專利名稱:精確定位致動器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種精確定位致動器的制造方法。
背景技術(shù):
在磁盤驅(qū)動器中,用于向磁盤寫入磁信息和/或從磁盤讀取磁信息的薄膜磁頭元件通常在磁頭浮動塊上構(gòu)成,在旋轉(zhuǎn)的磁盤上方懸浮運行。浮動塊分別支承于各HGA之懸架的頂端部分。
近來,磁盤中沿徑向即沿磁道寬度方向的記錄與再現(xiàn)密度(磁道密度)迅速提高,以滿足對于當(dāng)今磁盤驅(qū)動器的數(shù)據(jù)存儲容量及密度的日益增長的需求。為了提高磁道密度,單靠音圈電機(jī)(VCM)控制磁頭元件相對于磁盤中磁道的位置還達(dá)不到足夠的精確度。
為了解決這一問題,可以在比VCM更靠近磁頭浮動塊的位置安裝附加致動機(jī)構(gòu),以實現(xiàn)單靠VCM無法達(dá)到的精確定位。在例如美國專利第5,745,319號以及日本專利申請第08180623A中描述了用于實現(xiàn)磁頭精確定位的技術(shù)。
對于精確定位致動器來說,已有例如加載梁結(jié)構(gòu)致動器以及背負(fù)式結(jié)構(gòu)致動器等各種各樣的致動器。
加載梁結(jié)構(gòu)致動器是通過在懸架的加載梁上安裝兩個PZT元件構(gòu)成的。這些PZT元件受到驅(qū)動后相互增加推力,以使加載梁產(chǎn)生位移,從而使安裝在懸架上的磁頭浮動塊精確地位移。
背負(fù)式結(jié)構(gòu)致動器是由呈字母I形狀的PZT壓電材料整體構(gòu)成的,其一端與懸架固定,另一端與磁頭浮動塊固定,柱狀活動臂連接在這兩端之間。通過驅(qū)動PZT,磁頭浮動塊可直接且精確的位移。在懸架上,致動器和磁頭浮動塊逐層疊加,也就是說,致動器固定在懸架和浮動塊之間,以構(gòu)成疊層式懸臂梁結(jié)構(gòu)。
然而,這類傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的致動器具有以下各種問題(1)在相對低頻時發(fā)生機(jī)械諧振;(2)由于致動器整體是由壓電材料例如PTZ易碎材料構(gòu)成的,其抗震性很差。特別地,在背負(fù)式結(jié)構(gòu)致動器中,由于致動器和磁頭浮動塊疊加形成懸臂結(jié)構(gòu),當(dāng)受到力矩作用時很容易產(chǎn)生震動,其抗震性非常差;(3)隨著磁頭浮動塊尺寸的不同,在精確定位運行過程中磁頭元件的行程也不相同。因此,有時難以獲得足夠的沖程;(4)在組裝形成HGA時很難處理該致動器;(5)特別地,在背負(fù)式結(jié)構(gòu)致動器的情況下,由于是逐層疊加式結(jié)構(gòu),磁頭浮動塊周圍的HGA的總厚度由于致動器的厚度而增加;(6)特別地,在背負(fù)式結(jié)構(gòu)致動器的情況下,由于致動器具有三維復(fù)雜的連接結(jié)構(gòu),在組裝HGA時非常難以處理并且無法使用常規(guī)的HGA組裝設(shè)備,導(dǎo)致生產(chǎn)效率非常低;以及(7)在背負(fù)式結(jié)構(gòu)致動器的情況下,為了不影響致動器的運動,必須在組裝時使致動器與磁頭浮動塊之間以及致動器與懸架之間均保持一定的氣隙。然而,這些氣隙的形成將進(jìn)一步降低抗震性,并且難以保持這些氣隙恒定不變。尤其是,由于難以使懸架、致動器以及磁頭浮動塊精確地保持平行,使得磁頭特性變差。
發(fā)明概述因此本發(fā)明的一個目的是提供一種用于磁頭元件的精確定位致動器的制造方法,由此可提高機(jī)械諧振頻率。
本發(fā)明的另一目的是提供一種用于磁頭元件的精確定位致動器的制造方法,由此可大大改善其抗震性。
本發(fā)明的又一目的是提供一種用于磁頭元件的精確定位致動器的制造方法,由此可確保磁頭元件具有足夠的沖程。
