Laminate，CCL)，而導(dǎo)體層110可以是銅箔、銀箔、鋁箔或合金箔等金屬箔片，介電層123可以是已經(jīng)固化的膠片(pr印reg)、樹脂層或陶瓷層。此外，在本實施例中，導(dǎo)體層110的厚度Tl可以大于金屬層122的厚度T2。舉例而言，導(dǎo)體層110可以是厚度為18微米的銅箔，而金屬層122則可以是厚度為3微米的銅箔。
[0073]導(dǎo)體層110可經(jīng)由離型層121連接附加電路板120。不過，導(dǎo)體層110與離型層121之間的結(jié)合力偏弱，以至于導(dǎo)體層110容易受外力的施加而從離型層121分離。舉例而言，導(dǎo)體層110可以用手從離型層121剝離。另外，離型層121可以是金屬片或高分子膜層，其中此金屬片例如是合金片。
[0074]請參閱圖1C，接著，在導(dǎo)體層110上形成絕緣圖案131，而絕緣圖案131的厚度T3可以介于10微米至50微米之間。絕緣圖案131局部覆蓋導(dǎo)體層110的表面110s，并且暴露部分導(dǎo)體層110。此外，絕緣圖案131具有至少一個開口。以圖1C為例，絕緣圖案131具有開口 131a與開口 131b，其中開口 131a與131b皆延伸至表面110s。絕緣圖案131可為防焊層，其例如是防焊濕膜或防焊干膜，且絕緣圖案131可經(jīng)由噴墨(inkjet)或貼片(laminat1n)而形成。此外，防焊層可具有感旋光性，而開口 131a與131b可經(jīng)由曝光(exposure)及顯影(development)而形成。
[0075]在形成絕緣圖案131之后，接著，在絕緣圖案131所暴露的部分導(dǎo)體層110的表面IlOs上形成接合材料132，其中接合材料132可以是焊料、金屬層或有機(jī)助焊層(OrganicSolderability Preservatives, 0SP)。焊料例如是錫膏、銀膠或銅膏，而金屬層例如是镲層、金層、銀層、鈀層、鎳金層或鎳鈀金層，其中鎳金層與鎳鈀金層兩者皆為多層膜。
[0076]焊料的形成方法可以是涂布(applying)或點膠(dispensing)。金屬層的形成方法可以是沉積(deposit1n)，其例如是化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposit1n,CVD)、物理氣相沉積(Physical Vapor Deposit1n, PVD)、電鍛(electroplating)或無電電鍍(electroless plating)，其中物理氣相沉積例如是蒸鍍(evaporat1n)或派鍍(sputtering)。有機(jī)助焊層的形成方法可以是浸泡(dipping)。
[0077]圖2A至圖2C為本實施例的封裝載板的制造方法所提供的支撐板200 (請參閱圖2C)，并且更進(jìn)一步地為形成支撐板200的方法。請參閱圖2A與圖2B，在形成支撐板200的方法中，首先，提供具有壓印圖案Pl的壓印模板(imprint template) 20。接著，利用壓印模板20，將金屬層211壓合于可塑性板材220上，以使金屬層211連接可塑性板材220。壓印圖案Pl會在金屬層211上壓印出凹陷圖案P2。
[0078]可塑性板材220可具有熱固性(thermal-curing)，而在金屬層211沒有壓合于可塑性板材220之前，可塑性板材220可以是未固化的膠片，也就是處于B狀態(tài)(B stage)的膠片。因此，在金屬層211壓合于可塑性板材220上的期間，可以加熱可塑性板材220，以固化可塑性板材220。
[0079]此外，在壓合金屬層211的過程中，也可以一起壓合另一片金屬層212，其中可塑性板材220夾合于金屬層211與金屬層212之間，而金屬層211與212兩者可為金屬箔片，其例如是銅箔、銀箔、鋁箔或合金箔。不過，在其他實施例中，也可只壓合金屬層211于可塑性板材220上，而不壓合金屬層212等其他金屬層。
[0080]請參閱圖2B與圖2C，在壓合金屬層211與212于可塑性板材220上之后，移除壓印模板20，以暴露具有凹陷圖案P2的金屬層211。至此，包括可塑性板材220以及金屬層211與212的支撐板200基本上已完成。凹陷圖案P2會對應(yīng)(aligned to)絕緣圖案131，并能容置絕緣圖案131。此外，在本實施例中，壓印圖案Pl的一部分或是整個壓印圖案Pl可以相同于絕緣圖案131。
[0081]須說明的是，圖2A至圖2C所公開的支撐板200為包括可塑性板材220以及金屬層211與212的復(fù)合材料板，其具有多層結(jié)構(gòu)。不過，在其他實施例中，支撐板200也可以是一塊陶瓷板、金屬板、塑料板，或是沒有多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料板，其中此塑料板例如是聚甲基丙烯酸甲酯板，也就是壓克力板，而金屬板可由單一金屬材料或合金材料所構(gòu)成。因此，支撐板200并不限定只能是如圖2C所示的復(fù)合材料板。
