[0126]現(xiàn)在參看圖6A-6E，示出并詳細(xì)描述替代連接器插入組件600的示例性配置。圖6A-6E示出的連接器插入組件被配置來(lái)接收于連接器組件300的連接器外殼302內(nèi)，如例如圖3示出。連接器插入組件在單一或多端口連接器組件內(nèi)的一般使用是已知的并且描述于例如 2005 年 6 月 28 日提交并且標(biāo)題為 “Universal Connector Assembly and Method ofManufacturing”的共同擁有美國(guó)專(zhuān)利號(hào)7，241，181中，其內(nèi)容以前全部以引用方式并入本文，但是應(yīng)認(rèn)識(shí)到此配置僅僅是示例性的，并且可根據(jù)本公開(kāi)容易地使用其他配置。
[0127]現(xiàn)在參看圖1A，示出的插入主體組件601由單一插入主體元件組成，所述元件總體上由耐高溫聚合物(例如，液晶聚合物(LCP))制成并且優(yōu)選地藉由注入成型過(guò)程形成。圖6A的插入主體組件不同于圖1示出的組件，因?yàn)閳D1的插入主體組件與一個(gè)或多個(gè)貼片扼流組件一起使用，而圖6A示出的實(shí)施方案被配置來(lái)專(zhuān)門(mén)與纏繞環(huán)形核心625 —起使用。然而，設(shè)想如果需要，圖6A的插入主體組件的形狀可容易地調(diào)適以便容納圖1示出的貼片扼流組件。
[0128]插入主體組件包括電子部件空腔628，其被配置來(lái)接收許多電子部件，包括前述環(huán)形線繞電子部件。雖然未示出具有與插入電子部件共形的特征，但是在替代實(shí)施方案中，空腔可結(jié)合環(huán)形成型形狀以便輔助將線圈定位于電子部件接收空腔內(nèi)。使用成形以容納接收于其中的電子部件的電子部件接收空腔描述于1991年5月14日授予并且標(biāo)題為“Electronic Microminiature Packaging and Method”的共同擁有美國(guó)專(zhuān)利號(hào) 5，015，981中，其內(nèi)容全部以引用方式并入本文。襯底定位支柱603和602分別在插入主體組件601的示出實(shí)施方案的頂部和底部表面上。底部襯底定位支柱602由下方注射成型聚合物形成，而上部襯底定位支柱603由在下方插入主體組件中后插入或插入成型的導(dǎo)電金屬終端制成。然而，應(yīng)認(rèn)識(shí)到襯底定位支柱的材料的使用可取決于下方設(shè)計(jì)的具體需要來(lái)容易地改變。
[0129]現(xiàn)在參看圖6B-6C，示出并詳細(xì)描述本實(shí)施方案的示例性導(dǎo)線端接特征。圖6B示出存在于插入主體組件的側(cè)表面上的端接狹槽640的詳細(xì)視圖，其中來(lái)自纏繞電子部件625的導(dǎo)線末端626安置在其中。導(dǎo)線末端626圍繞也位于端接狹槽內(nèi)的導(dǎo)電終端652的末端來(lái)敷設(shè)。因此，圖6A-6E示出的插入主體組件不依賴(lài)于將導(dǎo)線繞接至導(dǎo)電終端，從而產(chǎn)生纏繞電子部件的導(dǎo)線末端與導(dǎo)電終端之間的直接連接。此外，包括中心抽頭的纏繞電子部件(如例如許多千兆以太網(wǎng)應(yīng)用中常見(jiàn))也可使這些中心抽頭直接連接至導(dǎo)電終端而非處于插入主體組件的空腔內(nèi)。因此，可在例如繞線連接終端中發(fā)現(xiàn)的焊料橋連問(wèn)題得以有效地消除。
