層疊陶瓷電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件，詳細(xì)來講，涉及一種層疊陶瓷電子部件，其具有如 下結(jié)構(gòu)：在具備將陶瓷層層疊而成的陶瓷層疊體、和配設(shè)在其內(nèi)部的內(nèi)部電極的陶瓷層疊 體的表面，按照與內(nèi)部電極導(dǎo)通的方式配設(shè)有外部電極。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為代表性的層疊陶瓷電子部件即層疊陶瓷電容器的制造方法之一，專利文獻(xiàn)1 中記載了以下所說明的層疊陶瓷電容器的制造方法。
[0003] 在該專利文獻(xiàn)1所述的層疊陶瓷電容器的制造方法中，首先，準(zhǔn)備形成有未燒制 內(nèi)部電極層的第1以及第2生片，按照未燒制內(nèi)部電極層的靜電電容形成部重合的方式來 交叉層疊從而制作未燒制陶瓷層疊體。
[0004] 之后，將未燒制陶瓷層疊體切割為一個(gè)芯片區(qū)域并使各個(gè)未燒制內(nèi)部電極層的引 出部在未燒制陶瓷層疊體的端面露出，在未燒制陶瓷層疊體的未燒制內(nèi)部電極層的引出部 露出的端面，涂敷導(dǎo)電性粘接劑并形成未燒制基底金屬層。
[0005] 然后，燒制未燒制陶瓷層疊體，并同時(shí)燒制生片、未燒制內(nèi)部電極層、未燒制基底 金屬層，在燒制未燒制基底金屬層而成的基底金屬的表面實(shí)施電鍍。
[0006] 由此，例如，如圖2所示，得到具有如下結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電子部件：在陶瓷層疊體 110的內(nèi)部，隔著陶瓷層101，內(nèi)部電極l〇2a、102b被配置為相互對(duì)置，并且，按照與被拉出 到陶瓷層疊體110的相互不同的端面103a、103b的內(nèi)部電極102a、102b導(dǎo)通的方式，外部 電極104a、104b被配設(shè)在陶瓷層疊體110的端面103a、103b。
[0007] 但是，根據(jù)該專利文獻(xiàn)1的制造方法，由于通過在未燒制陶瓷層疊體的端面涂敷 導(dǎo)電性粘接劑并進(jìn)行焙燒（與未燒制陶瓷層疊體同時(shí)燒制）來形成外部電極，因此存在外 部電極的厚度變厚（通常為10ym以上），作為產(chǎn)品的層疊陶瓷電容器的尺寸變大的問題。
[0008] 特別地，在希望盡量縮小產(chǎn)品的厚度尺寸（高度尺寸）的、在多層基板等中的內(nèi)置 型層疊陶瓷電子部件的情況下，外部電極的厚度對(duì)產(chǎn)品的厚度尺寸（高度尺寸）賦予不可 忽略的影響。
[0009] 這里，雖然考慮降低導(dǎo)電性粘接劑的比重，使導(dǎo)電性粘接劑的涂敷厚度變薄（推 進(jìn)薄涂敷化），但在該情況下，具有在陶瓷層疊體的棱線部（邊角部）電極的連續(xù)性降低，可 靠性不充分的問題。
[0010] 此外，在專利文獻(xiàn)2中，公開了以下所說明的陶瓷電子部件（實(shí)施方式中為層疊陶 瓷電容器）的制造方法。
[0011] 在該專利文獻(xiàn)2的方法中，首先，將未形成內(nèi)部電極圖案的外層用陶瓷生片層疊 規(guī)定張數(shù)。然后，在其上，印刷有第1內(nèi)部電極圖案的陶瓷生片和印刷有第2內(nèi)部電極圖案 的陶瓷生片各交叉層疊規(guī)定張數(shù)。之后，進(jìn)一步在其上，再次層疊規(guī)定張數(shù)的未形成有內(nèi)部 電極圖案的外層用陶瓷生片從而制作母層疊體。
[0012] 接下來，在得到的母層疊體的上下面，通過絲網(wǎng)印刷等，形成應(yīng)成為第1以及第2 外部端子電極的外部端子電極圖案。
[0013] 之后，在規(guī)定的位置切割母層疊體，并分割為各個(gè)陶瓷層疊體（未燒制陶瓷坯 體）。接下來，在對(duì)陶瓷層疊體進(jìn)行轉(zhuǎn)鼓拋光之后，在端面涂敷導(dǎo)電性粘接劑并進(jìn)行焙燒，形 成外部端子電極。由此，得到陶瓷電子部件。
[0014] 根據(jù)該專利文獻(xiàn)2所述的陶瓷電子部件（實(shí)施方式中為層疊陶瓷電容器）的制造 方法，通過絲網(wǎng)印刷等方法，由于形成第1以及第2外部端子電極的、成為從端面迂回到上 下面（側(cè)面）的部分的外部端子電極圖案，因此能夠使陶瓷層疊體（ceramicmultilayer body)的上下面（側(cè)面）處的外部端子電極的厚度比上述專利文獻(xiàn)1的情況薄，能夠縮小陶 瓷電子部件的厚度尺寸（高度尺寸）。
[0015] 但是，在專利文獻(xiàn)2的方法的情況下，雖然能夠使上下面處的外部端子電極的厚 度變薄，但其厚度為大約5ym左右，若在此基礎(chǔ)上再進(jìn)行薄層化，則分割母層疊體并個(gè)片 化之后的、用于在棱線部附著圓?。≧)的轉(zhuǎn)鼓拋光處理時(shí)，產(chǎn)生電極的削磨，存在導(dǎo)致之后 的電鍍附著不良、導(dǎo)通可靠性的降低等的問題。
[0016] 在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0017] 專利文獻(xiàn)
