的點(diǎn)滅裝置Al除第一特征至第四特征中的任一特征外，還可以包括以下的第五特征。
[0077]在第五特征中，印刷線路板10、20其中之一的通孔100、200使印刷線路板10、20
中的另一印刷線路板的連接部露出。
[0078]換句話說，多個(gè)印刷線路板10、20中的鄰接的兩個(gè)印刷線路板10、20中的一個(gè)印刷線路板10、20的通孔100、200使另一印刷線路板10、20的連接部露出。
[0079]此外，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al除第一特征至第五特征中的任一特征外，還可以包括以下的第六特征。
[0080]在第六特征中，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al還包括間隔件50，其中該間隔件50用于使兩個(gè)印刷線路板10、20之間的距離保持恒定。
[0081]此外，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al除第一特征至第六特征中的任一特征外，還可以包括以下的第七特征。
[0082]在第七特征中，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al包括印刷線路板30 (控制基板)。在印刷線路板30上安裝構(gòu)成控制電路板3的多個(gè)電路部件，并且在印刷線路板30的表面上形成使多個(gè)電路部件電氣互連的導(dǎo)電路徑。供電路徑由比用于形成導(dǎo)電路徑的銅箔厚的銅箔制成。
[0083]換句話說，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al還包括印刷線路板30 (控制基板)。在印刷線路板30上安裝構(gòu)成控制電路板3的多個(gè)電路部件，并且在印刷線路板30的表面上形成使多個(gè)電路部件電氣互連的導(dǎo)電路徑。多個(gè)供電路徑各自由比用于形成導(dǎo)電路徑的銅箔厚的銅箔制成。
[0084]此外，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al除第一特征至第七特征中的任一特征外，還可以包括以下的第八特征。
[0085]在第八特征中，在印刷線路板10、20上安裝與觸點(diǎn)開關(guān)11、21并聯(lián)連接的半導(dǎo)體開關(guān)12，22。
[0086]換句話說，在多個(gè)印刷線路板10、20各自上安裝與多個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)11、21中的相應(yīng)觸點(diǎn)開關(guān)并聯(lián)連接的半導(dǎo)體開關(guān)12，22。
[0087]此外，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al除第八特征外，還可以包括以下的第九特征。
[0088]在第九特征中，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al包括溫度熔斷器16、26(溫度感測元件)，其中溫度熔斷器16、26(溫度感測元件)用于感測半導(dǎo)體開關(guān)12、22的溫度。半導(dǎo)體開關(guān)
12、22被配置成長邊方向與印刷線路板10、20的表面平行。溫度熔斷器16、26以夾持半導(dǎo)體開關(guān)12、22的方式，以長邊方向與印刷線路板10、20的表面平行的狀態(tài)安裝在印刷線路板10、20的表面上。
[0089]換句話說，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al包括溫度熔斷器16、26(溫度感測元件)，其中溫度熔斷器16、26(溫度感測元件)用于感測半導(dǎo)體開關(guān)12、22的溫度。半導(dǎo)體開關(guān)12、22被配置成半導(dǎo)體開關(guān)12，22的長邊方向與多個(gè)印刷線路板10、20中的相應(yīng)印刷線路板的表面平行。溫度熔斷器16、26以夾持半導(dǎo)體開關(guān)12、22的方式，以溫度熔斷器16，26的長邊方向與多個(gè)印刷線路板10、20中的相應(yīng)的印刷線路板的表面平行的狀態(tài)安裝在該印刷線路板的表面上。
[0090]此外，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al除第九特征外，還可以包括以下的第十特征。
[0091]在第十特征中，半導(dǎo)體開關(guān)12、22具有與表面相對的面，并且該面與該表面相接觸。
[0092]換句話說，半導(dǎo)體開關(guān)12、22包括與多個(gè)印刷線路板10、20中的相應(yīng)印刷線路板的表面相對的面，并且該面與該表面相接觸。
