。本實施方式中通過通孔的空間限制電阻層的面積和空間，可以實現(xiàn)預(yù)定阻值的電阻。
[0163]作為一種可選的實施方式，第一電介質(zhì)層為用于制作電容器的第一陶瓷電介質(zhì)基體，第二電介質(zhì)層為第二陶瓷電介質(zhì)基體。
[0164]優(yōu)選的，作為一種可選的實施方式，所述第一陶瓷電介質(zhì)基體為第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。
[0165]優(yōu)選的，作為一種可選的實施方式，第一電容電極層、第二電容電極層、電阻電極層包含鈀、鉑、金、銀、銅或鎳或上述至少兩種金屬所成的合金。
[0166]優(yōu)選的，作為一種可選的實施方式，第一電阻漿料印刷層為釕系電阻漿料。
[0167]另一方面，本實施例提供一種制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0168]通過楽料流延工藝制作第一電介質(zhì)層；
[0169]通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層；
[0170]印刷電阻漿料于第一電介質(zhì)層的上表面；
[0171]通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層；
[0172]于第一電介質(zhì)層的下表面和電阻層的上表面分別印刷一電極層；
[0173]通過燒結(jié)固化工藝固化連接一電極層與電阻層，以及固化連接另一電極層與第一電介質(zhì)層。
[0174]作為一種可選的實施方式，通過漿料流延工藝制作第一電介質(zhì)層，包括:
[0175]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料；
[0176]將粉料制成漿料；
[0177]通過漿料流延工藝將漿料制成薄片；
[0178]將薄片進行切片形成N個電介質(zhì)分層；N為大于O的整數(shù)；
[0179]通過疊層工藝將N個電介質(zhì)分層進行疊層，形成預(yù)定厚度的第一電介質(zhì)層。
[0180]作為一種可選的實施方式，通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料，包括:
[0181]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。
[0182]作為一種可選的實施方式，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層，包括:
[0183]在900°C?1300°C范圍中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層。
[0184]作為一種可選的實施方式，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層，包括:
[0185]在950°C?1100°C中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層。
[0186]優(yōu)選的，在980°C?1050°C中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層。
[0187]優(yōu)選的，在1000°C?1050°C中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層。
[0188]優(yōu)選的，在980°C?1000°C中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層。
[0189]優(yōu)選的，在1050°C?1100°C中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層。
[0190]優(yōu)選的，在1100°C?1300°C中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層。
[0191]作為一種可選的實施方式，印刷電阻漿料于第一電極層的上表面，包括:
[0192]制作阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm的電阻漿料；
[0193]印刷電阻漿料于第一電極層的上表面。
[0194]作為一種可選的實施方式，方法還包括:
[0195]切割形成預(yù)定尺寸的M個組件，M為大于零的整數(shù)；
[0196]對組件進行測試和包裝。
[0197]請參見圖4a，圖4a為本申請實施例提供的一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖。如圖4a所示，本實施例提供的制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0198]810、通過漿料流延工藝制作第一電介質(zhì)層；
[0199]820、通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層；
[0200]830、印刷電阻楽料于第一電介質(zhì)層的上表面；
[0201]840、通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層；
[0202]850、于第一電介質(zhì)層的下表面和電阻層的上表面分別印刷一電極層；
[0203]860、通過燒結(jié)固化工藝固化連接一電極層與電阻層，以及固化連接另一電極層與第一電介質(zhì)層。
[0204]作為一種可選的實施方式，請參見圖4b，圖4b為本申請實施例提供的另一種制作電阻和電容串連的組件方法流程圖。如圖4b所示，通過漿料流延工藝制作第一電介質(zhì)層，包括:
[0205]811、通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料；
[0206]812、將粉料制成漿料；
[0207]813、通過漿料流延工藝將漿料制成薄片；
[0208]814、將薄片進行切片形成N個電介質(zhì)分層；N為大于O的整數(shù)；
[0209]815、通過疊層工藝將N個電介質(zhì)分層進行疊層，形成預(yù)定厚度的第一電介質(zhì)層。
