襯底115、215、615形成并且貫穿其厚度以預(yù)定大小的若干孔來(lái)穿孔?；蛘?，孔可在形成襯底本身時(shí)形成。
[0144]在步驟816中，隨后形成并制備一個(gè)或多個(gè)電子部件，如前述環(huán)形變壓器和扼流線圈、貼片扼流線圈和其他表面安裝裝置(如果在設(shè)計(jì)中使用)。這些電子部件的制造和制備在本領(lǐng)域中是熟知的，并且因此在本文中未進(jìn)一步描述。
[0145]在步驟818中，將步驟816形成的線繞電子部件的線繞末端插入插入主體元件的端接狹槽中，其中這些末端被捕獲于例如上部襯底的開(kāi)口與前述溝槽之間。相同過(guò)程可任選地對(duì)于下部襯底來(lái)重復(fù)。
[0146]在步驟820中，相關(guān)電子部件然后任選地配合至上部襯底110、210、610。在一個(gè)實(shí)施方案中，一個(gè)或多個(gè)表面安裝部件首先定位于上部襯底，并且磁性元件(例如，環(huán)形線圈)隨后定位于插入主體元件的空腔內(nèi)，但是可使用其他順序。部件使用如本領(lǐng)域中熟知的易熔質(zhì)焊料回流過(guò)程來(lái)電氣耦接至PCB。在步驟820中，其余電氣部件安置于插入主體組件101、201、601的空腔中并且電氣連接至適當(dāng)上部和/或下部端接狹槽。
[0147]在步驟822中，具有任選表面安裝電子部件的組裝上部和下部襯底然后與終端插入組件配合，尤其使得上部終端120a和下部終端120b安置于其相對(duì)于上部襯底110、210、610的相應(yīng)所需位置中。終端組件129然后經(jīng)由焊接或熔接來(lái)接合至襯底接點(diǎn)以確保每個(gè)終端組件剛性電氣連接至位于襯底上的導(dǎo)電路徑。
[0148]如果需要，完成插入連接器組件可電氣測(cè)試以確保正確的操作。
[0149]在步驟824中，完成插入連接器組件經(jīng)由使用卡扣配合等來(lái)插入連接器外殼中。如果需要，然后連接器外殼用EMI護(hù)罩包圍，從而形成完成連接器組件。
[0150]相對(duì)于本文描述的其他實(shí)施方案，前述方法可在必要時(shí)修改以容納額外部件。在給出本文提供的公開(kāi)的情況下，這些修改和改變對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員易于顯而易知。
[0151]現(xiàn)在參看圖9，示出并詳細(xì)描述制造例如圖4A-4C和5A-5B的開(kāi)放頭座電子設(shè)備400、500的示例性方法900。
[0152]在步驟902中，鐵氧體核心用導(dǎo)線纏繞并且安置于頭座組件的空腔內(nèi)。在示例性實(shí)施方案中，頭座組件保持頭座組件的相鄰側(cè)壁與核心之間的固定距離以便在后續(xù)焊接操作期間適應(yīng)熱膨脹。尤其使用間隔來(lái)適應(yīng)鐵氧體核心的熱膨脹公開(kāi)于2010年9月3日提交并且標(biāo)題為“Substrate Inductive Devices and Methods”的共同擁有和共同待決的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)序號(hào)12/876,003中，其內(nèi)容以前全部以引用方式并入本文。
[0153]在步驟904中，將頭座組件與磁性滲透性核心電氣連接的導(dǎo)線安置于其相應(yīng)導(dǎo)線敷設(shè)通道中并且焊接或熔接至頭座組件終端。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，將來(lái)自磁性滲透性核心的導(dǎo)線末端敷設(shè)于導(dǎo)線敷設(shè)通道中并且使用遮蔽膠帶來(lái)固定于輔助安裝通道中。然后，導(dǎo)線的導(dǎo)線末端經(jīng)由手工焊接、浸焊、電阻焊接或?qū)?dǎo)線末端固定至終端的任何其他已知方法來(lái)固定至終端的終端部分。
[0154]在一個(gè)實(shí)施方案中，并且在步驟906中，頭座組件任選地用例如熱固性環(huán)氧樹(shù)脂、基于硅樹(shù)脂的囊封劑或其他合適填充劑材料或成分囊封或回填以密封并保護(hù)纏繞環(huán)形線圈。或者，頭座組件由包括頭座組件和罩蓋的兩個(gè)單獨(dú)工件構(gòu)建，以使得頭座組件空腔由前述罩蓋來(lái)覆蓋。
[0155]在步驟908中，制備開(kāi)放頭座電子設(shè)備安裝于其上的印刷電路板(PCB)。在一個(gè)實(shí)施方案中，PCB含有經(jīng)由施加易熔質(zhì)焊膏來(lái)制備的若干表面可安裝襯墊?；蛘撸绻鸓CB意欲用于通孔端接，那么將PCB鉆孔并且將鍍敷通孔施加至PCB。
[0156]在步驟910中，將開(kāi)放頭座電子設(shè)備安置至印刷電路板上。在表面安裝實(shí)施方案中，使用熟知拾取和放置設(shè)備將開(kāi)放頭座電子設(shè)備安置于PCB上。開(kāi)放頭座電子設(shè)備然后使用熟知自動(dòng)過(guò)程如IR回流來(lái)焊接至PCB，或替代地通過(guò)將開(kāi)放頭座電子設(shè)備手工焊接至印刷電路板。在替代實(shí)施方案中，當(dāng)開(kāi)放頭座電子設(shè)備包括通孔端接時(shí)，將開(kāi)放頭座電子設(shè)備的終端插入位于印刷電路板上的鍍敷通孔中并且使用已知加工技術(shù)如波峰焊接過(guò)程或手工焊接來(lái)固定至印刷電路板。
