，從而將所述線圈芯體夾在所述多個(gè)第3柱狀導(dǎo)體與所述多個(gè)第4柱狀導(dǎo)體之間，所述多個(gè)第4柱狀導(dǎo)體的一端露出到所述樹(shù)脂絕緣層的與所述芯體基板相反側(cè)的一個(gè)主面，且另一端露出到所述樹(shù)脂絕緣層的另一個(gè)主面，所述第4柱狀導(dǎo)體由金屬插針形成，成對(duì)的所述第3柱狀導(dǎo)體和所述第4柱狀導(dǎo)體的成對(duì)端分別在所述樹(shù)脂絕緣層的一個(gè)主面一側(cè)通過(guò)所述第4連接構(gòu)件相互連接，所述第3柱狀導(dǎo)體的另一端、和同該第3柱狀導(dǎo)體成對(duì)的所述第4柱狀導(dǎo)體的一側(cè)所相鄰的所述第4柱狀導(dǎo)體的另一端分別在所述芯體基板中利用所述第2連接構(gòu)件來(lái)連接。
[0025]通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，具備埋設(shè)有用于形成線圈的環(huán)形線圈芯體的樹(shù)脂絕緣層的線圈元器件安裝于芯體基板的一個(gè)主面。另外，由金屬插針形成的多個(gè)第3柱狀導(dǎo)體配置成與線圈的中心軸的方向相交，并在線圈芯體的一側(cè)即外側(cè)沿著線圈芯體的外周面排列，并作為基板側(cè)線圈電極被埋設(shè)于層疊在芯體基板的一個(gè)主面上的絕緣基板中。另外，第3柱狀導(dǎo)體的一端露出到絕緣基板的一面，另一端露出到絕緣基板的另一面。
[0026]另外，由金屬插針形成的多個(gè)第4柱狀導(dǎo)體配置成與線圈的中心軸的方向相交，并在線圈芯體的另一側(cè)即內(nèi)側(cè)沿著線圈芯體的內(nèi)周面排列，從而將線圈芯體夾在其與多個(gè)第3柱狀導(dǎo)體之間，且該多個(gè)第4柱狀導(dǎo)體作為元器件側(cè)線圈電極而埋設(shè)于線圈元器件的樹(shù)脂絕緣層內(nèi)。另外，第4柱狀導(dǎo)體的一端露出到樹(shù)脂絕緣層的一個(gè)主面，另一端露出到樹(shù)脂絕緣層的另一個(gè)主面。
[0027]另外，成對(duì)的第3柱狀導(dǎo)體和第4柱狀導(dǎo)體的成對(duì)端分別在樹(shù)脂絕緣層的一個(gè)主面一側(cè)，經(jīng)由作為元器件側(cè)線圈電極形成于樹(shù)脂絕緣層的一個(gè)主面的多個(gè)第4連接構(gòu)件而相互連接。而且，第3柱狀導(dǎo)體的另一端、和同該第3柱狀導(dǎo)體成對(duì)的第4柱狀導(dǎo)體的一側(cè)所相鄰的第4柱狀導(dǎo)體的另一端分別在芯體基板中通過(guò)第2連接構(gòu)件相互連接，從而形成線圈電極，由此，能夠得到結(jié)構(gòu)實(shí)用的線圈模塊。
[0028]另外，所述線圈也可以具有環(huán)形的所述線圈芯體，所述各第I柱狀導(dǎo)體在所述芯體的一側(cè)即外側(cè)沿著所述線圈芯體的外周面排列，所述各第2柱狀導(dǎo)體在所述芯體的另一側(cè)即內(nèi)側(cè)沿著所述線圈芯體的內(nèi)周面排列。
[0029]這樣一來(lái)，線圈具有環(huán)形線圈芯體，各第I柱狀導(dǎo)體在線圈芯體的一側(cè)即外側(cè)沿著線圈芯體的外周面排列，各第2柱狀導(dǎo)體在線圈芯體的另一側(cè)即內(nèi)側(cè)沿線圈芯體的內(nèi)周面排列。因此，形成線圈中產(chǎn)生的磁力線主要穿過(guò)環(huán)狀的環(huán)形線圈芯體的閉磁路結(jié)構(gòu)，從而能夠提供漏磁通較少的線圈模塊。
[0030]另外，也可以將埋設(shè)有環(huán)形的所述線圈芯體的所述樹(shù)脂絕緣層形成為俯視時(shí)呈環(huán)狀，所述絕緣基板配置于環(huán)狀的所述樹(shù)脂絕緣層的內(nèi)側(cè)。