根據(jù)本發(fā)明,提供了一種精確定位致動器的制造方法,該致動器與帶有至少一個磁頭元件的磁頭浮動塊以及與支架相固定,用于對所述至少一個磁頭元件進(jìn)行精確定位,所述方法包括以下步驟在一塊金屬板上形成與若干壓電元件相連的若干導(dǎo)電分布圖;將所述金屬板切割成各分離的致動器構(gòu)件,每個構(gòu)件均包含用于各致動器的所述導(dǎo)電分布圖以及所述壓電元件;以及將所述分離的致動器構(gòu)件彎折成各個致動器。
優(yōu)選的是,所述形成步驟包括通過濺射和光刻形成所述若干壓電元件和所述若干導(dǎo)電分布圖。
優(yōu)選的還在于,所述形成步驟包括通過印制和燒結(jié)形成所述若干壓電元件和所述若干導(dǎo)電分布圖。
有利的是,所述形成步驟包括通過濺射和光刻構(gòu)成所述若干導(dǎo)電分布圖,并且將單獨構(gòu)成的所述若干壓電元件粘接在所述金屬板上;或者,通過印制和燒結(jié)形成所述若干導(dǎo)電分布圖,并且將單獨構(gòu)成的所述若干壓電元件粘接在所述金屬板上。
另外優(yōu)選的是,所述切割步驟包括將所述金屬板切割成分離的致動器構(gòu)件,每個構(gòu)件大體呈U-平面形。
圖1是一個斜視圖,示意性圖示出根據(jù)本發(fā)明一個優(yōu)選實施例的磁盤驅(qū)動器的主要元件;圖2是一個斜視圖,圖示出圖1所示實施例中HGA的整體結(jié)構(gòu);圖3是一個斜視圖,圖示出圖1所示實施例中HGA的頂端部;圖4是從與圖3不同方向所看到的一張斜視圖,圖示出圖1所示實施例中HGA的頂端部;圖5是一個斜視圖,圖示出圖1所示實施例中致動器的結(jié)構(gòu);圖6是一個斜視圖,圖示出圖5所示致動器的構(gòu)造,磁頭浮動塊已固定在其上;圖7是一個局部視圖,圖示出圖5所示致動器的壓電元件部分的結(jié)構(gòu);圖8是一個平面圖,圖示出圖1所示實施例中HGA加工過程的一部分;圖9是一個平面圖,圖示出圖1所示實施例中HGA加工過程的一部分;圖10是一個平面圖,圖示出圖1所示實施例中HGA加工過程的一部分;以及圖11是一個斜視圖,圖示出圖1所示實施例中HGA加工過程的一部分。
具體實施例方式
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明之優(yōu)選實施例的磁盤驅(qū)動器的主要元件,圖2示出了該實施例中HGA的完整結(jié)構(gòu),圖3和4從不同方向示出了該實施例中HGA的頂端部。
在圖1中,附圖標(biāo)記10是指環(huán)繞軸線11旋轉(zhuǎn)的若干硬磁盤組,標(biāo)記12是指組件托架裝置,用于使每一磁頭浮動塊在每一磁盤的磁道上定位。組件托架裝置12主要由能夠繞軸線13旋轉(zhuǎn)的托架14和用于驅(qū)動托架14旋轉(zhuǎn)的主致動器15構(gòu)成,該致動器例如可以是音圈電機(jī)(VCM)。
沿軸線13層疊的若干搖臂16之一端的基底部分與托架14相連,一個或兩個HGA17安裝在每條搖臂16另一端的頂部。每一HGA17在其頂端部安裝有磁頭浮動塊,因此浮動塊對著每一磁盤10的一個表面(記錄與再現(xiàn)表面)。
如圖2-4所示,HGA的組裝是通過將一個用于使薄膜磁頭元件21b精確定位的精細(xì)跟蹤致動器22固定在懸架20的頂端部。致動器22夾持住帶有薄膜磁頭元件21b的磁頭浮動塊21的側(cè)表面。
圖1中所示VCM15的主致動器即進(jìn)程致動器,用于使連接有這類HGA的搖臂16轉(zhuǎn)動,從而移動整個組件。致動器22使HGA精確定位,這是不能靠主致動器即進(jìn)程致動器15來調(diào)節(jié)的。
