[0048]為了實(shí)現(xiàn)靜電卡盤的溫度均勻調(diào)節(jié)，每個(gè)加熱裝置附近設(shè)置一測(cè)溫元件(圖中未示出)，所述若干測(cè)溫元件連接一溫度控制系統(tǒng)(圖中未示出)，由溫度控制系統(tǒng)統(tǒng)一進(jìn)行調(diào)節(jié)控制，實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)靜電卡盤溫度均勻的目的。
[0049]根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例提供的等離子體處理裝置，在使靜電卡盤快速升溫的同時(shí)，有效保證其各區(qū)域溫度的均一性，從而使基片各區(qū)域溫度均一，有利于等離子體處理工藝的進(jìn)行，提高了基片的加工合格率。以上所述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本發(fā)明的說明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種等離子體處理裝置，包括一真空反應(yīng)腔，所述真空反應(yīng)腔內(nèi)設(shè)置一支撐固定基片的靜電卡盤，所述靜電卡盤包括一金屬基座，其特征在于:所述金屬基座包括一上表面，所述上表面至少位于兩個(gè)水平面內(nèi)；所述金屬基座上方設(shè)置加熱裝置，所述加熱裝置包括至少第一加熱區(qū)元件和第二加熱區(qū)元件，所述第一加熱區(qū)元件和第二加熱區(qū)元件分別位于所述金屬基座上表面的不同水平面上方； 所述加熱裝置上方設(shè)置導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板包括位于所述第一加熱區(qū)元件上方的第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板和位于第二加熱區(qū)元件上方的第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板，所述第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板和所述第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板的上表面位于不同水平面內(nèi)； 一陶瓷絕緣層位于所述第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板和所述第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板上方，所述陶瓷絕緣層用于支撐固定所述基片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述陶瓷絕緣層包括與所述基片接觸的上表面和與所述導(dǎo)熱板接觸的下表面，所述陶瓷絕緣層的下表面包括若干具有一定高度的凸起，所述凸起之間形成若干縫隙。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述凸起位于所述第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板上方的所述陶瓷絕緣層的下表面上，和/或位于所述第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板上方的所述陶瓷絕緣層的下表面上。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述陶瓷絕緣層和所述導(dǎo)熱板之間設(shè)有粘膠材料，所述粘膠材料填充于所述縫隙之間，所述凸起的高度等于所述粘膠材料厚度。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述粘膠材料為硅膠、含氟聚合物中的一種或兩種。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述加熱裝置和所述導(dǎo)熱板之間設(shè)置絕緣層，不同加熱區(qū)對(duì)應(yīng)的所述絕緣層厚度相同或不相同。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述加熱裝置和所述金屬基座之間設(shè)置絕緣層，不同加熱區(qū)對(duì)應(yīng)的所述絕緣層厚度相同或不相同。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于:第一加熱區(qū)元件和所述第二加熱區(qū)元件之間設(shè)置隔熱槽，所述隔熱槽內(nèi)設(shè)置真空或隔熱材料。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板和所述第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板厚度為相同或不相同，二者之間為連續(xù)或不連續(xù)設(shè)置。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述加熱裝置為加熱絲或加熱材料涂層。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述金屬基座內(nèi)部設(shè)置若干冷卻渠道，所述冷卻渠道位于不同水平面內(nèi)。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱板的材料為金屬材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于:所述金屬基座上表面的不同水平面的高度差大于等于2mm。14.