開放式卷盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對(duì)繩狀的含熒光體樹脂進(jìn)行保管/搬運(yùn)的開放式卷盤(open reel)。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在利用了 LED芯片、和以LED芯片的發(fā)光來(lái)激發(fā)而放出熒光的熒光體的發(fā)光器件中，LED芯片被密封樹脂密封，在該密封樹脂中分散有熒光體。
[0003]在此，用于密封LED芯片的微米單位的熒光體為了防止水分等的附著及吸附、以及飛散等，需要妥善保管。為此，以往在保管瓶或者保管袋等中封入熒光體，進(jìn)而放入防濕箱中來(lái)保管/搬運(yùn)。
[0004]關(guān)于包含這種熒光體的密封樹脂，在專利文獻(xiàn)I中提出了將分散有熒光體的含熒光體密封樹脂成型為薄片狀的方案。根據(jù)專利文獻(xiàn)1，由于以使熒光體分散于樹脂的狀態(tài)來(lái)保管/搬運(yùn)成為可能，因此具有無(wú)需在保管箱或者保管瓶等中妥善保管熒光體等的優(yōu)點(diǎn)。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本公開專利公報(bào)“日本特開2011-138831號(hào)公報(bào)(2011年07月14日公開)”

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的課題
[0009]然而，在專利文獻(xiàn)I的薄片狀的含熒光體密封樹脂中，由于外形尺寸變大，因此具有攜帶性低、難以搬運(yùn)的課題。
[0010]本發(fā)明正是鑒于上述現(xiàn)有的課題而完成的，其目的在于，提供一種提高含熒光體樹脂的操作性的開放式卷盤。
[0011]用于解決課題的手段
[0012]為了解決上述課題，本發(fā)明的一形態(tài)所涉及的開放式卷盤，其特征在于，具備卷盤和被卷繞于所述卷盤的繩狀的含熒光體樹脂。
[0013]發(fā)明效果
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一形態(tài)，起到能夠提供提高了含熒光體樹脂的操作性的開放式卷盤的這種效果。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是表示實(shí)施方式I所涉及的開放式卷盤的外觀構(gòu)成的立體圖。
[0016]圖2是概念性表示圖1所示的繩狀的含熒光體樹脂中包含的硅樹脂的粘度特性的圖表。
[0017]圖3(a)?圖3(d)是表示圖1所示的繩狀的含熒光體樹脂的形成方法的一例的簡(jiǎn)要圖。
[0018]圖4是表示將繩狀的含熒光體樹脂纏繞于卷盤的方法的一例的簡(jiǎn)要圖。
[0019]圖5是表示利用圖1所示的繩狀的含熒光體樹脂而制造出的發(fā)光器件的外觀構(gòu)成的立體圖。
[0020]圖6(a)?圖6(d)是表示圖5所示的發(fā)光器件的制造工序之中的、在腔室內(nèi)安裝發(fā)光元件的工序的簡(jiǎn)要圖。
[0021]圖7(a)?圖7(d)是表示圖5所示的發(fā)光器件的制造工序之中的、以繩狀的含熒光體樹脂來(lái)密封發(fā)光元件的工序的簡(jiǎn)要圖。
[0022]圖8是表示圖5所示的發(fā)光器件的制造工序之中的、分割多聯(lián)腔室電路基板的工序的簡(jiǎn)要圖。
[0023]圖9(a)是表示圖1所示的開放式卷盤的變形例的立體圖，圖9 (b)是其上面透視圖。
[0024]圖10(a)?圖10 (d)是表示將實(shí)施方式2所涉及的繩狀的含熒光體樹脂加工成薄片狀的成型方法的簡(jiǎn)要圖。
[0025]圖11(a)以及圖11(b)是表示利用了圖10(d)所示的薄片狀的含熒光體樹脂的發(fā)光器件的制造方法的剖視圖。
[0026]圖12是表示實(shí)施方式3所涉及的開放式卷盤的外觀構(gòu)成的立體圖。
[0027]圖13(a)?圖13(d)是表示圖12所示的繩狀的含熒光體樹脂的形成方法的一例的簡(jiǎn)要圖。
[0028]圖14是表示圖13所示的增塑劑的添加的有無(wú)所引起的、硅樹脂的粘度以及彈性模量的變化的表。
【具體實(shí)施方式】
[0029]〔實(shí)施方式I〕
[0030]基于圖1?圖9來(lái)說(shuō)明與本發(fā)明所涉及的開放式卷盤相關(guān)的一實(shí)施方式，則如下所述。本實(shí)施方式所涉及的開放式卷盤用于密封搭載于發(fā)光器件的LED芯片等發(fā)光元件。
[0031]<開放式卷盤I的構(gòu)成>
[0032]首先，參照?qǐng)D1以及圖2來(lái)說(shuō)明本實(shí)施方式所涉及的開放式卷盤I的構(gòu)成。
[0033]圖1是表示本實(shí)施方式所涉及的開放式卷盤I的外觀構(gòu)成的立體圖。如圖1所示，開放式卷盤I具備:含熒光體樹脂20、和卷盤30。
[0034](繩狀的含熒光體樹脂20)