如圖2至4所示,懸架20基本組成包括第一和第二加載梁23和24,用于使第一和第二加載梁23和24相互聯(lián)接的彈性鉸鏈25,以及在第一加載梁23的連接區(qū)23a成形的圓形底板27。
彎曲件26在其一端具有柔性舌片26a,被第二加載梁24上成形的凹窩(未示出)壓下。在舌片26a上,通過一層由例如聚酰亞胺制成的絕緣層26b固定有致動器22的底板22a。彎曲件26具有彈性,用于借助該舌片26a通過致動器22柔性支承住磁頭浮動塊21。在該實施例中,彎曲件26由厚度約為20微米的不銹鋼板(例如SUS304TA)制成。彎曲件26通過在若干點處精密焊接與第二加載梁24并與鉸鏈25相固定。
鉸鏈25具有彈性以向第二加載梁24提供作用力,用于在運行中通過致動器22將磁頭浮動塊21壓向磁盤表面方向。在該實施例中,鉸鏈25由厚度約為40微米的不銹鋼板制成。
在該實施例中,第一加載梁23由厚度約為100微米的不銹鋼板制成,并且支承著鉸鏈25的整個表面。第一加載梁23與鉸鏈25之間通過在若干點處精密焊接進(jìn)行固定。
在該實施例中,第二加載梁24也是由厚度約為100微米的不銹鋼板制成,并在其后端部與鉸鏈25固定。第二加載梁24與鉸鏈25也是通過在若干點處精密焊接進(jìn)行固定的。在該第二加載梁24的頂端成形有提升翼片24a,用于在準(zhǔn)備結(jié)束運行時使HGA與磁盤表面分離。
在該實施例中,圖1中所示與搖臂16相連的底板27由不銹鋼或鐵板制成,厚度約為150微米。該底板27通過焊接與第一加載梁23的連接部23a固定。
在彎曲件26上,成形或沉積有柔性導(dǎo)電構(gòu)件28,其包含若干薄膜多層圖形的軌跡導(dǎo)線。導(dǎo)電構(gòu)件28由已知方法制成,即類似于在諸如柔性印刷電路(FPC)等薄金屬板上形成印刷電路板的制圖方法等。例如,構(gòu)件28可由下述方式構(gòu)成在彎曲件26上以下述順序相繼沉積厚度約為5微米、由樹脂例如聚酰亞胺制成的第一絕緣材料層,厚度約為4微米、帶有分布圖的銅層(軌跡導(dǎo)線層),厚度約為8微米、由樹脂例如聚酰亞胺制成的第二絕緣材料層。在用于與致動器、磁頭元件21b及外部電路相連的接線焊盤區(qū)內(nèi),在銅層上沉積一層金層,在金層上不再有第二絕緣材料層。
在該實施例中,導(dǎo)電構(gòu)件28包含第一導(dǎo)電構(gòu)件28a,其兩條軌跡導(dǎo)線用于與磁頭元件的一側(cè)相連,因此共有4條軌跡導(dǎo)線用于與磁頭元件兩側(cè)相連;還包含第二導(dǎo)電構(gòu)件28b,一條軌跡導(dǎo)線用于與致動器22的一側(cè)相連,因此共有兩條軌跡導(dǎo)線與致動器兩側(cè)相連。
第一導(dǎo)電構(gòu)件28a之軌跡導(dǎo)線的一端與磁頭元件接線焊盤29電連接,該焊盤成形于彎曲件26上一個單獨分開且可自由活動的部位26c。通過金焊、金屬絲焊、或跳焊將磁頭浮動塊21的端電極21a球面焊接在接線焊盤29上。第一接線構(gòu)件28a之軌跡導(dǎo)線的另一端與用來連接外部電路的外部電路接線焊盤30形成電連接。
第二導(dǎo)線構(gòu)件28b之軌跡導(dǎo)線的一端與致動器接線焊盤31電連接,該焊盤31成形于彎曲件26之舌片26a上的絕緣層26b。接線焊盤31與致動器22的A通道信號端子22b以及B通道信號端子(未示出)分別相連。第二導(dǎo)電構(gòu)件28b之軌跡導(dǎo)線的另外端與外部電路接線焊盤30形成電連接。
根據(jù)本發(fā)明的HGA的結(jié)構(gòu)并不局限于上述結(jié)構(gòu)。此外,盡管并未示出,磁頭驅(qū)動用集成電路芯片應(yīng)安裝在懸架20的中部。
