ld)。
[0038]圖2A-2F示出了依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的圖2F的示例性QFN芯片201 (I)的組裝步驟。組裝過程包括管芯安裝，絲線接合，包封和切單。
[0039]圖2A示出了以二維陣列的形式的引線框架陣列的部分段200的俯視平面圖，該二維陣列包含若干行和與行數(shù)量相同或不同的列的由網(wǎng)格描繪出輪廓的附連引線框架，包含引線框架202(1)和202 (2)。段200包括引線框架202 (I)和202 (2)以及毗連的引線框架部分。陣列中的每個(gè)引線框架均是預(yù)鍍框架(PPF)，其包含鍍有金屬漆的芯，其中芯由第一金屬成分(例如，譬如銅)制成，金屬漆由不同于第一金屬成分并且焊料可濕的第二金屬成分制成。該第二金屬成分可以包括，例如，鎳，鈕，鉛，錫，金，和/或銀。
[0040]引線框架202 (I)包含:相應(yīng)的座203(1)，系桿204 (I)(譬如示例性的系桿204 (I)
(I))，支撐桿205 (I)(譬如示例性的系桿205 (I) (I)和205(1) (2))，和引線指206 (I)(譬如示例性的引線指206(1) (I)和206(1)⑷)。
[0041]每個(gè)引線框架202均包含:(i)四個(gè)系桿204，其將管芯座203支撐至支撐桿交點(diǎn)，(?)四個(gè)相交的支撐桿205，其保持引線指206，并且還限定了引線框架陣列的網(wǎng)格，以及(iii)多個(gè)引線指206，引線框架202的四個(gè)支撐桿205的每個(gè)上都有多個(gè)引線指206的子集。陣列內(nèi)部的支撐桿205被相鄰的引線框架202共享。例如，支撐桿205(1) (2)還可以稱之為引線框架202 (2)的支撐桿205 (2) (I)。IC管芯隨后安裝至管芯座203上，并且絲線接合至引線指206。
[0042]圖2B示出了包含子組件207(1)和207(2)的圖2A的部分段200在步驟1:將管芯208安裝至子組件207的引線框架202的管芯座203上以及步驟2:使用絲線接合209將管芯208電連接至相應(yīng)的引線指206之后的俯視平面圖。例如，子組件207(1)包含管芯208(1)，其安裝至引線框架202 (I)的座203 (I)上，并且使用相應(yīng)的接合絲線209 (I)(譬如接合絲線209(1) (I))電連接至引線指206(1)(譬如引線指206(1) (I))，該接合絲線將引線指206 (I) (I)連接至管芯208 (I)的頂部表面的相應(yīng)的接合焊盤(未示出)。管芯208 (2)類似地安裝并且絲線接合至子組件207 (2)的引線框架202(2)。引線框架陣列的子組件207隨后被包封。
[0043]圖2C示出了包含子組件207 (I)和207 (2)的圖2B的部分段200在采用包封劑210包封子組件207之后的俯視平面圖。施加包封劑210使得子組件207的引線指206的遠(yuǎn)端部分(即，引線指206的遠(yuǎn)離子組件207的中心的部分)保持露出。這可以通過，例如，使用相應(yīng)的模制工具容納模制化合物，或使用放置在引線框架陣列上相應(yīng)的模制插入物來實(shí)現(xiàn)。該支撐桿205和系桿204的一部分也被保持露出。子組件207 (I)采用包封劑210 (I)來進(jìn)行包封，而子組件207 (2)采用包封劑210 (2)來進(jìn)行包封。接下來，子組件207被切單。切割子組件使得留下的芯片具有凸出的引線。
[0044]圖2D示出了由圖2C的子組件207 (I)切單產(chǎn)生的芯片201 (I)的俯視平面圖。芯片201的隱藏特征，譬如管芯208(1)，以虛線所示。對(duì)應(yīng)于圖200的引線指206 (I)的引線211(1)，從芯片201 (I)的側(cè)部凸出。示例性的引線211 (I) (4)對(duì)應(yīng)于圖2A的引線指206 (I)⑷。
[0045]圖2E示出了圖2D的芯片201 (I)沿切割線YY-YY的放大簡(jiǎn)化截面視圖。該視圖示出了管芯208(1)采用管芯附連材料212 (I)安裝至座203(1)，并且經(jīng)由接合絲線209電連接至引線211。示例性的引線211(1) (4)經(jīng)由示例性的接合絲線209(1) (4)電連接至管芯208(1)。每根引線211包括(I)由包封劑210進(jìn)行部分包封的覆蓋鄰近(proximate)段，以及⑵未由包封劑210進(jìn)行包封的露出遠(yuǎn)端段。接下來引線211的凸出的露出段靠著芯片201的側(cè)部向上彎折。
[0046]圖2F TJK出了圖2E的芯片201 (I)在上述彎折之后的簡(jiǎn)化側(cè)部截面視圖。TK例性的引線211 (I) (4)的露出段靠著芯片201 (I)的側(cè)壁向上彎折，其它引線211(1)的露出段也是如此。
