6 日授予 Lint 等人的標(biāo)題為 “Microelectronic componentcarrier and method of its manufacture”的美國專利號5，986，894，1999年 12月 21 日授予 Lint 等人的標(biāo)題為 “Through-hole interconnect device with isolated wire-leadsand component barriers” 的美國專利號 6，005，463，2002 年 5 月 28 日授予 Gutierrez 的標(biāo)題為“Electronic packaging device and method”的美國專利號 6，395，983，或 2003 年7 月 15 日授予 Morrison 等人的標(biāo)題為“Electronic packaging device with insertableleads and method of manufacturing”的美國專利號6，593，840公開的結(jié)構(gòu)，前述專利中的每一個全部以引用方式并入本文。
[0069]如本文使用，術(shù)語“磁性滲透性”涉及通常用于形成電感核心或類似部件的許多材料，包括不限于由鐵氧體制成的各種制備物。
[0070]如本文使用，術(shù)語“端口對”是指大致上呈上方-下方布置的上部和下部模塊化連接器(端口)；即，一個端口大致上安置在另一個端口頂上，不論直接或在給定方向上偏置。
[0071]如本文使用，術(shù)語“信號調(diào)節(jié)”或“調(diào)節(jié)”應(yīng)理解為包括但是不限于信號電壓變換、過濾、電流限制、取樣、處理和時間延遲。
[0072]如本文使用，術(shù)語“頂端”、“底端”、“側(cè)面”、“上方”、“下方”等僅僅暗示一個部件與另一個部件的相對位置或布局，并且決不暗示參考或任何所需定向的絕對框架。舉例來說，部件的“頂端”部分可在部件安裝至另一個裝置(例如，PCB的下側(cè))時實際上駐留于“底端”部分下方。
[0073]概述
[0074]本公開尤其提供連接器插入組件的示例性配置。在一個實施方案中，連接器插入組件包括耐高溫聚合物制成的一個或多個插入主體元件組成的插入主體組件。插入主體組件包括電子部件接收空腔，其被配置來接收許多電子部件，包括不限于貼片扼流線圈和線繞電子部件。
[0075]插入主體組件包括導(dǎo)線端接特征，包括端接狹槽(以及任選地端接狹槽內(nèi)的導(dǎo)電終端)，這些狹槽將線繞電子部件的導(dǎo)線末端與導(dǎo)線末端最終固定于其上的襯底相鄰定位。在一個實施方案中，端接狹槽與前述襯底緊鄰安置以使得襯底將導(dǎo)線末端定位并固定。然后，導(dǎo)線末端使用例如集中端接技術(shù)來固定至襯底。或者，單獨部件與襯底相鄰安置并且保持線繞電子部件的導(dǎo)線末端以使得導(dǎo)線末端可定位并固定至相鄰襯底。然后，此單獨部件可移除并且隨后在后續(xù)制造操作期間重復(fù)使用。
[0076]然后，前述連接器插入組件可插入單一或多端口連接器組件中。還公開制造前述連接器插入組件和單一或多端口連接器組件的方法。
[0077]本公開還尤其提供改進的低成本和高度一致開放頭座組件和其制造和使用方法。
[0078]更具體地說，本公開解決離開纏繞變壓器核心的所謂導(dǎo)線和表面安裝載體封裝的終端引腳之間的連接性問題。
[0079]在一個實施方案中，公開具有具備在側(cè)壁的頂端部分中形成的導(dǎo)線敷設(shè)通道的側(cè)壁的頭座組件。頭座組件還包括側(cè)壁的側(cè)面部分中的安裝通道以便在端接至頭座組件的終端之前將纏繞變壓器核心的導(dǎo)線末端加以固定。導(dǎo)線經(jīng)由易熔質(zhì)焊料使用熟知焊接技術(shù)如手工焊接或浸焊來電氣耦接至終端引腳。另外，導(dǎo)線還可任選地經(jīng)由其他方法包括例如電阻焊接、激光焊接、電弧焊接、熱壓縮接合等來耦接至終端而不需要繞線連接終端。
[0080]還公開制造和使用前述頭座組件的方法。
[0081]示例性實施方案
