Led芯片的精確定位方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于光電子發(fā)光器件制造領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，需要將分選機(jī)出來(lái)的芯片進(jìn)行精確定位，這是由于后續(xù)的工藝精度非常高，例如CSP封裝的印刷熒光粉制程，微小的位移會(huì)造成后續(xù)不良品產(chǎn)生，這種精確定位的一種方法是將芯片逐個(gè)放入定位載具中，然后將芯片放入定位在載具中的過(guò)程本身就是精度要求很高的過(guò)程，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，并且在后續(xù)工藝完成之后，將芯片仍然需要從載具中取出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片定位過(guò)程復(fù)雜的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可以實(shí)現(xiàn)快速精確定位的LED芯片的精確定位方法，從而節(jié)省定位時(shí)間、降低生產(chǎn)成本。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種LED芯片的精確定位方法，包括如下步驟:
S1:由分選機(jī)將切割后的LED芯片按照測(cè)試后的測(cè)試結(jié)果圖粗排列在具有粘性的UV膜上形成陣列；
S2:將預(yù)制的網(wǎng)形定位治具覆蓋在UV膜上，以使得排列的LED芯片進(jìn)入網(wǎng)形定位治具的四邊形的單元格內(nèi)；
S3:采用UV燈照射使得UV膜失去粘性，以使得進(jìn)入網(wǎng)形定位治具的單元格內(nèi)的LED芯片被釋放；
S4:將網(wǎng)形定位治具在UV膜上整體朝向X方向和Y方向移動(dòng)一定距離，以使得每個(gè)單元格內(nèi)的LED芯片緊貼在四邊形的角落位置；
S5:在網(wǎng)形定位治具的表面覆蓋具有粘性的薄膜，以使LED芯片精確地粘附轉(zhuǎn)移至該薄膜上用于后續(xù)制程。
[0005]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述的LED芯片為倒裝芯片，在步驟SI中，LED芯片的頂面粘附在UV膜上，在步驟S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上。
[0006]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，在步驟S5中，所述的薄膜由耐高溫材料制成。
[0007]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，在步驟S4中，所述的網(wǎng)形定位治具由鐵磁材料制成，所述的網(wǎng)形定位治具通過(guò)電磁鐵吸附的方式進(jìn)行移動(dòng)。
[0008]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述的電磁鐵設(shè)置于UV膜的另一面上，以使網(wǎng)形定位治具貼近于UV膜的表面。
[0009]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，在步驟SI中，分選機(jī)的排列精度在±lmil與±3°范圍之內(nèi)。
[0010]由于采用了以上技術(shù)方案，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)LED芯片的快速的精確的定位過(guò)程，并且定位精度高、定位速度快，降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1描述了根據(jù)本發(fā)明的LED芯片的精確定位方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]參見附圖1所示，圖1描述了根據(jù)本發(fā)明的LED芯片的精確定位方法的流程圖，包括如下幾個(gè)步驟。
[0014]圖中a中，由分選機(jī)將切割后的LED芯片按照測(cè)試后的測(cè)試結(jié)果圖粗排列在具有粘性的UV膜1上形成陣列，由于只是初步的排列，排列精度大約在±lmil與±3°范圍之內(nèi)。
[0015]圖中b中，將預(yù)制的網(wǎng)形定位治具2覆蓋在UV膜1上，以使得排列的LED芯片進(jìn)入網(wǎng)形定位治具2的四邊形的單元格3內(nèi)，隨后采用UV燈照射使得UV膜1失去粘性，以使得進(jìn)入網(wǎng)形定位治具2的單元格3內(nèi)的LED芯片可移動(dòng)。
[0016]圖中c中，將網(wǎng)形定位治具2在UV膜1上整體朝向X方向和Y方向移動(dòng)一定距離，即圖中右上方45°方向，以使得每個(gè)單元格3內(nèi)的LED芯片緊貼在四邊形的角落位置，從而完成精確定位過(guò)程。