圖5示出了在圖1所示實施例中致動器22的結(jié)構(gòu),圖6示出了致動器22及連接在其上的磁頭浮動塊的構(gòu)造,圖7示出了致動器22的壓電元件部分的結(jié)構(gòu)。應(yīng)當(dāng)指出圖5和圖6顯示了圖2至4所示致動器處于翻轉(zhuǎn)狀態(tài),因此在圖5和圖6中,致動器底板的上側(cè)表面將與懸架固定。
正如圖5和圖6所示,致動器22的主要部分的構(gòu)成方式是將一塊金屬板切割成各致動器構(gòu)件、每個構(gòu)件大體呈U-平面形,將每個構(gòu)件彎折成三維形狀。就是說,將致動器構(gòu)件平面底板50(22a)的兩側(cè)端朝著幾乎垂直的方向彎折。一對兒與底板50基本保持垂直的活動臂51和52從這些彎折區(qū)域向前延伸。在圖中,底板50的上表面與懸架固定?;顒颖?1和52構(gòu)成一個與磁頭浮動塊21的側(cè)表面相平行的平面形狀。
在活動臂51和52的頂端部,通過將各臂向內(nèi)彎折成曲臂形狀,分別成形有浮動塊固定部分53和54,它們將與磁頭浮動塊21的側(cè)表面相固定。浮動塊固定部分53和54之間的間距比所要夾持的磁頭浮動塊的寬度略窄。致動器22的高度等于或小于所要夾持的磁頭浮動塊,從而使HGA的總高度或厚度不會由于安裝致動器而增大。相反地,通過將致動器22的高度增大到等于所要夾持的磁頭浮動塊的厚度,將增加致動器本身的強(qiáng)度而不會增大HGA的總厚度。
浮動塊固定部分53和54向內(nèi)彎折,朝著磁頭浮動塊21的側(cè)表面突起,因此只有這些部分53和54與磁頭浮動塊21的側(cè)表面相連,而在活動臂51和52的其余部分與磁頭浮動塊21的側(cè)表面之間存在氣隙。
活動臂51和52包含有臂部構(gòu)件51a和52a,以及分別成形于臂部構(gòu)件51a和52a側(cè)表面上的壓電元件51b和52b。
通過將一塊彈性金屬板例如不銹鋼板彎折,使致動器22的底板50與臂部構(gòu)件51a和52a聯(lián)成整體。由于致動器的主要部分是由金屬板制成的,因此致動器的重量降低并且致動器本身的抗震性提高。除了合金鋼彈簧板例如不銹鋼板外,也可使用彈性板式彈簧構(gòu)件例如碳鋼彈簧板,銅合金彈簧板例如銅鈦合金板、磷青銅板、銅鈹合金板或鈦板。當(dāng)壓電元件51b和52b是通過印刷和燒結(jié)構(gòu)成的情況下,必需使用高耐熱金屬板。
如圖7中所示,每個壓電元件51b和52b具有由壓電材料層70、信號電極層71以及接地(公共)電極層72交替層疊形成的多層結(jié)構(gòu)。通過在信號電極層71和接地(公共)層72跨接電壓,可使壓電材料層70膨脹和收縮。壓電材料層70是由一種材料制成的,該材料能夠借助逆壓電效應(yīng)或借助電致伸縮效應(yīng)進(jìn)行膨脹和收縮。信號電極層71與圖3和4中所示的A通道信號端子22b或與B通道信號端子(未示出)形成電連接,接地(共同)電極層72與接地(公共)端子22d或與接地(公共)端子(未示出)形成電連接。
當(dāng)電極層70由壓電材料例如PZT(鉛-鋯-鈦氧化物)制成時,這些壓電材料層通常被極化以提高其位移特性。極化的方向是壓電材料層70的層疊方向。當(dāng)跨電極層施加電壓并且所產(chǎn)生的電場方向與極化方向相同時,電極層之間的壓電材料層沿其層疊方向膨脹(壓電縱向效應(yīng))、而沿其面內(nèi)方向收縮(壓電橫向效應(yīng))。與此相反,當(dāng)所產(chǎn)生的電場方向與極化方向相反時,電極層之間的壓電材料層沿其層疊方向收縮(壓電縱向效應(yīng))、且沿其面內(nèi)方向膨脹(壓電橫向效應(yīng))。
如果向壓電元件51b或52b施加一個電壓,其極性將導(dǎo)致收縮或膨脹,此時壓電元件會根據(jù)所施加的電壓極性收縮或膨脹,因而活動臂51或52按S形軌跡彎曲,致使臂51或52的頂端部分產(chǎn)生橫向線性位移。因此,與致動器22相固定的磁頭浮動塊21也做橫向線性位移。由于浮動塊產(chǎn)生位移亦即線性橫擺而不做搖擺或旋轉(zhuǎn)運動,因此應(yīng)能夠?qū)Υ蓬^元件進(jìn)行更精確的定位。
