微電阻組件的制作方法
【專利說明】
[0001] 本申請(qǐng)是為分案申請(qǐng)?jiān)偬岢龇职干暾?qǐng)，原申請(qǐng)的申請(qǐng)日為：2009年09月11日；申 請(qǐng)?zhí)枮椋?00910170323. 4 ;發(fā)明名稱為：微電阻組件；
[0002] 分案申請(qǐng)的申請(qǐng)日為：2012年12月25日；申請(qǐng)?zhí)枮椋?01210570236.X ;發(fā)明名稱 為：微電阻組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本發(fā)明涉及一種電子組件，尤其涉及一種微電阻組件。
【背景技術(shù)】
[0004] 隨著電子電路技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，對(duì)于電阻組件的電阻值的穩(wěn)定度要求日益增高。 傳統(tǒng)的芯片電阻組件的電阻溫度系數(shù)（Temperature Coefficient of Resistance，TCR)等 性能已逐漸無法滿足高穩(wěn)定性的要求，導(dǎo)致其在應(yīng)用上受到限制。
[0005] 為了提升電阻組件的電阻值的熱穩(wěn)定度，中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明專利公開號(hào)第200830333 號(hào)與第200830334號(hào)案提出一種微電阻組件。借由將高性能散熱體形成于電阻組件本體的 一面，以將電阻組件本體上的熱能散發(fā)，以達(dá)到提升微電阻組件的操作功率的目的。
[0006] 由于電阻組件本體及高性能散熱體是利用沖壓方式成型，再以壓合或黏著方式結(jié) 合。而沖壓過程中，本體及散熱體的表面上會(huì)產(chǎn)生毛邊或突起，這些毛邊或突起于本體及散 熱體結(jié)合過程中可能刺穿壓合或黏著用的膠層（厚度約30 μ m)，而造成本體與散熱體相接 觸而形成短路，導(dǎo)致微電阻組件的電阻值無法達(dá)到預(yù)設(shè)的要求。再者，微電阻組件是采用二 個(gè)對(duì)稱設(shè)置于本體的兩端的矩形狀散熱體，故只能將本體兩端的熱能帶走，而無法將本體 溫度較高的中心部分的熱能帶走，故本體上的熱能散發(fā)效果是有限的，致使可提升的操作 功率受限。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的一目的，在于提供一種微電阻組件，其電阻值具有較佳的熱穩(wěn)定度以及 散熱效果。
[0008] 為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一微電阻組件，包含一電阻本體，具有一第一端部、相 反于該第一端部的一第二端部及位于該第一端部及該第二端部間的一中央部位；一第一保 護(hù)層，設(shè)置于該電阻本體的部分的中央部位上；一第一導(dǎo)熱層，由該第一端部往該中央部位 延伸至該第一保護(hù)層上，并具有一第一導(dǎo)熱部及一連接于該第一導(dǎo)熱部的一第二導(dǎo)熱部， 該第一保護(hù)層設(shè)于該第一導(dǎo)熱部與該電阻本體之間形成電性絕緣，該第二導(dǎo)熱部與該第一 端部電性連接；二電極層，分別包覆該電阻本體的該第一端部及該第二端部，且其中一電極 層與該第一導(dǎo)熱層的該第二導(dǎo)熱部電性連接；以及一第二導(dǎo)熱層，且該電阻本體具有一第 一表面及相對(duì)于該第一表面的一第二表面，該第一導(dǎo)熱層及該第二導(dǎo)熱層分別設(shè)置于該第 一表面及該第二表面上