[0031]這樣一來(lái)，在芯體基板的一個(gè)主面上，設(shè)有外部連接用布線電極的絕緣基板配置于埋設(shè)有環(huán)形線圈芯體且形成為俯視時(shí)呈環(huán)狀的樹(shù)脂絕緣層的內(nèi)側(cè)，線圈模塊內(nèi)的各元器件的配置空間被有效且高效地利用，因此能夠抑制線圈模塊面積增大。
[0032]另外，所述絕緣基板的外形也可以形成為與所述芯體基板相同的框狀。
[0033]通過(guò)采用這樣的結(jié)構(gòu)，在外形形成為與芯體基板相同的框狀的絕緣基板的內(nèi)側(cè)空間中，能夠在芯體基板的一個(gè)主面上安裝各種元器件，從而能夠提供結(jié)構(gòu)實(shí)用的線圈模塊。另外，起到外部連接端子功能的絕緣基板一面上的各第1端子電極沿著芯體基板（布線基板）的端緣而配置于其周邊部。因此，線圈模塊在配置有用于形成外部連接端子的絕緣基板的芯體基板（布線基板）的外周部分，與其它基板等進(jìn)行外部連接。因此，在線圈模塊安裝到外部基板上之后，線圈模塊（第1端子電極）與外部基板的連接位置能夠取得很好的配置平衡，所以能夠提高線圈模塊與外部基板之間的連接性。
[0034]另外，所述線圈元器件也可以配置于框狀的所述絕緣基板的內(nèi)側(cè)并安裝于所述芯體基板。
[0035]這樣一來(lái)，通過(guò)將線圈元器件配置于框狀的絕緣基板的內(nèi)側(cè)，能夠有效地利用絕緣基板內(nèi)側(cè)的空間。
[0036]還可以進(jìn)一步具備安裝于所述布線基板的其它元器件。
[0037]這樣一來(lái)，通過(guò)將片狀電感器、片狀電容器、片狀電阻器等片狀元器件、高頻濾波器、高頻開(kāi)關(guān)1C、RF-IC、FET等電源用的開(kāi)關(guān)元件等功能元器件作為其它元器件安裝到布線基板上，能夠提供具備各種功能且結(jié)構(gòu)實(shí)用的線圈模塊。
發(fā)明效果
[0038]根據(jù)本發(fā)明，將基板側(cè)線圈電極設(shè)置于布線基板，該基板側(cè)線圈電極成為用于形成線圈模塊所具備的線圈的線圈電極的一部分，因此，與內(nèi)部?jī)?nèi)置有線圈成品的現(xiàn)有的線圈元器件相比，能夠使埋設(shè)有線圈芯體的樹(shù)脂絕緣層實(shí)現(xiàn)小尺寸和低高度。因此，與現(xiàn)有的將線圈元器件安裝到布線基板上構(gòu)成的線圈模塊相比，能夠?qū)崿F(xiàn)線圈模塊的小尺寸和低高度。另外，由于成為線圈電極的一部分的基板側(cè)線圈電極設(shè)置于布線基板，因此即使是用一般的熱固化性模塑用樹(shù)脂來(lái)形成樹(shù)脂絕緣層，也能夠高效地將線圈所產(chǎn)生的熱量從基板側(cè)線圈電極向布線基板發(fā)散。因而，能夠低成本地提高線圈模塊的散熱性。因此，只要將設(shè)有外部連接用布線電極的絕緣基板層疊到芯體基板的一個(gè)主面上，就能用各第1端子電極來(lái)簡(jiǎn)單地形成線圈模塊的外部連接端子。
【附圖說(shuō)明】
[0039]圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式1所涉及的線圈模塊的局部剖視圖。
圖2是用于說(shuō)明形成線圈電極的各柱狀導(dǎo)體的連接狀態(tài)的仰視圖。
圖3是表示圖1的線圈模塊的制造方法的一個(gè)示例的局部剖視圖，（a)是表示柱狀導(dǎo)體安裝在芯體基板上并配置有線圈芯體的狀態(tài)的圖，（b)是表示形成了線圈元器件的樹(shù)脂絕緣層的狀態(tài)的圖，（c)是表示線圈元器件完成狀態(tài)的圖，（d)是表示在芯體基板的一個(gè)主面上層疊了外部連接用絕緣基板的狀態(tài)的圖。