[0017]圖中d中，在網(wǎng)形定位治具2的表面覆蓋具有粘性的薄膜4，以使LED芯片精確地粘附轉(zhuǎn)移至該薄膜4上，將LED芯片與該薄膜4 一起用于后續(xù)制程。
[0018]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，LED芯片為倒裝芯片，可以看出在步驟S1中，LED芯片的頂面粘附在UV膜上，在步驟S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上，而LED芯片的頂面朝上以施加后續(xù)工藝，例如CSP封裝的印刷熒光粉制程。另外，需要指出的是，該薄膜由耐高溫材料制成，以適應(yīng)于后續(xù)的高溫工藝。
[0019]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，在步驟S4中，網(wǎng)形定位治具由鐵磁材料制成，網(wǎng)形定位治具通過(guò)電磁鐵吸附的方式進(jìn)行移動(dòng)，特別的，電磁鐵設(shè)置于UV膜的另一面上，以使網(wǎng)形定位治具貼近于UV膜的表面不留縫隙。
[0020]由于采用了以上技術(shù)方案，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)LED芯片的快速的精確的定位過(guò)程，并且定位精度高、定位速度快，降低了生產(chǎn)成本。
[0021]以上實(shí)施方式只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED芯片的精確定位方法，其特征在于，包括如下步驟: S1:由分選機(jī)將切割后的LED芯片按照測(cè)試后的測(cè)試結(jié)果圖粗排列在具有粘性的UV膜上形成陣列； S2:將預(yù)制的網(wǎng)形定位治具覆蓋在UV膜上，以使得排列的LED芯片進(jìn)入網(wǎng)形定位治具的四邊形的單元格內(nèi)； S3:采用UV燈照射使得UV膜失去粘性，以使得進(jìn)入網(wǎng)形定位治具的單元格內(nèi)的LED芯片被釋放； S4:將網(wǎng)形定位治具在UV膜上整體朝向X方向和Y方向移動(dòng)一定距離，以使得每個(gè)單元格內(nèi)的LED芯片緊貼在四邊形的角落位置； S5:在網(wǎng)形定位治具的表面覆蓋具有粘性的薄膜，以使LED芯片精確地粘附轉(zhuǎn)移至該薄膜上用于后續(xù)制程。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:所述的LED芯片為倒裝芯片，在步驟S1中，LED芯片的頂面粘附在UV膜上，在步驟S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:在步驟S5中，所述的薄膜由耐高溫材料制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:在步驟S4中，所述的網(wǎng)形定位治具由鐵磁材料制成，所述的網(wǎng)形定位治具通過(guò)電磁鐵吸附的方式進(jìn)行移動(dòng)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:所述的電磁鐵設(shè)置于UV膜的另一面上，以使網(wǎng)形定位治具貼近于UV膜的表面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:在步驟S1中，分選機(jī)的排列精度在±lmil與±3°范圍之內(nèi)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED芯片的精確定位方法，包括如下步驟：S1：由分選機(jī)將切割后的LED芯片按照測(cè)試后的測(cè)試結(jié)果圖粗排列在具有粘性的UV膜上形成陣列；S2：將預(yù)制的網(wǎng)形定位治具覆蓋在UV膜上，以使得排列的LED芯片進(jìn)入網(wǎng)形定位治具的四邊形的單元格內(nèi)；S3：采用UV燈照射使得UV膜失去粘性，以使得進(jìn)入網(wǎng)形定位治具的單元格內(nèi)的LED芯片被釋放；S4：將網(wǎng)形定位治具在UV膜上整體朝向X方向和Y方向移動(dòng)一定距離，以使得每個(gè)單元格內(nèi)的LED芯片緊貼在四邊形的角落位置；S5：在網(wǎng)形定位治具的表面覆蓋具有粘性的薄膜，以使LED芯片精確地粘附轉(zhuǎn)移至該薄膜上用于后續(xù)制程。
【IPC分類】H01L33/00, H01L21/68
【公開號(hào)】CN105449054
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510776281
【發(fā)明人】賈辰宇, 孫智江
【申請(qǐng)人】海迪科（南通）光電科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年11月11日