[0018] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2012-190874號(hào)公報(bào)
[0019] 專利文獻(xiàn)2 :日本專利第5287658號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0020] 本發(fā)明解決上述課題，其目的在于，提供一種能夠使外部電極的厚度變薄、對(duì)產(chǎn)品 的小型化、薄型化的對(duì)應(yīng)性優(yōu)良、并且外部電極對(duì)陶瓷坯體（陶瓷層疊體）的固定力、耐電 鍍液性優(yōu)良的、可靠性高的層疊陶瓷電子部件。
[0021] -解決課題的手段-
[0022] 為了解決上述課題，本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件是一種層疊陶瓷電子部件，其具 有如下結(jié)構(gòu)：
[0023] 在具備將陶瓷層層疊而成的陶瓷層疊體、和配設(shè)在其內(nèi)部的內(nèi)部電極的陶瓷層疊 體的表面，按照與所述內(nèi)部電極導(dǎo)通的方式配設(shè)有外部電極，其特征在于，
[0024] (a)所述外部電極具備：形成在所述內(nèi)部電極被拉出的所述陶瓷層疊體的端面的 端面外部電極、和通過濺射法來形成在所述陶瓷層疊體的與所述端面相接的側(cè)面并與所述 端面外部電極導(dǎo)通的側(cè)面外部電極，
[0025] (b)構(gòu)成所述側(cè)面外部電極的與所述陶瓷層疊體相接的濺射電極層由包含3質(zhì) 量％以上的標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位為-2. 36V至-0. 74V的范圍的金屬的材料形成，構(gòu)成所述側(cè) 面外部電極的作為最外層的派射最外電極層由氫的溶解熱為23. 8kJ/molH以上的金屬或 者合金形成。
[0026] 此外，在本發(fā)明中，優(yōu)選所述側(cè)面外部電極的與所述陶瓷層疊體相接的濺射電極 層中包含的金屬是從由Mg、Al、Ti、W、Cr構(gòu)成的群中選出的至少1種。
[0027] 通過側(cè)面外部電極的與陶瓷層疊體相接的濺射電極層包含上述金屬，從而能夠確 保外部電極對(duì)陶瓷層疊體的固定力，能夠使本發(fā)明更有實(shí)效。也就是說，作為與陶瓷層疊體 相接的層中包含的金屬，通過使用標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位處于-2. 36V至-0. 74V的范圍的、標(biāo)準(zhǔn) 氧化還原電位卑的金屬（Mg、Al、Ti、W、Cr的至少1種），能夠形成具備與層疊層陶瓷元件的 固定性優(yōu)良并且厚度薄的端面外部電極的、整體上可靠性也高的外部電極。
[0028] 此外，在本發(fā)明中，優(yōu)選形成所述側(cè)面外部電極的所述濺射最外電極層的金屬是 從由Cu、Al、Ag構(gòu)成的群中選出的至少1種、或者包含從所述群中選出的至少1種的合金。
[0029] 作為形成側(cè)面外部電極的最外層（派射最外電極層）的金屬，通過使用Cu、Al、Ag 的至少1種或者包含Cu、Al、Ag的至少1種的合金，從而能夠提高對(duì)外部電極實(shí)施電鍍時(shí)的 耐電鍍液性、對(duì)電鍍工序中產(chǎn)生的氫的耐性等，更可靠地形成可靠性高的外部電極。
[0030] 在本發(fā)明中，進(jìn)一步優(yōu)選具備：通過電鍍來形成在所述外部電極的表面的金屬膜。
[0031] 例如，在層疊陶瓷電子部件被埋入安裝到陶瓷基板的情況下，通過在外部電極的 表面設(shè)置Cu鍍膜，從而能夠提高在利用激光加工來形成通孔，獲得與被埋入的層疊陶瓷電 子部件的導(dǎo)通的情況下的耐激光加工性，提高通孔連接可靠性，在層疊陶瓷電子部件被焊 錫附著安裝的情況下，通過在外部電極的表面設(shè)置Ni鍍膜以及Sn鍍膜，從而能夠提高焊錫 附著性。
[0032] -發(fā)明效果-
[0033] 本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的側(cè)面外部電極的與陶瓷層疊體相接的層由包含3 質(zhì)量％以上的標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位為-2. 36V至-0. 74V的范圍的金屬的材料構(gòu)成，側(cè)面外部 電極的最外層（濺射最外電極層）由氫的溶解熱為23. 8kJ/molH以上的金屬或者合金構(gòu) 成，因此能夠提供一種外部電極的厚度薄、對(duì)小型化、薄型化的對(duì)應(yīng)性優(yōu)良、并且可靠性高 的層疊陶瓷電子部件。
[0034] 也就是說，在本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件中，通過將側(cè)面外部電極的與陶瓷層疊 體相接的層（濺射電極層）由包含3質(zhì)量％以上的標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位為-2. 36V至-0. 74V的范圍的金屬（氧化還原電