技術編號：9689502
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。現(xiàn)有技術中，需要將分選機出來的芯片進行精確定位，這是由于后續(xù)的工藝精度非常高，例如CSP封裝的印刷熒光粉制程，微小的位移會造成后續(xù)不良品產(chǎn)生，這種精確定位的一種方法是將芯片逐個放入定位載具中，然后將芯片放入定位在載具中的過程本身就是精度要求很高的過程，費時費力，并且在后續(xù)工藝完成之后，將芯片仍然需要從載具中取出。發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術中芯片定位過程復雜的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可以實現(xiàn)快速精確定位的LED芯片的精確定位方法，從而節(jié)省定位時間、降低生...
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