[0082]現(xiàn)在提供本公開的設(shè)備和方法的各種實施方案和變體的詳細描述。雖然主要在用于連網(wǎng)應(yīng)用中的電感裝置的情況下論述，但是本文論述的各種設(shè)備和方法不限于此。事實上，本文描述的許多設(shè)備和方法適用于制造可受益于本文描述的導(dǎo)線端接方法的許多電子或信號調(diào)節(jié)部件，這些導(dǎo)線端接方法還可適用于不同應(yīng)用和/或提供不同信號調(diào)節(jié)功能。
[0083]另外，應(yīng)進一步認識到相對于具體實施方案論述的某些特征可在許多情況下容易調(diào)適以便用于本文描述的一個或多個其他預(yù)期實施方案中。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可容易認識到，在給出本公開的情況下，本文描述的許多特征具有其描述的具體實例和實行方案以外的更廣泛適用性，并且事實上相對于一個實施方案展示的許多特征可與其他實施方案相關(guān)聯(lián)的那些特征組合或代替那些特征來使用。
[0084]連接器插入組件
[0085]現(xiàn)在參看圖1-1E，示出并詳細描述連接器插入組件的示例性配置。圖1是示例性連接器插入組件100的橫截面視圖。圖ι-1E示出的連接器插入組件被配置來接收于連接器組件300的連接器外殼302內(nèi)，如例如圖3示出。連接器插入組件在單一或多端口連接器組件內(nèi)的一般使用是已知的并且描述于例如2005年6月28日提交并且標(biāo)題為“UniversalConnector Assembly and Method of Manufacturing” 的共同擁有美國專利號 7，241，181中，其內(nèi)容全部以引用方式并入本文，但是應(yīng)認識到此配置僅僅是示例性的，并且可根據(jù)本公開容易地使用其他配置。
[0086]再次參看圖1，示出的連接器插入組件實施方案包括上部襯底110，以及下部襯底115與定位于上部與下部襯底之間的插入主體組件101或互鎖基座。應(yīng)認識到如本文使用的術(shù)語“上部”和“下部”意圖具有完全相對含義，并且不以任何方式具有限制性或指示任何優(yōu)選定向。舉例來說，當(dāng)連接器插入組件安裝于大致上水平主機板的下側(cè)時，“上部”終端實際上安置于“下部”終端下方。在示例性實施方案中，上部和下部襯底經(jīng)由位于插入主體組件上的支柱和包含于上部和下部襯底內(nèi)的孔洞之間的干涉配合來固定至插入主體組件。作為替代方案，或除了干涉配合支柱以外，將可焊接終端插入插入主體組件中并且上部和下部襯底隨后焊接至這些可焊接終端。在一個示例性實行方案中，最少四個(4)銅終端在下方插入主體組件中插入成型并且總體上定位于插入主體組件的四個(4)隅角處。這些銅終端暫時保持襯底直到其在導(dǎo)線端接焊接操作期間永久性焊接至頂部和底部襯底為止。此導(dǎo)線端接焊接操作可利用一或多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)加工規(guī)范如浸焊、加熱鐵焊、激光焊接、與回流烘箱組合的焊膏、波峰焊接、選擇性波峰焊接等。另外，此導(dǎo)線端接操作可利用一或多種焊接過程如電阻焊接、激光焊接、電弧焊接和熱壓縮接合?；蛘?，襯底可經(jīng)由粘著劑如環(huán)氧、囊封劑或其他合適物質(zhì)或機制來固定至插入主體組件。
[0087]定位于上部襯底的是終端插入組件129，其包含上部終端插入組件和下部終端插入組件。將終端插入組件安裝至上部襯底描述例如于2005年6月28日提交并且標(biāo)題為“Universal Connector Assembly and Method of Manufacturing” 的共同擁有美國專利號7，241，181中，其內(nèi)容以前全部以引用方式并入。在所說明的實施方案中，下部襯底115具有安置在其上的四個(4)貼片扼流組件130。在示例性實施方案中，這些貼片扼流組件包括貼片扼流組件描述于2012年12月3日提交并且標(biāo)題為“Choke Coil Devices andMethods of Making and Using the Same”的共同擁有和共同待決的美國專利臨時申請序號61/732，698中，其內(nèi)容全部以引用方式并入本文。