一種靜電卡盤，位于一真空反應(yīng)腔室，其特征在于:所述靜電卡盤包括一金屬基座，所述金屬基座包括一上表面，所述上表面位于至少兩個(gè)水平面內(nèi)； 所述金屬基座上方設(shè)置加熱裝置，所述加熱裝置包括至少第一加熱區(qū)元件和第二加熱區(qū)元件，所述第一加熱區(qū)元件和第二加熱區(qū)元件通過絕緣層分別坐落于所述上表面的不同水平面上并形成第一加熱區(qū)上表面和第二加熱區(qū)上表面； 所述加熱裝置上方設(shè)置導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板包括位于所述第一加熱區(qū)元件上方的第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板和位于第二加熱區(qū)元件上方的第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板，所述第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板和所述第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板的上表面位于不同水平面內(nèi)； 一陶瓷絕緣層位于所述第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板和所述第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板上方，所述陶瓷絕緣層包括一上表面和一下表面，所述上表面用于支撐固定所述基片，所述下表面至少位于兩個(gè)水平面內(nèi)。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的靜電卡盤，其特征在于:所述陶瓷絕緣層下表面設(shè)置若干具有一定高度的凸起，所述凸起之間形成若干縫隙。16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的靜電卡盤，其特征在于:所述凸起位于所述第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板上方的所述陶瓷絕緣層的下表面上，和/或位于所述第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板上方的所述陶瓷絕緣層的下表面上。17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的靜電卡盤，其特征在于:所述陶瓷絕緣層和所述導(dǎo)熱板之間設(shè)有粘膠材料，所述粘膠材料填充于所述縫隙之間，所述凸起的高度等于所述粘膠材料厚度。18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的靜電卡盤，其特征在于:所述加熱裝置為加熱絲或加熱材料涂層。19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的靜電卡盤，其特征在于:第一加熱區(qū)元件和所述第二加熱區(qū)元件之間設(shè)置隔熱槽，所述隔熱槽內(nèi)設(shè)置真空或隔熱材料。20.一種制作靜電卡盤的方法，其特征在于:包括下列步驟: 制作一金屬基座，在所述金屬基座內(nèi)設(shè)置冷卻渠道，將金屬基座的上表面設(shè)置在至少兩個(gè)水平面內(nèi)； 在所述金屬基座的上表面放置或噴涂一層絕緣層，在所述絕緣層上放置或噴涂一層加熱裝置，所述加熱裝置位于所述金屬基座上表面的不同水平面上，并在不同水平面上形成至少第一加熱區(qū)元件和第二加熱區(qū)元件； 在所述加熱裝置上方放置或噴涂一層絕緣層并在所述絕緣層上設(shè)置導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板至少包括位于第一加熱區(qū)元件上方的第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板和位于第二加熱區(qū)元件上方的第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板，所述第一加熱區(qū)導(dǎo)熱板和第二加熱區(qū)導(dǎo)熱板厚度為相同或不相同；并形成不在同一水平面上的導(dǎo)熱板上表面； 在所述導(dǎo)熱板上方設(shè)置支撐基片的陶瓷絕緣層，設(shè)置所述陶瓷絕緣層上表面支撐所述基片，設(shè)置所述陶瓷絕緣層下表面位于不同水平面內(nèi)。21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的制作靜電卡盤的方法，其特征在于:所述陶瓷絕緣層下表面設(shè)置若干凸起，所述凸起具有相同的高度，所述凸起間形成若干縫隙，在所述陶瓷絕緣層和所述導(dǎo)熱板間填充粘膠材料，所述粘膠材料填充在所述凸起間的縫隙中，形成與所述凸起高度相同的粘接層。22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于:所述加熱裝置上方和下方的絕緣層具有粘性，可以將所述加熱裝置粘接固定到所述導(dǎo)熱板和所述金屬基座之間。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種等離子體處理裝置、其靜電卡盤及靜電卡盤的制作方法，所述靜電卡盤包括金屬基座，金屬基座上方設(shè)置加熱裝置，加熱裝置上方設(shè)置導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板上方設(shè)置陶瓷絕緣層，通過設(shè)置加熱裝置和導(dǎo)熱板距離基片的高度不同，以及在陶瓷絕緣層和導(dǎo)熱板之間設(shè)置厚度可控的導(dǎo)熱粘膠層，實(shí)現(xiàn)對(duì)陶瓷絕緣層表面溫度均勻或具有特定溫度梯度的多參數(shù)調(diào)節(jié)。本發(fā)明除了可以調(diào)節(jié)加熱裝置的電源功率外，還可以通過調(diào)節(jié)不同加熱區(qū)加熱裝置的高度落差，不同加熱區(qū)導(dǎo)熱板的厚度，以及陶瓷絕緣層和導(dǎo)熱板之間導(dǎo)熱粘膠層的厚度來實(shí)現(xiàn)對(duì)陶瓷絕緣層表面溫度的調(diào)節(jié)，大大增加了靜電卡盤的溫度可控性，有利于快速的調(diào)節(jié)靜電卡盤不同區(qū)域溫度的均勻或特定梯度。
【IPC分類】H01L21/683, H01J37/32
【公開號(hào)】CN104952778
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410124425
【發(fā)明人】何乃明, 吳狄, 倪圖強(qiáng)
【申請(qǐng)人】中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2014年3月28日