件100a、100b從通過加熱而粘著力降低的替換用支承構(gòu)件取下。
[0135]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，連接電極22與電路基板90的焊盤91連接。如圖5、6所示那樣，在周面鄰接部22e的一部分覆蓋絕緣性基板21的側(cè)面21c的情況下，易于形成將基板型的端子20和電路基板90連接的焊料(導(dǎo)電膜31)的圓角。其結(jié)果，能提升電子部件100a、100b安裝到電路基板90的穩(wěn)定性。
[0136]將經(jīng)過上述的工序而制造的電子部件100a、100b收納在包含I個I個收容電子部件100a、100b的眾多收容孔形成為I列的包裝帶的包裝體中。在將電子部件100a、100b安裝在電路基板90時，從包裝體I個I個地去除電子部件100a、100b來安裝。
[0137]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，由于抑制了連接電極22的毛邊的產(chǎn)生，因此能抑制連接電極22的毛邊所引起的電子部件100a、100b的安裝上的不良狀況的廣生。具體地，能抑制連接電極22的毛邊脫洛到電路基板90上而引起電路基板90短路。
[0138]由于連接電極22的毛邊的至少一部分被導(dǎo)電膜31固定，因此能進(jìn)一步抑制連接電極22的毛邊脫落到電路基板90上而引起電路基板90短路。
[0139]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，在絕緣性基板21的寬度方向上，基板型的端子20的寬度Wb的最大尺寸小于電容器元件10a、10b的寬度Wa的最大尺寸。在絕緣性基板21的長度方向上，基板型的端子20的長度Lb的最大尺寸小于電容器元件10a、1b的長度La的最大尺寸?；逍偷亩俗?0在俯視觀察下被電容器元件10a、10b覆蓋整體。由此能使電子部件100a、10b小型化。其結(jié)果，能使電子部件100a、10b彼此間的間隔狹窄地在在電路基板90上安裝多個電子部件100a、100b。
[0140]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，在絕緣性基板21的寬度方向上，連接電極22的寬度W2的最大尺寸大于安裝電極23的寬度W1的最大尺寸。由此，能確保導(dǎo)電膜31潤濕擴(kuò)散的連接電極22的面積，從而能維持電子部件100a、100b的安裝穩(wěn)定性。
[0141]特別在如上述那樣基板型的端子20小型化的電子部件100a、100b中，安裝的電子部件100a、100b有變得易于傾斜的傾向，但通過使連接電極22的寬度胃2的最大尺寸大于安裝電極23的寬度W1的最大尺寸，導(dǎo)電膜31在絕緣性基板21的寬度方向上擴(kuò)展，能在使電子部件100a、100b的姿態(tài)穩(wěn)定的狀態(tài)下將電子部件100a、10b接合到電路基板90。由此能維持電子部件100a、100b的安裝穩(wěn)定性。
[0142]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，由于連接電極22包含與絕緣性基板21的I對側(cè)面21c的各側(cè)面鄰接的2個周面鄰接部22e，因此能在使導(dǎo)電膜31最大限度地在絕緣性基板21的寬度方向上擴(kuò)展的同時使導(dǎo)電膜31的圓角形成。其結(jié)果，能在使電子部件100a、100b的姿態(tài)穩(wěn)定的狀態(tài)下接合到電路基板90，從而能維持電子部件100a、10b的安裝穩(wěn)定性。
[0143]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，在絕緣性基板21的長度方向上，連接電極22的長度L2的最大尺寸大于安裝電極23的長度L工的最大尺寸。由此進(jìn)一步確保了導(dǎo)電膜31潤濕擴(kuò)散的連接電極22的面積，從而能維持電子部件100a、100b的安裝穩(wěn)定性。
[0144]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，安裝電極23在俯視觀察下相對于絕緣性基板21的端面21d分開。由此，在將電容器元件10a、10b安裝在基板型的端子20上時，能抑制電容器元件10a、1b在基板型的端子20上出現(xiàn)位置偏離的情況，特別能抑制電容器元件10a、10b在基板型的端子20上旋轉(zhuǎn)而出現(xiàn)位置偏離的情況。
[0145]如上述那樣，將電子部件100a、100b收納在包含包裝帶的包裝體中。在包裝帶為紙質(zhì)的情況下，在將電子部件100a、100b收納在包裝體中時，或者在將電子部件100a、100b從包裝體取出時，有時會因連接電極22的毛邊而在包裝帶出現(xiàn)細(xì)毛。在將電容器元件10a、1b安裝在基板型的端子20上時，假設(shè)在焊料中混入細(xì)毛的情況下，有時電容器元件10a、1b與基板型的端子20的接合強(qiáng)度會降低。另外，有時連接電極22的毛邊會掛到細(xì)毛，而使得從包裝體取不出電子部件100a、100b。這些也是連接電極22的毛邊所引起的電子部件100a、10b安裝上的不良狀況。
[0146]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，由于抑制了連接電極22的毛邊的產(chǎn)生，因此減少了因連接電極22的毛邊產(chǎn)生的細(xì)毛，從而能抑制細(xì)毛混入到焊料中的情況、以及連接電極22的毛邊掛到包裝帶的情況。
