一種csp led的封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝，尤其是芯片級封裝白光LED的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]基于倒裝晶片的新型的芯片級封裝LED (CSP LED ；Chip Scale
Package LED)，是在芯片底面設(shè)有電極，直接在芯片的上表面和側(cè)面封裝上封裝膠體，使底面的電極外露，由于這種封裝結(jié)構(gòu)并無支架或基板，可降低了封裝成本?，F(xiàn)有的芯片級封裝LED通常是采取五面發(fā)光，即LED的頂面和四個(gè)側(cè)面均能發(fā)光，該種LED的封裝工藝相對比較簡單。隨著人們對產(chǎn)品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片級封裝LED結(jié)構(gòu)已經(jīng)滿足不了人們的需求，人們渴望具有單面發(fā)光的芯片級封裝LED的出現(xiàn)。如中國專利，公開號為104112810開一種芯片級封裝LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括底面設(shè)有電極的LED芯片及封裝于所述LED芯片頂面和側(cè)面的封裝膠體，所述封裝膠體的如下部位中的至少一個(gè)部位設(shè)置有反射面:底部和側(cè)面。所述反射面是自封裝膠體的底部延伸至側(cè)面的反射曲面或反射平面。該技術(shù)通過在自封裝膠體的底面和側(cè)面噴涂一層反射層來提高光萃效率和調(diào)整出光角度并形成單面出光。雖然上述技術(shù)也能做到產(chǎn)品的單面出光，但是其封裝工藝比較復(fù)雜，用于擋光的反射面是通過噴涂形成的，這樣只能針對單顆LED所實(shí)施的工藝，大批量生產(chǎn)時(shí)，其工藝所消耗的人力物力無疑是巨大的，不適合規(guī)?；a(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種CSP LED的封裝方法，工藝簡單，便于實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，且能夠防止LED產(chǎn)品發(fā)光時(shí)側(cè)邊出現(xiàn)黃圈的現(xiàn)象。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種CSP LED的封裝方法，包括以下步驟:
(1)在載板上設(shè)置一層用于固定LED芯片位置的固定膜；
(2)在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈陣列分布，相鄰LED芯片之間留有間隙；LED芯片的底面設(shè)有電極，LED芯片的底面與固定膜相貼；
(3)在LED芯片陣列上覆蓋一層擋光膠，擋光膠能夠?qū)⒚款wLED芯片的發(fā)光面完全覆蓋;
(4)擋光膠固化后，研磨去除擋光膠的表層，使LED芯片的頂面能夠裸露，此時(shí)LED芯片的頂面與側(cè)面的擋光膠的頂面高度平齊；
(5)在LED芯片頂面上覆蓋一層熒光膠層，熒光膠層的高度高于側(cè)面擋光膠的高度，熒光膠的頂面與擋光膠的頂面形成臺階；
(6)沿相鄰LED芯片之間的間隙進(jìn)行切割，切割的深度至固定膜，使熒光膠層和擋光膠層能夠被切斷。
[0005](7)將單個(gè)LED芯片分離。
[0006]通過本發(fā)明的工藝，可以同時(shí)制作出多顆單面發(fā)光的LED，對于出光要求較高的產(chǎn)品可以使用單面發(fā)光的LED作為光源。
[0007]作為改進(jìn)，所述步驟(7)的具體步驟為:
(1)將固定膜、LED芯片、擋光膠和熒光膠成為整體與載板分離；
(2)將LED芯片、擋光膠和熒光膠成為整體與固定膜分離。
