專利名稱：一種半導(dǎo)體多芯片封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件，特別是一種半導(dǎo)體多芯片封裝堆疊結(jié)構(gòu)。
二背景技術(shù)：
近年來，隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路的封裝技術(shù)也在不斷的提高，其發(fā)展方向主要 向輕、薄、小的多元化發(fā)展，而且對(duì)集成度要求卻越來越高。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，其封裝形式多 為單個(gè)集成電路封裝，在有限的電路板面積上，無法將集成電路的數(shù)量及功能有效的提升， 且會(huì)浪費(fèi)封裝材料，加大封裝的成本。后來，直到BGA、 CSP封裝技術(shù)的出現(xiàn)，大大降低了封 裝尺寸，但它的芯片面積及封裝面積的比值仍很低，且BGA封裝的成本較高，基于成本考慮 的多功能的小的集成電路就不適合BGA的封裝。目前，很多的封裝堆疊技術(shù)的也得到了較 好的發(fā)展，通過由堆疊帶來的封裝體積優(yōu)勢(shì)保持甚至減小母板的尺寸，高效的堆疊還可以 提供靈活性方面的諸多優(yōu)點(diǎn)，而且由于堆棧中的單個(gè)封裝層可以在堆疊之前做完整測(cè)試， 因此可以確保更高的整體封裝良品率。 較為常見的是多芯片直接堆疊封裝，包括基板、接合劑1、第一芯片2a、第二芯片 2b、連接導(dǎo)線3a 3b、塑封體4及管腳6。第一芯片2a通過接合劑1固定與基板上，然后將 第二芯片2b通過接合劑焊接于第一芯片2a，多個(gè)集成電路的電極通過連接導(dǎo)線3a 3b與管 腳6形成電性連接，最后用塑封體4將集成電路包封起來，形成最終的產(chǎn)品。 另一種堆疊封裝為通過加載間隔層的堆疊封裝，包括基板、接合劑1、第一芯片 2a、第二芯片2b、連接導(dǎo)線3a 3b、塑封體4、墊片5及管腳6。第一芯片2a通過接合劑la 置于基板上，然后將墊片通過接合劑lb貼裝于第一芯片2a上，再將第二芯片2b通過墊片 5、接合劑lc堆疊于上第一芯片2a上，使地第一、二芯片之間形成間距，多個(gè)集成電路邊緣 的電極通過連接導(dǎo)線3a 3b與管腳6形成電性連接，最后用塑封體4將集成電路包封起來， 形成最終的產(chǎn)品。 但由于上述堆疊封裝在結(jié)構(gòu)上存在的問題，主要是，直接堆疊封裝的封堆結(jié)構(gòu)對(duì) 芯片的尺寸有所要求，即第二芯片需小于第一芯片，且其打線的距離較長(zhǎng)，產(chǎn)生的線弧大， 封裝中易造成產(chǎn)品的不良；其次，芯片直接堆疊其上，在貼片過程中有施加壓力，易造成第 一芯片碎裂等不良，其信賴性無保證，降低良率及其產(chǎn)品的使用周期。 過加載間隔層的堆疊封裝的封裝結(jié)構(gòu)必須另外設(shè)置間隔層或墊片，制造上較為不 便，且增加的封裝工序；另外，為了減少材料成本，芯片減薄技術(shù)達(dá)到了幾十微米，這樣如果 采用增加間隔層的堆疊封裝，由于固定不牢靠，在焊線過程中易造成芯片破碎，降低了封裝 的良率，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的成品率及質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
三
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型之目的就是提供一種半導(dǎo)體多 芯片封裝堆疊結(jié)構(gòu)，可有效解決封裝方便、降低生產(chǎn)成本，節(jié)省工序，提高封裝良率及產(chǎn)品 質(zhì)量的問題，其解決的技術(shù)方案是，包括有芯片、引線框、連接導(dǎo)線和基板，第一基板上經(jīng)第一結(jié)合劑層裝有第一芯片，第一芯片上經(jīng)第一連接導(dǎo)線接在伸出塑封體外的第一管腳上， 在第一基板上面裝有對(duì)稱的第二基板，第二基板上經(jīng)第二結(jié)合劑層裝有第二芯片，第二芯 片經(jīng)第二連接導(dǎo)線接在伸出塑封體外的第二管腳上，由塑封體封裝構(gòu)成一體的半導(dǎo)體封裝 堆疊結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎、簡(jiǎn)單，易生產(chǎn)，使用壽命長(zhǎng)，成品率高，成本低，有顯著的經(jīng) 濟(jì)效益。
四
附圖為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)主視圖。