圖4是表示圖1的線圈模塊的絕緣基板的變形例的仰視圖。
圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式2所涉及的線圈模塊的局部剖視圖。
圖6是表示圖5的線圈模塊的制造方法的一個(gè)示例的局部剖視圖，（a)是表示芯體基板上配置有線圈芯體并安裝了各柱狀導(dǎo)體的狀態(tài)的圖，（b)是表示在芯體基板的一個(gè)主面上層疊了外部連接用絕緣基板的狀態(tài)的圖，（c)是表示形成樹(shù)脂絕緣層以得到的線圈元器件完成狀態(tài)的圖。
圖7是表示本發(fā)明實(shí)施方式3所涉及的線圈模塊的局部剖視圖。
圖8是用于說(shuō)明形成線圈電極的各柱狀導(dǎo)體的連接狀態(tài)的仰視圖。
圖9是表示本發(fā)明實(shí)施方式4所涉及的線圈模塊的局部剖視圖。
圖10是用于說(shuō)明形成線圈電極的各柱狀導(dǎo)體的連接狀態(tài)的俯視圖。
圖11是表示圖9的線圈模塊所具備的線圈的變形例的俯視圖。
圖12是表示本發(fā)明實(shí)施方式5所涉及的線圈模塊的局部剖視圖。
圖13是用于說(shuō)明形成線圈電極的各柱狀導(dǎo)體的連接狀態(tài)的仰視圖。
圖14是表示圖12的線圈模塊所具備的線圈的變形例的仰視圖。
圖15是表示線圈芯體的變形例的圖，(a)是表示直線狀線圈芯體的圖，(b)是表示大致呈C字形的線圈芯體的圖。
圖16是表示以往的線圈元器件的一個(gè)示例的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]<實(shí)施方式1>
對(duì)于本發(fā)明實(shí)施方式I所涉及的線圈模塊進(jìn)行說(shuō)明。
[0041](線圈模塊的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu))
參照?qǐng)D1和圖2，來(lái)對(duì)線圈模塊I的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式I所涉及的線圈模塊的局部剖視圖，圖2是用于說(shuō)明形成線圈電極的各柱狀導(dǎo)體的連接狀態(tài)的仰視圖。以下的說(shuō)明中所參照的包括圖1和圖在內(nèi)的各附圖中，為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，對(duì)電極等的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了示意性的描繪，或者省略了各柱狀導(dǎo)體及各連接導(dǎo)體的部分圖示，而在以下的說(shuō)明中省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0042]如圖1和圖2所示，線圈模塊I具備線圈10，該線圈10包括線圈芯體11和螺旋狀地卷繞于線圈芯體11周?chē)木€圈電極12，該線圈模塊I具備布線基板2、在布線基板2的芯體基板20的一個(gè)主面20a的規(guī)定位置處配置并安裝的線圈元器件30、以及安裝于芯體基板20的另一個(gè)主面20b的電路元器件3。本實(shí)施方式中，將安裝于芯體基板20的另一個(gè)主面20b的電路元器件3加以覆蓋的樹(shù)脂層4由環(huán)氧樹(shù)脂等一般模塑用的樹(shù)脂形成，且設(shè)置于芯體基板2的另一個(gè)主面20b。
