電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子部件，特別涉及包含具有電致伸縮性的電子元件的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]作為公開了抑制振動(dòng)的傳播來謀求減少噪聲的產(chǎn)生的電子部件的先行文獻(xiàn)，有特開2004-134430號公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)。在專利文獻(xiàn)I所記載的電子部件中，在成為層疊電容器的主體部分的電容器元件的下部配置I片內(nèi)插基板。在內(nèi)插基板的表面?zhèn)扰渲梅謩e與電容器元件的I對外部電極連接的I對安裝電極。在內(nèi)插基板的背面?zhèn)扰渲猛ㄟ^焊料分別與基板的布線圖案連接的I對連接電極。
[0003]專利文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)1:JP特開2004-134430號公報(bào)
[0005]在將基板型的端子夾在電子元件與電路基板相互間來連接它們，由此將電子部件安裝在電路基板的情況下，由于基板型的端子中的電極的毛邊(burr)而有時(shí)會出現(xiàn)電子部件安裝上的不良狀況。在為了抑制基板型的端子中的電極的毛邊的產(chǎn)生而使電極較小，從而夠不到基板型的端子的周面的情況下，會損害電子部件的安裝穩(wěn)定性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明鑒于上述的問題點(diǎn)而提出，目的在于，提供能在抑制基板型的端子中的電極的毛邊的產(chǎn)生的同時(shí)維持安裝穩(wěn)定性的電子部件。
[0007]基于本發(fā)明的電子部件是安裝在具有焊盤的電路基板的電子部件。電子部件具備:在表面具有外部電極的電子元件；和安裝電子元件的基板型的端子?；逍偷亩俗泳哂?第I主面；與該第I主面相反側(cè)的第2主面；以及將第I主面和第2主面連結(jié)的周面?；逍偷亩俗影?設(shè)置在第2主面并與電子元件的外部電極電連接的安裝電極；以及設(shè)置在第I主面并與電路基板的焊盤電連接的連接電極。連接電極的寬度的最大尺寸大于安裝電極的寬度的最大尺寸。
[0008]在本發(fā)明的I個(gè)形態(tài)中，連接電極包含位于與基板型的端子的周面鄰接的位置的周面鄰接部。
[0009]在本發(fā)明的I個(gè)形態(tài)中，周面鄰接部的一部分覆蓋基板型的端子的周面。
[0010]在本發(fā)明的I個(gè)形態(tài)中，基板型的端子在俯視觀察下具有矩形形狀的外形。基板型的端子的周面包含:相互位于相反側(cè)的I對側(cè)面；以及將側(cè)面彼此分別連結(jié)并相互位于相反側(cè)的I對端面。
[0011]在本發(fā)明的I個(gè)形態(tài)中，在與沿上述端面將上述側(cè)面彼此連結(jié)的方向相平行的方向上，基板型的端子的寬度的最大尺寸小于電子元件的寬度的最大尺寸。
[0012]在本發(fā)明的I個(gè)形態(tài)中，在與沿上述側(cè)面將上述端面彼此連結(jié)的方向相平行的方向上，基板型的端子的長度的最大尺寸小于電子元件的長度的最大尺寸。
[0013]在本發(fā)明的I個(gè)形態(tài)中，基板型的端子在俯視觀察下被電子元件覆蓋整體。
[0014]在本發(fā)明的I個(gè)形態(tài)中，安裝電極在俯視觀察下相對于上述端面分開。
[0015]根據(jù)本發(fā)明，能在抑制基板型的端子中的電極的毛邊的產(chǎn)生的同時(shí)維持電子部件的安裝穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0016]圖1是表示包含在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中的電容器元件的第I結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0017]圖2是表示包含在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中的電容器元件的第2結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0018]圖3是表示將作為電子元件包含第I結(jié)構(gòu)的電容器元件的本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板上的狀態(tài)的立體圖。
[0019]圖4是表示將作為電子元件包含第2結(jié)構(gòu)的電容器元件的本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板上的狀態(tài)的立體圖。
[0020]圖5是從箭頭V方向觀察圖3、4所示的電子部件的圖。
[0021]圖6是從箭頭VI方向觀察圖3、4所示的電子部件的圖。
[0022]圖7是本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件的分解立體圖。
[0023]圖8是從箭頭VIII方向觀察包含在圖7的電子部件中的基板型的端子的圖。
[0024]圖9是從第I主面?zhèn)扔^察包含在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0025]圖10是從第2主面?zhèn)扔^察包含在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0026]圖11是表示在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式中用切割刀片切斷母基板的狀態(tài)的截面圖。
