劑，此外，向陶瓷生 片的涂敷方法也能夠使用除了絲網(wǎng)印刷以外的其他方法。
[0074] 接下來(lái)，對(duì)具備端面外部電極和側(cè)面外部電極的外部電極的形成方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0075] (1)端面外部電極的形成
[0076] 在燒制前的陶瓷層疊體（未燒制陶瓷層疊體）的端面，涂敷Ni共燒粘接劑（能夠 與陶瓷層疊體同時(shí)進(jìn)行燒制的以Ni粉末為導(dǎo)電成分的導(dǎo)電性粘接劑）。
[0077] 作為Ni共燒粘接劑，使用了包含Ni金屬粉末和上述陶瓷粉末（與構(gòu)成陶瓷生片 的陶瓷材料相同組成的陶瓷粉末（共同材料））的粘接劑。
[0078] 在本實(shí)施方式中，作為Ni共燒粘接劑，使用了Ni金屬粉末與共同材料的比率（Ni/ 共同材料）為60/40vol%的粘結(jié)劑。此外，作為Ni金屬粉末，使用了粒子直徑為0. 5ym的 粉末。
[0079] 然后，在使用橡膠滾軸，將Ni共燒粘接劑按照在工作臺(tái)上厚度為30ym的方式而 形成的粘接劑層，通過(guò)將上述未燒制陶瓷層疊體的端面浸漬涂敷，從而將導(dǎo)電性粘接劑賦 予到未燒制陶瓷層疊體的端面。
[0080] 此時(shí)，雖然由于形成在工作臺(tái)上的Ni共燒粘接劑的厚度薄為30ym，導(dǎo)致Ni共燒 粘接劑僅被涂敷在未燒制陶瓷層疊體的端面，但是也存在一點(diǎn)粘接劑超過(guò)棱線部，迂回至 未燒制陶瓷層疊體的側(cè)面。但是，沒(méi)有迂回到對(duì)作為產(chǎn)品的層疊陶瓷電容器的厚度方向的 尺寸有影響的程度。
[0081] 之后，通過(guò)同時(shí)燒制未燒制陶瓷層疊體和Ni共燒粘接劑，從而形成端面外部電極 (焙燒電極）14(參照?qǐng)D1)。
[0082] 另外，該端面外部電極是端面中央處的厚度為10ym的單層結(jié)構(gòu)的電極（Ni焙燒 電極）。
[0083] (2)側(cè)面外部電極的形成
[0084] 將如上述那樣形成有端面外部電極（Ni焙燒電極）的燒制結(jié)束的陶瓷層疊體放入 專用的掩膜夾具。該掩膜夾具是構(gòu)成為能夠僅使希望形成側(cè)面外部電極（與端面外部電極 共同構(gòu)成外部電極的電極）的區(qū)域露出的夾具。
[0085] 然后，在僅使希望形成陶瓷層疊體的側(cè)面外部電極的區(qū)域露出的狀態(tài)下，提供給 濺射設(shè)備，在陶瓷層疊體的側(cè)面的規(guī)定區(qū)域（作為陶瓷層疊體的上下面的目標(biāo)的區(qū)域），通 過(guò)濺射方法來(lái)形成Ti濺射膜（與陶瓷層疊體10相接的濺射電極層）24a，并且在Ti濺射膜 24a上形成Cu濺射膜（濺射最外電極層）24b。通過(guò)該Ti濺射膜24a和Cu濺射膜24b，形 成雙層結(jié)構(gòu)的側(cè)面外部電極24。
[0086] 另外，在本實(shí)施方式中，作為側(cè)面外部電極24的與陶瓷層疊體10相接的層（濺射 電極層），形成膜厚l〇〇nm的Ti濺射膜，進(jìn)一步在其上，作為側(cè)面外部電極24的最外層（濺 射最外電極層），形成膜厚600nm的Cu派射膜。
[0087] 這里，Ti是標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位為-1. 63V的金屬，Cu是氫的溶解熱為42kJ/ molH(23.8kJ/molH以上）的金屬。
[0088] 另外，上述Ti以及Cu的濺射條件如表1所示。
[0089]【表1】
[0090]
[0091] 〈特性的評(píng)價(jià)〉
[0092] 接下來(lái)，通過(guò)以下所說(shuō)明的方法，針對(duì)具備由上述那樣制作出的端面外部電極和 側(cè)面外部電極構(gòu)成的外部電極的層疊陶瓷電容器，進(jìn)行用于確認(rèn)外部電極的固定力的膠帶 剝離試驗(yàn)、和用于調(diào)查層疊陶瓷電容器的可靠性的高溫高濕負(fù)荷試驗(yàn)。
[0093] (1)膠帶剝離試驗(yàn)
[0094] 在本實(shí)施方式中，作為與側(cè)面外部電極的陶瓷層疊體相接的層，包含上述Ti層， 制作出具有由下述表2的7種金屬種類（Na、Mg、Al、Ti、W、Cr、Ni以及Cu)和下述表3的2 種合金（NiCr合金以及NiTi合金）構(gòu)成的厚度100nm的層（濺射電極層）的試料，并提供 給膠帶剝離試驗(yàn)。另外，側(cè)面外部電極的最外層（濺射最外電極層）都是膜厚600nm的Cu 濺射膜。
[0095]另外，提供給該膠帶剝離試驗(yàn)的試料都是按照覆蓋具備端面外部電極和側(cè)面外部 電極的外部電極的表面整體的方式，通過(guò)電鍍（濕式電鍍）來(lái)形成Cu鍍膜的試料。另外， 圖1表示未形成鍍膜的狀態(tài)的層疊陶瓷電容器。
[0096] (1-1)膠帶剝離試驗(yàn)的試驗(yàn)方法
[0097] 使用導(dǎo)電性粘合劑，將各個(gè)試料（層疊陶瓷電容器）的主面（圖1中的LW面）與 玻璃環(huán)氧基板粘合。
