專利名稱：具有可變電容的組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1前序部分所述的具有可變電容的組件，還涉及一種通過應(yīng)用該組件而設(shè)定一可預(yù)定電容的方法。
本發(fā)明的主要應(yīng)用領(lǐng)域是高頻技術(shù)領(lǐng)域，特別是應(yīng)用在通信技術(shù)上。在該領(lǐng)域，對(duì)于在可達(dá)到的最高質(zhì)量下的可調(diào)高頻電容的需求越來越大。目前，所謂變?nèi)荻O管的半導(dǎo)體元件已經(jīng)被用于這一目的，然而，其達(dá)到的品質(zhì)因數(shù)最大值在20至40之間。特別是在移動(dòng)電話或者便攜式電話技術(shù)的應(yīng)用上，需要品質(zhì)因數(shù)至少達(dá)到100。目前，僅有利用微機(jī)械式電容器，在諧振電路中才能夠達(dá)到如此高的品質(zhì)因數(shù)。
另一方面，用于移動(dòng)式應(yīng)用的可變電容器應(yīng)當(dāng)是盡可能的穩(wěn)定，以便來自外部的熱量影響和機(jī)械影響都不可以導(dǎo)致電容的漂移。利用公知的微機(jī)械組件的上述性能就不能夠獲得該抗加速度性。
因此，本發(fā)明基于這一問題，即提供一種具有可變電容的組件以及一種操作該組件的方法，以確保設(shè)定的各自電容具有對(duì)抗外界影響的高的穩(wěn)定性。
在本發(fā)明的組件中，所述可變電容由至少一個(gè)第一和一個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)域的可變覆蓋或可變距離構(gòu)成。在本專利申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語“覆蓋”表示，從一個(gè)基本上與該組件的基片表面正交或者平行的方向觀看，兩個(gè)區(qū)域至少部分地相互重疊或者覆蓋。
所述第一導(dǎo)電區(qū)域被設(shè)置在該基片之上或之內(nèi)，而所述第二導(dǎo)電區(qū)域被設(shè)置在一第一微機(jī)械激勵(lì)器的一個(gè)激勵(lì)器元件之上或之內(nèi)。無論何時(shí)設(shè)置電容，兩個(gè)區(qū)域最好是由平面層或者板形元件構(gòu)成并且基本上相互平行。然而，對(duì)于所述組件的功能而言，這不是一個(gè)明確需要的必要條件。
所述第一微機(jī)械激勵(lì)器被這樣構(gòu)造并設(shè)置在基片上，即它能夠執(zhí)行所述激勵(lì)器元件的移動(dòng)，使得所述第二區(qū)域沿所述基片的表面位于相對(duì)于所述第一區(qū)域的不同位置，在上述位置第二區(qū)域至少部分地重疊第一區(qū)域。所述第一區(qū)域最好是設(shè)置在基片表面內(nèi)或者下面并與后者平行。然而，第一區(qū)域也可以以一種獨(dú)立結(jié)構(gòu)的形式在與基片表面正交的方向上延伸。
在激勵(lì)器元件可以到達(dá)的不同位置，可以在第一和第二區(qū)域之間選擇重疊和/或覆蓋的不同距離和/或角度，從而可以得到不同的電容水平。根據(jù)本發(fā)明，還在基片上設(shè)置有保持元件，它能夠?qū)⒃谒霾煌恢玫募?lì)器元件拉或者推向該基片或者該基片上的一個(gè)機(jī)械止塊，并能將它保持在該位置。如果外界影響作用于本發(fā)明的組件上，本發(fā)明組件的這一保持功能夠防止所設(shè)定的各自位置的改變，從而防止所設(shè)定的電容水平的變化。
可以通過一個(gè)靜電保持力和另一保持元件來確保分別將激勵(lì)器元件相對(duì)于基片或者第一區(qū)域固定，其中該另一保持元件在該激勵(lì)器元件上產(chǎn)生一個(gè)純機(jī)械作用力。
