桿35，所述校平滾輪32通過螺母固定在絲桿上，所述絲桿連接滾輪支座，所述寬度調節(jié)絲桿34控制絲桿的左右移動，所述上下調節(jié)絲桿35控制絲桿的上下移動，所述上下調節(jié)絲桿35上設有滾輪位置檢測百分表，所述寬度調節(jié)絲桿上設有寬度數(shù)字顯示表36;
所述右校平裝置與左校平裝置結構相同；
所述驅動裝置包括電機4、主動輪、隨動輪42和隨動輪壓力調整裝置43，所述隨動輪壓力調整裝置43包括支軸44、彈簧45、擋銷46和擋銷座47，所述隨動輪42通過支軸44與擋銷46相連，所述擋銷46通過彈簧45與擋銷座47相連，所述主動輪帶動半導體IC框架移動。
[0020]本IC引線框架校平裝置的結構能夠確保半導體IC框架從卷盤放料進過弧形導料，進入校平裝置，校平裝置分為左右兩套，這樣可以解決產品中間的基島碰到滾輪而發(fā)生變形的問題。左右兩邊的校平裝置的校平滾輪上下都是分開自由調節(jié)，這樣可以解決材料兩邊的內應力不一樣，進行分開校平。
[0021]半導體IC框架從卷盤放料進過弧形導料，導料器滾輪采用雙曲線形狀，這樣產品兩側面與滾輪接觸，產品功能區(qū)不與導輪接觸，避免產品產生劃痕。
[0022]產品經(jīng)過導料輪后進入產品接頭檢測器。半導體IC框架在電鍍生產連續(xù)卷式生產中，中間接頭是靠鉚釘連接。偶爾鉚釘忘記剪掉，采用本檢測裝置就會杜絕模具被損壞的現(xiàn)象。接頭檢測器的調整夾指寬度只能通過一片產品的厚度，當接頭鉚釘過來時，無法通過，帶動位置開關擺動。報警設備停機進行處理。
[0023]產品通過位置檢測進入校平區(qū)域，校平采用的是，兩邊直徑為22CM的校平滾輪對半導體IC框架進行校平。采用分體校平是因為半導體IC框架結構，半導體IC框架中間是已經(jīng)加工結束的，其兩邊是非功能區(qū)。根據(jù)產品寬度及產品兩邊內應力不一樣，左、右校平裝置的校平滾輪的位置可以獨立移動。移動方式是松開絲杠固定塊，調節(jié)寬度調節(jié)絲桿的調節(jié)旋鈕帶動絲杠。通過寬度數(shù)字顯示表，可以精確定位寬度數(shù)字顯示安裝位置，連接可靠。寬度數(shù)字顯示表為絲杠弧形寬度顯示表。因材料厚度及內應力不同每個校平滾輪上下都可以調節(jié)高度。調節(jié)方法，松開校平滾輪固定塊，通過上下調節(jié)絲杠調整絲杠上下位置，高度通過百分表進行檢測，保證上下移動的位置準確度。
[0024]電機帶動兩片主動輪，兩片主動輪帶動半導體IC框架兩邊，在兩片隨動輪的壓力下，向前運轉。隨動輪左右兩邊的壓力是通過調整旋鈕來控制彈簧彈簧，通過彈簧力的作用調整隨動輪的壓力，保證壓力可以帶動半導體IC框架移動，保證產品表面的力量。
[0025]因材料厚度及內應力不同每個校平滾輪上下都可以調節(jié)高度。調節(jié)方法，松開校平滾輪固定塊71，通過絲杠14調整絲杠上下位置，高度通過百分表進行檢測，保證上下移動的位置準確度。
[0026]本IC引線框架校平裝置的結構能夠確保半導體IC框架從卷盤放料進過弧形導料，進入校平裝置，校平裝置分為左右兩套，這樣可以解決產品中間的基島碰到滾輪而發(fā)生變形的問題。左右兩邊校平裝置的校平滾輪上下都是分開自由調節(jié)，這樣可以解決材料兩邊的內應力不一樣，進行分開校平。本發(fā)明能夠確保引線框架在加工前即消除材料的內應力，從而保證產品表面光滑，確保產品品質。同時本發(fā)明調整方便、簡單實用，有效的提高了產品的生廣效率。