[0008]作為改進(jìn)，所述熒光膠層外圍設(shè)有一層沿?zé)晒饽z層邊緣設(shè)置的防漏光層，所述防漏光層位于擋光膠層的頂部且將擋光膠層的內(nèi)側(cè)遮擋；所述擋光膠層的寬度為LI，所述防漏光層的寬度為L，L= (1/5~1/2)L1。
[0009]作為改進(jìn)，所述固定膜為UV雙面膠帶膜或熱分離膠帶膜。
[0010]作為改進(jìn)，所述擋光膠通過涂刷方式覆蓋在LED芯片陣列上。
[0011]作為改進(jìn)，所述熒光膠通過模造或粘貼形式覆蓋在擋光膠層和LED芯片頂面上。
[0012]作為改進(jìn)，相鄰LED芯片之間的間隙距離相等。
[0013]作為改進(jìn)，熒光膠層上設(shè)有一層透明膠層。
[0014]作為改進(jìn)，所述步驟(5)的【具體實(shí)施方式】:
(1)在表面平整的LED芯片陣列上覆蓋一層熒光膠層，該熒光膠層將LED芯片的頂面和擋光膠的頂面完全覆蓋；
(2)將相鄰LED芯片之間的部分熒光膠層切除，未被切除的熒光膠層覆蓋LED芯片的頂面以及與LED芯片相連的擋光膠層內(nèi)側(cè)。
[0015]作為改進(jìn)，所述步驟(5)、(6)由以下步驟代替:
(1)在表面平整的LED芯片陣列上覆蓋一層熒光膠層，該熒光膠層將LED芯片的頂面和擋光膠的頂面完全覆蓋；
(2)利用多刀組合的刀具在相鄰LED芯片之間進(jìn)行切割；組合刀具包括主刀具和副刀具;
主刀具沿相鄰LED芯片之間的間隙進(jìn)行切割，切割的深度至固定膜，使熒光膠層和擋光膠層能夠被切斷；副刀具將主刀具與LED芯片之間的熒光膠切除，并裸露出擋光膠的頂面。
[0016]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:
本發(fā)明通過對多個(gè)LED芯片進(jìn)行固定、相鄰LED芯片間隙內(nèi)刷入擋光膠進(jìn)而在LED芯片四周側(cè)面形成擋光層、最后將多顆LED芯片進(jìn)行分離的封裝工藝，可以同時(shí)制作出多顆單面發(fā)光的LED ;LED芯片側(cè)面被擋光膠遮擋，而LED芯片在LED芯片側(cè)面發(fā)出的藍(lán)光相對于LED芯片中心位置發(fā)出的藍(lán)光較少，若擋光膠的頂面覆蓋有熒光膠，LED芯片側(cè)面的藍(lán)光透過邊緣的熒光膠激發(fā)后會發(fā)出黃圈，從而影響LED的出光效果，本發(fā)明切除了 LED芯片頂面外圍的熒光膠，使LED芯片側(cè)面的藍(lán)光不能從側(cè)面激發(fā)，LED出光效果更好；另外，熒光膠層遮擋與LED芯片相連的擋光膠層的內(nèi)側(cè)，能夠防止LED芯片側(cè)面的藍(lán)光從擋光膠層與芯片側(cè)面的結(jié)合面射出而影響LED芯片的整體光效。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明工藝流程圖。
[0018]圖2為組合刀具結(jié)構(gòu)示意圖1。
[0019]圖3為組合刀具結(jié)構(gòu)示意圖1I。
[0020]圖4為格柵與LED芯片陣列配合的剖視圖。
[0021 ] 圖5為單顆LED燈結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0023]實(shí)施例1
如圖1所示，一種芯片級封裝白光LED的封裝方法，包括以下步驟:
(1)在載板I上設(shè)置一層用于固定LED芯片4位置的固定膜2;本實(shí)施例的固定膜2為UV雙面膠帶膜，載板I為玻璃板；UV雙面膠帶膜可以直接通過粘貼方式固定在玻璃板的一面上，然后可以通過照射玻璃板的另一面使UV雙面膠帶膜與玻璃板分離；
(2)在所述UV雙面膠帶膜表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的數(shù)量可以根據(jù)玻璃板的大小而設(shè)，或者根據(jù)生產(chǎn)需求而設(shè)計(jì)，所述LED芯片4呈陣列分布，相鄰LED芯片4之間留有用于切割的間隙，每條間隙的寬度一致，確保切割后每顆LED的一致性；LED芯片4為倒裝芯片，其底面設(shè)有電極7，LED芯片4的底面與UV雙面膠帶膜的另一面相貼，通過UV雙面膠帶膜的粘性將LED芯片4固定??；