用于執(zhí)行靜電保持功能的所述保持元件可以用一種很簡(jiǎn)單的方式，通過在該激勵(lì)器元件之上或者之內(nèi)以及在基片之上或者之內(nèi)設(shè)置附加的導(dǎo)電區(qū)域而得到，這些區(qū)域被設(shè)置成在不同的位置彼此相對(duì)，從而由于在這些附加的導(dǎo)電區(qū)域之間施加不同的電壓，該激勵(lì)器元件將可以被拉向基片表面。事實(shí)上，或者是必須在激勵(lì)器元件上或基片上的附加導(dǎo)電區(qū)域全部設(shè)置一絕緣層，或者是用隔離片或止塊將各自區(qū)域以一定間距保持在基片上或激勵(lì)器元件上以避免短路。這也適用于形成可變電容的所述第一和第二導(dǎo)電區(qū)域。當(dāng)所述保持位置被確定時(shí)，這些區(qū)域也必須彼此不直接接觸。
所述保持元件也可以由一熱機(jī)械微激勵(lì)器實(shí)現(xiàn)。該微激勵(lì)器相對(duì)于第一微機(jī)械激勵(lì)器的結(jié)構(gòu)和設(shè)置是這樣的，即響應(yīng)于一熱激勵(lì)，它將在基片表面上的一個(gè)基本正交方向上被偏轉(zhuǎn)，以及第一微機(jī)械激勵(lì)器的激勵(lì)器元件的第一部分被設(shè)置在不同位置，或者能被設(shè)置成達(dá)到一個(gè)位于所述熱機(jī)械激勵(lì)器的一第二部分的下面位置—假如后者處于一偏轉(zhuǎn)狀態(tài)。當(dāng)熱機(jī)械激勵(lì)器被斷開時(shí)，所述第一微機(jī)械激勵(lì)器的激勵(lì)器元件隨后被夾持在熱機(jī)械激勵(lì)器的第一部分與基片之間。由于該夾持作用，就方便地實(shí)現(xiàn)了一種保持功能，在保持功能期間不需要提供能量。為了釋放該保持位置，所述熱機(jī)械激勵(lì)器被輪流地加熱，以便它將分別地被擴(kuò)展或者被偏轉(zhuǎn)，于是再次釋放第一微機(jī)械激勵(lì)器。
另外，兩個(gè)激勵(lì)器的彼此重疊的各自部分可以具有相應(yīng)的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)允許在各自的保持位置相互嚙合或者相互鉤住。這可確保一個(gè)特別穩(wěn)定的保持位置。
所述第一微機(jī)械激勵(lì)器可以構(gòu)成為，比如靜電或者熱機(jī)械激勵(lì)器。通過合適的相配性，當(dāng)然同樣也可以使用以其它驅(qū)動(dòng)原理操作的微激勵(lì)器。然而，靜電微激勵(lì)器特別適用于在網(wǎng)絡(luò)獨(dú)立設(shè)備上應(yīng)用，比如移動(dòng)電話，這是由于它們的能耗低。而且，靜電操作允許在100μs的范圍內(nèi)高速轉(zhuǎn)換。
對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，合適的微機(jī)械激勵(lì)器的結(jié)構(gòu)是公知的，它們適用于本發(fā)明的組件。微結(jié)構(gòu)技術(shù)的公知方法可以被應(yīng)用于制造本發(fā)明的組件和這樣的微激勵(lì)器。為了制造可變電容器，特別是這些方法成為人們討論的事項(xiàng)，或者是在多晶硅的基礎(chǔ)上或者是根據(jù)正確實(shí)現(xiàn)機(jī)械組件的方法來操作。兩種制造技術(shù)都是表面微機(jī)械領(lǐng)域的一部分。
在操作本發(fā)明的組件時(shí)，所述第一微機(jī)械激勵(lì)器以預(yù)想的方式被偏轉(zhuǎn)，當(dāng)分別達(dá)到所需的位置或者電容時(shí)，所述保持元件被控制以保持該位置。激勵(lì)器元件的各自的實(shí)際位置可以最好是通過測(cè)量在基片上的一個(gè)合適的參考電容(或者各自的差動(dòng)電容)來實(shí)現(xiàn)。在偏轉(zhuǎn)期間，該參考電容的測(cè)量能夠保證很高的分辨度或者能夠很精確地設(shè)定可變電容。該參考電容可以由附加的小電容器構(gòu)成，這些小電容器可以鄰近適當(dāng)?shù)目勺冸娙?高頻電容)。這些附加電容器可以被用作位置敏感傳感器。然而，僅僅當(dāng)所述保持功能被激勵(lì)時(shí)才達(dá)到實(shí)際的目標(biāo)電容，因?yàn)樵摫３止δ茉俅问沟玫谝慌c第二導(dǎo)電區(qū)域之間的距離變化，至少在所述組件的優(yōu)選實(shí)施例中。在以閉環(huán)方式設(shè)置的本發(fā)明組件的操作過程中，通過分別將附加參考電容器或者參考電容器集成化，就能夠以很高的精確度設(shè)定所述組件的所需電容。