[0047]圖3A示出了圖2F的示例性的引線211(1) (4)的周圍區(qū)域的近視圖，其露出段靠著構(gòu)成了芯片201(1)側(cè)壁的包封劑210(1)向上彎折。引線211(1) (4)包含(I)芯部313，由第一金屬制成，譬如銅，以及(2)鍍層314，由不同的金屬，譬如，例如如上所述的焊料可濕的金屬制成。值得注意的是，盡管引線211(1) (4)被示出具有(I)背向(face awayfrom)包封劑210(1)的鍍層部分314 (I)，以及(2)位于靠近芯片201 (I)側(cè)并且朝向包封劑210(1)的鍍層部分314(2)，一些實(shí)施例僅具有背向包封劑210(1)的鍍層部分314(1)，而省略朝向包封劑210(1)的鍍層部分314(2)。該朝向包封劑210(1)的鍍層部分314(2)對(duì)于將芯片201 (I)焊接至相應(yīng)的PCB來說不是必須的，并且可以因?yàn)殄兿鄳?yīng)的引線框架所使用的手段而存在。
[0048]引線211(1) (4)包括多個(gè)段，即:(1)橫向鄰近段315，其基本上平行于芯片201(1)的底部，并且部分地由包封劑210(1)來進(jìn)行包封，(2)豎向露出遠(yuǎn)端段316，其靠著芯片201 (I)的側(cè)壁向上彎折，以及(3)露出的角段317，其連接橫向鄰近段315和豎向遠(yuǎn)端段316。引線211(1) (4)的豎向段，角段，和橫向段的外部包含鍍層314(1)。由于鍍層314(1)包含焊料可濕成分，焊料將會(huì)粘附至豎向段，角段，和橫向段，以提供相對(duì)于圖1A-1F的常規(guī)QFN芯片的更大的接觸面積，并且從而提供更加堅(jiān)固并且更導(dǎo)通的接合。
[0049]圖3B示出了在焊料回流之后的圖3A的近視圖。焊料318已經(jīng)粘附至橫向的鄰近段315，角段317，和豎向遠(yuǎn)端段316的鍍層314 (I)上。
[0050]圖4A示出了依照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的引線411 (譬如圖2E的示例性引線211(1)(4))的側(cè)部截面的近視圖。引線411包含由第一金屬成分制成的芯部413和由第二金屬成分制成的鍍層414，第二金屬成分不同于第一金屬成分，并且是焊料可濕的。引線411包括覆蓋的鄰近段415，其由包封劑410部分地包封，和露出遠(yuǎn)端段416，其沒有被包封劑410所包封。露出段416的頂部具有槽口 420，使得引線411在此槽口處比沿其長(zhǎng)度的其他位置更薄。引線411在具有槽口 420的部位的相對(duì)薄度使得引線411在引線411的該部分處更加容易彎折，其在彎折之后構(gòu)成角段。
[0051]芯片的其它引線411當(dāng)中的每一根均類似地在將在彎折之后形成角段的引線的部分處被開槽。換句話說，引線在與包封劑410的邊緣相鄰的引線部分處更薄，其中包封劑410的邊緣是相應(yīng)芯片的側(cè)壁。在引線框架制造期間，引線(譬如引線411)由其形成的引線框架在將要形成角段的部分處被開槽，或者以其它方式被打薄。該開槽或打薄可以由，例如，沖壓，蝕刻，壓制，和/或磨削引線框架陣列來實(shí)現(xiàn)。
[0052]圖4B示出了在對(duì)應(yīng)于槽口 420的部分處彎折之后圖4A的引線411的簡(jiǎn)化視圖。覆蓋段415變成橫向的鄰近段415，其仍然基本上平行于相應(yīng)芯片的底部。露出的段416變成豎向的遠(yuǎn)端段416，其現(xiàn)在基本上垂直于橫向段415，并且基本上平行于相應(yīng)芯片的側(cè)壁。具有槽口 420的引線411的部分變成角段417。沿角段417，豎向遠(yuǎn)端段416以及橫向鄰近段415而存在的焊料可濕的鍍層414實(shí)現(xiàn)了比常規(guī)引線更大的焊料接觸面積，由此產(chǎn)生了更加堅(jiān)固和導(dǎo)電性更好的接合。
[0053]本發(fā)明的引線的角段槽口從包封劑的邊緣遠(yuǎn)離芯片向外延伸的實(shí)施例已經(jīng)得以描述。在一些替代的實(shí)施例中，槽口可以從包封劑的邊緣既向內(nèi)又向外延伸。
[0054]圖5A示出了依照本發(fā)明的替代實(shí)施例的引線511 (譬如圖2E的示例性引線211(1)(4))的側(cè)部截面近視圖。圖5A的元件基本上類似于圖4A的元件，并且對(duì)應(yīng)的元件以相似的方式地標(biāo)引，但采用不同的前綴。槽口 520從模制化合物510的邊緣521既向內(nèi)又向外延伸。
[0055]圖5B示出了在對(duì)應(yīng)于槽口 520的部分處彎折之后圖5A的引線511的簡(jiǎn)化圖。圖5B的元件基本上類似于圖4B的元件，并且相應(yīng)的元件以相似的方式地標(biāo)引，但采用不同的前綴。沿角段517，豎向遠(yuǎn)端段516以及橫向鄰近段515存在的焊料可濕的鍍層514將允許引線511比常規(guī)引線具有更大的焊料接觸面積，由此產(chǎn)生更加堅(jiān)固并且導(dǎo)電性更好的接入口 ο
[0056]本發(fā)明的在組裝期間QFN器件的管芯被絲線接合至引線框架的實(shí)施例已經(jīng)進(jìn)行了描述。在替代的實(shí)施例中，管芯替代性地球接合至QFN器件的相應(yīng)引線框架。
[0057]本發(fā)明的在包封之后，支撐桿被保持露出的實(shí)施例已經(jīng)進(jìn)行了描述。在替代實(shí)施例中，支撐桿被包封，但引線指的遠(yuǎn)端部分保持露出。
[0058]本發(fā)明的芯片的每根引線電連接至管芯的實(shí)施例已經(jīng)進(jìn)行了描述。應(yīng)當(dāng)注意，在一些實(shí)施例中，一