[0009] 本發(fā)明的功效在于，借由將導(dǎo)熱層的第一導(dǎo)熱層及第二導(dǎo)熱層分別設(shè)置于電阻本 體的第一表面及第二表面上，可增加每一導(dǎo)熱層的面積，使散熱面積增大，借以更有效降低 微電阻組件的溫度，使微電阻組件的熱穩(wěn)定性提升，而有較準(zhǔn)確的量測(cè)結(jié)果。且每一導(dǎo)熱層 的面積的增加，不會(huì)發(fā)生導(dǎo)熱層間相接觸而形成短路的問題。
[0010] 以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
【附圖說明】
[0011] 圖1為本發(fā)明微電阻組件的一示意圖；
[0012] 圖2為該微電阻組件的一剖視圖；
[0013] 圖3為該微電阻組件的一示意圖；
[0014] 圖4為該微電阻組件的電阻片的一俯視示意圖；
[0015] 圖5為該微電阻組件的另一實(shí)施方式的一俯視示意圖；
[0016] 圖6為該微電阻組件的另一實(shí)施方式的一俯視示意圖；
[0017] 圖7為該微電阻組件的另一實(shí)施方式的一剖視圖；
[0018] 圖8為該微電阻組件的另一實(shí)施方式的一剖視圖；
[0019] 圖9為該微電阻組件的另一實(shí)施方式的一剖視圖；
[0020] 圖10為該微電阻組件的另一實(shí)施方式的一剖視圖；
[0021] 圖11為該微電阻組件的另一實(shí)施方式的一剖視圖。
[0022] 其中，附圖標(biāo)記
[0023] 微電阻組件30 電阻本體31
[0024] 第一保護(hù)層32 導(dǎo)熱層33
[0025] 第二保護(hù)層34 電極層35
[0026] 第一端部311 第二端部312
[0027] 中央部位313 第一表面314
[0028] 第二表面315 側(cè)面316
[0029] 通孔317 第一方向X
[0030] 第二方向Y 中心線L
[0031] 第一導(dǎo)熱層33a 第二導(dǎo)熱層33b
[0032] 間隙d、dl 第一導(dǎo)熱部331
[0033] 第二導(dǎo)熱部332 內(nèi)金屬層333
[0034] 第一導(dǎo)熱層33a' 第二導(dǎo)熱層33b'
[0035] 第一導(dǎo)熱部331' 第一導(dǎo)熱層33a"
[0036] 第一導(dǎo)熱部331" 第二導(dǎo)熱層33b"
[0037] 第一導(dǎo)熱部331" 第二導(dǎo)熱部332"
[0038] 電阻本體31' 絕緣片31a
[0039] 金屬層31b 電阻本體31"
[0040] 金屬層31b' 導(dǎo)熱層33'
[0041] 導(dǎo)熱層33" 第一導(dǎo)熱層33a"'
[0042] 導(dǎo)熱層33"' 第二導(dǎo)熱層33b"'
【具體實(shí)施方式】
[0043] 有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，配合圖式說明如下：
[0044] 參閱圖1及圖2,本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的微電阻組件30包含一電阻本體31、 一第一保護(hù)層32、至少一導(dǎo)熱層33、一第二保護(hù)層34,以及二電極層35。
[0045] 參閱圖3,電阻本體31為一金屬片并具有一第一端部311、相反于第一端部311的 一第二端部312與位于第一端部311與第二端部312間的一中央部位313。電阻本體31并 具有一第一表面314、相對(duì)于第一表面314的第二表面315及連接第一表面314及第二表面 315的多個(gè)側(cè)面316。在本實(shí)施例中，電阻本體31的中央部位313具有多個(gè)貫穿第一表面 314及第二表面315的通孔317,使中央部位313形成一來回多次彎折的形狀，但不以此為 限，通孔317可利用沖壓工藝形成。參閱圖4,本實(shí)施例中，電阻本體31的第一表面314上 定義一相垂直的第一方向X(例如為電阻本體31的長(zhǎng)度方向）及第二方向Y(例如為電阻 本體31的寬度方向），及一平行第二方向Y且通過第一表面314的幾何中心的中心線L。