[0043]根據(jù)需要，在芯體基板20的另一個(gè)主面20b安裝片狀電感器、片狀電容器、片狀電阻器，高頻濾波器、高頻開(kāi)關(guān)IC、RF-1C、FET等電源用的開(kāi)關(guān)元件等功能元器件等電路元器件3，以作為本發(fā)明的“其它元器件”，從而形成具備各種功能的線圈模塊I。本實(shí)施方式中，線圈10具有圓環(huán)狀的環(huán)形線圈芯體11。
[0044]布線基板2包括芯體基板20、以及層疊于芯體基板20的一個(gè)主面20a的外部連接用絕緣基板120。
[0045]芯體基板20具備形成于一個(gè)主面20a的外部連接用的多個(gè)焊盤(pán)電極21、以及形成于另一個(gè)主面20b的多個(gè)焊盤(pán)電極22。在形成于另一個(gè)主面20b的各焊盤(pán)電極22上，經(jīng)由焊料等接合材料安裝各種電路元器件3。另外，芯體基板20中設(shè)有成為線圈電極12的一部分的多個(gè)線狀的基板側(cè)布線電極圖案16和過(guò)孔電極16a。一個(gè)主面20a的焊盤(pán)電極21和另一個(gè)主面20b的焊盤(pán)電極22通過(guò)形成于芯體基板20內(nèi)部的層間連接導(dǎo)體(過(guò)孔導(dǎo)體)或面內(nèi)導(dǎo)體等內(nèi)部布線電極23而連接。
[0046]另外，本實(shí)施方式中，焊盤(pán)電極21通過(guò)使與內(nèi)部布線電極23相連接的過(guò)孔導(dǎo)體的端面露出到芯體基板20的一個(gè)主面20a而形成。本實(shí)施方式中，芯體基板20由多層樹(shù)脂基板形成，在芯體基板20的內(nèi)層形成有各基板側(cè)布線電極圖案16。而且，設(shè)置于芯體基板20內(nèi)層的各基板側(cè)布線電極圖案16通過(guò)使與各基板側(cè)布線電極圖案16分別連接的各過(guò)孔導(dǎo)體1a的端面露出到芯體基板20的一個(gè)主面20a而被引出到外部。
[0047]如后文所述，形成線圈電極12的各第1、第2柱狀導(dǎo)體13、14分別經(jīng)由焊料等接合材料而與露出到芯體基板20的一個(gè)主面20a的過(guò)孔導(dǎo)體16a的端面相連接。也可以使基板側(cè)布線電極圖案16形成于芯體基板20的任意一個(gè)主面，并將基板側(cè)布線電極圖案16與各第1、第2柱狀導(dǎo)體13、14直接連接。
[0048]本實(shí)施方式中，芯體基板20由多層樹(shù)脂基板構(gòu)成，但形成有各種電極的芯體基板20可以通過(guò)一般的多層樹(shù)脂基板形成工藝來(lái)形成，因此省略其詳細(xì)說(shuō)明。即，形成焊盤(pán)電極22或內(nèi)部布線電極23的面內(nèi)導(dǎo)體、基板側(cè)布線電極圖案16可以使用光刻和阻焊膜對(duì)金屬箔(膜)進(jìn)行刻蝕加工來(lái)形成，也可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷來(lái)印刷包含Cu或Au、Ag等的導(dǎo)電性糊料來(lái)形成。還可以對(duì)通過(guò)絲網(wǎng)印刷形成的圖案進(jìn)行鍍敷。
[0049]另外，形成焊盤(pán)電極21和內(nèi)部布線電極23的過(guò)孔導(dǎo)體、形成線圈電極12的過(guò)孔導(dǎo)體16a可以通過(guò)在過(guò)孔中填充包含Ag或Cu、Au等的導(dǎo)電糊料來(lái)形成，也可以對(duì)過(guò)孔實(shí)施填孔鍍敷來(lái)形成。另外，芯體基板20可以由使用樹(shù)脂或聚合物材料等的樹(shù)脂多層基板、印刷基板、LTCC、氧化鋁類(lèi)基板、玻璃基板、復(fù)合材料基板、單層基板、多層基板等形成，只要根據(jù)線圈模塊I的使用目的，適當(dāng)?shù)剡x擇最佳材料來(lái)形成芯體基板20即可。