[0035]繩狀的含熒光體樹脂20密封搭載于發(fā)光器件的發(fā)光元件。具體而言，繩狀的含熒光體樹脂20將均勻分散有波長(zhǎng)變換物質(zhì)即熒光體的熱塑性樹脂成型為繩狀。
[0036]作為熒光體，例如能夠利用氧氮化物系熒光體(塞隆熒光體等)或者II1-V族化合物半導(dǎo)體納米粒子熒光體(磷化銦:InP等)或者YAG熒光體。但是，熒光體并不限于上述內(nèi)容，也可以是氮化物熒光體等其他的熒光體(KSF熒光體或者KTF熒光體等)。
[0037]另外，在本實(shí)施方式中，作為波長(zhǎng)變換物質(zhì)雖然利用了熒光體，但也可以利用其他的波長(zhǎng)變換物質(zhì)。波長(zhǎng)變換物質(zhì)只要是具有變換從發(fā)光元件照射出的光的波長(zhǎng)而放出不同波長(zhǎng)的光的功能的物質(zhì)即可。
[0038]此外，作為分散有該熒光體的熱塑性樹脂，只要能夠用于密封發(fā)光元件，則并不特別限定，但優(yōu)選在低于給定交聯(lián)溫度的溫度下具有熱塑性且在該交聯(lián)溫度以上的溫度具有不可逆硬化的特性的樹脂。
[0039]在本實(shí)施方式中，作為熱塑性樹脂利用具有上述特性的硅樹脂。在硅樹脂中形成I次交聯(lián)，適當(dāng)減壓并去除被BTX (benzene.toluene.xylene，苯-甲苯-二甲苯)等溶劑稀釋后的半固化材的溶劑量，由此獲得。該硅樹脂在低于后述的給定2次交聯(lián)溫度(交聯(lián)溫度)的溫度下具有熱塑性，在該2次交聯(lián)溫度以上的溫度下具有不可逆硬化的特性。
[0040]圖2是概念性表示圖1所示的繩狀的含熒光體樹脂20中包含的硅樹脂的粘度特性的圖表。如圖2所示，該硅樹脂在室溫T。(約25°C)下的粘度為粘度V。(參照?qǐng)D中P。)。粘度V。是可維持繩狀的含熒光體樹脂20的形狀的粘度。
[0041]在將硅樹脂從室溫T。加熱至硅樹脂形成2次交聯(lián)的2次交聯(lián)溫度T1 (約125°C)附近的情況下，硅樹脂的粘度下降，2次交聯(lián)溫度!\緊前面的粘度成為粘度V !(參照?qǐng)D中P1)。粘度V1是硅樹脂熔化為可流動(dòng)的粘度。
[0042]該室溫T。至低于2次交聯(lián)溫度T i的溫度區(qū)域內(nèi)的硅樹脂的變化為熱可逆性變化。因而，在使溫度從2次交聯(lián)溫度T1附近下降至室溫T。的情況下，硅樹脂的粘度變高，在室溫T。下返回至原始的粘度V。。因此，通過(guò)在室溫T。至低于2次交聯(lián)溫度T i的溫度區(qū)域內(nèi)使溫度變化，從而能夠在粘度V。至粘度V ii間反復(fù)調(diào)整硅樹脂的粘度。
[0043]另一方面，在以2次交聯(lián)溫度T1以上的溫度來(lái)加熱硅樹脂的情況下，在硅樹脂中形成2次交聯(lián)而硬化。另外，硬化后的硅樹脂的粘度雖然無(wú)法實(shí)質(zhì)性地進(jìn)行定義，但假定將硬化后的硅樹脂的粘度概念性地定義為粘度V2的情況下，硅樹脂的粘度從粘度V 升至粘度V2(參照?qǐng)D中P2)。粘度V2概念性地定義了硅樹脂形成2次交聯(lián)時(shí)的2次交聯(lián)溫度T ^的粘度。
[0044]針對(duì)2次交聯(lián)后的硅樹脂，在使溫度從2次交聯(lián)溫度T1上升或者下降的情況下，雖然2次交聯(lián)溫度1\下的粘度以及彈性模量等的物性會(huì)發(fā)生變化(高分子特性)，但較之于2次交聯(lián)前的硅樹脂，粘度以及彈性模量卻相對(duì)地變高(在圖中的P3，為了方便起見，將記載為維持粘度V2的情形)。
[0045]另外，所謂2次交聯(lián)，是指由于與例如合成時(shí)不同的反應(yīng)觸媒所引起的交聯(lián)反應(yīng)等使得硬化進(jìn)一步發(fā)展，是指如上述那樣不會(huì)由于溫度而發(fā)生可逆的粘性變化的狀態(tài)。
[0046]在繩狀的含熒光體樹脂20中，根據(jù)發(fā)光器件的需要的光學(xué)特性而包含各種熒光體，雖然可調(diào)整熒光體的濃度(含有率)，但如果利用該硅樹脂，則只要是2次交聯(lián)前的狀態(tài)，便能夠反復(fù)調(diào)整其粘度。為此，如后述那樣，能夠獲得熒光體的分散狀態(tài)均勻的繩狀的含熒光體樹脂20。
[0047]在該繩狀的含熒光體樹脂20中包含的硅樹脂中，例如能夠適當(dāng)利用Dow Corning社的商品名“TX-2506系列”。
[0048]根據(jù)繩狀的含熒光體樹脂20，由于能夠以使熒光體分散于硅樹脂的狀態(tài)來(lái)保管，因此能夠消除單獨(dú)保管粉末狀熒光體以及液狀樹脂的現(xiàn)有的操作的繁雜度。
[0049](卷盤30)
[0050]卷盤30用于纏繞繩狀的含熒光體樹脂20。卷盤30由芯部、和彼此平行地設(shè)置在該芯部的兩端的兩個(gè)凸緣部構(gòu)成。繩狀的含熒光體樹脂20被卷繞于卷盤30的芯部。該卷盤30由金屬或者樹脂等的各種材料構(gòu)成。
[0051]如此，在開放式卷盤I中，繩狀的含熒光體樹脂20被卷繞于卷盤30，從而能夠減小該繩狀的含熒光體樹脂20來(lái)集中管理。因而，能夠提高含熒光體樹脂20的攜帶性而容易攜帶。
[00