在一種合適的操作模式中，所述第一微機(jī)械激勵(lì)器被周期性地控制在它的固有頻率上。特別是當(dāng)該激勵(lì)器被以一種靜電方式驅(qū)動(dòng)時(shí)，這可以以一種簡(jiǎn)單的方式實(shí)現(xiàn)。所述第二導(dǎo)電區(qū)域周期性地向第一導(dǎo)電區(qū)域擴(kuò)展，并且當(dāng)達(dá)到所需位置時(shí)，通過控制所述保持元件而將它固定，以便保持所需的電容值。由于周期性控制，采用比較低的驅(qū)動(dòng)電壓，激勵(lì)器元件就能獲得較寬的偏轉(zhuǎn)。而且，在所述組件的操作模式的變型中，最好是使用上述閉環(huán)組件以確定位置。
通過在基片上設(shè)置許多附加的可變換的電容器，可以擴(kuò)大本發(fā)明組件的操作范圍。比如，這些可變換的補(bǔ)充的電容器由恒定電容器組成，它們可以通過可變電容的合適的高頻開關(guān)被附加連接。所述附加可變換的分立電容元件也可以以一種二進(jìn)制構(gòu)造在它們的電容器中被實(shí)現(xiàn)。由于這樣一種電容器網(wǎng)絡(luò)與所述適當(dāng)?shù)目勺冸娙莸慕M合，就能夠使電容水平具有一個(gè)寬的范圍。
在另一可選擇的實(shí)施例中，本發(fā)明組件中的幾個(gè)組件被設(shè)置在一個(gè)基片上，該基片的可變電容元件被平行地連接。
優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述

圖1示出本發(fā)明組件的第一實(shí)施例。在該實(shí)施例中，使用靜電操作的激勵(lì)器來改變電容并實(shí)現(xiàn)保持功能(holding function)。第一微機(jī)械激勵(lì)器2—稱為橫向激勵(lì)器—產(chǎn)生與基片1的表面平行的激勵(lì)器元件3的一個(gè)行程。通過該橫向激勵(lì)器2，就能實(shí)現(xiàn)第一導(dǎo)電區(qū)域4的重疊或者覆蓋的設(shè)定以及第二導(dǎo)電區(qū)域5的重疊或者覆蓋的設(shè)定，從而形成電容。這里，第一導(dǎo)電區(qū)域4被設(shè)置在基片1表面上的一絕緣層12上。第二導(dǎo)電區(qū)域5被形成在激勵(lì)器元件3的下側(cè)。
保持功能是由一第二微機(jī)械激勵(lì)器實(shí)現(xiàn)的，該激勵(lì)器是由分別設(shè)置在基片1表面或者激勵(lì)器元件3下側(cè)的兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的導(dǎo)電區(qū)域10和11形成的。該保持元件被稱為垂直激勵(lì)器，在它已經(jīng)到達(dá)其額定位置之后，將激勵(lì)器元件3向下拉到基片1上，同時(shí)它以此方式相對(duì)于第一區(qū)域4分別將該激勵(lì)器元件3的位置或者第二區(qū)域5的位置固定。在該示意圖中，垂直激勵(lì)器和橫向激勵(lì)器的移動(dòng)方向大致用箭頭表示出。通過將垂直激勵(lì)器6設(shè)置在基片上的相應(yīng)止動(dòng)結(jié)構(gòu)上而將第一激勵(lì)器元件3吸附在基片3上，圖中未示出。這些絕緣支撐防止由兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)域4和5形成的可變電容的短路。
圖2示出圖1所示本發(fā)明組件的三維視圖。在此圖中可以再次看到設(shè)有第一導(dǎo)電區(qū)域4的基片1，在基片1上，橫向激勵(lì)器2設(shè)有一合適的激勵(lì)器元件3。該激勵(lì)器元件3由射束形狀的元件形成并在其端部設(shè)有一板形元件5以作為第二導(dǎo)電區(qū)域。遠(yuǎn)離該第二區(qū)域5，設(shè)有一導(dǎo)電區(qū)域11，它與被設(shè)置在基片1上的導(dǎo)電區(qū)域10配合以形成所述垂直激勵(lì)器6。第一激勵(lì)器2的橫向靜電驅(qū)動(dòng)是通過具有平行板的電容器8實(shí)現(xiàn)的，該電容器8被設(shè)置成梳狀結(jié)構(gòu)。