(3)在LED芯片4陣列上覆蓋一層擋光膠3，覆蓋的方式有很多種，可以是通過涂刷方式，或者是點(diǎn)膠式，或者是倒入式，總而言之，擋光膠3會將相鄰LED芯片4之間的間隙填充滿，最好是擋光膠3能夠?qū)⒚款wLED芯片4的發(fā)光面完全覆蓋，這樣就能夠確保擋光膠3能夠完全將LED芯片4的側(cè)面擋住，但是會在LED芯片4的頂面覆蓋一層薄薄的擋光膠3 ;
(4)擋光膠3固化后，通過研磨機(jī)將固化的擋光膠層磨平，并且研磨去除LED芯片4頂面的擋光膠薄層，為了防止研磨過程中，LED芯片4因研磨而出現(xiàn)的刮痕，在利用研磨機(jī)將固化的擋光膠層磨平后，對研磨后擋光膠層以及LED芯片4進(jìn)行拋光處理，這樣就能確保每顆LED芯片4的頂面能夠裸露，作為發(fā)光面，此時(shí)LED芯片的頂面與側(cè)面的擋光膠3的頂面高度平齊；
(5)在LED芯片4頂面上覆蓋一層熒光膠層5，熒光膠層5的頂面高于側(cè)面擋光膠3的頂面，【具體實(shí)施方式】如下:
(5.1)在表面平整的LED芯片4陣列上覆蓋一層熒光膠層5，該熒光膠層5將LED芯片4的頂面和擋光膠3的頂面完全覆蓋；所述熒光膠層5通過模造成型，熒光膠層5的厚度一致；
(6)在熒光膠層5上鋪設(shè)一層透明膠層6，熒光膠層的厚度為30-50微米，透明膠層的厚度為80-130微米；透明膠層與熒光膠層可以是一體的也可以是通過分層噴涂形成；由于熒光膠層比較薄，能提高出光效果。
[0024](7)利用刀具將相鄰LED芯片之間的部分或全部熒光膠層和透明膠層切除，若利用刀具將相鄰LED芯片之間的部分熒光膠層和透明膠層切除時(shí)，如圖5所示，剩余的熒光膠層能夠?qū)ED芯片的頂面完全遮蓋，而且熒光膠層與LED芯片相對面的面積稍大于LED芯片頂面的發(fā)光面積，擋光膠層上未被切割部分為防漏光層51，防漏光層51位于擋光膠層的頂部且將擋光膠層的內(nèi)側(cè)遮擋，擋光膠層的寬度為LI，所述防漏光層51的寬度為L，L=(1/5~1/2)L1 ;刀具可以是金剛砂輪。
[0025](8)沿相鄰LED芯片4之間的間隙進(jìn)行切割，切割的位置位于間隙的中間位置，確保切割后每顆LED都是一致的；另外，切割的深度至UV雙面膠帶膜，確保熒光膠層5和擋光膠層能夠被完全切斷，此時(shí)每顆LED芯片4之間已經(jīng)分離，僅僅是通過UV雙面膠帶膜連接在一起；
(9)利用紫外線照射玻璃板，使玻璃板與UV雙面膠帶膜分離；
(10)將UV雙面膠帶膜、LED芯片4、擋光膠3和熒光膠成為整體與載板I分離；
(11)將上述整體倒置，利用紫外線直接照射UV雙面膠帶膜即可將UV雙面膠帶膜撕開，制作出多顆獨(dú)立的LED，每顆LED芯片4的側(cè)面設(shè)有擋光膠層，只有頂面能夠出光，LED芯片4通過頂面設(shè)置的熒光膠層5激發(fā)出白光。
[0026]實(shí)施例2
如圖1所示，一種芯片級封裝白光LED的封裝方法，包括以下步驟:
(1)在載板I上設(shè)置一層用于固定LED芯片4位置的固定膜2;本實(shí)施例的固定膜2為熱分離膠帶膜；熱分離膠帶膜可以直接通過粘貼方式固定在載板I的一面上；
(2)在所述熱分離膠表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的數(shù)量可以根據(jù)載板I的大小而設(shè)，或者根據(jù)生產(chǎn)需求而設(shè)計(jì)，所述LED芯片4呈陣列分布，相鄰LED芯片4之間留有用于切割的間隙，每條間隙的寬度一致，確保切割后每顆LED的一致性；LED芯片4為倒裝芯片，其底面設(shè)有電極7，LED芯片4的底面與熱分離膠的另一面相貼，通過熱分離膠的粘性將LED芯片4固定住；
(3)在LED芯片4陣列上覆蓋一層擋光膠3，覆蓋的方式有