也可以分別向壓電元件51b和52b施加電壓使它們同時產(chǎn)生相逆的運動。換句話說,可以同時向壓電元件51b和52b施加交流電壓,使得一個壓電元件膨脹而另一壓電元件收縮,反之亦然。當(dāng)不向壓電元件施加電壓時,活動臂的振蕩被聚集。此時,振蕩的振幅將接近于向每個壓電元件交替施加電壓時的兩倍。然而,壓電元件之一膨脹,因此驅(qū)動電壓的方向與壓電材料層中的極化方向相反。這樣,如果施加的電壓較高或持續(xù)施加電壓的話,壓電材料層的極化將產(chǎn)生衰減。因此,理想的是在交流電壓上附加一個與極化方向相同的定常直流偏壓來共同形成驅(qū)動電壓,從而使驅(qū)動電壓的方向永遠(yuǎn)不會與壓電材料層中的極化方向相反。當(dāng)僅對壓電元件施加該偏壓時,活動臂的振蕩被聚集。
在本說明書中,壓電材料是指能夠通過其逆壓電效應(yīng)或壓電效應(yīng)進(jìn)行膨脹或收縮的材料。任何能夠用作致動器壓電元件的壓電材料均可使用。然而,為獲得高的剛性,理想的是使用陶瓷壓電材料例如PZT[Pb(Zr,Ti)O3],PT(PbTiO3),PLZT[(Pb,La)(Zr,Ti)O3],或鈦酸鋇(BaTiO3)。
也可以由單一壓電材料層、單一信號電極層以及單一接地(公共)電極層組成的層疊結(jié)構(gòu)構(gòu)成每一壓電元件。
如上所述,在該實施例中由于致動器22的底板50和活動臂51及52是由金屬板制成的,因此可降低整個致動器的重量,從而可提高致動器的機(jī)械諧振頻率。
此外,由于基本構(gòu)件是由堅固輕質(zhì)的金屬板制成的,因此特別不耐震動的活動臂51和52的抗震性可大大提高。由于使用具有高機(jī)械強(qiáng)度的金屬板,在HGA的組裝過程中,致動器的處理變得非常容易。
通過使用金屬板構(gòu)成致動器的主體部分,致動器設(shè)計結(jié)構(gòu)的柔性可隨其形狀和/或尺寸而提高。因此,不僅可以設(shè)計致動器使之具有足夠大的沖程,而且也可以使磁頭浮動塊21的中心及加載點即凹窩位置與致動器22的中心對準(zhǔn),使得磁頭浮動塊21的飛行特性變得特別穩(wěn)固。
由于金屬板可以進(jìn)行精密機(jī)械加工,致動器本身的尺寸精度可以大大提高。
并且,在該實施例中由于致動器22夾持住磁頭浮動塊21的側(cè)表面,因此浮動塊21夾持在活動臂51和52之間,磁頭浮動塊周圍的HGA的厚度不會增加,即使在連接了致動器之后亦不會增加。因此,磁盤驅(qū)動器的尺寸不會由于安裝致動器而改變。
此外,由于致動器22和磁頭浮動塊21不是層疊形成的懸臂結(jié)構(gòu),因此可大大提高抗震性。
另外,由于磁頭浮動塊21夾持在活動臂之間,實際用來向磁頭浮動塊21傳遞位移的活動臂51和52的頂端部可以延伸,使之總是定位在磁頭浮動塊21的頂端。因此,即使磁頭浮動塊的尺寸改變,也可以使之具有恒定的行程,因而使磁頭元件在精確定位運行過程中總是能夠獲得足夠大的沖程。
圖8至10示出了本實施例中HGA的制造過程的各部分。下面將參照這些附圖來說明HGA的制造過程。
首先,如圖8所示,在彈性金屬板例如不銹鋼板上將許多用作致動器的區(qū)域排成陣列,然后在每一區(qū)域內(nèi)通過濺射和光刻形成由壓電元件81和導(dǎo)電分布圖82組成的多層結(jié)構(gòu),該導(dǎo)電分布圖82包含與壓電材料81電連接的引線82a和端電極82b。更具體來說,在每一區(qū)域內(nèi),通過濺射將一PZT層沉積在金屬板的整個表面上,通過光刻使所沉積的PZT層形成圖形,通過濺射在整個表面沉積一層導(dǎo)電層,然后通過光刻使導(dǎo)電層形成導(dǎo)電分布圖82,其包含引線82a和端電極82b。隨后,將重復(fù)這些工藝過程從而形成壓電元件與導(dǎo)電分布圖的多層結(jié)構(gòu)。由引線82a和端電極82b組成的導(dǎo)電分布圖82是通過在一層樹脂材料例如聚酰亞胺等絕緣層上形成帶圖形的銅層構(gòu)成的。在端電極82b的區(qū)域中,在銅層上面疊加有一層金。