[0130]圖6B示出的配置的另一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是與終端引腳652相鄰壁結(jié)構(gòu)636、638的厚度隨著與內(nèi)部空腔628的距離而變化。內(nèi)壁結(jié)構(gòu)638具有比外壁結(jié)構(gòu)636更厚的壁結(jié)構(gòu)。內(nèi)壁638的較厚壁結(jié)構(gòu)通過(guò)減少覆蓋導(dǎo)線626的絕緣上的復(fù)燃量而適用于例如集中端接操作(例如，浸焊)。此外，外壁結(jié)構(gòu)636具有較薄壁結(jié)構(gòu)，其適用于防止相鄰終端引腳652之間的焊料橋連以及防止在集中端接焊接操作期間的冷焊點(diǎn)。舉例來(lái)說(shuō)，如果外壁結(jié)構(gòu)636的高度太低，那么相鄰終端引腳652之間的焊料橋連可為成問(wèn)題的。相反地，如果外壁結(jié)構(gòu)636的高度太高，那么在嘗試將導(dǎo)線626接合至終端652時(shí)可能出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。
[0131]如圖6C中示出，導(dǎo)線末端任選地圍繞導(dǎo)電終端的末端來(lái)定位并且進(jìn)入端接空腔627中并且使用例如端接設(shè)備、鉗夾、膠帶或各種已知附接方法來(lái)臨時(shí)固定至插入主體組件的主體。通過(guò)包括終端空腔627，在將導(dǎo)線626插入此終端空腔627中時(shí)所述導(dǎo)線的所得記憶有助于保持導(dǎo)線的定位直到其使用例如易熔質(zhì)焊料來(lái)端接至終端引腳為止。雖然終端空腔627示出為單一連續(xù)空腔，但是應(yīng)認(rèn)識(shí)到終端空腔627可替代地加以分割以便尤其進(jìn)一步減輕相鄰終端652之間的焊料橋連。圖6B-6C示出的示例性有槽端接方法相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)方法的優(yōu)勢(shì)在于插入主體組件601制造成本較小。舉例來(lái)說(shuō)，此配置需要較少制造勞動(dòng)來(lái)產(chǎn)生(以及與此制造勞動(dòng)相關(guān)聯(lián)的所產(chǎn)生成本)，因?yàn)樗F(xiàn)有技術(shù)所需要的繞線連接方法。在將導(dǎo)線末端626插入這些終端狹槽之前或之后，在示例性實(shí)施方案中，導(dǎo)線絕緣可經(jīng)由許多過(guò)程如機(jī)械、精確激光、加熱和/或作為浸焊或波峰焊接過(guò)程的一部分來(lái)選擇性移除。另外，導(dǎo)線絕緣可作為例如熱壓縮導(dǎo)線接合過(guò)程的一部分來(lái)移除。絕緣的移除可使用許多已知絕緣移除技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，包括例如經(jīng)由在組裝之后的激光燒蝕、在組裝之前將端接末端浸焊或在將導(dǎo)線末端端接至每個(gè)襯底期間移除絕緣的浸焊過(guò)程?；蛘?，在將導(dǎo)線末端626連接至襯底期間(參見(jiàn)例如，圖6E)，可將導(dǎo)線絕緣從導(dǎo)線末端移除。
[0132]現(xiàn)在參看圖6D，示出與連接器插入組件600組合的上部610和下部襯底615。所得連接器插入組件總體尺寸在大小方面與圖1示出的尺寸類(lèi)似并且相應(yīng)地，可容易容納于圖3示出的連接器組件中。應(yīng)認(rèn)識(shí)到如本文使用的術(shù)語(yǔ)“上部”和“下部”意圖具有完全相對(duì)含義，并且不以任何方式具有限制性或指示任何優(yōu)選定向。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)連接器插入組件安裝于大致上水平主機(jī)板的下側(cè)時(shí)，“上部”終端實(shí)際上安置于“下部”終端下方。