分割而成的半橢圓狀。即，作為缺口 21s的俯視觀察下的形狀，優(yōu)選是絕緣性基板21的寬度方向上的缺口 21s的尺寸的一半大于絕緣性基板21的長度方向上的缺口 21s的尺寸的形狀。
[0101]另外，也可以將貫通電極24不是設(shè)置在缺口 21s的壁面上，而是設(shè)置在形成于絕緣性基板21的貫通孔內(nèi)。
[0102]在本實施方式中，電容器元件10a、10b的外部電極14和基板型的端子20的安裝電極23，通過由焊料構(gòu)成的導(dǎo)電膜30而物理以及電連接。其中，導(dǎo)電膜30并不限于焊料，也可以由導(dǎo)電性粘合劑構(gòu)成。
[0103]基板型的端子20的連接電極22和電路基板90的焊盤91通過由焊料構(gòu)成的導(dǎo)電膜31而物理以及電連接。但導(dǎo)電膜31并不限于焊料，也可以是導(dǎo)電性粘合劑。
[0104]如后述那樣，周面鄰接部22e有時會包含連接電極22的毛邊。導(dǎo)電膜31將連接電極22的毛邊固定。另外，導(dǎo)電膜31只要固定連接電極22的毛邊的至少一部分即可。
[0105]如圖3?6所示那樣，電子部件100a、100b安裝在電路基板90上。由此，電容器元件10a、10b和電路基板90，在相互間夾著基板型的端子20而連接。
[0106]通過上述那樣將電子部件100a、10b安裝在電路基板90，從電容器元件10a、10b產(chǎn)生的振動由于在基板型的端子20中傳播時衰減，因此能減少向電路基板90傳播振動而產(chǎn)生的可聽聲。
[0107]以下說明本實施方式所涉及的電子部件的制造方法。首先說明基板型的端子20的制造方法。
[0108]圖9是從第I主面?zhèn)扔^察包含在本實施方式所涉及的電子部件中的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。圖10是從第2主面?zhèn)扔^察包含在本實施方式所涉及的電子部件中的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0109]首先，如圖9、10所示那樣，準(zhǔn)備具有相互位于相反側(cè)并分別形成布線圖案的第I主面210a以及第2主面210b的母基板200。母基板200例如如以下那樣制造。
[0110]對用在印刷布線基板中的市售的俯視觀察下包含矩形的絕緣性基板210的兩面包銅層疊板形成過孔240，使第I主面210a的電極220和第2主面210b的電極230導(dǎo)通。接下來，通過蝕刻處理等在第I主面210a以及第2主面210b的兩者形成布線圖案。
[0111]在本實施方式中，為了在后續(xù)工序進(jìn)行電鍍，至少第I主面210a的布線圖案成為由連結(jié)部220e使多個電極220連結(jié)的形狀。如圖9所示那樣，在本實施方式中，連結(jié)部220e在母基板200的寬度方向上直線狀延伸。另外，母基板200的寬度方向與基板型的端子20的寬度方向?qū)?yīng)，母基板200的長度方向與基板型的端子20的長度方向?qū)?yīng)。
[0112]母基板200的長度方向上的連結(jié)部220e的長度，從電鍍時的導(dǎo)通的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選是0.10mm以上。
[0113]第2主面210b的布線圖案成為各個電極230矩陣狀地并排的形狀。如上述那樣，由于電極230通過過孔240與電極220導(dǎo)通，因此也能對矩陣狀配置的電極230進(jìn)行電鍍。
[0114]接下來，通過電鍍在由銅構(gòu)成的布線圖案上形成Ni膜，進(jìn)而通過電鍍在Ni膜上形成Sn膜。在電鍍時，通過在母基板200的寬度方向的一端安裝鍍敷用端子，在電極220、電極230以及過孔240全都流過直流電流。
[0115]在假設(shè)通過無電解鍍在由銅構(gòu)成的布線圖案上形成Sn膜的情況下，由于兩金屬間的應(yīng)力而易于產(chǎn)生細(xì)須(whisker)。在細(xì)須飛散到搭載電子部件100a、100b的電路基板90上的情況下，有時電路基板90會出現(xiàn)短路。為此，在本實施方式中，通過進(jìn)行電鍍來減少在電極產(chǎn)生的細(xì)須，從而抑制電路基板90的短路的產(chǎn)生。
[0116]從抑制毛邊的產(chǎn)生的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選Ni膜的厚度的尺寸為I μπι以上，更優(yōu)選為3 μπι以上。從與焊料的接合性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選Sn膜的厚度的尺寸為I μπι以上。
[0117]將上述那樣制造的母基板200切斷來單片化為基板型的端子20。圖11是表示在本實施方式中用切割刀片切斷母基板的狀態(tài)的截面圖。圖12是表示在本實施方式用切割刀片切斷母基板的狀態(tài)的立體圖。圖13是從第I主面?zhèn)扔^察在本實施方式中切斷的母基板的圖。圖14是從第2主面?zhèn)扔^察在本實施方式中切斷的母基板的圖。圖15是從端面?zhèn)扔^察單片化的基板型的端子的圖。