這樣，實(shí)現(xiàn)沿y軸的移動(dòng)，其由兩個(gè)箭頭表示。為了借助于該靜電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)而獲得盡可能最大的橫向行程，本實(shí)施例的激勵(lì)器元件3被設(shè)有一個(gè)機(jī)械轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器將可以獲得的行程增加大約5至6倍。該轉(zhuǎn)換通過兩個(gè)彎曲接頭9實(shí)現(xiàn)并同時(shí)被放大，所述彎曲接頭9將沿Y方向的移動(dòng)轉(zhuǎn)換成沿X方向的移動(dòng)。所形成的沿X方向的移動(dòng)同樣用一個(gè)箭頭表示。由于該機(jī)械轉(zhuǎn)換，在靜電驅(qū)動(dòng)電壓低于12V時(shí)，能夠獲得20至30μm的行程。
圖中分別示意性地示出了激勵(lì)器2、6的導(dǎo)線7或者可變電容器4、5的導(dǎo)線7。
圖3示出了本發(fā)明組件的結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例。在此實(shí)施例中，使用熱機(jī)械激勵(lì)器，不僅僅是為了產(chǎn)生橫向偏轉(zhuǎn)，也是為了執(zhí)行保持功能。在圖中，可以再次看到設(shè)有第一導(dǎo)電區(qū)域4的基片1。而且，所述水平熱機(jī)械激勵(lì)器2和垂直熱機(jī)械激勵(lì)器6被圖示在基片上。第一熱機(jī)械激勵(lì)器2在基片1上方沿水平方向移動(dòng)所述高頻電容器的上板5。由于兩個(gè)電容器板4和5重疊，所以可以設(shè)定不同的電容水平。這里，橫向激勵(lì)器2由彎曲元件3構(gòu)成，彎曲元件3的高度超過它們的寬度。當(dāng)被位于這些彎曲元件3下方的一個(gè)整體加熱器加熱時(shí)，整個(gè)激勵(lì)器或者整個(gè)彎曲元件平行于基片表面移動(dòng)。所述板形第二導(dǎo)電區(qū)域5被設(shè)置在位于另一板形懸臂14下面的所述激勵(lì)器元件3上，該懸臂14在移動(dòng)方向上延伸。
所述垂直激勵(lì)器5由一板形元件構(gòu)成，該元件的寬度基本上比它的厚度寬些，該元件的兩端被夾持在基片1上。由于這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)被加熱時(shí)板會(huì)在與基片1表面正交的方向上彎曲。加熱是通過流過加熱導(dǎo)體的電流或與該板成為一體的加熱層而執(zhí)行的。
當(dāng)對(duì)兩個(gè)激勵(lì)器2和6觀察一規(guī)定的開/關(guān)切換順序時(shí)，由于垂直激勵(lì)器6的向下移動(dòng)，所以就有可能將橫向激勵(lì)器2保持在其位置上。為了設(shè)定一個(gè)需要的電容水平值，該橫向激勵(lì)器2被激勵(lì)并被轉(zhuǎn)移到一個(gè)規(guī)定位置，以便調(diào)整兩個(gè)電容器表面4和5的所需覆蓋程度。通過這一偏轉(zhuǎn)，橫向激勵(lì)器的懸臂14被推動(dòng)直到它位于垂直激勵(lì)器6的一懸臂15的下面，此時(shí)垂直激勵(lì)器6必須正好位于其偏轉(zhuǎn)位置。當(dāng)垂直激勵(lì)器6被斷開時(shí)，它被降低到橫向激勵(lì)器2的懸臂14上，將它分別夾持在基片上或者基片上的合適支承區(qū)域13上。可以在此圖的放大圖的左上部分看到該支承區(qū)域13。采用該機(jī)械的夾持作用，可以消除需要高能耗的缺點(diǎn)，而這種缺點(diǎn)存在于熱機(jī)械激勵(lì)器中。在該組件中，僅僅在相對(duì)較短的切換狀態(tài)期間才必須施加電能。
另一方面，應(yīng)用熱機(jī)械激勵(lì)器存在的特別的優(yōu)點(diǎn)在于，它允許獲得相對(duì)較寬的橫向移動(dòng)范圍，從而獲得相對(duì)寬的電容設(shè)定范圍。附圖還示出了示意性的結(jié)構(gòu)，其允許所述橫向激勵(lì)器2的懸臂14與所述垂直激勵(lì)器6的懸臂15鉤掛在一起。
