伴隨固化反應(yīng)的副產(chǎn)物、固化收縮小的方面、及容易通過 加熱加速固化的方面考慮，更優(yōu)選加成反應(yīng)型的娃橡膠。
[0074] 關(guān)于加成反應(yīng)型娃橡膠，作為一個(gè)例子，可舉出通過含有鍵合于娃原子的鏈締基 的化合物與具有直接鍵合于娃原子的氨原子的化合物的氨化硅烷化反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)而得到 的娃橡膠。作為具有鍵合于娃原子的鏈締基的化合物，具有2個(gè)W上鏈締基的有機(jī)娃化合 物是優(yōu)選的。具體而言，可列舉具有鏈締基的有機(jī)聚硅氧烷、具有鏈締基的有機(jī)聚倍半娃氧 燒及具有鏈締基的有機(jī)聚硅氧烷?聚倍半硅氧烷共聚物，具有樹脂結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷等。
[0075] 鏈締基優(yōu)選為碳原子數(shù)為2~10的鏈締基，可列舉己締基、締丙基、了締基、己締 基、癸締基等，但從反應(yīng)性、制造容易性等觀點(diǎn)考慮，己締基是優(yōu)選的。作為該樣的化合物， 可列舉聚甲基己締基硅氧烷、聚甲基己締基硅氧烷/聚二甲基硅氧烷共聚物。
[0076] 作為具有直接鍵合于娃原子的氨原子的化合物，可列舉聚甲基氨硅氧烷、聚二甲 基硅氧烷/聚甲基氨硅氧烷共聚物、聚己基氨硅氧烷、聚甲基氨硅氧烷/聚甲基苯基硅氧烷 共聚物。此外，還可W利用其他物質(zhì)，可W利用例如日本特開2010-159411號(hào)公報(bào)中所記載 那樣的公知的物質(zhì)。
[0077] 另外，作為市售的物質(zhì)，也可W使用普通LED用途的聚硅氧烷（silicone)密封材 料作為有機(jī)娃樹脂。作為具體的例子，有東麗?道康寧公司制的〇E-6630A/B、OE-6336A/B、 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制的SCR-1012A/B、SCR-1016A/B等。
[007引接下來，對(duì)本發(fā)明的含巧光體樹脂片材的制作方法的例子進(jìn)行說明。首先，作為用 于制成巧光體層的涂布液，將巧光體、所述金屬氧化物粒子和樹脂混合從而制作分散于樹 脂中的物質(zhì)下稱為"巧光體分散樹脂組合物"）。巧光體分散樹脂組合物可W通過將巧 光體、金屬氧化物粒子和樹脂（根據(jù)需要也可W添加適當(dāng)?shù)娜軇┗旌隙@得。當(dāng)使用加 成反應(yīng)型有機(jī)娃樹脂時(shí)，將具有鍵合于娃原子的鏈締基的化合物、和具有鍵合于娃原子的 氨原子的化合物混合時(shí)，即使在室溫下也存在固化反應(yīng)快速開始的情形。因此，也可向巧光 體分散樹脂組合物中配合己訣化合物等氨化硅烷化反應(yīng)阻滯劑，從而能夠延長貶存期。還 可W將除所述金屬氧化物粒子W外的添加劑（用于涂布膜穩(wěn)定化的分散劑、均化劑、作為 片材表面的改性劑的硅烷偶聯(lián)劑等粘接助劑等）包含在巧光體分散樹脂組合物中。進(jìn)而， 還可W在用于制造巧光體分散樹脂組合物（其用于制成巧光體層）的混合工序，混合作為 巧光體沉降抑制劑、用于提高光學(xué)特性的添加劑的無機(jī)微粒、聚硅氧烷微粒等。