[0027]本領域技術人員應當知曉，本發(fā)明的保護方案不僅限于上述的實施例，還可以在上述實施例的基礎上進行各種排列組合與變換，在不違背本發(fā)明精神的前提下，對本發(fā)明進行的各種變換均落在本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種半導體IC類框架校平裝置，包括底座(I)，其特征是所述底座(I)上固接導軌、弧形導料裝置、左校平裝置、右校平裝置和驅動裝置，所述導軌前端連接弧形導料裝置，所述導軌兩側分別連接左校平裝置和右校平裝置； 所述弧形導料裝置包括弧形軌道(21)、導料器滾輪(22)和接頭檢測器(23)，所述導料器滾輪(22)兩端分別設有弧形軌道(21)和接頭檢測器(23); 所述左校平裝置包括滾輪支座(31)、校平滾輪(32)、絲桿固定塊(33)、寬度調節(jié)絲桿(34)和上下調節(jié)絲桿(35)，所述校平滾輪(32)通過螺母固定在絲桿上，所述絲桿連接滾輪支座，所述寬度調節(jié)絲桿(34)控制絲桿的左右移動，所述上下調節(jié)絲桿(35)控制絲桿的上下移動，所述上下調節(jié)絲桿(35)上設有滾輪位置檢測百分表，所述寬度調節(jié)絲桿上設有寬度數(shù)字顯示表(36); 所述右校平裝置與左校平裝置結構相同； 所述驅動裝置包括電機(4)、主動輪、隨動輪(42)和隨動輪壓力調整裝置(43)，所述隨動輪壓力調整裝置(43)包括支軸(44)、彈簧(45)、擋銷(46)和擋銷座(47)，所述隨動輪(42)通過支軸(44)與擋銷(46)相連，所述擋銷(46)通過彈簧(45)與擋銷座(47)相連，所述主動輪帶動半導體IC框架移動。2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體IC類框架校平裝置，其特征是所述導料器滾輪(22)為雙曲線形狀。3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種半導體IC類框架校平裝置，其特征是接頭檢測器包括位置開關(231)和調整夾(232)，所述調整夾的縫隙寬度等于產品的厚度，所述調整夾通過螺釘和墊塊與位置開關連接。4.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體IC類框架校平裝置，其特征是還包括有防護罩(5)，所述防護罩(5)將左、右校平裝置罩于其中。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導體IC類框架校平裝置，包括底座所述底座上固接導軌、弧形導料裝置、左校平裝置、右校平裝置和驅動裝置，所述導軌前端連接弧形導料裝置，所述導軌兩側分別連接左校平裝置和右校平裝置。本IC引線框架校平裝置的結構能夠確保半導體IC框架從卷盤放料進過弧形導料，進入校平裝置，校平裝置分為左右兩套，這樣可以解決產品中間的基島碰到滾輪而發(fā)生變形的問題。左右兩邊校平裝置的校平滾輪上下都是分開自由調節(jié)，這樣可以解決材料兩邊的內應力不一樣，進行分開校平。本發(fā)明能夠確保引線框架在加工前即消除材料的內應力，從而保證產品表面光滑，確保產品品質。同時本發(fā)明調整方便、簡單實用，有效的提高了產品的生產效率。
【IPC分類】H01L21/48
【公開號】CN105551974
【申請?zhí)枴緾N201510912344
【發(fā)明人】朱寶才, 王友明, 管華良, 張朝紅, 馬春暉, 何黎
【申請人】銅陵豐山三佳微電子有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月11日