條501之后，將一個或多個電子組件410裝設(shè)于其中一塊基板條501上，并形成模封層430覆蓋電子組件410，以形成電子封裝件600。前述裝設(shè)電子組件410于基板條501上的步驟，以及封裝電子組件410的步驟中的細(xì)節(jié)如前一實施例所述，本實施例中不再贅述。
[0110]請參閱圖6B與圖6C，之后，將絕緣圖案131從接合層213脫離，以分開支撐板200’與絕緣圖案131。具體而言，支撐板200’與絕緣圖案131之間的接合力小于或遠(yuǎn)小于絕緣圖案131與線路層111之間的接合力，而絕緣圖案131與接合層213之間的結(jié)合力又小于接合層213與板材210或金屬層211之間的結(jié)合力。因此，對支撐板200施加外力后，例如用手或機(jī)器使支撐板200’與絕緣圖案131分離。接著，利用刀具40，對基板條501 (請參考圖6A)切塊(dicing)，以形成不含支撐板200’的電子封裝件601及其封裝載板512。
[0111]必須說明的是，在其他實施例中，各個基板條301或501可以是一個封裝載板311或511，所以工作板材300或500 (請參考圖3E與圖5F)可以直接切割成多塊含支撐板200或200’的封裝載板311或511。因此，在完成電子組件410的裝設(shè)以及模封層430的形成之后，無須再對基板條301或501進(jìn)行切塊，而支撐板200或200’可以保留下來，連同電子封裝件401或601 —起出貨。
[0112]綜上所述，相較于公知具有核心層的電子封裝件，電子封裝件401或601因不含支撐板200或200’而具有較薄的厚度。因此，電子封裝件401或601能滿足目前智能手機(jī)(smart phone)、平板計算機(jī)(tablet)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、筆記本電腦(laptop)以及掌上游戲機(jī)(handheld game console)等移動裝置(mobile device)朝向薄形化的發(fā)展趨勢，并適合應(yīng)用于上述行動裝置中。
[0113]此外，在直接形成多塊封裝載板311或511于工作板材300或500內(nèi)之后，可以先對這些封裝載板311或511進(jìn)行檢查，以判別出正常及異常的封裝載板311或511。如此，可以減少電子組件410裝設(shè)在異常封裝載板311或511的機(jī)率，從而提高電子封裝件400與401或600與601的良率。
[0114]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，其并非用以限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)，所作的更動及潤飾的等效替換，仍在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種封裝載板的制造方法，其特征在于，所述封裝載板的制造方法包括: 提供一附加電路板與一導(dǎo)體層，其中該導(dǎo)體層位在該附加電路板上； 在該導(dǎo)體層上形成一絕緣圖案，其中該絕緣圖案暴露部分該導(dǎo)體層； 提供一支撐板； 固定該絕緣圖案于該支撐板； 在該絕緣圖案固定在該支撐板之后，移除該附加電路板，并保留該導(dǎo)體層；以及 在移除該附加電路板之后，圖案化該導(dǎo)體層，以形成一線路層。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，該絕緣圖案為一防焊層。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，還包括在該絕緣圖案所暴露的部分該導(dǎo)體層上形成一接合材料。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，該接合材料為焊料、金屬層或有機(jī)助焊層。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，該支撐板具有一接合層，且固定該絕緣圖案于該支撐板的步驟更包括固定該絕緣圖案于該接合層。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，該支撐板具有一對應(yīng)該絕緣圖案的凹陷圖案，且固定該絕緣圖案于該支撐板的步驟更包括:固定該絕緣圖案于該凹陷圖案內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，固定該絕緣圖案于該凹陷圖案內(nèi)的方法包括將該絕緣圖案壓合于該凹陷圖案內(nèi)。
8.如權(quán)利要求6所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，該絕緣圖案的厚度大于或等于該凹陷圖案的深度。
9.如權(quán)利要求6所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，該絕緣圖案的厚度小于該凹陷圖案的深度。