[0079] 為了使巧光體分散樹脂組合物的流動(dòng)性合適，也可W添加溶劑。關(guān)于溶劑，只要能 夠調(diào)整流動(dòng)狀態(tài)的樹脂的粘度即可，沒有特別限定。例如，可舉出甲苯、甲基己基酬、甲基異 了基酬、己燒、丙酬、祗品醇、醇醋（TEXANOL)、甲基溶纖劑（methylcellosolve)、了基卡必 醇、了基卡必醇己酸醋等。此外，也可W添加作為添加劑的用于涂布膜穩(wěn)定化的分散劑、均 化劑，作為片材表面改性劑的硅烷偶聯(lián)劑等粘接助劑等。
[0080] 按照規(guī)定的組成混合該些成分后，用均化器、自轉(zhuǎn)/公轉(zhuǎn)攬拌機(jī)、S漉磨、球磨機(jī)、 行星式球磨機(jī)、珠磨機(jī)等攬拌機(jī)、混煉機(jī)混合、分散至均勻，由此得到巧光體分散樹脂組合 物?；旌虾蠡蛟诨旌系倪^程中，還優(yōu)選在真空或減壓條件下進(jìn)行脫泡。利用W上工序可W 制造巧光體分散樹脂組合物。
[0081] 接下來，將巧光體分散樹脂組合物涂布到基材上，并使其干燥。涂布可利用逆轉(zhuǎn) 漉涂布機(jī)、刮片涂布機(jī)化ladecoater)、縫模涂布機(jī)（slitdiecoater)、直接槽漉涂布機(jī) (directgravurecoater)、補(bǔ)償槽漉涂布機(jī)（offsetgravurecoater)、吻合式涂布機(jī)、自 然漉涂布機(jī)（naturalrollcoater)、氣刀涂布機(jī)、漉式刮刀涂布機(jī)（rollbladecoater)、 baribar漉式刮刀涂布機(jī)、雙流涂布機(jī)（twostreamcoater)、椿式涂布機(jī)、線椿涂布機(jī) (wirebarcoater)、涂敷器（applicator)、浸涂機(jī)、淋幕涂布機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)、刮刀式涂布 機(jī)（knifecoater)等進(jìn)行。為了獲得含巧光體樹脂片材的膜厚均勻性，優(yōu)選用縫模涂布機(jī) 進(jìn)行涂布。
[0082] 片材的干燥可使用熱風(fēng)干燥機(jī)、紅外線干燥機(jī)等通常的加熱裝置進(jìn)行。片材的 加熱可使用熱風(fēng)干燥機(jī)、紅外線干燥機(jī)等通常的加熱裝置。此時(shí)，加熱條件通常為40~ 250°C1分鐘~5小時(shí)，優(yōu)選為100°C~200°C2分鐘~3小時(shí)。
[0083] 作為基材，沒有特別限制，可W使用已知的金屬、膜、玻璃、陶瓷、紙等。具體而言， 可舉出侶（也包括侶合金）、鋒、銅、鐵等金屬板或巧，己酸纖維素、聚對(duì)苯二甲酸己二醇醋 (PET)、聚己締、聚醋、聚酷胺、聚酷亞胺、聚苯硫離、聚苯己締、聚丙締、聚碳酸醋、聚己締醇 縮醒、芳族聚酷胺、聚硅氧烷、聚締姪等的塑料膜，層壓有上述塑料的紙或利用上述塑料涂 布過的紙，層壓或蒸鍛有上述金屬的紙，層壓或蒸鍛有上述金屬的塑料膜等。此外，當(dāng)基板 為金屬板時(shí)，可W對(duì)表面進(jìn)行銘系或鑲系等的鍛覆處理或陶瓷處理。其中，從將含巧光體樹 脂片材貼合于L邸發(fā)光元件上時(shí)的密合性方面考慮，基材優(yōu)選為柔軟的膜狀。此外，為了在 處理膜狀基材時(shí)不發(fā)生斷裂等，強(qiáng)度高的膜是優(yōu)選的。從該些必需特性、經(jīng)濟(jì)性的方面考 慮，樹脂膜是優(yōu)選的，其中，從經(jīng)濟(jì)性、操作性方面考慮，PET膜是優(yōu)選的。此外，在樹脂固化 或?qū)⒑晒怏w樹脂片材貼合于L邸上時(shí)需要為20(TCW上的高溫的情況下，從耐熱性的方 面考慮，聚酷亞胺膜是優(yōu)選的。從片材的剝離容易性方面考慮，還可W預(yù)先對(duì)基材表面進(jìn)行 脫模處理。
