，其中此表面處理例如是粗糙化(roughening)或拋光(polishing)。粗糙化可以是一般電路板制造技術(shù)中的黑化或棕化，而在線路層111經(jīng)過此粗糙化之后，表面111 s會(huì)形成一層粗糙氧化層，其例如是氧化銅層。如此，可以增加表面Ills原本的粗糙度。
[0090]上述拋光可以是刷磨(brushing)或電拋光(electropolishing)，而在導(dǎo)體層110經(jīng)過拋光之后，可以降低表面IlOs原本的粗糙度。另外，線路層111的表面Ills也可以預(yù)先形成粗糙氧化層，例如氧化銅層，而上述表面處理可以是去除部分粗糙氧化層，以降低表面Ills原本的粗糙度，其中此表面處理可以是刷磨、照射雷射或電漿蝕刻。
[0091]在改變線路層111表面的粗糙度之后，可以在線路層111上形成保護(hù)層140。至此，一種包括支撐板200、線路層111、與線路層111堆棧及連接的絕緣圖案131、接合材料132以及保護(hù)層140的封裝載板311基本上已制造完成。保護(hù)層140可以相同于接合材料132。也就是說，保護(hù)層140也可以是焊料、金屬層或有機(jī)助焊層(OSP)。此外，須注意的是，本實(shí)施例的制造方法可以包括改變線路層111表面的粗糙度以及形成保護(hù)層140這兩個(gè)步驟，但其他實(shí)施例的制造方法也可以不包括上述兩個(gè)步驟，所以封裝載板311也可以不包括保護(hù)層140。
[0092]請(qǐng)參閱圖3E，其為圖3D的俯視示意圖。在本實(shí)施例中，多塊封裝載板311會(huì)先直接形成在工作板材(working panel，簡(jiǎn)稱panel) 300中。具體而言，工作板材300包括多塊基板條301，而各個(gè)基板條301可具有一塊或多塊封裝載板311。在完成圖3D所示的制造流程之后，多塊封裝載板311可以一次形成在這些基板條301中。請(qǐng)參閱圖3D與圖3E，接著，切割支撐板200、絕緣圖案131與線路層111，以將工作板材300切割成多塊基板條301。
[0093]圖4A至圖4C為本發(fā)明一實(shí)施例的電子封裝件的制造方法的示意圖。請(qǐng)參閱圖4A與圖4B，其中圖4B是圖4A中沿線I1-1I剖面所為的剖面示意圖。在切割工作板材300，以形成多塊基板條301之后，將一個(gè)或多個(gè)電子組件410裝設(shè)于其中一塊基板條301上。電子組件410可以采用打線(wire-bonding)或覆晶(flip chip)而裝設(shè)于基板條301上，而電子組件410可以是裸晶或離散組件(discrete component)。電子組件410會(huì)裝設(shè)于裝設(shè)墊113上，而線路層111會(huì)位于電子組件410與絕緣圖案131之間。
[0094]接著，在線路層111上形成覆蓋線路層111與電子組件410的模封層430，其中模封層430更包覆電子組件410。至此，一種包括封裝載板311、電子組件410以及模封層430的電子封裝件400基本上已制作完成。
[0095]在圖4B的實(shí)施例中，電子組件410是采用打線而裝設(shè)于基板條301上，其中電子組件410可經(jīng)由黏著層420而貼附在裝設(shè)墊113上，而黏著層420可為銀膠或高分子膠。當(dāng)黏著層420為銀膠時(shí)，黏著層420會(huì)受到裝設(shè)墊113的粗糙度影響而擴(kuò)散。然而，由于線路層111的表面Ills可先經(jīng)過表面處理而改變粗糙度，因此黏著層420的擴(kuò)散程度可受到控制，以使電子組件410能穩(wěn)固地貼附在裝設(shè)墊113上。同理，模封層430與線路層111之間的接合力(bonding force)也與此粗糙度有關(guān)，所以線路層111也可利用上述表面處理來提高模封層430與線路層111之間的接合力，以避免模封層430脫落。