[0088]與上部和下部襯底相鄰定位的是一對插入主體元件(102，圖1A)，其共同地形成插入主體組件101。雖然插入主體組件101示出為由由一對插入主體元件組成，但是應(yīng)認識到在本文中設(shè)想更多(即，三個(3)或更多)或更少(即，一個(1))插入主體元件實施方案。圖1示出的插入主體元件共同地形成空腔，其被配置來容納安置于下部襯底上的貼片扼流組件以及若干線繞電子部件125 (例如，纏繞環(huán)形線圈)。
[0089]現(xiàn)在參看圖1A，示出的插入主體組件101由兩個插入主體元件102組成，這些元件總體上由耐高溫聚合物(例如，液晶聚合物(LCP))制成并且優(yōu)選地藉由注入成型過程形成。圖1A的插入主體組件不同于圖1示出的組件，因為圖1的插入主體組件與一個或多個貼片扼流組件一起使用，而圖1A示出的實施方案被配置來專門與纏繞環(huán)形扼流線圈一起使用。插入主體組件包括電子部件空腔128，其被配置來接收許多電子部件，包括前述貼片扼流線圈和環(huán)形線繞電子部件。在示例性實施方案中，包含于空腔128內(nèi)的線繞電子部件包括纏繞環(huán)形線圈。雖然未示出具有與插入電子部件共形的特征，但是在替代實施方案中，空腔可結(jié)合環(huán)形成型形狀以便輔助將線圈定位于電子部件接收空腔內(nèi)。使用成形以容納接收于其中的電子部件的電子部件接收空腔描述于1991年5月14日授予并且標(biāo)題為“Electronic Microminiature Packaging and Method”的共同擁有美國專利號 5，015，981中，其內(nèi)容全部以引用方式并入本文。
[0090]在插入主體元件102的每個示出實施方案的頂部表面上的是襯底定位支柱103，其由下方注入成型聚合物形成。插入主體組件101還包括側(cè)向溝槽104，其形成于每個插入主體元件的側(cè)向表面上并且被配置來與連接器外殼(圖3，302)上的相應(yīng)特征配合。側(cè)向溝槽還包括嚙合特征106，其被配置來與連接器外殼的相應(yīng)特征配合。與嚙合特征組合的側(cè)向溝槽適于將插入主體組件定位并機械鎖定于連接器外殼內(nèi)。定位于所示出插入主體元件的頂部表面上的是端接狹槽140，其用于將線繞電子部件端接至上部和/或下部襯底。端接狹槽140進一步相對于圖1B-1D詳細地論述。
[0091]現(xiàn)在參看圖1B-1D，示出并詳細描述本公開的示例性導(dǎo)線端接特征。圖1B示出存在于插入主體元件的頂部表面上的端接狹槽140的詳細視圖，其中來自纏繞電子部件125的導(dǎo)線末端126安置在其中。這些端接狹槽中的每一個的深度被設(shè)定大小以容納纏繞電子部件的導(dǎo)線末端126。舉例來說，在其中四個(4)導(dǎo)線被配置來容納于一個端接狹槽中并且每個導(dǎo)線具有五密耳(0.005英寸)直徑的一個實施方案中，導(dǎo)線絞合在一起以使得其產(chǎn)生具有十二個密耳(0.012英寸)最大直徑的絞合導(dǎo)線末端束。在此建議配置中，狹槽寬度和深度分別大約二十密耳(0.020英寸)。此配置使得端接狹槽和相關(guān)聯(lián)襯底能夠?qū)⒊墒鴮?dǎo)線末端在端接至襯底之前加以固定。雖然本文描述包含五密耳(0.005英寸)導(dǎo)線的四(4)導(dǎo)線實施方案，應(yīng)認識到在適當(dāng)改變端接狹槽尺寸的情況下可容易地替換其他導(dǎo)線配置和/或?qū)Ь€大小，在給出本公開的情況下，此改變在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的技能范圍內(nèi)。
[0092]現(xiàn)在參看圖1C，示出插入主體的端接狹槽140的另一個詳細視圖，其中導(dǎo)線末端126定位于這些端接狹槽內(nèi)。在將導(dǎo)線末端插入這些終端狹槽內(nèi)之前或之后，在示例性實施方案中，應(yīng)首先從導(dǎo)線末端移除絕緣。絕緣的移除可使用許多已知絕緣移除技術(shù)來實現(xiàn)，包括例如經(jīng)