圖4最后示出本發(fā)明組件的另一實(shí)施例，一蓋片16被安裝在基片1上以保護(hù)該組件。該組件同樣具有橫向激勵(lì)器2、激勵(lì)器元件3以及電容器4和5，該組件與圖1及圖2所示的組件相同。在此實(shí)施例中，為了使得在導(dǎo)線上的衰減盡可能最低，通向高頻電容器4和5的饋線被設(shè)計(jì)成微型帶狀饋線17。為此目的，所述蓋16的內(nèi)部涂有一種合適的金屬層19，這可以從示意圖的上部的仰視圖中看到。該金屬層19可以由比如銅、金或者銀制成。當(dāng)制造該組件時(shí)，可以將該蓋安裝在晶片平面或者小片平面上。然而在任何情況下，該蓋應(yīng)當(dāng)在晶片被分離之前安裝，以防止組件被弄臟。在此實(shí)施例中，金屬層19被一焊接的玻璃框18環(huán)繞。
附圖標(biāo)記列表1 基片2 第一或橫向微激勵(lì)器3 激勵(lì)器元件4 第一導(dǎo)電區(qū)域5 第二導(dǎo)電區(qū)域6 第二或垂直微激勵(lì)器7 導(dǎo)線
8 平行板電容器9 彎曲接頭10 第三導(dǎo)電區(qū)域11 第四導(dǎo)電區(qū)域12 絕緣層13 支承區(qū)域14 在橫向激勵(lì)器上的懸臂15 在垂直激勵(lì)器上的懸臂16 蓋片17 微型帶狀饋線18 焊接的玻璃框19 金屬涂層
權(quán)利要求
1.一種具有可變電容的組件，其由至少一個(gè)第一導(dǎo)電區(qū)域(4)和一個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)域(5)的一個(gè)可變的覆蓋或者一個(gè)可變的距離構(gòu)成，所述第一導(dǎo)電區(qū)域(4)被設(shè)置在一個(gè)基片(1)之上或之內(nèi)，所述第二導(dǎo)電區(qū)域(5)被設(shè)置在一個(gè)第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)的一個(gè)激勵(lì)器元件(3)之上或之內(nèi)，所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)以這樣的方式被設(shè)置在所述基片(1)上，即所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)能夠執(zhí)行所述激勵(lì)器元件(3)的移動(dòng)，使得所述第二區(qū)域(5)沿著所述基片(1)的一個(gè)表面位于相對(duì)于所述第一區(qū)域(4)的不同位置，在所述位置所述第二區(qū)域(5)至少部分地重疊所述第一區(qū)域(4)，其特征在于設(shè)置有保持元件(6，10，11)，它們能夠?qū)⒃谒霾煌恢玫乃黾?lì)器元件(3)拉或者推向所述基片(1)或者所述基片(1)上的一個(gè)機(jī)械止塊(13)，并能夠?qū)⑺３衷谶@些位置上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于所述保持元件(6，10，11)由至少一個(gè)設(shè)置在所述基片(1)之上或之內(nèi)的一個(gè)第三導(dǎo)電區(qū)域(10)和設(shè)置在所述激勵(lì)器元件(3)之上或之內(nèi)的一個(gè)第四導(dǎo)電區(qū)域(11)構(gòu)成，它們?cè)谒黾?lì)器元件(3)的不同位置至少部分地相互重疊并能夠被施加不同的電壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于所述保持元件(6，10，11)由一個(gè)第二微機(jī)械激勵(lì)器(6)構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組件，其特征在于所述第二微機(jī)械激勵(lì)器(6)是一個(gè)熱機(jī)械激勵(lì)器，該激勵(lì)器(6)相對(duì)于所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)的結(jié)構(gòu)和設(shè)置是，響應(yīng)于熱激勵(lì)，它將在所述基片(1)所述表面上的