[0084] 基材的厚度沒有特別限制，但作為下限，優(yōu)選為25ymW上，更優(yōu)選為38ymW上。 此外，作為上限，優(yōu)選為5000ymW下，更優(yōu)選為3000ymW下。
[0085] 對(duì)將本發(fā)明的含巧光體樹脂片材進(jìn)行切斷加工并向L邸發(fā)光元件貼合的方法W 及使用其的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說明。
[0086] 具有如下方法：將本發(fā)明的含巧光體樹脂片材在貼合到L邸發(fā)光元件之前預(yù)先切 斷為單片，然后貼合在單個(gè)的L邸發(fā)光元件上的方法；將含巧光體樹脂片材貼合于晶片級(jí) 的L邸發(fā)光元件上，然后在切割晶片的同時(shí)一并切斷含巧光體樹脂片材的方法。
[0087] 在使用將含巧光體樹脂片材在貼合到L邸發(fā)光元件之前預(yù)先切斷為單片并貼合 在單個(gè)的L邸發(fā)光元件上的方法的情況下，可W通過利用激光進(jìn)行的加工、或利用刃具進(jìn) 行的切削將含巧光體樹脂片材加工、分割為規(guī)定的形狀。利用激光進(jìn)行的加工很難避免樹 脂的燒焦、巧光體的劣化，優(yōu)選利用刃具進(jìn)行的切削。作為利用刃具進(jìn)行切削的切削方法， 有壓入單純的刃具進(jìn)行切削的方法和利用旋轉(zhuǎn)刃進(jìn)行切削的方法，均可合適地使用。作為 利用旋轉(zhuǎn)刃進(jìn)行切斷的裝置，可合適地利用被稱為切片機(jī)（dicer)的用于將半導(dǎo)體基板切 斷（切割）為單個(gè)的巧片的裝置。使用切片機(jī)時(shí)，通過設(shè)定旋轉(zhuǎn)刃的厚度、進(jìn)行條件設(shè)定， 可精密地控制分割線的寬度，因此，與通過單純的刃具的壓入進(jìn)行切斷相比，可獲得更高的 加工精度。
[008引在將本發(fā)明的含巧光體樹脂片材進(jìn)行切斷的情況下，可W將含巧光體樹脂片材與 基材一起切斷、進(jìn)行單片化。也可W將含巧光體樹脂片材切斷、進(jìn)行單片化，而不切斷基材。 在將含巧光體樹脂片材切斷、進(jìn)行單片化的情況下，可W在切斷含巧光體樹脂片材的同時(shí)， 在基材上形成槽，該槽形成到規(guī)定的厚度為止。為了將如此操作而被分割成多個(gè)區(qū)塊的單 片化的含巧光體樹脂片材逐個(gè)從基材上剝離從而貼合到單個(gè)的L邸發(fā)光元件上，優(yōu)選已經(jīng) 單片化成復(fù)數(shù)個(gè)的含巧光體樹脂片材固定在1片基材上。因此，如果將含巧光體樹脂片材 進(jìn)行單片化而不切斷基材，或者將含巧光體樹脂片材切斷、進(jìn)行單片化并在基材上形成槽 (該槽形成到規(guī)定的厚度為止），則位置精度、操作性優(yōu)異，故優(yōu)選。所述含巧光體樹脂片材 的形狀可W為圓形、正方形、長方形、=角形等任意形狀。此外，所述含巧光體樹脂片材的 尺寸（圓形時(shí)為直徑、多邊形時(shí)為邊長）為5~20cm時(shí)，可W獲得良好的操作性，故優(yōu)選。 此外，對(duì)于已分割成上述尺寸的含巧光體樹脂片材的巧光體層的區(qū)塊尺寸而言，優(yōu)選地，與 LED發(fā)光元件尺寸相同，為0. 1~10mm見方。