[0157]應(yīng)認(rèn)識(shí)到雖然本公開(kāi)的某些方面在具體設(shè)計(jì)實(shí)例方面來(lái)描述，但是這些描述僅例示本公開(kāi)的更廣泛方法，并且可根據(jù)具體設(shè)計(jì)的需要來(lái)修改。在某些情況下，某些步驟可變得不必要或任選。另外，某些步驟或功能可添加至公開(kāi)實(shí)施方案，或變更執(zhí)行兩個(gè)或更多個(gè)步驟的順序。所有這些變化被認(rèn)為涵蓋于在本文中描述和要求保護(hù)的本發(fā)明中。
[0158]雖然以上詳細(xì)說(shuō)明已經(jīng)示出、描述和指出本公開(kāi)的適用于各種實(shí)施方案的新穎特征，但是應(yīng)了解所示出裝置或過(guò)程的形式和細(xì)節(jié)上的各種遺漏、替換和變化可由本領(lǐng)域技術(shù)人員產(chǎn)生而不背離本公開(kāi)原理。前述描述是目前預(yù)期執(zhí)行本公開(kāi)的最佳模式。此描述決不意欲是限制性的，而實(shí)際上應(yīng)理解為例示本公開(kāi)的一般原理。本公開(kāi)的范圍應(yīng)參照權(quán)利要求書(shū)來(lái)確定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備，其包括: 主體部分，所述主體部分包括電子部件接收空腔和多個(gè)導(dǎo)電終端；和 多個(gè)線繞電子部件； 其中所述主體部分包括多個(gè)導(dǎo)線敷設(shè)空腔，所述導(dǎo)線敷設(shè)空腔具有安置在其中的所述導(dǎo)電終端的至少一部分。2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中與所述線繞電子部件相關(guān)聯(lián)的多個(gè)導(dǎo)線末端敷設(shè)于所述多個(gè)導(dǎo)線敷設(shè)空腔中的相應(yīng)空腔中。3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中與所述線繞電子部件相關(guān)聯(lián)的所述導(dǎo)線末端圍繞所述導(dǎo)電終端的相應(yīng)終端的末端敷設(shè)。4.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中所述導(dǎo)線敷設(shè)空腔具有與所述導(dǎo)電終端相關(guān)聯(lián)的寬度近似相等的寬度。5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其中所述主體部分進(jìn)一步包括安置于所述導(dǎo)電終端的所述至少一部分下方的終端引腳凸耳。6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中與所述線繞電子部件相關(guān)聯(lián)的所述導(dǎo)線末端圍繞所述導(dǎo)電終端的相應(yīng)終端的末端敷設(shè)并且進(jìn)入所述終端引腳凸耳中。7.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中所述導(dǎo)線敷設(shè)空腔中的至少一個(gè)具有與其相鄰安置的一對(duì)相鄰壁結(jié)構(gòu)。8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中所述一對(duì)相鄰壁結(jié)構(gòu)包括內(nèi)壁部分和外壁部分，所述內(nèi)壁部分具有大于所述外壁部分的厚度。9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其中所述內(nèi)壁部分被配置成防止在集中端接操作期間與所述線繞電子部件的所述導(dǎo)線末端相關(guān)聯(lián)的復(fù)燃。10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其中所述外壁部分被配置成防止相鄰安置導(dǎo)電終端之間的焊料橋連。11.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中所述主體部分在安置于所述導(dǎo)線敷設(shè)空腔內(nèi)的所述導(dǎo)電終端下方延伸。12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其中在所述導(dǎo)電終端下方延伸的所述主體部分包括與所述導(dǎo)電終端的相應(yīng)末端相鄰安置的敷設(shè)狹槽。13.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其中所述敷設(shè)狹槽包括總體上V形輪廓。14.一種制造電子設(shè)備的方法，其包括: 獲得具有至少一個(gè)電子部件接收空腔的主體結(jié)構(gòu)，所述主體結(jié)構(gòu)包括端接溝槽，所述端接溝槽具有駐留于其中的導(dǎo)電終端； 將一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件安置于所述至少一個(gè)電子部件接收空腔內(nèi)； 將所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的導(dǎo)電末端敷設(shè)于所述端接溝槽內(nèi)以使得所述導(dǎo)電末端圍繞所述導(dǎo)電終端的末端繞接；和 將所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的所述導(dǎo)電末端固定至所述導(dǎo)電終端。15.如權(quán)利要求14所述的方法，其進(jìn)一步包括將印刷電路板固定至所述主體結(jié)構(gòu)以使得所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的所述導(dǎo)電末端的至少一部分駐留于所述印刷電路板與所述導(dǎo)電終端之間。