一個(gè)基本正交方向上被偏轉(zhuǎn)，在不同位置的所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)的所述激勵(lì)器元件(3)的第一部分達(dá)到一個(gè)位于處于一偏轉(zhuǎn)狀態(tài)的所述第二微機(jī)械激勵(lì)器(6)的一第二部分下面的區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組件，其特征在于所述第二微機(jī)械激勵(lì)器(6)由一個(gè)或幾個(gè)射束形元件構(gòu)成，所述射束形元件被夾持在所述基片(1)的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的組件，其特征在于所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)的所述激勵(lì)器元件(3)的所述第一部分被設(shè)計(jì)成板形懸臂(14)，該懸臂(14)沿所述激勵(lì)器元件(3)的移動(dòng)方向延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于所述第二微機(jī)械激勵(lì)器(6)的所述第二部分被設(shè)計(jì)成板形懸臂(15)，該懸臂(15)沿與所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)的所述激勵(lì)器元件(3)的移動(dòng)方向相反的方向延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求4至7任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于所述第一和第二部分被設(shè)計(jì)成，當(dāng)所述第二微機(jī)械激勵(lì)器(6)的熱激勵(lì)被終止時(shí)它們相互嚙合，而所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)的所述激勵(lì)器元件(3)位于所述不同位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)被設(shè)計(jì)為靜電微激勵(lì)器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組件，其特征在于所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)包括一個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有以梳狀排列的平行板電容器(8)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的組件，其特征在于所述激勵(lì)器元件(3)包括彎曲接頭(9)，以增大所述激勵(lì)器(2)所能達(dá)到的移動(dòng)行程。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)被設(shè)計(jì)為熱機(jī)械微激勵(lì)器。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的組件，其特征在于所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)由一個(gè)或幾個(gè)射束形元件構(gòu)成，所述射束形元件被夾持在所述基片(1)的兩側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于所述第一區(qū)域(4)和第二區(qū)域(5)被設(shè)計(jì)成板狀區(qū)域或者元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于連接所述第一區(qū)域(4)和第二區(qū)域(5)的電導(dǎo)線(7)被設(shè)計(jì)成微型帶狀饋線(17)，而且，為所述基片(1)上的所述微機(jī)械激勵(lì)器(2，6)設(shè)置一保護(hù)蓋(16)，該保護(hù)蓋(16)在其內(nèi)表面具有一金屬涂層(19)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至15任一項(xiàng)所述的組件，其特征在于所述附加恒定電容器被設(shè)置在所述基片(1)上，通過與所述可變電容器平行的開關(guān)元件可獨(dú)立地切換所述附加恒定電容器，所述可變電容器由所述第一區(qū)域(4)和第二區(qū)域(5)形成。