[0046] 參閱圖2及圖3,第一保護(hù)層32設(shè)置于電阻本體31的部分的中央部位313上并 暴露出第一端部311及第二端部312。本實(shí)施例中，第一保護(hù)層32包覆電阻本體31的中 央部位313的第一表面314、第二表面315及側(cè)面316上，并填入通孔317內(nèi)。第一保護(hù)層 32為絕緣材質(zhì)并以干膜（dry film)工藝制作。干膜包括聚酯膜（Polyester)、光阻干膜 (Photo-resist Dry Film)及聚乙稀膜（Polyethylene)。第一保護(hù)層32的厚度約為50~ 150 μπι，且為固體并具有熱傳導(dǎo)系數(shù)約為0. 2~0. 5WAm · K)。
[0047] 導(dǎo)熱層33設(shè)置于部分的電阻本體31及部分的第一保護(hù)層32上。在本實(shí)施例中， 參閱圖2及圖4,導(dǎo)熱層33的數(shù)量為二個(gè)且對(duì)稱設(shè)置于電阻本體31的第一表面314上，導(dǎo) 熱層33包含一由第一端部311往中央部位313延伸至第一保護(hù)層32上的第一導(dǎo)熱層33a， 以及一由第二端部312往中央部位313延伸至第一保護(hù)層32上的第二導(dǎo)熱層33b，使第一 保護(hù)層32設(shè)于導(dǎo)熱層33a、33b與電阻本體31的中央部位313之間形成電性絕緣。第一導(dǎo) 熱層33a與第二導(dǎo)熱層33b之間具有一預(yù)定寬度的間隙d。第一導(dǎo)熱層33a與第二導(dǎo)熱層 33b于電阻本體31的第一表面314的投射為矩形。
[0048] 參閱圖2,每一導(dǎo)熱層33 (例如第一導(dǎo)熱層33a或第二導(dǎo)熱層33b)包括一第一導(dǎo) 熱部331及一連接于第一導(dǎo)熱部331的第二導(dǎo)熱部332,第一導(dǎo)熱部331覆蓋于電阻本體 31的部分的中央部位313及部分的第一保護(hù)層32上，第二導(dǎo)熱部332覆蓋且直接電性連接 于第一端部311或第二端部312上，使第二導(dǎo)熱部332作為電阻本體31的內(nèi)部電極。本實(shí) 施例中，第一導(dǎo)熱部331的寬度大致等于第二導(dǎo)熱部332的寬度，且第一導(dǎo)熱部331的寬度 方向（即第二方向Y)平行于間隙d的長(zhǎng)度方向，第一導(dǎo)熱部331的長(zhǎng)度方向（即第一方向 X)平行于間隙d的寬度方向。
[0049] 第一導(dǎo)熱部331與第二導(dǎo)熱部332 -體成型為一外金屬層，且每一導(dǎo)熱層33還包 含一內(nèi)金屬層333。內(nèi)金屬層333的厚度小于外金屬層的厚度，內(nèi)金屬層333的厚度約為 2~3 μπι。內(nèi)金屬層333設(shè)置于第一保護(hù)層32上，且位于第一導(dǎo)熱部331與第一保護(hù)層 32之間。導(dǎo)熱層33是以沉積方式形成，于本實(shí)施例中，內(nèi)金屬層333為濺鍍等氣相沉積法 所形成，而外金屬層則為電鍍法所形成。詳細(xì)地說，內(nèi)金屬層333的材質(zhì)可為錳（Μη)、鎳銅 (Ni-Cu)合金、鎳絡(luò)（Ni-Cu)合金，外金屬層的材質(zhì)可為銅（Cu)。值得注意的是，當(dāng)外金屬 層與第一保護(hù)層32的附著性不佳時(shí)，可利用內(nèi)金屬層333的設(shè)置增加附著性，反之，則可省 略內(nèi)金屬層333的設(shè)置。
[0050] 參閱圖2,第二保護(hù)層34設(shè)置于部分的導(dǎo)熱層33上并覆蓋電阻本體31的中央部 位313而暴露出第一端部311及第二端部312,