在一種改型中,可通過印制構(gòu)成壓電元件81和導(dǎo)電分布圖82,其包含與壓電元件81電連接的引線82a以及端電極82b。然后可重復(fù)進(jìn)行該印制過程以形成多層結(jié)構(gòu),然后將所形成的多層結(jié)構(gòu)進(jìn)行燒結(jié)。
在另一種改型中,可將單獨制成的壓電元件81粘接在金屬板80上,并與預(yù)先成形于金屬板80上的導(dǎo)電分布圖82形成電連接。
下面如圖9所示,通過沿各致動器區(qū)域之間的分界進(jìn)行蝕刻,在金屬板80上形成用于分割平板的溝槽和開口。然后,沿溝槽83切割該金屬板80,于是如圖10所示,即得到大致呈U-平面形的各分離致動器構(gòu)件84。
此后,沿折斷線84a彎折每個致動器構(gòu)件84,并將其活動臂的頂端部彎折成曲臂形狀。于是,就構(gòu)成了如圖5所示的具有三維結(jié)構(gòu)的致動器22。
在一種改型中,可采用沖壓工藝來取代蝕刻工藝,將每個致動器構(gòu)件84從金屬板80上分割下來。在這種情況下,可以同時完成對構(gòu)件的彎折。
在另一種改型中,可在從金屬板上分割開致動器構(gòu)件之前對致動器進(jìn)行彎折。
在另外一種改型中,可將單獨制成的壓電元件81粘接在從金屬板80上切割下來的致動器構(gòu)件84上,或粘接在彎折之后的致動器構(gòu)件84上,并與致動器構(gòu)件84上預(yù)先構(gòu)成的導(dǎo)電分布圖形成電連接。
圖11示出了該實施例中HGA制造過程的一部分。如該圖所示,在組裝HGA時,首先將一層粘接劑110例如熱固環(huán)氧樹脂系粘接劑涂在磁頭浮動塊21的雙側(cè)表面。然后將浮動塊21放置在平板111上并插進(jìn)同樣放置在平板111上的致動器22之活動臂51和52之間。
致動器22的活動臂51與52之間的間距WA被設(shè)成比磁頭浮動塊21的寬度WS略窄。于是,靠這些臂的擠緊力而不使用其它任何夾具就可將磁頭浮動塊21暫時固定。然后,通過對粘接劑110加熱固化,將浮動塊21與活動臂51和52牢固地固定住。
這樣就構(gòu)成了磁頭浮動塊21和致動器22的組件112。
由于磁頭浮動塊21和致動器22的組裝可在平板上完成,因此易于使浮動塊和致動器對準(zhǔn),從而可得到更高精度的裝配。此外,由于熱固粘接具有優(yōu)越的固化特性,盡管它需要較長的固化時間,因此可獲得由磁頭浮動塊21與致動器22組成的高質(zhì)量組裝件112。
然后,如圖3和4所示,磁頭浮動塊21和致動器22組成的組件112固定在懸架20的彎折件26上。更具體來說,將粘接劑分別涂在彎折件26之舌片26a的絕緣層26b上,并涂在彎折件的分離部分26c上,組件112中致動器22的底板22a(50)和組件112中磁頭浮動塊21的頂端部分別粘接在絕緣層26b以及分離部分26c上。
在該實施例中,因為致動器22主要由金屬板制成,通過將致動器22的底板22a(50)與彎折件26的舌片26a進(jìn)行激光焊接而不使用粘接劑,可將組件112與彎折件26直接固定住。
然后,致動器22的A通道信號端子22b和B通道信號端子(未示出)通過低溫焊接或使用含銀環(huán)氧樹脂與致動器連接焊盤31形成電連接。同樣,致動器22的接地(公共)端子22d和接地(公共)端子(未示出)通過低溫焊接或使用含銀環(huán)氧樹脂與接地(公共)連接焊盤32形成電連接。如果采用低溫焊接進(jìn)行連接,將提高組件112與懸架之間的連接強(qiáng)度。
