的識別變動的標準偏差表示為xy色度圖，能夠?qū)崿F(xiàn)人眼無法識別色度的偏差的水準。
[0088]如此，通過利用繩狀的含熒光體樹脂20來密封發(fā)光元件13，從而能夠使發(fā)光器件40間的熒光體含有量均等化，降低色度的偏差(色度分布的范圍)。
[0089]另外，在本實施方式中，雖然利用繩狀的含熒光體樹脂20來密封安裝于多聯(lián)腔室電路基板10的各發(fā)光元件13，但本發(fā)明并不限定于此。例如，也可以利用繩狀的含熒光體樹脂20來分別密封安裝于分割后的電路基板11的發(fā)光元件13。
[0090]<實施方式I的效果>
[0091]如以上，本實施方式所涉及的開放式卷盤I具備:卷盤30、和被卷繞于卷盤30的繩狀的含熒光體樹脂20。
[0092]在開放式卷盤I中，繩狀的含熒光體樹脂20被卷繞于卷盤30，從而能夠?qū)⒃摾K狀的含熒光體樹脂20較小地集中來保管。因而，能夠提高含熒光體樹脂20的攜帶性而容易攜帶。
[0093]此外，在開放式卷盤I中，通過將被卷繞于卷盤30的繩狀的含熒光體樹脂20截斷為希望的長度，從而能夠容易獲得必要份量的含熒光體樹脂20。
[0094]因此，根據(jù)開放式卷盤1，能夠提高含熒光體樹脂20的操作性。
[0095]進而，在開放式卷盤I中，通過將繩狀的含熒光體樹脂20截斷為相同的長度，從而能夠容易獲得熒光體含有量相等的多個含熒光體樹脂20。因而，通過利用這些含熒光體樹脂20來密封各發(fā)光元件13，從而能夠使發(fā)光器件40間的熒光體含有量均等化，降低色度的偏差。
[0096]因此，根據(jù)本實施方式，可以實現(xiàn)如下的開放式卷盤1，即:能夠提高含熒光體樹脂20的操作性，且使發(fā)光器件40間的熒光體含有量均等化，以降低色度的偏差。
[0097]另外，繩狀的含熒光體樹脂20也可以沿著該含熒光體樹脂20的軸線方向而具有熒光體含有量相互不同的部分。由此，通過利用繩狀的含熒光體樹脂20之中的熒光體含有量不同的部分來密封各發(fā)光元件13，從而例如能夠制造使一方變?yōu)樽匀话咨沽硪环阶優(yōu)榕咨鹊?、發(fā)光特性不同的發(fā)光器件40?；蛘?，繩狀的含熒光體樹脂20也可以沿著該含熒光體樹脂20的軸線方向而具有觸變性相互不同的部分。
[0098]此外，也可以熒光體含有量相同或者不同的2個以上的繩狀的含熒光體樹脂20被卷繞于卷盤30。由此，能夠?qū)⒍鄠€繩狀的含熒光體樹脂20集中于一個卷盤30來保管，因此能夠容易地進行多個含熒光體樹脂20的保管/搬運等。
[0099]<變形例>
[0100]在本實施方式中，雖然將繩狀的含熒光體樹脂20中包含的熒光體22設為I個種類，但也可以利用發(fā)光色、粒徑或者比重等不同的2個種類以上的熒光體22。例如，也可以形成包含紅色發(fā)光熒光體以及綠色發(fā)光熒光體的組合的繩狀的含熒光體樹脂20來密封藍色的發(fā)光元件13。此外，也可以形成包含藍色發(fā)光熒光體以及黃色發(fā)光熒光體的組合的繩狀的含熒光體樹脂20來密封藍紫色的發(fā)光元件13。
[0101]即便在該情況下，也對形成有I次交聯(lián)的硅樹脂21的粉末和2個種類以上的熒光體22的粉末進行干拌，直至混合狀態(tài)變得均勻為止，從而獲得粉末混合物24。
[0102]然后，將粉末混合物24投入到雙螺桿擠壓裝置37中，以低于2次交聯(lián)溫度1\的溫度進行加熱熔化且混勻。
[0103]通過該加熱和混勻，從而粉末混合物24成為在熔化的硅樹脂21中均勻分散有2個種類以上的熒光體22的混勻物25。通過將該混勻物25從雙螺桿擠壓裝置37的排出口37b擠壓為繩狀，從而能夠形成2個種類以上的熒光體22均勻分散于硅樹脂21的繩狀的含熒光體樹脂20。
[0104]圖9(a)是表示圖1所示的開放式卷盤I的變形例的立體圖，圖9 (b)是其上面透視圖。如圖9(a)以及圖9(b)所示，通過變更卷盤30的寬度，從而也能夠構(gòu)成例如單卷方式的開放式卷盤la。在此情況下，調(diào)整卷盤30的芯部的長度(S卩，凸緣部的間隔)，使得比繩狀的含熒光體樹脂20的直徑略大即可。
[0105]通過采用單卷方式，從而能夠防止繩狀的含熒光體樹脂20的纏繞，并且繩狀的含熒光體樹脂20的余量管理變得容易。
[0106]〔實施方式2〕
[0107]基于圖10以及圖11來說明與本發(fā)明所涉及的開放式卷盤相關的其他一實施方式，則如下所述。另外，為了便于說明，對于具有與上述的實施方式中說明的附圖相同的功能的部件，賦予相同的符號，并省略其說明。
