19附近與其他區(qū)域(遠(yuǎn)離銷19的區(qū)域)相比，容易撓曲(容易變形)。并且，配置(搭載)于該銷19附近的半導(dǎo)體器件則比配置于其他區(qū)域的半導(dǎo)體器件容易發(fā)生接合不良。
[0129]例如在圖4所示的模塊20中，QFP13b、13c的近旁分別配置有兩個銷19，因此，通過對于這些QFP13b、13c采用本實施方式的托起高度大的構(gòu)造，則即使在容易受到熱影響的QFP13b、13c也能提高其安裝可靠性(安裝強度)。結(jié)果，能夠謀求與母板12 (ECU板)的接合不良的減少。
[0130]但是，不言而喻，對于配置在遠(yuǎn)離銷19的區(qū)域的半導(dǎo)體器件，也可以采用本實施方式的托起高度大的構(gòu)造。
[0131]例如在模塊20中，對于QFP13a、13d或S0P14a、SOP14b也可以采用本實施方式的托起高度大的構(gòu)造?？梢赃M一步提高這些半導(dǎo)體器件的安裝可靠性(安裝強度)。
[0132]另外，在半導(dǎo)體器件中，考慮取代增大各外引線部Ib的托起高度而采用圖13所示的QFP21的構(gòu)造。圖13是表示比較例的半導(dǎo)體器件的焊錫濕潤狀態(tài)的示意圖。
[0133]圖13所示的QFP21是使各外引線部21ab沿著基板的安裝面方向較長地延伸的構(gòu)造。在圖13的QFP21的情況下，在焊錫8的濕潤量方面，比本實施方式的QFP5差，因此不能充分提高安裝可靠性(安裝強度)。
[0134]S卩，由于焊錫8的濕潤有方向性，因此在圖13的QFP21的情況下，在外引線部12ab的彎折部分焊錫8的濕潤滯留。因而，不能確保如本實施方式的QFP5那樣充分的安裝可靠性(安裝強度)，無法如圖4所示模塊20的母板12 (ECU板)那樣耐受在非常嚴(yán)酷的環(huán)境下使用。
[0135]〈半導(dǎo)體器件的制造方法〉
[0136]圖14是表示在圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中所用的引線框的構(gòu)造的俯視圖，圖15是將圖14的A部構(gòu)造放大示出的局部放大俯視圖，圖16是表示沿圖15的A-A線剖切的構(gòu)造的剖視圖，圖17是表示圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中晶片接合后的構(gòu)造的局部放大俯視圖，圖18是表示沿圖17的A-A線剖切的構(gòu)造的剖視圖。
[0137]此外，圖19是表示圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中導(dǎo)線接合后的構(gòu)造的局部放大俯視圖，圖20是表示沿圖19的A-A線剖切的構(gòu)造的剖視圖，圖21是表示圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中樹脂模制后的構(gòu)造的局部放大俯視圖，圖22是表示沿圖21的A-A線剖切的構(gòu)造的首1J視圖。
[0138]此外，圖23是表示圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中堤壩切斷后的構(gòu)造的剖視圖，圖24是表示圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中激光打標(biāo)后的構(gòu)造的一例的剖視圖，圖25是表示圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中外裝鍍敷形成后的構(gòu)造的一例的剖視圖，圖26是表示圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中澆注口前端切斷后的構(gòu)造的一例的局部放大俯視圖。
[0139]此外，圖27是表示圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中引線切斷并成形后的構(gòu)造的一例的局部放大俯視圖，圖28是表示圖1的半導(dǎo)體器件的裝配中角部切斷后的構(gòu)造的一例的俯視圖，圖29是圖28的構(gòu)造的剖視圖，圖30是圖28的構(gòu)造的外觀立體圖。
[0140]1.準(zhǔn)備引線框
[0141]如圖14所示，在本實施方式的半導(dǎo)體器件的裝配中，準(zhǔn)備在框部If的內(nèi)側(cè)形成有多個元器件區(qū)域(元器件形成部)Ii的薄片狀的引線框I。另外，元器件區(qū)域Ii是指形成I個QFP5的區(qū)域。此外，在本實施方式中，多個元器件區(qū)域Ii在俯視下配置成矩陣狀，但也可以配置成一列(單列)，在I張引線框I上形成的元器件區(qū)域Ii的數(shù)量未特別限定。此夕卜，在本實施方式中，引線框的平面形狀由長方形構(gòu)成。并且，沿著引線框I的框部If中的相互相對置的一對邊(長邊)而分別形成定位用或引導(dǎo)用的多個孔部lg。而且，在多個元器件區(qū)域Ii中的相互相鄰的元器件區(qū)域之間，沿著相互相對置的一對邊(短邊)形成有多個長孔Ih。
[0142]接著，詳細(xì)說明元器件區(qū)域li。