[0050]如上所述，焊盤(pán)電極21、22、內(nèi)部布線電極23、基板側(cè)布線電極圖案16和過(guò)孔導(dǎo)體16a構(gòu)成為本發(fā)明的“布線電極”。
[0051 ] 絕緣基板120如圖1和圖2所示，由外形與俯視時(shí)呈矩形的芯體基板20大致相同的樹(shù)脂基板來(lái)形成，且該絕緣基板120層疊于芯體基板20的一個(gè)主面20a。絕緣基板120通過(guò)在其中央部分形成開(kāi)口 120c而形成為框狀。另外，絕緣基板120的開(kāi)口 120c(內(nèi)周)俯視時(shí)的形狀形成為與外形基本相似的矩形。絕緣基板120的與芯體基板20相反側(cè)的一面120a上形成有呈格子狀排列的多個(gè)外部連接用的第I端子電極121。絕緣基板120的與芯體基板20相對(duì)的另一面120b上形成有呈格子狀排列的多個(gè)內(nèi)部連接用的第2端子電極122。
[0052]因此，在將絕緣基板120層疊到芯體基板20的一個(gè)主面20a上之后，間絕緣基板120的開(kāi)口 120c配置于和芯體基板20的一個(gè)主面20a的大致中央?yún)^(qū)域相對(duì)的位置上。將絕緣基板120的框狀的另一面120b配置成與芯體基板20的一個(gè)主面20a的周邊部分相對(duì)。
[0053]絕緣基板120的內(nèi)部設(shè)有將各第I端子電極121和各第2端子電極122連接起來(lái)的連接導(dǎo)體123。連接導(dǎo)體123的詳細(xì)圖示被省略，但其由形成于絕緣基板120內(nèi)部的過(guò)孔導(dǎo)體和面內(nèi)導(dǎo)體組合而成。過(guò)孔導(dǎo)體可以通過(guò)在過(guò)孔中填充包含Ag或Cu、Au等的導(dǎo)電糊料來(lái)形成，也可以對(duì)過(guò)孔實(shí)施填孔鍍敷來(lái)形成，還可以設(shè)置Cu等棒(金屬插針)狀的金屬材料來(lái)形成。面內(nèi)導(dǎo)體可以通過(guò)使用光刻和阻焊膜對(duì)金屬箔(膜)進(jìn)行刻蝕加工來(lái)形成，也可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷來(lái)印刷包含Cu或Au、Ag等的導(dǎo)電性糊料來(lái)形成。還可以對(duì)通過(guò)絲網(wǎng)印刷形成的圖案進(jìn)行鍍敷。
[0054]本實(shí)施方式中，連接導(dǎo)體123僅由多個(gè)過(guò)孔導(dǎo)體來(lái)構(gòu)成。而且，如圖1所示，各過(guò)孔導(dǎo)體在絕緣基板120的厚度方向上配置成直線狀，利用露出到絕緣基板120的一面120a的各過(guò)孔導(dǎo)體的端面來(lái)形成第I端子電極121，利用露出到絕緣基板120的另一面120b的各過(guò)孔導(dǎo)體的端面來(lái)形成第2端子電極122。
[0055]本實(shí)施方式中，絕緣基板120的兩面120a、120b分別形成為相同形狀且相同面積，但形成各第I端子電極121的一面120a的面積也可以比形成各第2端子電極122的另一面120b的面積要大。這種情況下，可以通過(guò)將過(guò)孔導(dǎo)體和面內(nèi)導(dǎo)體組合來(lái)形成連接導(dǎo)體123，從而使形成第I端子電極121的各過(guò)孔導(dǎo)體彼此間的間隔(間距)大于形成第2端子電極122的各過(guò)孔導(dǎo)體彼此間的間隔。這樣一來(lái)，相鄰的第I端子電極121彼此中心之間的間隔要大于相鄰第2端子電極122彼此中心之間的間隔。
[0056]本實(shí)施方