16.如權(quán)利要求15所述的方法，其進(jìn)一步包括在將所述印刷電路板固定至所述主體結(jié)構(gòu)的步驟之后，將所述主體結(jié)構(gòu)插入連接器外殼中。17.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述導(dǎo)電終端進(jìn)一步包括被配置成連接至印刷電路板的端接末端。18.如權(quán)利要求17所述的方法，其進(jìn)一步包括在固定所述導(dǎo)電末端的步驟之前，將所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的所述導(dǎo)電末端敷設(shè)至駐留于所述主體結(jié)構(gòu)上的終端引腳凸耳中。19.如權(quán)利要求18所述的方法，其進(jìn)一步包括整理所述終端引腳凸耳內(nèi)的所述導(dǎo)電末端。20.一種連接器組件，其包括: 連接器外殼，所述連接器外殼包括被配置成接收模塊化插頭的至少一部分的凹槽，所述模塊化插頭具有安置在其上的多個(gè)導(dǎo)體； 多組導(dǎo)體，所述導(dǎo)體至少部分地安置于所述凹槽內(nèi)并且被配置成與所述模塊化插頭導(dǎo)體的相應(yīng)導(dǎo)體電氣對(duì)接；和 包括多個(gè)端接溝槽的插入結(jié)構(gòu)，所述端接溝槽具有大致上安置于所述端接溝槽中的一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的相應(yīng)導(dǎo)電末端，所述導(dǎo)電末端經(jīng)由端接技術(shù)保持于所述端接溝槽內(nèi)； 其中所述多組導(dǎo)體的至少一部分與所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件信號(hào)連通。21.如權(quán)利要求20所述的連接器組件，其中所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的所述導(dǎo)電末端與所述模塊化插頭導(dǎo)體的相應(yīng)導(dǎo)體電氣連通以便在模塊化插頭插入相應(yīng)凹槽中時(shí)形成從所述導(dǎo)體到所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的電氣路徑。22.如權(quán)利要求20所述的連接器組件，其中所述多個(gè)端接溝槽的至少一部分具有安置在其中的導(dǎo)電終端，所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的相應(yīng)導(dǎo)電末端安置于所述導(dǎo)電終端與襯底之間。23.如權(quán)利要求22所述的連接器組件，其中所述襯底包括安置于所述襯底的邊緣上的多個(gè)半月形通孔，所述多個(gè)半月形通孔的相應(yīng)通孔被配置成接收所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的所述導(dǎo)電末端的至少一部分。24.如權(quán)利要求20所述的連接器組件，其中所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的至少一個(gè)導(dǎo)電末端圍繞至少部分地安置于相應(yīng)端接溝槽內(nèi)的導(dǎo)電終端的末端安置。25.如權(quán)利要求24所述的連接器組件，其中所述端接溝槽的至少一部分包括內(nèi)壁結(jié)構(gòu)和外壁結(jié)構(gòu)， 所述內(nèi)壁結(jié)構(gòu)具有大于所述外壁結(jié)構(gòu)的厚度的厚度。26.如權(quán)利要求24所述的連接器組件，其中所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的所述至少一個(gè)導(dǎo)電末端安置于端接空腔內(nèi)。27.如權(quán)利要求26所述的連接器組件，其中所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的所述至少一個(gè)導(dǎo)電末端安置于所述導(dǎo)電終端與襯底之間。28.如權(quán)利要求27所述的連接器組件，其中所述導(dǎo)電終端的末端包括缺口特征，所述一個(gè)或多個(gè)線繞電子部件的所述至少一個(gè)導(dǎo)電末端安置于所述缺口特征內(nèi)。
【專(zhuān)利摘要】一種示例性頭座插入組件，和其制造和使用方法。在一個(gè)實(shí)施方案中，頭座插入組件包括連接器插入組件，所述連接器插入組件具有由插入主體元件組成的插入主體組件。插入主體元件包括被配置成接收許多電子部件的電子部件接收空腔。插入主體組件還包括導(dǎo)線端接特征，所述特征包括端接狹槽，所述狹槽將線繞電子部件的導(dǎo)線末端與導(dǎo)線末端最終固定于其上的襯底相鄰定位。然后，導(dǎo)線末端使用例如集中端接技術(shù)來(lái)固定至襯底。然后，前述頭座插入組件可任選地插入單一或多端口連接器組件中。還公開(kāi)制造前述單一或多端口連接器組件的方法。
【IPC分類(lèi)】H01F5/04
【公開(kāi)號(hào)】CN105378860
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480038375
【發(fā)明人】恒山·周, 勇剛·王
【申請(qǐng)人】脈沖電子股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2014年7月2日
【公告號(hào)】US20150011131, WO2015003093A1