點滅裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及點滅裝置，尤其涉及用于使照明負載點亮熄滅的點滅裝置。
【背景技術】
[0002]文獻I (日本專利申請公開2011-119228)公開了作為混合式繼電器的傳統(tǒng)的點滅裝置(參見第0060?0061段和圖12)。該傳統(tǒng)示例包括要利用驅動器來對觸點進行開閉的機械式觸點開關以及與該觸點開關并聯連接的半導體開關。此外，用于從AC(交流)電源向負載進行供電的供電路徑包括包含觸點開關的第一供電路徑和包含半導體開關的第二供電路徑的并聯電路。
[0003]在開始從AC電源向負載供給電源的處理中，首先接通半導體開關，因此開始從AC電源向負載的電源供給。在接通觸點開關之后，從AC電源經由該觸點開關向負載供給電源，并且斷開半導體開關。
[0004]為了獨立地開始和結束向多個負載的供電，文獻I所公開的傳統(tǒng)示例包括各自包含機械式觸點開關和半導體開關的多個電路(四個電路)。這四個電路的觸點開關和半導體開關安裝在一個印刷線路板的同一面上，并且容納在作為合成樹脂成型品的殼體中。
[0005]然而，為了如文獻I所公開的傳統(tǒng)示例那樣、將多個電路的觸點開關和半導體開關安裝在一個印刷線路板的同一面上，可能需要增大印刷線路板的大小。印刷線路板的這種大小增大可能會導致用于容納該印刷線路板的殼體的大小增大。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明是有鑒于上述不足而作出的，并且本發(fā)明的目的是使得能夠在獨立地開始和結束向多個負載的供電的同時還能夠實現小型化。
[0007]根據本發(fā)明的第一方面的一種點滅裝置，包括:多個電源端子部，其被配置為連接至電源；多個負載端子部，其各自被配置為連接至不同的負載；多個觸點開關，其被配置為以與多個供電路徑一一對應的方式設置，其中所述多個供電路徑各自連接至以所述多個電源端子部中的一個電源端子部和所述多個負載端子部中的一個負載端子部為一組的多個組；控制電路，其被配置為使所述多個觸點開關接通和斷開；多個安裝基板，其被配置為各自安裝所述多個觸點開關中的至少一個觸點開關；以及箱形的殼體，其被配置為在內部容納所述多個電源端子部、所述多個負載端子部、所述控制電路和所述多個安裝基板，其中，在所述多個安裝基板各自中的安裝有至少一個觸點開關的表面和沒有安裝觸點開關的背面中的至少一個面上形成所述多個供電路徑中的至少一個供電路徑，以及所述殼體被配置為以所述多個安裝基板沿厚度方向堆疊的方式容納所述多個安裝基板。
[0008]在根據本發(fā)明的第二方面的點滅裝置中，除第一方面外，所述殼體被配置為以所述多個安裝基板中的鄰接的兩個安裝基板的背面彼此相對的方式容納所述兩個安裝基板。
[0009]在根據本發(fā)明的第三方面的點滅裝置中，除第一方面外，所述多個電源端子部各自包括用于連接至電源線(未示出)的電源用端子板和用于插通各自沿厚度方向貫通所述多個安裝基板的通孔的插通部，所述多個負載端子部各自包括用于連接至負載線(未示出)的負載用端子板和用于插通各自沿厚度方向貫通所述多個安裝基板的通孔的插通部，所述多個安裝基板各自包括用于電氣連接至所述至少一個供電路徑的連接部，以及一個安裝基板的所述連接部使得來自其它安裝基板的插通部能夠插通，并且電氣連接至來自所述其它安裝基板的插通部。
[0010]在根據本發(fā)明的第四方面的點滅裝置中，除第二方面外，在所述兩個安裝基板之間安裝絕緣構件。
[0011]在根據本發(fā)明的第五方面的點滅裝置中，除第三方面外，所述多個安裝基板中的鄰接的兩個安裝基板中的一個安裝基板的所述通孔使另一安裝基板的所述連接部露出。
[0012]在根據本發(fā)明的第六方面的點滅裝置中，除第二方面外，所述點滅裝置還包括間隔件，所述間隔件被配置為使所述兩個安裝基板之間的距離保持恒定。
[0013]在根據本發(fā)明的第七方面的點滅裝置中，除第一方面外，所述點滅裝置還包括控制基板，在所述控制基板上安裝構成所述控制電路的多個電路部件；在所述控制基板的表面上形成使所述多個電路部件電氣互連的導電路徑，以及所述多個供電路徑各自由比用于形成所述導電路徑的銅箔厚的銅箔形成。
[0014]在根據本發(fā)明的第八方面的點滅裝置中，除第一方面外，在所述多個安裝基板中的各安裝基板上安裝與所述多個觸點開關中的相應觸點開關并聯連接的半導體開關。
[0015]在根據本發(fā)明的第九方面的點滅裝置中，除第八方面外，所述點滅裝置還包括溫度感測元件，所述溫度感測元件被配置為感測所述半導體開關的溫度，其中，所述半導體開關被配置成所述半導體開關的長邊方向與所述多個安裝基板中的相應安裝基板的表面平行，以及所述溫度感測元件以夾持所述半導體開關并且所述溫度感測元件的長邊方向與所述多個安裝基板中的相應安裝基板的表面平行的方式安裝在該表面上。
[0016]在根據本發(fā)明的第十方面的點滅裝置中，除第九方面外，所述半導體開關的與所述多個安裝基板中的相應安裝基板的表面相對的面與該表面相接觸。
[0017]在根據本發(fā)明的第十一方面的點滅裝置中，除第九方面外，所述點滅裝置還包括:過電壓保護元件，其被配置為保護所述半導體開關免于過放電；以及第二溫度感測元件，其被配置為感測所述過電壓保護元件的溫度。