[0093]此外，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al除第八特征至第十特征中的任一特征外，還可以包括以下的第十一特征。
[0094]在第十一特征中，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al包括變阻器15、25(過電壓保護(hù)元件)和溫度熔斷器16、26 (第二溫度感測元件)。變阻器15、25用于保護(hù)半導(dǎo)體開關(guān)12、22免于過電壓。溫度熔斷器16、26用于感測變阻器15、25的溫度。
[0095]此外，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al除第十一特征外，還可以包括以下的第十二特征。
[0096]在第十二特征中，在本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al中，用于感測變阻器15、25的溫度的溫度熔斷器16、26兼用作用于感測半導(dǎo)體開關(guān)12、22的溫度的溫度熔斷器16、26。
[0097]此外，本實(shí)施例的點(diǎn)滅裝置Al除第一特征至第十二特征中的任一特征外，還可以包括以下的第十三特征。
[0098]在第十三特征中，在印刷線路板10和20各自的表面和背面這兩者上形成包括供電路徑的銅箔圖案。
[0099]換句話說，在多個(gè)印刷線路板10和20各自的表面和背面這兩者上形成包括多個(gè)供電路徑中的至少一個(gè)供電路徑的至少一個(gè)銅箔圖案。
[0100]如通過上述本實(shí)施例顯而易見，在本發(fā)明中，在多個(gè)印刷線路板10、20上安裝觸點(diǎn)開關(guān)11、21，并且這多個(gè)印刷線路板10、20以沿厚度方向堆疊的方式容納在殼體Cl內(nèi)。因此，與如文獻(xiàn)I所公開的傳統(tǒng)示例那樣、多個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)安裝在一個(gè)印刷線路板的同一面上的情況相比，本發(fā)明提供了使得能夠在獨(dú)立地開始和結(jié)束向多個(gè)負(fù)載的供電的同時(shí)還能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的有利效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種點(diǎn)滅裝置，包括: 多個(gè)電源端子部，其被配置為連接至電源； 多個(gè)負(fù)載端子部，其各自被配置為連接至不同的負(fù)載； 多個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)，其被配置為以與多個(gè)供電路徑一一對應(yīng)的方式設(shè)置，其中所述多個(gè)供電路徑各自連接至以所述多個(gè)電源端子部中的一個(gè)電源端子部和所述多個(gè)負(fù)載端子部中的一個(gè)負(fù)載端子部為一組的多個(gè)組； 控制電路，其被配置為使所述多個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)接通和斷開； 多個(gè)安裝基板，其被配置為各自安裝所述多個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)中的至少一個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)；以及箱形的殼體，其被配置為在內(nèi)部容納所述多個(gè)電源端子部、所述多個(gè)負(fù)載端子部、所述控制電路和所述多個(gè)安裝基板， 其中，在所述多個(gè)安裝基板各自中的安裝有至少一個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)的表面和沒有安裝觸點(diǎn)開關(guān)的背面中的至少一個(gè)面上形成所述多個(gè)供電路徑中的至少一個(gè)供電路徑，以及 所述殼體被配置為以所述多個(gè)安裝基板沿厚度方向堆疊的方式容納所述多個(gè)安裝基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)滅裝置，其中， 所述殼體被配置為以所述多個(gè)安裝基板中的鄰接的兩個(gè)安裝基板的背面彼此相對的方式容納所述兩個(gè)安裝基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)滅裝置，其中， 所述多個(gè)電源端子部各自包括用于連接至電源線的電源用端子板和用于插通各自沿厚度方向貫通所述多個(gè)安裝基板的通孔的插通部， 所述多個(gè)負(fù)載端子部各自包括用于連接至負(fù)載線的負(fù)載用端子板和用于插通各自沿厚度方向貫通所述多個(gè)安裝基板的通孔的插通部， 所述多個(gè)安裝基板各自包括用于電氣連接至所述至少一個(gè)供電路徑的連接部，以及一個(gè)安裝基板的所述連接部使得來自其它安裝基板的插通部能夠插通，并且電氣連接至來自所述其它安裝基板的插通部。