10.如權(quán)利要求6所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，還包括形成該支撐板，其中形成該支撐板的方法包括: 提供一壓印模板，其具有一壓印圖案；以及 利用該壓印模板，將一金屬層壓合于一可塑性板材上，其中該壓印圖案在該金屬層上壓印出該凹陷圖案。
11.如權(quán)利要求10所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，在該金屬層壓合于該可塑性板材上的期間，加熱該可塑性板材，以固化該可塑性板材。
12.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，該附加電路板包括一主體板與一離型層，該離型層配置在該導(dǎo)體層與該主體板之間。
13.如權(quán)利要求1的所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，在形成該線路層之后，還包括在該線路層上形成一保護(hù)層。
14.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，在形成該線路層之后，還包括改變該線路層的表面粗糙度。
15.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，還包括: 裝設(shè)一電子組件于該線路層上； 在該線路層上形成一包覆該電子組件的模封層；以及 在形成該模封層之后，將該絕緣圖案從該支撐板分開。
16.如權(quán)利要求15所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，還包括: 在裝設(shè)該電子組件于該線路層上之前，切割該支撐板、該絕緣圖案與該線路層，以形成多塊基板條，其中該電子組件裝設(shè)于其中一塊基板條上。
17.如權(quán)利要求16所述的封裝載板的制造方法，其特征在于，還包括: 在分開該支撐板與該絕緣圖案之后，對該基板條切塊。
18.一種封裝載板，其特征在于，所述封裝載板包括: 一線路層，包括至少一連接墊與一裝設(shè)墊，其中該裝設(shè)墊用于供一電子組件裝設(shè)，而該連接墊用于電性連接該電子組件；以及一絕緣圖案，與該線路層堆棧及連接。
19.如權(quán)利要求18所述的封裝載板，其特征在于，該絕緣圖案具有至少一對應(yīng)該至少一連接墊的開口。
20.如權(quán)利要求18所述的封裝載板，其特征在于，還包括一支撐板，該支撐板具有一接合層，而該絕緣圖案固定于該接合層。
21.如權(quán)利要求18所述的封裝載板，其特征在于，還包括一支撐板，該支撐板具有一對應(yīng)該絕緣圖案的凹陷圖案，而該絕緣圖案壓合于該凹陷圖案內(nèi)。
22.如權(quán)利要求21所述的封裝載板，其特征在于，該支撐板包括: 一可塑性板材；以及 一金屬層，連接該可塑性板材，并具有該凹陷圖案，其中該金屬層配置在該絕緣圖案與該可塑性板材之間。
23.一種電子封裝件，其特征在于，所述電子封裝件包括: 一封裝載板，包括: 一線路層，包括至少一連接墊與一裝設(shè)墊； 一絕緣圖案，與該線路層堆棧及連接； 一電子組件，裝設(shè)于該裝設(shè)墊上，并且電性連接該至少一連接墊，其中該線路層位于該電子組件與該絕緣圖案之間；以及 一模封層，覆蓋該線路層與該電子組件。
24.如權(quán)利要求23所述電子封裝件，其特征在于，該絕緣圖案還具有一對應(yīng)該連接墊的開口。
25.如權(quán)利要求23所述電子封裝件，其特征在于，該封裝載板還包括一支撐板，該支撐板具有一接合層，而該絕緣圖案固定于該接合層。
26.如權(quán)利要求23所述的電子封裝件，其特征在于，該封裝載板更包括一支撐板，該支撐板具有一對應(yīng)該絕緣圖案的凹陷圖案，而該絕緣圖案壓合于該凹陷圖案內(nèi)。
27.如權(quán)利要求26所述的電子封裝件，其特征在于，該支撐板包括: 一可塑性板材；以及 一金屬層，連接該可塑性板材，并具有該凹陷圖案，其中該金屬層配置在該絕緣圖案與該可塑性板材之間。
【專利摘要】一種電子封裝件、封裝載板及此封裝載板的制造方法，其中該封裝載板的制造方法包括提供一附加電路板與一導(dǎo)體層，其中導(dǎo)體層位在附加電路板上；接著，在導(dǎo)體層上形成一絕緣圖案，其中絕緣圖案暴露部分導(dǎo)體層；提供一支撐板；接著，固定絕緣圖案于支撐板內(nèi)；在絕緣圖案固定在支撐板內(nèi)之后，移除附加電路板，并保留導(dǎo)體層；在移除附加電路板之后，圖案化導(dǎo)體層，以形成一線路層。本發(fā)明的制造方法可以制造出不具核心層的封裝載板與電子封裝件。
【IPC分類】H01L21-48, H01L23-498
【公開號】CN104701188
【申請?zhí)枴緾N201410674260
【發(fā)明人】卓恩民, 康政畬
【申請人】群成科技股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年11月20日
【公告號】US20150162275