[0089] 也可W將含巧光體樹脂片材一并貼合在切割前的晶片級(jí)的L邸發(fā)光元件上，之 后，在切割LED發(fā)光元件晶片的同時(shí)，將含巧光體樹脂片材切斷。此時(shí)，可W在LED發(fā)光元 件晶片上涂布粘合層后再貼合本發(fā)明的含巧光體樹脂片材，也可W通過使用加熱粘合型的 樹脂，從而在無粘合層的狀態(tài)下直接將含巧光體樹脂片材貼合在L邸發(fā)光元件晶片上。在 將晶片與含巧光體樹脂片材進(jìn)行一并切割的情況下，沒有粘合層時(shí)，切割的周期時(shí)間（takt time)將變短，因此，W無粘合層的狀態(tài)直接貼合含巧光體樹脂片材是優(yōu)選的。一般地，晶片 的切割利用上述切片機(jī)進(jìn)行，并將切斷時(shí)的旋轉(zhuǎn)數(shù)、切斷速度等條件設(shè)定針對(duì)切斷晶片的 條件進(jìn)行最優(yōu)化，因此，難w設(shè)定用于將晶片與含巧光體樹脂片材同時(shí)切斷的最適條件。但 是，若使用具有高彈性模量的含巧光體樹脂片材，則條件的最優(yōu)化也能夠簡單地進(jìn)行，可W 適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行切斷。
[0090] 在將本發(fā)明的含巧光體樹脂片材貼合在L邸發(fā)光元件（其上面有電極）上的情況 下，在貼合含巧光體樹脂片材之前，針對(duì)含巧光體樹脂片材預(yù)先在對(duì)應(yīng)于電極的部分進(jìn)行 開孔加工是優(yōu)選的。開孔加工可合適地使用激光加工、模沖等已知的方法，但由于激光加工 會(huì)導(dǎo)致樹脂燒焦、巧光體劣化，因此，利用模進(jìn)行的沖孔加工是更優(yōu)選的。在實(shí)施沖孔加工 的情況下，由于在將含巧光體樹脂片材貼合在L邸元件上之后不可能進(jìn)行沖孔加工，因此， 必須在將含巧光體樹脂片材貼合在L邸發(fā)光元件上之前對(duì)含巧光體樹脂片材實(shí)施沖孔加 工。對(duì)于利用模進(jìn)行的沖孔加工而言，可根據(jù)貼合的LED發(fā)光元件的電極形狀等而開所期 望的形狀、所期望的大小的孔?？椎某叽?、形狀任意，但在1mm見方左右的L邸元件上的電 極接合部分的情況下，為了不減小發(fā)光面的面積，優(yōu)選為500ymW下。因此，孔與該尺寸一 致，被形成為500ymW下。此外，進(jìn)行引線接合（wirebonding)的電極需要一定程度的尺 寸，至少形成50ym左右的尺寸。在該尺寸的情況下，孔與該尺寸一致，為50ym左右?？?的尺寸與電極相比過大時(shí)，發(fā)光面露出而發(fā)生漏光，L邸發(fā)光裝置的顏色特性降低。此外， 孔的尺寸與電極相比過小時(shí)，引線接合時(shí)碰觸引線（wire)而導(dǎo)致接合不良。因此，開孔加 工需要W±10%W內(nèi)的高精度加工50ymW上且500ymW下的小孔。為了提高沖孔加工 的精度，應(yīng)當(dāng)考慮本發(fā)明的含巧光體樹脂片材的機(jī)械物性。
