技術(shù)編號：8947610
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。以往，在利用了 LED芯片、和以LED芯片的發(fā)光來激發(fā)而放出熒光的熒光體的發(fā)光器件中，LED芯片被密封樹脂密封，在該密封樹脂中分散有熒光體。在此，用于密封LED芯片的微米單位的熒光體為了防止水分等的附著及吸附、以及飛散等，需要妥善保管。為此，以往在保管瓶或者保管袋等中封入熒光體，進(jìn)而放入防濕箱中來保管/搬運。關(guān)于包含這種熒光體的密封樹脂，在專利文獻(xiàn)I中提出了將分散有熒光體的含熒光體密封樹脂成型為薄片狀的方案。根據(jù)專利文獻(xiàn)1，由于以使熒光體分散于樹脂的狀態(tài)來...
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