五具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說明。 由附圖所示，本實(shí)用新型包括有芯片、連接導(dǎo)線和基板，第一基板5a上經(jīng)第一結(jié) 合劑層la裝有第一芯片2a，第一芯片2a上經(jīng)第一連接導(dǎo)線3a接在伸出塑封體外的第一 管腳6a上，在第一基板5a上面裝有對(duì)稱的第二基板5b，第二基板5b上經(jīng)第二結(jié)合劑層lb 裝有第二芯片2b，第二芯片2b經(jīng)第二連接導(dǎo)線3b接在伸出塑封體外的第二管腳6b上，由 塑封體4封裝構(gòu)成一體的半導(dǎo)體封裝堆疊結(jié)構(gòu)。 為了保證使用效果，所說的第一芯片2a小于第二芯片2b，第一芯片上的連接導(dǎo)線 為對(duì)稱的兩根，分別與塑封體外的兩根對(duì)稱的第一管腳6a相連接，第二芯片上的連接導(dǎo)線 為對(duì)稱的兩根，并分別與塑封體外的兩根對(duì)稱的第二管腳6b相連接；所說的塑封體4可為 圓形、橢圓形或多棱形。 本實(shí)用新型生產(chǎn)時(shí)，可采用引線框架結(jié)構(gòu)進(jìn)行，引線框架分上下兩部分，分別為第 一引線框架和第二引線框架組成，在引線框架的制作中，將兩條引線框架連接為一體，中間 設(shè)開孔槽，兩條引線框架依靠連接體連接在一起。有兩個(gè)或以上第一基板5a、第二基板5b， 根據(jù)需求使每顆芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)基板，至少兩種不同的集成電路芯片分別裝置在相應(yīng)的基板 上，保證了焊接的牢靠性。引線框架的基板可根據(jù)芯片的多少及尺寸進(jìn)行定做，以滿足不同 的要求。焊線工序完成后再將兩條引線框架沿著開孔槽進(jìn)行彎折，通過粘接劑使起背靠背 成為一體，在用塑封料4對(duì)產(chǎn)品塑封成型，形成最終的產(chǎn)品。 與現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于因不同的集成電路芯片分別裝置 在相應(yīng)的基板上，保證焊接的牢靠性；其次，節(jié)省了材料成本、改善了性能和工藝；再次，可 很大程度的提高產(chǎn)品的封裝良率，可靠性好。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體多芯片封裝堆疊結(jié)構(gòu)，包括有芯片、連接導(dǎo)線和基板，其特征在于，第一基板(5a)上經(jīng)第一結(jié)合劑層(1a)裝有第一芯片(2a)，第一芯片(2a)上經(jīng)第一連接導(dǎo)線(3a)接在伸出塑封體外的第一管腳(6a)上，在第一基板(5a)上面裝有對(duì)稱的第二基板(5b)，第二基板(5b)上經(jīng)第二結(jié)合劑層(1b)裝有第二芯片(2b)，第二芯片(2b)經(jīng)第二連接導(dǎo)線(3b)接在伸出塑封體外的第二管腳(6b)上，由塑封體封(4)裝構(gòu)成一體的半導(dǎo)體封裝堆疊結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體多芯片封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的第一芯片 (2a)小于第二芯片(2b)，第一芯片上的連接導(dǎo)線為對(duì)稱的兩根，分別與塑封體外的兩根對(duì) 稱的第一管腳(6a)相連接，第二芯片上的連接導(dǎo)線為對(duì)稱的兩根，并分別與塑封體外的兩 根對(duì)稱的第二管腳(6b)相連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體多芯片封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的塑封體(4) 為圓形、橢圓形或多棱形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體多芯片封裝堆疊結(jié)構(gòu)，有效解決封裝方便、降低生產(chǎn)成本，節(jié)省工序，提高封裝良率及產(chǎn)品質(zhì)量的問題，其解決的技術(shù)方案是，包括有芯片、引線框、連接導(dǎo)線和基板，第一基板上經(jīng)第一結(jié)合劑層裝有第一芯片，第一芯片上經(jīng)第一連接導(dǎo)線接在伸出塑封體外的第一管腳上，在第一基板上面裝有對(duì)稱的第二基板，第二基板上經(jīng)第二結(jié)合劑層裝有第二芯片，第二芯片經(jīng)第二連接導(dǎo)線接在伸出塑封體外的第二管腳上，由塑封體封裝構(gòu)成一體的半導(dǎo)體封裝堆疊結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎、簡(jiǎn)單，易生產(chǎn)，使用壽命長(zhǎng)，成品率高，成本低，有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201523008SQ200920223949
公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者張長(zhǎng)明, 鄭香舜, 陳澤亞 申請(qǐng)人:晶誠(chéng)(鄭州)科技有限公司