技術編號：7198423
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體器件，特別是一種半導體多芯片封裝堆疊結構。二背景技術近年來，隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路的封裝技術也在不斷的提高，其發(fā)展方向主要 向輕、薄、小的多元化發(fā)展，而且對集成度要求卻越來越高。傳統(tǒng)的封裝技術，其封裝形式多 為單個集成電路封裝，在有限的電路板面積上，無法將集成電路的數(shù)量及功能有效的提升， 且會浪費封裝材料，加大封裝的成本。后來，直到BGA、 CSP封裝技術的出現(xiàn)，大大降低了封 裝尺寸，但它的芯片面積及封裝面積的比值仍很低，且BGA封裝...
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