[0018]在根據本發(fā)明的第十二方面的點滅裝置中，除第十一方面外，所述溫度感測元件兼用作所述第二溫度感測元件。
[0019]在根據本發(fā)明的第十三方面的點滅裝置中，除第一方面外，在所述多個安裝基板各自的表面和背面這兩者上形成包括所述多個供電路徑中的至少一個供電路徑的銅箔圖案。
【附圖說明】
[0020]圖1是示出根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置的截面圖。
[0021]圖2是示出根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置的分解立體圖。
[0022]圖3是示出根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置的立體圖。
[0023]圖4是示出根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置中的第一開關塊、第二開關塊、絕緣構件、電源端子部和負載端子部的立體圖。
[0024]圖5是示出根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置中的第一開關塊、第二開關塊、絕緣構件、電源端子部和負載端子部的立體圖。
[0025]圖6A是根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置的電路圖，并且圖6B是根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置的電路圖。
[0026]圖7是示出根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置的第二開關塊的另一結構的立體圖。
[0027]圖8是示出在機殼拆卸的狀態(tài)下根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置的第二開關塊的另一結構的平面圖。
[0028]圖9是示出根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置的另一結構的主要部分的立體圖。
[0029]圖10是示出根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置的又一結構的主要部分的立體圖。
【具體實施方式】
[0030]參考附圖來詳細說明根據本發(fā)明的實施例的點滅裝置Al。如圖2所示，本實施例的點滅裝置Al可以包括第一開關塊1、第二開關塊2、控制電路塊3、絕緣構件4、殼體Cl、四個電源端子部7、四個負載端子部8和兩個信號端子部9。注意，基于圖2所示的箭頭所定義的上下前后左右方向來進行以下說明。
[0031]殼體Cl是通過使機殼5和蓋6彼此結合而組裝的。機殼5由合成樹脂材料制成并且具有上面開口的矩形箱狀。蓋6由合成樹脂材料制成并且具有下面開口的矩形箱狀。使機殼5的上端和蓋6的下端彼此接觸，并且從機殼5的下側螺紋固定兩個固定螺紋件(未示出)，由此機殼5和蓋6彼此結合。結果，組裝成殼體Cl。注意，在作為上下方向的尺寸的高度方面，蓋6約為機殼5的數倍大。
[0032]在蓋6的上側的前端部呈階梯狀設置兩個載置臺60。在下級側(前方)的載置臺60上，載置各電源端子部7的電源用端子板70。在上級側(后方)的載置臺60上，載置各負載端子部8的負載用端子板80。此外，存在相對于下級側的載置臺60沿上下方向突起的若干絕緣壁61，并且各絕緣壁使沿左右方向鄰接的電源用端子板70彼此絕緣。同樣，存在相對于上級側的載置臺60沿上下方向突出的若干絕緣壁61，并且各絕緣壁使沿左右方向鄰接的負載用端子板80彼此絕緣。注意，將未示出的合成樹脂制成的端子蓋以可拆卸的方式安裝至蓋6的上側的前端部，以防止異物與電源端子部7和負載端子部8相接觸。
[0033]另外，向蓋6的上側的后端部的左側設置載置臺62 (參見圖3)。在載置臺62上，載置各信號端子部9的信號用端子板90。注意，存在相對于載置臺62沿上下方向突出的絕緣壁63，并且該絕緣壁使沿左右方向鄰接的信號用端子板90彼此絕緣。
[0034]電源端子部7包括電源用端子板70、插通部71和端子螺紋件72。電源用端子板70具有螺紋件孔(未示出)貫通中央的矩形平板狀，并且要連接至電源線(未示出)。插通部71具有窄的矩形平板狀，并且從電源用端子板70的后端邊緣向下延伸。注意，電源用端子板70和插通部71是通過對諸如銅和銅合金等的金屬制成的板材進行加工而一體形成的。電源用端子板70安裝在蓋6的下級側(前方)的載置臺60上。此外，插通部71插通載置臺60的后端部所設置的插通槽600 (參見圖1)。
[0035]負載端子部8包括負載用端子板80、插通部81和端子螺紋件82。負載用端子板80具有螺紋件孔(未示出)貫通中央的矩形平板狀，并且要連接至負載線(未示出)。插通部81具有窄的矩形平板狀，并且從負載用端子板80的后端邊緣向下延伸。注意，負載用端子板80和插通部81是通過對諸如銅和銅合金等的金屬制成的板材進行加工而一體形成的。除插通部81長于插通部71以外，負載端子部8具有與電源端子部7相同的結構。負載用端子板80安裝在蓋6的上級側(后方)