在示例性實(shí)施方案中，上部和下部襯底經(jīng)由位于插入主體組件上的支柱602和包含于下部襯底615內(nèi)的孔洞之間的干涉配合來(lái)固定至插入主體組件。作為替代方案，或除了干涉配合支柱以夕卜，將可焊接終端603插入插入主體組件中并且上部襯底隨后焊接至這些可焊接終端。在一個(gè)示例性實(shí)行方案中，這些可焊接終端由銅制成并且在下方插入主體組件中插入成型。定位于上部襯底的前端部分629的是終端插入組件，此終端插入組件與相對(duì)于圖1示出的包含上部終端插入組件和下部終端插入組件的終端插入組件(即，物件129，圖1)相似。將終端插入組件安裝至上部襯底描述例如于2005年6月28日提交并且標(biāo)題為“UniversalConnector Assembly and Method of Manufacturing” 的共同擁有美國(guó)專(zhuān)利號(hào) 7，241，181中，其內(nèi)容以前全部以引用方式并入。
[0133]現(xiàn)在參看圖6E，詳細(xì)地示出將導(dǎo)線端接導(dǎo)電終端引腳652端接至下部襯底615。對(duì)于上部襯底也產(chǎn)生相似端接。下部襯底包括多個(gè)半月形通孔617，其設(shè)定大小以容納導(dǎo)線端接導(dǎo)電終端引腳。下部襯底安置于插入主體元件上以使得半月形通孔與相應(yīng)端接狹槽對(duì)齊并匹配。在一個(gè)示例性實(shí)行方案中，將襯底用易熔質(zhì)焊膏來(lái)絲網(wǎng)印刷。然后，通過(guò)纏繞電子部件的定位于端接狹槽內(nèi)并且與絲網(wǎng)印刷襯底相鄰的導(dǎo)線末端，將襯底機(jī)械固定至插入主體元件。然后將絲網(wǎng)印刷焊膏加熱(例如，在焊接回流烘箱中)并且絲網(wǎng)印刷焊膏融化并且與下方導(dǎo)線末端接合，從而將來(lái)自線繞電子部件的導(dǎo)線末端固定至襯底。在替代實(shí)施方案中，襯底未用焊膏絲網(wǎng)印刷；實(shí)際上襯底僅僅機(jī)械定位于端接狹槽上，如圖6E中示出。襯底用來(lái)將導(dǎo)線末端固定于端接狹槽內(nèi)。所得組件隨后集中端接，如經(jīng)由波峰焊接或選擇性焊料噴泉方法。在仍另一個(gè)替代實(shí)施方案中，導(dǎo)線端接焊接操作可利用一或多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)手動(dòng)加工規(guī)范如經(jīng)由使用加熱鐵焊、激光焊接等。
[0134]現(xiàn)在參看圖7，詳細(xì)地示出例如圖6E的導(dǎo)線端接導(dǎo)電終端引腳652的替代終端形狀。如存在于以前關(guān)于圖6E所描述的實(shí)施方案中，下部襯底包括多個(gè)半月形通孔617，其設(shè)定大小以容納導(dǎo)線端接導(dǎo)電終端引腳。下部襯底也安置于插入主體元件上以使得半月形通孔與相應(yīng)端接狹槽對(duì)齊并匹配。然而，在圖7的所說(shuō)明的實(shí)施方案中，終端引腳652包括缺口 701，其被配置成保持來(lái)自線繞部件的導(dǎo)線(未展示)處于彼此更準(zhǔn)確規(guī)定距離下。換句話說(shuō)，來(lái)自電子部件的導(dǎo)線現(xiàn)在可不僅定位于終端引腳652上而且定位于終端引腳652的規(guī)定部分上(例如，偏向一側(cè))。將導(dǎo)線端接至印刷電路板615另外如上相對(duì)于圖6E所述。舉例來(lái)說(shuō)，在一個(gè)示例性實(shí)行方案中，將襯底用易熔質(zhì)焊膏來(lái)絲網(wǎng)印刷。然后，通過(guò)纏繞電子部件的定位于端接狹槽內(nèi)并且與絲網(wǎng)印刷襯底相鄰的導(dǎo)線末端，將襯底機(jī)械固定至插入主體元件。