[0118]如圖11?15所示那樣，通過沿著假想線的切割線CL1、CL2切斷母基板200，使母基板200單片化為基板型的端子20。
[0119]具體地，在與第I主面210a的布線圖案交叉、且不與第2主面210b的布線圖案交叉的切割線CL1、CL2上，從第I主面210a側(cè)朝向第2主面210b側(cè)來切斷母基板200。
[0120]切割線CLl是用于形成基板型的端子20的側(cè)面的假想線，切割線CL2是用于形成基板型的端子20的端面的假想線。在本實施方式中，切割線CL1、CL2是格子狀。
[0121]在本實施方式中，在將母基板200貼附在切斷用支承構(gòu)件的狀態(tài)進(jìn)行母基板200的切斷。具體地，在母基板200的第2主面210b貼附發(fā)泡剝離薄片。發(fā)泡剝離薄片是表面有粘著性的樹脂薄片，在被加熱時發(fā)泡而粘著力降低。
[0122]如圖11、12所示那樣，用切割刀片I從第I主面210a側(cè)起切斷母基板200a。優(yōu)選地，如在箭頭Ia示出的那樣，通過使切割刀片I在與第I主面210a正交的方向上移動來切斷母基板200。
[0123]S卩，在使切割刀片I在與第I主面210a正交的方向上移動而切斷了母基板200的一部分后，使切割刀片I在母基板200的上方沿切割線CL1、CL2滑行移動，再度使切割刀片I在與第I主面210a正交的方向移動來切斷母基板200的另外的一部分，反復(fù)一系列的工序來切斷母基板200。
[0124]在母基板200的第I主面210a，連結(jié)部220e位于切割線CLl上。S卩，第I主面210a的布線圖案與切割線CLl交叉。為此，用切割刀片I切斷切斷連結(jié)部220e。
[0125]通過上述那樣使切割刀片I在與第I主面210a正交的方向上移動來切斷母基板200，能抑制在連結(jié)部220e的切斷部產(chǎn)生毛邊。具體地，由于在用切割刀片I切斷連結(jié)部220e時絕緣性基板210位于連結(jié)部220e的下側(cè)，因此能用絕緣性基板210阻礙連結(jié)部220e的切斷部因切割刀片I而被拉長的情況。其結(jié)果，抑制了連結(jié)部220e的切斷部被拉長而產(chǎn)生毛邊的情況。
[0126]連結(jié)部220e的切斷部成為周面鄰接部22e。切斷連結(jié)部220e后的電極220成為連接電極220。上述那樣進(jìn)行電鍍的結(jié)果，連接電極22包含有與絕緣性基板21的I對側(cè)面21c各自鄰接的2個周面鄰接部22e。連結(jié)部220e的切斷部的毛邊成為連接電極22的毛邊。
[0127]在母基板200的第2主面210b，電極230并不位于切割線CL1、CL2上。S卩，第2主面210b的布線圖案和切割線CL1、CL2不交叉。由此能防止產(chǎn)生安裝電極23的毛邊。
[0128]在母基板200的過孔240中，貫通電極并不位于切割線CLl、CL2上。由此能防止產(chǎn)生貫通電極24的毛邊。
[0129]如圖15所示那樣，在單片化的基板型的端子20中，有時周面鄰接部22e的一部分會膜狀地覆蓋絕緣性基板21的側(cè)面21c。這是連結(jié)部220e的切斷部沿絕緣性基板21的側(cè)面21c被拉長并被推壓在絕緣性基板21的側(cè)面21c而成為膜狀的部分。這部分由于附著在緣性基板21的側(cè)面21c，因此不容易從絕緣性基板21脫落。如此，通過從第I主面210a側(cè)起切斷連結(jié)部220e，即使假設(shè)連結(jié)部220e的切斷部被拉長，也能抑制連接電極22的毛邊所引起的電子部件100a、100b安裝上的不良狀況的產(chǎn)生。
[0130]圖16是從端面?zhèn)扔^察在本實施方式所涉及的電子部件中安裝電子元件的基板型的端子的圖。圖17是表示在本實施方式所涉及的電子部件中在基板型的端子安裝電子元件的狀態(tài)的圖。
[0131]如圖16、17所示那樣，在本實施方式所涉及的電子部件100a、10b中，以基板型的端子20將電容器元件10a、10b安裝在絕緣性基板21的第2主面21b側(cè)。
[0132]由此，在切斷母基板200后，在從切斷用支承構(gòu)件取下基板型的端子20前，在母基板200的第I主面210a貼附替換用支承構(gòu)件。替換用支承構(gòu)件由發(fā)泡剝離薄片構(gòu)成，但與切斷用支承構(gòu)件的發(fā)泡剝離薄片比較，粘著力降低的溫度更高。
[0133]通過將貼附替換用支承構(gòu)件的母基板200加熱到切斷用支承構(gòu)件的粘著力降低的溫度以上、且替換用支承構(gòu)件的粘著力降低的溫度以下的溫度，僅使切斷用支承構(gòu)件的粘著力降低。通過剝?nèi)デ袛嘤弥С袠?gòu)件，單片化的基板型的端子20成為被替換用支承構(gòu)件保持的狀態(tài)。
[0134]之后，例如通過絲網(wǎng)印刷法在基板型的端子20的安裝電極23涂布焊料膏。接下來，如圖5、6所示那樣，在基板型的端子20上載置電容器元件10a、1b來進(jìn)行回流焊，使得焊料膏附著在外部電極14。通過用回流焊，熔融的焊料膏固化，由此形成導(dǎo)電膜30、31。由此將電容器元件10a、10b安裝在基板型的端子20，從而制造電子部件100a、100b。將電子部