[0098] 之后，在與試料（層疊陶瓷電容器）的與玻璃環(huán)氧基板粘合的主面對(duì)置的一側(cè) (相反側(cè)）的主面粘貼粘性膠帶（積水化學(xué)社制透明膠帶（Cellophanetape)(注冊(cè)商標(biāo)）No. 252)，通過(guò)沿著試料的長(zhǎng)度方向（例如，圖1中的箭頭A的方向），以一定的張力來(lái)拉動(dòng)， 從而使試料從玻璃環(huán)氧基板剝離（180°剝離試驗(yàn)）。
[0099] 之后，使用20倍的光學(xué)顯微鏡，觀察濺射膜（Ti濺射膜等與陶瓷層疊體相接的層 以及作為最外層的Cu濺射膜的任意一個(gè)）上是否產(chǎn)生剝離。
[0100] (1-2)評(píng)價(jià)
[0101] 針對(duì)各個(gè)試料（層疊陶瓷電容器），分別按照各20個(gè)樣本，實(shí)施上述試驗(yàn)，即使在 一個(gè)樣本產(chǎn)生了濺射膜的剝離的試料都被判斷為不良（X)，將在哪個(gè)樣本都沒(méi)有產(chǎn)生濺射 膜的剝離的試料判斷為良（〇）。
[0102] 表2以及3中表示上述膠帶剝離試驗(yàn)的結(jié)果。
[0103] 【表2】
[0104]

[0107] 如表2所示，Na、Mg、Al、Ti、W、Cr、Ni以及Cu這合計(jì)7種金屬中，將標(biāo)準(zhǔn)氧化還原 電位處于-2. 36V~-0. 74V的范圍的Mg、Al、Ti、W、Cr的濺射膜形成為與陶瓷層疊體相接 的層的試料在任意一個(gè)樣本中都不能認(rèn)為有濺射膜的剝離，確認(rèn)膠帶剝離試驗(yàn)的結(jié)果是良 好的。
[0108] 另一方面，在使用標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位為-2. 71V的Na作為構(gòu)成與陶瓷層疊體相接 的層的金屬材料的試料中，形成濺射膜本身就是不能實(shí)現(xiàn)的。像Na等這種標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電 位比Mg還低的金屬作為氧化物是不穩(wěn)定的，容易離子化，因此不適合于金屬膜形成。
[0109]因此，在本發(fā)明中，作為構(gòu)成與陶瓷層疊體相接的層的金屬，優(yōu)選使用作為氧化物 穩(wěn)定的、標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位比Mg貴的金屬種。
[0110] 此外，在使用了標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位為_(kāi)〇. 26V的Ni以及標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位為0. 34V 的Cu的試料的情況下，產(chǎn)生了濺射膜的剝離，確認(rèn)并不優(yōu)選。
[0111] 認(rèn)為這是由于：因?yàn)镹i以及Cu的標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位都比本發(fā)明的范圍寬，因此從 構(gòu)成陶瓷層疊體的陶瓷接受氧并共享氧元素的功能并不充分，不能得到大的固定力。
[0112] 另一方面，由于氧化還原電位低的金屬具有氧化物穩(wěn)定、容易氧化的特征，因此在 上面所示的標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位處于-2. 36V~-0. 74V的范圍的金屬種（Mg、Al、Ti、W、Cr) 的情況下，通過(guò)從構(gòu)成陶瓷層疊體的陶瓷（這里為BaTi03)接受氧并共享氧元素，從而能夠 得到大的固定力。
[0113] 此外，作為與陶瓷層疊體相接的層，在形成了NiCr合金以及NiTi合金的濺射膜的 試料的情況下，如表3所示，針對(duì)使用了合金中的Cr或者Ti的比例為3質(zhì)量％以上的合金 (即，Ni97Cr3、Ni95Cr5、Ni9QCr1Q以及Ni97Ti3、Ni95Ti5、Ni9QTi1Q)的材料，不認(rèn)為有濺射膜的剝 離，確認(rèn)膠帶剝離試驗(yàn)的結(jié)果是良好的。
[0114] 另外，在上述合金組成的顯示中，例如，"Ni9(lCr1(l"表示包含90質(zhì)量％的Ni、10質(zhì) 量％的〇的合金。對(duì)于其他合金也是同樣的。
[0115] 另一方面，在使用了合金中的Cr或者Ti的比例小于3質(zhì)量％的合金（Ni99Cri& 及Ni99Tii)的情況下，產(chǎn)生濺射膜的剝離，確認(rèn)并不優(yōu)選。
[0116] (2)高溫高濕負(fù)荷試驗(yàn)（可靠性試驗(yàn)）
[0117] 作為側(cè)面外部電極的最外層（濺射最外電極層），包含上述Cu，制作具有由下述表 4所示的5種金屬種（Pd、Ni、Cu、A1以及Ag)、下述表5所示的組成不同的3種NiCu合金 (Ni9(