[0027]圖12是表示在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式中用切割刀片切斷母基板的狀態(tài)的立體圖。
[0028]圖13是從第I主面?zhèn)扔^察在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式中切斷的母基板的圖。
[0029]圖14是從第2主面?zhèn)扔^察在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式中切斷的母基板的圖。
[0030]圖15是從端面?zhèn)扔^察單片化的基板型的端子的圖。
[0031]圖16是從端面?zhèn)扔^察在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中安裝電子元件的基板型的端子的圖。
[0032]圖17是表示在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中在基板型的端子安裝電子元件的狀態(tài)的圖。
[0033]圖18是表示將未由連接電極的周面鄰接部覆蓋絕緣性基板的側(cè)面的電子部件安裝在電路基板上的狀態(tài)的圖。
[0034]標(biāo)號的說明
[0035]I切割刀片
[0036]1aUOb 電容器元件
[0037]IlaUlb 層疊體
[0038]12內(nèi)部電極
[0039]13電介質(zhì)層
[0040]14外部電極
[0041]20基板型的端子
[0042]21、210絕緣性基板
[0043]21a,210a 第 I 主面
[0044]21b、21b 第 2 主面
[0045]21c 側(cè)面
[0046]2 Id 端面
[0047]21s 缺口
[0048]22連接電極
[0049]22e周面鄰接部
[0050]23安裝電極
[0051]24貫通電極
[0052]30、31 導(dǎo)電膜
[0053]90 電路基板
[0054]91 焊盤
[0055]10aUOOb 電子部件
[0056]200母基板
[0057]220、230 電極
[0058]220e 連結(jié)部
[0059]240 過孔
[0060]CL1、CL2 切割線
【具體實(shí)施方式】
[0061]以下參考附圖來說明本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件。在以下的實(shí)施方式的說明中，對圖中相同或相當(dāng)部分標(biāo)注同一標(biāo)號，并不再反復(fù)其說明。
[0062]首先說明包含在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中的電子元件的一例的電容器元件。另外，電子元件并不限于電容器元件，也可以是電感器元件、熱敏電阻元件、壓電元件或半導(dǎo)體元件等。
[0063]圖1是表示包含在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中的電容器元件的第I結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是表示包含在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中的電容器元件的第2結(jié)構(gòu)的立體圖。在圖1、2中，圖示了電容器元件的長度方向L、電容器元件的寬度方向W、電容器元件的厚度方向H。
[0064]如圖1所示那樣，包含在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中的第I結(jié)構(gòu)的電容器元件1a包括:電介質(zhì)層13和平板狀的內(nèi)部電極12交替層疊的長方體狀的層疊體Ila ;以及設(shè)置在層疊體Ila上并位于電容器元件1a的長度方向L的兩端的表面的外部電極14。
[0065]在相互相鄰并對置的內(nèi)部電極12彼此中，一方的內(nèi)部電極12與位于電容器元件1a的長度方向L的一端的外部電極14電連接，另一方的內(nèi)部電極12與位于電容器元件1a的長度方向L的另一端的外部電極14電連接。
[0066]在第I結(jié)構(gòu)的電容器元件1a中，電介質(zhì)層13和內(nèi)部電極12的層疊方向與電容器元件1a的長度方向L以及電容器元件1a的厚度方向H正交。即，電介質(zhì)層13和內(nèi)部電極12的層疊方向與電容器元件1a的寬度方向W平行。
[0067]如圖2所示那樣，包含在本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件中的第2結(jié)構(gòu)的電容器元件1b包括:電介質(zhì)層13和平板狀的內(nèi)部電極12交替層疊的長方體狀的層疊體Ilb ;以及設(shè)置在層疊體Ilb上并位于電容器元件1b的長度方向L的兩端的表面的外部電極14。
[0068]在相互相鄰并對置的內(nèi)部電極12彼此中，一方的內(nèi)部電極12與位于電容器元件1b的長度方向L的一端的外部電極14電連接，另一方的內(nèi)部電極12與位于電容器元件1b的長度方向L的另一端的外部電極14電連接。
[0069]在第2結(jié)構(gòu)的電容器元件1b中，電介質(zhì)層13和內(nèi)部電極12的層疊方向與電容器元件1b的長度方向L以及電容器元件1b的寬度方向W正交。S卩，電介質(zhì)層13和內(nèi)部電極12的層疊方向與電容器元件1b的厚度方向H平行。
[0070]在本實(shí)施方式中，電介質(zhì)層13由主要包含鈦酸鋇等的陶瓷薄片形成。但構(gòu)成電介質(zhì)層13的主成分并不限于鈦酸鋇，只要是鈦酸鈣或鈦酸鍶等介電常數(shù)高的陶瓷即可。電介質(zhì)層13也可以包含Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物以及Ni化合物