[0091]通過將本發(fā)明的含巧光體樹脂片材貼合在橫向式（lateral)、垂直式、倒裝巧片式 等常規(guī)結(jié)構(gòu)的L邸發(fā)光元件上，可W得到在L邸發(fā)光元件的表面層合有巧光體層的層合體。 本發(fā)明的含巧光體樹脂片材可W特別適用于發(fā)光面積大的垂直式、倒裝巧片式L邸發(fā)光元 件。利用巧光體層直接將上述L邸發(fā)光元件被覆，由此可W將來自L邸發(fā)光元件的光通過 反射等而無損失地直接入射到巧光體層（其具有波長轉(zhuǎn)換層作用）中。結(jié)果，可W得到顏 色偏差小、高效率且均勻的白色光。此處所述的波長轉(zhuǎn)換層是指；吸收從L邸發(fā)光元件發(fā)出 的光并轉(zhuǎn)換波長、發(fā)出與L邸發(fā)光元件的光不同波長的光的層。對(duì)于利用上述方法得到的 層合體而言，在進(jìn)行金屬布線、密封從而進(jìn)行封裝化后，并入組件，由此可W適用于W照明、 液晶背光源、聚光燈為代表的各種各樣的發(fā)光裝置。
[0092] 實(shí)施例
[0093] W下，基于實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體的說明。但本發(fā)明并不限定于該些實(shí)施例。
[0094] <彈性模量和拉伸斷裂伸長率的測定〉
[0095] 關(guān)于制作的含巧光體樹脂片材的拉伸彈性模量和拉伸斷裂伸長率的測定，如下 文所述地進(jìn)行實(shí)施。將各實(shí)施例和比較例的含巧光體樹脂片材從基材上剝離后，用剌 刀將得到的皮膜切斷從而制作10片尺寸為lommxeomm(包括位于兩端的5mm的夾持 部）的試驗(yàn)片。作為試驗(yàn)裝置，使用基于JIS-B-7721 (2009)的拉伸試驗(yàn)機(jī)，即Tensilon UTM-II-20(ToyoBaldwinCo.，Ltd.制），將上述試驗(yàn)片兩端的5mm安裝在試驗(yàn)機(jī)的夾持用 具（夾持用具距離15mm)上并固定，W50mm/分鐘（25°C、50%RH的環(huán)境下）的拉伸速度實(shí) 施拉伸試驗(yàn)。拉伸彈性模量按照J(rèn)ISK7161 (1994)4. 6拉伸彈性模量的計(jì)算方法進(jìn)行計(jì)算。 具體而言，為W下的計(jì)算方法。求出2點(diǎn)應(yīng)變e1( = 0. 0005)和e2(0. 0025)的應(yīng)力，分別 作為和0 2。然后將（0 2-0i)/(e2-^1)作為拉伸彈性模量求出。對(duì)于拉伸斷裂伸長 率而言，在試驗(yàn)片不伴有屈服而斷裂的情況下，使用JISK7161 (1994)4. 4. 2的拉伸斷裂應(yīng) 變的值。在試驗(yàn)片在屈服后斷裂的情況下，使用JISK7161 (1994)4. 5. 1的拉伸斷裂時(shí)標(biāo)稱 應(yīng)變的值。
[0096] <切斷加工性〉
[0097] 將存在于基材上的含巧光體樹脂片材切斷成1mm見方X10000個(gè)，進(jìn)行單片化，而 且在切斷含巧光體樹脂片材的同時(shí)，在基材上形成了槽。切斷時(shí)使用切割裝置，UHT公司制 GCUT。確認(rèn)片材剖面的毛邊、片材的缺損、斷裂等缺陷。從10000個(gè)單片化了的單片中隨機(jī) 選取100個(gè)，根據(jù)其切斷處為良好單片的個(gè)數(shù)，評(píng)價(jià)切斷加工性。
[009引 < 色溫偏差〉
[0099]