[0082]圖3A至圖3D為本實施例封裝載板的線路層制造方法。請先參閱圖3A，其中圖3A的支撐板200為倒置后的圖2C的支撐板200。在支撐板200制造完成之后，固定絕緣圖案131于凹陷圖案P2內(nèi)，以使導(dǎo)體層110、附加電路板120、絕緣圖案131以及支撐板200組合成一體。此時，金屬層211會配置在絕緣圖案131以及可塑性板材220之間，如圖3A所示。
[0083]在本實施例中，固定絕緣圖案131于凹陷圖案P2內(nèi)的方法可以包括將絕緣圖案131壓合于凹陷圖案P2內(nèi)。具體而言，可將支撐板200壓合于絕緣圖案131。由于凹陷圖案P2對應(yīng)(aligned to)絕緣圖案131，并能容置絕緣圖案131，因此在支撐板200壓合于絕緣圖案131之后，絕緣圖案131會配置在凹陷圖案P2內(nèi)。
[0084]絕緣圖案131與凹陷圖案P2之間可以設(shè)計適當(dāng)?shù)墓?tolerance)，以使絕緣圖案131在配置于凹陷圖案P2之后，絕緣圖案131與凹陷圖案P2側(cè)壁(sidewall)能彼此接觸，以產(chǎn)生足夠強度的摩擦力，從而使得絕緣圖案131與凹陷圖案P2不容易分離。如此，絕緣圖案131能固定在凹陷圖案P2內(nèi)。此外，絕緣圖案131的厚度T3可以大于或等于凹陷圖案P2的深度D1?；蛘撸^緣圖案131的厚度T3也可以小于凹陷圖案P2的深度D1。
[0085]上述壓合可以是在真空環(huán)境下進(jìn)行，以在凹陷圖案P2內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓，從而讓外界的大氣壓力能壓迫支撐板200與導(dǎo)體層110。這樣可加強支撐板200與導(dǎo)體層110之間的結(jié)合，讓支撐板200不易從絕緣圖案131脫落。不過，須要一提的是，絕緣圖案131也可以是利用膠黏(adhering)的方法固定于凹陷圖案P2內(nèi)。
[0086]舉例而言，在壓合期間，可對支撐板200與絕緣圖案131進(jìn)行加熱，以使絕緣圖案131軟化并產(chǎn)生黏性。如此，絕緣圖案131能黏住支撐板200，從而將絕緣圖案131固定于凹陷圖案P2內(nèi)。此外，也可使用絕緣圖案131以外的膠材來黏合支撐板200與絕緣圖案131，其中此膠材可以是能重復(fù)黏貼的壓敏膠(pressure sensitive adhesives)，其例如是橡膠系壓敏膠、壓克力系壓敏膠或硅氧樹脂(silicone)系壓敏膠，其中此膠材也可由娃氧樹脂、橡膠、聚二甲基娃氧燒(Polydimethylsiloxane, PDMS)、聚甲基丙稀酸甲醋(Polymethylmethacrylate，PMMA，又稱壓克力)或樹脂所制成。
[0087]請參閱圖3A與圖3B，在絕緣圖案131固定在凹陷圖案P2內(nèi)之后，移除附加電路板120，并保留導(dǎo)體層110，以暴露導(dǎo)體層110。移除附加電路板120的方法有多種，而在本實施例中，可以利用離型層121從導(dǎo)體層110剝離附加電路板120，其中附加電路板120可以采用徒手或機(jī)器來剝離。此外，在其他實施例中，當(dāng)附加電路板120為一整塊金屬板時，移除附加電路板120的方法可以是蝕刻。所以，移除附加電路板120的方法不限制只能是剝離。
[0088]請參閱圖3B與圖3C，接著，圖案化導(dǎo)體層110，以形成線路層111，其中形成線路層111的方法可以是微影(photolithography)與蝕刻(etching)。線路層111包括至少一個連接墊112與至少一個裝設(shè)墊113，其中裝設(shè)墊113用于供電子組件410 (請參閱圖4B)裝設(shè)，而連接墊112用于電性連接電子組件410。此外，圖3C所示的裝設(shè)墊113的數(shù)量僅為一個，而連接墊112的數(shù)量為兩個，但在其他實施例中，裝設(shè)墊113的數(shù)量可以是多個，而連接墊112的數(shù)量可以是一個、三個或三個以上。所以，裝設(shè)墊113與連接墊112兩者的數(shù)量不受限于圖3C所示。
[0089]請參閱圖3D，在形成線路層111之后，可以改變線路層111表面的粗糙度(roughness)。詳細(xì)而言，根據(jù)產(chǎn)品需求，線路層111的表面Ills可以經(jīng)過表面處理(surface treatment)，以使表面Ills獲得能滿足產(chǎn)品需求的粗糙度