17.一種由根據(jù)上述一項(xiàng)或幾項(xiàng)權(quán)利要求所述的一個(gè)或幾個(gè)組件組成的組件，其可變電容器被平行地連接。
18.一種通過利用根據(jù)權(quán)利要求1至16任一項(xiàng)所述組件而設(shè)定一可預(yù)定電容的方法，其特征在于將所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)的所述激勵(lì)器元件(3)移到一個(gè)位置，在該位置，所述第二導(dǎo)電區(qū)域(5)與所述第一導(dǎo)電區(qū)域(4)存在一個(gè)間隔并且具有一個(gè)至少部分的重疊，從而與所述可預(yù)定電容一致，并且保持元件(6，10，11)被控制以保持該位置。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于通過測(cè)量在一個(gè)或幾個(gè)區(qū)域之間的參考電容，而檢測(cè)所述激勵(lì)器元件(3)的各自實(shí)際位置，所述區(qū)域位于所述激勵(lì)器元件(3)上和所述基片(1)上。
20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的方法，其特征在于所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)以其諧振頻率被操作。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有可變電容的組件以及一種操作該組件的方法。在該組件中，一可變電容器由至少一個(gè)第一導(dǎo)電區(qū)域(4)和一個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)域(5)的一個(gè)可變覆蓋或者一個(gè)可變距離構(gòu)成。第一導(dǎo)電區(qū)域(4)被設(shè)置在一個(gè)基片(1)之上或之內(nèi)，而第二導(dǎo)電區(qū)域(5)被設(shè)置在第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)的激勵(lì)器元件(3)之上或之內(nèi)。該第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)以這樣的方式被設(shè)置在基片(1)上，即所述第一微機(jī)械激勵(lì)器(2)能夠執(zhí)行所述激勵(lì)器元件(3)的移動(dòng)，使得所述第二區(qū)域(5)沿著所述基片(1)的一個(gè)表面位于相對(duì)于所述第一區(qū)域(4)的不同位置，而在這些位置第二區(qū)域(5)至少部分地重疊第一區(qū)域(4)。而且，設(shè)置有保持元件(6，10，11)，它們能夠?qū)⒃谒霾煌恢玫募?lì)器元件(3)拉或者推向基片(1)或者基片(1)上的一個(gè)機(jī)械止塊(13)，并能夠?qū)⑺３衷谶@些位置上。本發(fā)明組件可以提供可變電容，可變電容可以根據(jù)其各自的設(shè)定，具有抵抗外界影響的高穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)B81B3/00GK1468197SQ01816901
公開日2004年1月14日 申請(qǐng)日期2001年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月9日
發(fā)明者漢斯－約阿希姆·昆策爾, 貝恩德·瓦格納, 貝阿特麗策·文克, 瓦格納, 麗策 文克, 漢斯-約阿希姆 昆策爾 申請(qǐng)人:弗勞恩霍弗應(yīng)用技術(shù)研究院