[0143]如圖15所示，在一個元器件區(qū)域Ii設(shè)有一個晶片焊盤lc。在此，本實施方式中的晶片焊盤的平面形狀由大致四邊形構(gòu)成。并且，該精品焊盤Ic的各角部由懸臂引線Ie支承。進而，在晶片焊盤Ic的周圍形成有多個引線。各引線包括內(nèi)引線部Ia和與其相連的外引線部lb。并且，各外引線部Ib的端部與設(shè)于框部If內(nèi)側(cè)(晶片焊盤側(cè))的內(nèi)框Ifa相連。
[0144]此外，在多個外引線部lb，在內(nèi)引線部Ia與外引線部Ib的交界部的稍外側(cè)位置，通過堤壩連桿Id將相鄰的外引線部彼此連結(jié)。
[0145]并且，多個外引線部Ib分別較長地形成，以使在后面的引線成形工序中生成的引線的托起高度變大。
[0146]此外，由懸臂引線Ie支承的晶片焊盤lc，如圖16所示，配置在比多個內(nèi)引線部Ia的各個內(nèi)引線部低的位置。即，在各懸臂引線Ie的中途形成彎折，由此，晶片含氫Ic成為在比多個內(nèi)引線部Ia的各個內(nèi)引線部低的位置。
[0147]另外，引線框I由例如以銅為主成分的金屬材料構(gòu)成。
[0148]在本實施方式中，為了便于說明，以一個元器件區(qū)域Ii為代表，說明以后的QFP5的裝配。
[0149]2.晶片接合
[0150]在準(zhǔn)備引線框完成后，進行晶片接合。
[0151]在晶片接合工序，如圖17和圖18所不，介由粘晶材料6將半導(dǎo)體芯片2搭載于晶片焊盤Ic的上表面lea。S卩，將在主面2a形成有許多接合焊盤2c的半導(dǎo)體芯片2介由粘晶材料6搭載于晶片焊盤Ic上。
[0152]3.導(dǎo)線接合
[0153]在晶片接合完成后,進行導(dǎo)線接合(wire bond)。
[0154]在導(dǎo)線接合工序中，如圖19和圖20所示，將半導(dǎo)體芯片2的多個接合焊盤2c與多個內(nèi)引線部Ia經(jīng)由多個導(dǎo)線4而分別電連接。此時，多個導(dǎo)線4的各個導(dǎo)線的一端與多個內(nèi)引線部Ia的各個內(nèi)引線部的導(dǎo)線接合部Iac接合。
[0155]4.模制
[0156]導(dǎo)線接合完成后，進行模制(mould)。
[0157]在模制工序，如圖21和圖22所示，使用封固用樹脂，將半導(dǎo)體芯片2、晶片焊盤lc、多個內(nèi)引線部Ia和多個導(dǎo)線4封固。首先，在未圖示的樹脂成型用模具的模腔內(nèi)配置導(dǎo)線接合完的引線框1，用模具將引線框I夾住后，將上述封固用樹脂填充于上述模腔內(nèi)而形成封固體3。上述封固用樹脂例如是熱固化性的環(huán)氧樹脂，通過填充后的熱固化而形成封固體3。
[0158]另外，封固用樹脂從所要形成的封固體3的四個角部中的一個角部注入，因此在封固體3的俯視下的一個角部形成圖21所示的澆注口樹脂22。當(dāng)形成封固體3后，如圖22所示，成為多個外引線部Ib從封固體3的各個側(cè)面3c突出的狀態(tài)。
[0159]5.引線切斷(堤壩連桿切斷)
[0160]在模制完成后，進行引線切斷(堤壩連桿切斷)。
[0161]在堤壩連桿切斷工序中，如圖23所示，用切斷刀9將配置在相鄰的外引線部之間的堤壩連桿Id切斷。另外，在堤壩連桿切斷工序中，僅進行堤壩連桿Id的切斷。
[0162]6.標(biāo)記
[0163]在堤壩連桿切斷完成后，進行打標(biāo)。
[0164]在標(biāo)記工序中，如圖24所示，對封固體3的上表面3a照射激光10，如后述的圖26所示，將規(guī)定的制造編號、管理編號等標(biāo)記11標(biāo)注于封固體3的上表面3a。
[0165]7.鍍敷
[0166]在標(biāo)記工序完成后，進行鍍膜形成。
[0167]在鍍敷工序中，如圖25所示，在多個外引線部Ib的各個外引線部的表面(包括上表面Iba和下表面Ibb的表面)形成焊錫鍍敷等鍍膜(外裝鍍敷)。
[0168]另外，作為鍍膜7，在使用焊錫鍍敷時，優(yōu)選采用無鉛焊錫，通過采用無鉛焊錫，可以謀求對環(huán)境負(fù)擔(dān)的減少。在此，無鉛焊錫是指鉛(Pb)的含量為0.lwt%以下的焊錫，該含量是基于 RoHS(Restrict1n of Hazardous Substances)指令的基準(zhǔn)而定。
[0169]8.引線切斷(澆注口切斷)
[0170]在鍍敷工序完成后，進行引線切斷(澆注口切斷)。
[0171]在澆注口切斷工序中，將形成有圖21所示的澆注口樹脂22的角部處的框切斷。由此，封固體3成為被其余的三個角部支承于引線框I的狀態(tài)。
[0172]9.引線成形
[0173]在澆注口切斷完成后，進行引線成形。
[0174]在引線成形工序中，首先，將使各外引線部Ib的前端彼此相連的內(nèi)框Ifa從框部If切離(參照圖26)。接著，在保持將各外引線部Ib的前端相連的狀態(tài)下，將外引線部Ib成形(彎折)成例如圖29所示的鷗翼狀。其后，切斷將使各外引線部Ib的前端彼此相連的內(nèi)框lfa，將各外引線部Ib彼此分離(參照圖27)。
[0175]另外，該外引線部Ib的成形工序，在多個懸臂引線Ie與框部If相連的狀態(tài)下進行。