[0147]如上述那樣，在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，能在抑制基板型的端子20中的電極的毛邊的產(chǎn)生的同時維持電子部件100a、100b的安裝穩(wěn)定性。
[0148]另外，在本實施方式中，對布線圖案進(jìn)行電鍍，但也可以進(jìn)行無電解鍍。另外，作為切斷用支承構(gòu)件使用了加熱而發(fā)泡的發(fā)泡剝離薄片，但也可以使用照射紫外線而發(fā)泡的發(fā)泡剝離薄片。
[0149]進(jìn)而，切斷母基板200的方法并不限于切割，例如也可以是激光刻劃等。在通過激光刻劃切斷母基板200的情況下，連接電極22的周面鄰接部22e也可以覆蓋絕緣性基板21的側(cè)面21c。通過用激光刻劃進(jìn)行切斷，能抑制連接電極22的毛邊的產(chǎn)生。
[0150]圖18是表示將連接電極的周面鄰接部未覆蓋絕緣性基板的側(cè)面的電子部件安裝在電路基板上的狀態(tài)的圖。在圖18中，從與圖5相同方向觀察電子部件來進(jìn)行圖示。
[0151]如圖18所示那樣，在連接電極22的周面鄰接部22e未覆蓋絕緣性基板21的側(cè)面21c的情況下，能在最大限度使導(dǎo)電膜31在絕緣性基板21的寬度方向上擴(kuò)展的同時使導(dǎo)電膜31的圓角形成。其結(jié)果，在使電子部件100a、100b的姿態(tài)穩(wěn)定的狀態(tài)下接合到電路基板90，從而能維持電子部件100a、100b的安裝穩(wěn)定性。
[0152]本次公開的實施方式在全部點上都是例示，不應(yīng)認(rèn)為是限制。本發(fā)明的范圍不是由上述的說明而是由權(quán)利要求的范圍示出，意圖包含在與權(quán)利要求的范圍等同的意義以及范圍內(nèi)的全部變更。
【主權(quán)項】
1.一種電子部件，是安裝在具有焊盤的電路基板的電子部件，所述電子部件具備: 在表面具有外部電極的電子兀件；和 安裝所述電子元件的基板型的端子， 所述基板型的端子具有:第I主面；與該第I主面相反側(cè)的第2主面；以及將所述第I主面和所述第2主面連結(jié)的周面， 所述基板型的端子包含:設(shè)置在所述第2主面并與所述電子元件的所述外部電極電連接的安裝電極；以及設(shè)置在所述第I主面并與所述電路基板的所述焊盤電連接的連接電極， 所述連接電極的寬度的最大尺寸大于所述安裝電極的寬度的最大尺寸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中， 所述連接電極包含位置與所述基板型的端子的所述周面相鄰的周面鄰接部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其中， 所述周面鄰接部的一部分覆蓋所述基板型的端子的所述周面。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述電子部件，其中， 所述基板型的端子在俯視觀察下具有矩形形狀的外形， 所述基板型的端子的所述周面包含:相互位于相反側(cè)的I對側(cè)面；以及將所述側(cè)面彼此分別連結(jié)并相互位于相反側(cè)的I對端面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件，其中， 在與沿所述端面將所述側(cè)面彼此連結(jié)的方向相平行的方向上，所述基板型的端子的寬度的最大尺寸小于所述電子元件的寬度的最大尺寸。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件，其中， 在與沿所述側(cè)面將所述端面彼此連結(jié)的方向相平行的方向上，所述基板型的端子的長度的最大尺寸小于所述電子元件的長度的最大尺寸。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子部件，其中， 所述基板型的端子在俯視觀察下被所述電子元件覆蓋整體。8.根據(jù)權(quán)利要求4?7中任一項所述的電子部件，其中， 所述安裝電極在俯視觀察下相對于所述端面分開。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子部件。在抑制基板型的端子中的電極的毛邊的產(chǎn)生的同時維持電子部件的安裝穩(wěn)定性。具備：在表面具有外部電極(14)的電子元件(10a、10b)；和安裝電子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)?；逍偷亩俗?20)具有：第1主面(21a)；與第1主面(21a)相反側(cè)的第2主面；以及將第1主面(21a)和第2主面連結(jié)的周面?；逍偷亩俗?20)包含：設(shè)置在第2主面并與電子元件(10a、10b)的外部電極(14)電連接的安裝電極(23)；以及設(shè)置在第1主面(21a)并與電路基板(90)的焊盤(91)電連接的連接電極(22)。連接電極(22)的寬度的最大尺寸大于安裝電極(23)的寬度的最大尺寸。
【IPC分類】H01G2/06
【公開號】CN104952614
【申請?zhí)枴緾N201510122683
【發(fā)明人】服部和生, 藤本力
【申請人】株式會社村田制作所
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年3月19日
【公告號】US20150270068