[0108]本實施方式在利用將繩狀的含熒光體樹脂20加工成其他形狀后的樹脂來密封發(fā)光元件13這一點，不同于上述的實施方式。
[0109]<薄片狀的含熒光體樹脂20的成型方法>
[0110]首先，參照圖10來說明將繩狀的含熒光體樹脂20加工成薄片狀的成型方法。
[0111]圖10(a)?圖10(d)是表示將繩狀的含熒光體樹脂20加工成薄片狀的成型方法的簡要圖。以下，說明通過熱壓將繩狀的含熒光體樹脂20加工成薄片狀的成型方法。
[0112]首先，如圖10(a)所示，將繩狀的含熒光體樹脂20配置于加熱器板31。然后，如圖10(b)所示，以低于2次交聯(lián)溫度T1的溫度來加熱熔化繩狀的含熒光體樹脂20，使硅樹脂21的粘度下降至不使熒光體22沉積的程度。
[0113]接下來，如圖10(c)所示，通過以低于2次交聯(lián)溫度T1的溫度被加熱后的加壓板39對含熒光體樹脂20進行加壓。此時，由配置在加熱器板31與加壓板39之間的隔離物38來調(diào)整含熒光體樹脂20的厚度。然后，使含熒光體樹脂20的溫度下降至室溫T。，從而如圖10(d)所示那樣，能夠獲得均勻分散有熒光體22的薄片狀的含熒光體樹脂20。
[0114]如此，對于繩狀的含熒光體樹脂20，加熱時的硅樹脂21的熔化效率高，且通過以低于2次交聯(lián)溫度T1的溫度來加熱熔化繩狀的含熒光體樹脂20以使熒光體22不沉積，從而能夠在維持硅樹脂21均勻分散有熒光體22的狀態(tài)下，將繩狀的含熒光體樹脂20容易加工成希望的形狀。
[0115]另外，在本實施方式中，雖然說明了通過熱壓將繩狀的含熒光體樹脂20加工成薄片狀的成型方法，但也可以利用T型模法等其他方法將繩狀的含熒光體樹脂20加工成薄片狀。
[0116]<發(fā)光器件41的制造方法>
[0117]接下來，參照圖11來說明利用了薄片狀的含熒光體樹脂20的發(fā)光器件41的制造方法。
[0118]圖11(a)以及圖11(b)是表示利用了圖10(d)所示的薄片狀的含熒光體樹脂20的發(fā)光器件41的制造方法的剖視圖。在發(fā)光器件41的制造中使用具有平坦表面的平面電路基板10a，發(fā)光元件13在縱向以及橫向上呈矩陣狀安裝在該平面電路基板1a的平坦表面。通過使用這種平面電路基板10a，從而能夠同時制造多個發(fā)光器件41。
[0119]如圖11(a)所示，在加熱器板31上依次層疊呈矩陣狀安裝多個發(fā)光元件13的平面電路基板10a、和薄片狀的含熒光體樹脂20。然后，通過加熱器板31對平面電路基板1a進行加熱，從而以低于2次交聯(lián)溫度T1的溫度來加熱熔化薄片狀的含熒光體樹脂20。然后，使硅樹脂21的粘度下降至含熒光體樹脂20中包含的熒光體22不沉積的程度，并且通過以低于2次交聯(lián)溫度！\的溫度被加熱的加壓板39而在平面電路基板1a的方向上對薄片狀的含熒光體樹脂20進行加壓。由此，能夠使薄片狀的含熒光體樹脂20密接于發(fā)光元件13的上表面以及側(cè)面。
[0120]接著，在該狀態(tài)下，通過加熱器板31以2次交聯(lián)溫度T1對薄片狀的含熒光體樹脂20進行加熱，從而使得硅樹脂21形成2次交聯(lián)而硬化。進而，利用烤爐等以2次交聯(lián)溫度T1以上的溫度對平面電路基板1a進行加熱，從而使硅樹脂21完全硬化之后取出平面電路基板10a，使溫度下降至室溫T。為止。
[0121]然后，如圖11(b)所示，按照每一個發(fā)光元件13來分別分割平面電路基板10a，從而能夠制造熒光體含有量被均等化的多個發(fā)光器件41。
[0122]另外，利用薄片狀的含熒光體樹脂20來密封發(fā)光元件13的本實施方式的方法(薄片法)，適用于多個發(fā)光器件相連的分割前的發(fā)光器件中的各發(fā)光元件13的密封。另一方面，利用繩狀的含熒光體樹脂20來密封發(fā)光元件13的實施方式I的方法，不僅適用于分割前的發(fā)光器件中的各發(fā)光元件13的密封，還適用于分別被分割后的發(fā)光器件中的各發(fā)光元件13的密封。
[0123]〈實施方式2的效果〉
[0124]如以上，根據(jù)繩狀的含熒光體樹脂20，例如較之于大塊狀的情形，能夠提高加熱時的硅樹脂21的熔化效率。因而，根據(jù)用途加工成希望的形狀變得容易。因而，通過將繩狀的含熒光體樹脂20加工成薄片狀，利用該薄片狀的含熒光體樹脂20來密封發(fā)光元件13，從而能夠使發(fā)光器件41間的熒光體含有量均等化。<