[0210]作為一種可選的實施方式，通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料，包括:
[0211]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。
[0212]作為一種可選的實施方式，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層，包括:
[0213]在900°C?1300°C范圍中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層。
[0214]作為一種可選的實施方式，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層，包括:
[0215]在950°C?1100°C中的任一共燒溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝共燒第一電介質(zhì)層和電阻漿料以固化電阻漿料形成電阻層，使電阻層固化連接至第一電介質(zhì)層。
[0216]作為一種可選的實施方式，印刷電阻楽料于第一電極層的上表面，包括:
[0217]制作阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm的電阻漿料；
[0218]印刷電阻漿料于第一電極層的上表面。
[0219]作為一種可選的實施方式，方法還包括:
[0220]切割形成預(yù)定尺寸的M個組件，M為大于零的整數(shù)；
[0221]對組件進行測試和包裝。
[0222]另一方面，本實施例還提供一種制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0223]通過楽料流延工藝制作第一電介質(zhì)層；
[0224]通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層；
[0225]在第一電介質(zhì)層的上、下兩面分別印刷一第一電介質(zhì)層電極；
[0226]通過燒結(jié)固化工藝固化連接第一電介質(zhì)層和第一電介質(zhì)層電極；
[0227]印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面；
[0228]通過燒結(jié)固化工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極；
[0229]印刷一電阻層電極于電阻層的表面；
[0230]通過燒結(jié)固化工藝固化連接電阻層和電阻層電極。
[0231]作為一種可選的實施方式，通過漿料流延工藝制作第一電介質(zhì)層，包括:
[0232]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料；
[0233]將粉料制成漿料；
[0234]通過漿料流延工藝將漿料制成薄片；
[0235]將薄片進行切片形成N個電介質(zhì)分層；N為大于O的整數(shù)；
[0236]通過疊層工藝將N個電介質(zhì)分層進行疊層，形成預(yù)定厚度的第一電介質(zhì)層。
[0237]作為一種可選的實施方式，通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的粉料，包括:
[0238]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質(zhì)層的第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質(zhì)基體、鈦酸鈣電介質(zhì)基體或者鈦酸鎂電介質(zhì)基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質(zhì)基體。
[0239]作為一種可選的實施方式，印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面，包括:
[0240]制作阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm的電阻漿料；
[0241]印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面。
[0242]作為一種可選的實施方式，通過燒結(jié)固化工藝固化連接第一電介質(zhì)層和第一電介質(zhì)層電極之后，以及，印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面之前，方法還包括:
[0243]通過疊層工藝疊層第二電介質(zhì)層于任一第一電介質(zhì)層電極的表面，形成預(yù)定厚度的第二電介質(zhì)層；
[0244]第二電介質(zhì)層開設(shè)至少一個通孔延伸至第一電介質(zhì)層電極的表面；
[0245]于通孔中的第一電介質(zhì)層電極的表面印刷電阻漿料，實現(xiàn)印刷電阻漿料于任一第一電介質(zhì)層電極的表面。
[0246]作為一種可選的實施方式，通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層，包括:
[0247]在1300°C?1400°C范圍中的任一燒結(jié)溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層。
[0248]其他實施例中，可在1300°C或者1310°C或者1320°C或者1330°C或者1340 °C或者1350°C或者1360°C或者1370°C或者1380°C或者1390°C或者1400°C的燒結(jié)溫度條件下，通過燒結(jié)固化工藝固化第一電介質(zhì)層，具體燒結(jié)溫度的條件實現(xiàn)不受本實施例的限制。
[0249]作為一種可選的實施方式，通過燒結(jié)工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極，包括:
[0250]在800°C?950°C范圍中的任一燒結(jié)溫度條件下，通過燒結(jié)工藝固化電阻漿料形成電阻層，以固化連接電阻層和第一電介質(zhì)層電極。
[0251]