然后將絲網(wǎng)印刷焊膏加熱(例如，在焊接回流烘箱中)并且絲網(wǎng)印刷焊膏融化并且與下方導(dǎo)線末端接合，從而將來(lái)自線繞電子部件的導(dǎo)線末端固定至襯底。在替代實(shí)施方案中，襯底未用焊膏絲網(wǎng)印刷；實(shí)際上襯底僅僅機(jī)械定位于端接狹槽上，如圖7中示出。襯底用來(lái)將導(dǎo)線末端固定于端接狹槽內(nèi)。所得組件隨后集中端接，如經(jīng)由波峰焊接或選擇性焊料噴泉方法。在仍另一個(gè)替代實(shí)施方案中，導(dǎo)線端接焊接操作可利用一或多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)手動(dòng)加工規(guī)范如經(jīng)由使用加熱鐵焊、激光焊接等。對(duì)于上部襯底(未展示)也產(chǎn)生相似〗而接。
[0135]制造方法
[0136]現(xiàn)在參看圖8，示出并詳細(xì)描述制造例如與相對(duì)于圖1-1F、2A-2E和6A-7示出的連接器插入組件100、200、600中的任何一個(gè)一起使用的前述連接器組件300的方法800的示例性實(shí)施方案。
[0137]在圖8的實(shí)施方案中，方法800總體上包括首先在步驟802中形成子組件101、201、601。插入主體組件101、201、601優(yōu)選地使用本領(lǐng)域中熟知類(lèi)型的注入成型過(guò)程來(lái)形成，但是可使用其他過(guò)程。示例性注入成型過(guò)程由于其精確地復(fù)制模型的較小細(xì)節(jié)的能力、其低成本和其熟知加工簡(jiǎn)易性來(lái)予以選擇。
[0138]隨后，在步驟804中提供一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體組(120a、120b)。如前所述，導(dǎo)體組包括金屬(例如，銅或銅合金)引線框架，其具有大致上正方形或長(zhǎng)方形橫截面并且設(shè)定大小以配合于外殼中的連接器的狹槽內(nèi)。
[0139]在步驟806中，將導(dǎo)體劃分成若干組；第一組120a與端口對(duì)的第一連接器凹槽一起使用(即，在外殼302內(nèi)，并且與模塊化插頭終端配合)，并且第二組120b用于端口對(duì)中的另一個(gè)端口。導(dǎo)體使用本領(lǐng)域中熟知類(lèi)型的成形模具或機(jī)器來(lái)成形為所需形狀。具體來(lái)說(shuō)，對(duì)于圖1的實(shí)施方案，將第一和第二導(dǎo)體組120a、120b變形以便產(chǎn)生并列、大致上共平面配置。
[0140]在步驟808中，第一和第二導(dǎo)體組120a、120b在終端插入組件129的相應(yīng)部分中插入成型，從而形成例如圖1示出的終端插入組件，如上文詳細(xì)描述。此外，插入物129的兩個(gè)子部件配合至上部襯底110，如經(jīng)由卡扣配合、摩擦、環(huán)氧樹(shù)脂粘著劑、熱接合等。
[0141]在步驟810中，連接器插入組件101的第一和第二插入主體元件102 (或圖6A示出的連接器插入組件600的單一主體元件601)經(jīng)由注入或傳遞成型來(lái)成形而接合在一起。在一個(gè)實(shí)施方案中，在本領(lǐng)域中普遍存在的類(lèi)型的耐高溫聚合物用于形成插入主體元件102，但是此并非必需的，并且可使用其他材料(甚至非聚合物)。
[0142]根據(jù)步驟812，將上部襯底110、210、610形成并且貫穿其厚度以預(yù)定大小的若干孔來(lái)穿孔。形成襯底的方法在電子技術(shù)中為熟知的，并且因此在本文中未進(jìn)一步描述。還添加襯底上的具體設(shè)計(jì)所需要的任何導(dǎo)電跡線，以使得所需要的導(dǎo)體，在接收于孔中時(shí)，可與跡線電氣連通。
[0143]根據(jù)步驟814，將下部