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的點(diǎn)滅裝置，其中， 在所述兩個(gè)安裝基板之間安裝絕緣構(gòu)件。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的點(diǎn)滅裝置，其中， 所述多個(gè)安裝基板中的鄰接的兩個(gè)安裝基板中的一個(gè)安裝基板的所述通孔使另一安裝基板的所述連接部露出。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的點(diǎn)滅裝置，其中，還包括間隔件，所述間隔件被配置為使所述兩個(gè)安裝基板之間的距離保持恒定。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)滅裝置，其中，還包括控制基板， 其中，在所述控制基板上安裝構(gòu)成所述控制電路的多個(gè)電路部件； 在所述控制基板的表面上形成使所述多個(gè)電路部件電氣互連的導(dǎo)電路徑，以及 所述多個(gè)供電路徑各自由比用于形成所述導(dǎo)電路徑的銅箔厚的銅箔形成。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)滅裝置，其中， 在所述多個(gè)安裝基板中的各安裝基板上安裝與所述多個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)中的相應(yīng)觸點(diǎn)開關(guān)并聯(lián)連接的半導(dǎo)體開關(guān)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的點(diǎn)滅裝置，其中，還包括溫度感測元件，所述溫度感測元件被配置為感測所述半導(dǎo)體開關(guān)的溫度， 其中，所述半導(dǎo)體開關(guān)被配置成所述半導(dǎo)體開關(guān)的長邊方向與所述多個(gè)安裝基板中的相應(yīng)安裝基板的表面平行，以及 所述溫度感測元件以夾持所述半導(dǎo)體開關(guān)并且所述溫度感測元件的長邊方向與所述多個(gè)安裝基板中的相應(yīng)安裝基板的表面平行的方式安裝在該表面上。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的點(diǎn)滅裝置，其中， 所述半導(dǎo)體開關(guān)的與所述多個(gè)安裝基板中的相應(yīng)安裝基板的表面相對的面與該表面相接觸。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的點(diǎn)滅裝置，其中，還包括: 過電壓保護(hù)元件，其被配置為保護(hù)所述半導(dǎo)體開關(guān)免于過放電；以及 第二溫度感測元件，其被配置為感測所述過電壓保護(hù)元件的溫度。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的點(diǎn)滅裝置，其中， 所述溫度感測元件兼用作所述第二溫度感測元件。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)滅裝置，其中， 在所述多個(gè)安裝基板各自的表面和背面這兩者上形成包括所述多個(gè)供電路徑中的至少一個(gè)供電路徑的銅箔圖案。
【專利摘要】點(diǎn)滅裝置包括多個(gè)電源端子部、多個(gè)負(fù)載端子部、多個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)、控制電路和多個(gè)安裝基板以及用于在內(nèi)部容納這些組件的箱形的殼體。多個(gè)觸點(diǎn)開關(guān)是以與多個(gè)供電路徑一一對應(yīng)的方式設(shè)置的，其中多個(gè)供電路徑各自連接至以多個(gè)電源端子部中的一個(gè)電源端子部和多個(gè)負(fù)載端子部中的一個(gè)負(fù)載端子部為一組的多個(gè)組。多個(gè)安裝基板各自在安裝觸點(diǎn)開關(guān)的表面和沒有安裝觸點(diǎn)開關(guān)的背面中的至少一個(gè)面上形成多個(gè)供電路徑中的至少一個(gè)供電路徑。此外，殼體被配置成以多個(gè)安裝基板沿厚度方向堆疊的方式容納這多個(gè)安裝基板。
【IPC分類】H01H47/00
【公開號(hào)】CN104885180
【申請?zhí)枴緾N201380062695
【發(fā)明人】住野安弘, 柴田究
【申請人】松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2013年12月6日
【公告號(hào)】WO2014097566A1