其后,磁頭浮動塊21的端電極21a通過例如金球面焊與磁頭元件連接焊盤29形成電連接。
由于組件112形狀簡單,組件112與懸架之間的上述粘接與電連接過程均可使用常規(guī)HGA組裝設(shè)備來完成,因而可大大提高生產(chǎn)效率并降低制造成本。
可通過下述方式組裝HGA首先將致動器固定在懸架上,然后將帶有至少一個磁頭元件的磁頭浮動塊插入致動器的活動臂之間,再將浮動塊與已經(jīng)固定在懸架上的致動器相連。
在上述實施例中,已經(jīng)描述了用于薄膜磁頭元件的精確定位致動器和帶有該致動器的HGA。然而應(yīng)當(dāng)理解,本發(fā)明也可應(yīng)用于其它讀寫頭元件的精確定位致動器以及帶有該致動器的HGA,該讀寫頭例如是光學(xué)頭元件而不單是薄膜磁頭元件。
在不背離本發(fā)明的精神實質(zhì)和范圍的前提下,本發(fā)明還可構(gòu)造出具有各種區(qū)別的許多實施例。應(yīng)當(dāng)理解,除了按照所附權(quán)利要求限定之外,本發(fā)明并不局限于本說明書中所描述的特定實施例。
權(quán)利要求
1.一種精確定位致動器的制造方法,該致動器與帶有至少一個磁頭元件的磁頭浮動塊以及與支架相固定,用于對所述至少一個磁頭元件進(jìn)行精確定位,所述方法包括以下步驟在一塊金屬板上形成與若干壓電元件相連的若干導(dǎo)電分布圖;將所述金屬板切割成各分離的致動器構(gòu)件,每個構(gòu)件均包含用于各致動器的所述導(dǎo)電分布圖以及所述壓電元件;以及將所述分離的致動器構(gòu)件彎折成各個致動器。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于所述形成步驟包括通過濺射和光刻形成所述若干壓電元件和所述若干導(dǎo)電分布圖。
3.如權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于所述形成步驟包括通過印制和燒結(jié)形成所述若干壓電元件和所述若干導(dǎo)電分布圖。
4.如權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于所述形成步驟包括通過濺射和光刻構(gòu)成所述若干導(dǎo)電分布圖,并且將單獨構(gòu)成的所述若干壓電元件粘接在所述金屬板上。
5.如權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于所述形成步驟包括通過印制和燒結(jié)形成所述若干導(dǎo)電分布圖,并且將單獨構(gòu)成的所述若干壓電元件粘接在所述金屬板上。
6.如權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于所述切割步驟包括將所述金屬板切割成分離的致動器構(gòu)件,每個構(gòu)件大體呈U-平面形。
全文摘要
一種精確定位致動器的制造方法,該致動器與帶有至少一個磁頭元件的磁頭浮動塊以及與支架相固定,用于對所述至少一個磁頭元件進(jìn)行精確定位,所述方法包括以下步驟在一塊金屬板上形成與若干壓電元件相連的若干導(dǎo)電分布圖;將所述金屬板切割成各分離的致動器構(gòu)件,每個構(gòu)件均包含用于各致動器的所述導(dǎo)電分布圖以及所述壓電元件;以及,將所述分離的致動器構(gòu)件彎折成各個致動器。
文檔編號G11B5/60GK1734563SQ20051008453
公開日2006年2月15日 申請日期2001年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月31日
發(fā)明者白石一雅, 笠島多聞 申請人:Tdk株式會社