[0096]請(qǐng)參閱圖4B與圖4C，之后，將絕緣圖案131從凹陷圖案P2脫離，以分開支撐板200與絕緣圖案131。具體而言，支撐板200與絕緣圖案131之間的接合力小于或遠(yuǎn)小于絕緣圖案131與線路層111之間的接合力，而絕緣圖案131壓合于凹陷圖案P2內(nèi)，可對(duì)支撐板200施加外力，例如用手或機(jī)器將支撐板200從絕緣圖案131拉開。
[0097]分開支撐板200與絕緣圖案131之后，絕緣圖案131會(huì)裸露出來，其中開口 131a對(duì)應(yīng)(aligned to)連接墊112，而與開口 131b對(duì)應(yīng)裝設(shè)墊113。此外，位于開口 131a處的接合材料132可用來連接焊料，例如錫球，而位于開口 131b處的接合材料132可用來連接散熱器(heat sink)，以幫助電子組件410散熱。接著，利用刀具40，對(duì)基板條301 (請(qǐng)參考圖4A)切塊(dicing)，以形成不含支撐板200的電子封裝件401及其封裝載板312。
[0098]請(qǐng)參照?qǐng)D5A至圖5F。圖5A至圖5F為本發(fā)明另一實(shí)施例的封裝載板的制造方法的示意圖。與前一實(shí)施例相似，在本實(shí)施例的封裝載板的制造方法中，提供前一實(shí)施例中所述的附加電路板120以及導(dǎo)體層110，并且在導(dǎo)體層110上形成絕緣圖案131與接合材料132，如圖1C所示。
[0099]和前一實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例所提供的支撐板200’包括一接合層213。詳細(xì)而言，本實(shí)施例的支撐板200’包括一板材210、金屬層211與212以及接合層213的復(fù)合材料板。金屬層211與212分別壓合在板材210的兩相反面，而接合層213則形成于其中一金屬層211上。
[0100]板材210可以是具有熱固性的材料，也就是在金屬層211與212尚未壓合至板材210之前，板材210為未固化的膠片。因此，在金屬層211壓合于板材210的過程中，可借助于一加熱制程以固化板材210。如前一實(shí)施例所述，金屬層211與212可為金屬箔片，其例如是銅箔、銀箔、鋁箔或合金箔。在其他實(shí)施例中，也可只壓合金屬層211于板材210上，而不壓合金屬層212等其他金屬層。
[0101]在其他實(shí)施例中，也可以直接在板材210上形成接合層213。在這個(gè)實(shí)施例中，板材210也可以是一塊陶瓷板、金屬板、塑料板，或是沒有多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料板，其中此塑料板例如是聚甲基丙烯酸甲酯板，也就是壓克力板，而金屬板可由單一金屬材料或合金材料所構(gòu)成。
[0102]接合層213為可剝離膠，其可以是紫外光固化膠、熱固化膠或金屬膠帶。在其他實(shí)施例中，接合層213可以是能重復(fù)黏貼的壓敏膠(pressure sensitive adhesives)，其例如是橡膠系壓敏膠、壓克力系壓敏膠或硅氧樹脂(silicone)系壓敏膠，其中此膠材也可由娃氧樹脂、橡膠、聚二甲基娃氧燒(Polydimethylsiloxane, PDMS)、聚甲基丙稀酸甲醋(Polymethylmethacrylate，PMMA，又稱壓克力)或樹脂所制成。另外，接合層213可利用涂布、網(wǎng)印或者直接貼附的方式形成于金屬層211或板材210上。
[0103]圖5B至圖5E為本實(shí)施例封裝載板的線路層制造方法。請(qǐng)先參閱圖5B，在圖5B中的支撐板200’為倒置后的圖5A的支撐板200’。在支撐板200’制造完成后，將絕緣圖案131固定于接合層213，以使導(dǎo)體層110、附加電路板120、絕緣圖案131以及支撐板200’組合成一體。
[0104]在一實(shí)施例中，接合層213形成于金屬層211或板材210上時(shí)呈膠狀。當(dāng)絕緣圖案131被固定于接合層213時(shí)，絕緣圖案131會(huì)陷入接合層213中。另外，在將絕緣圖案131固定于接合層213的過程中，可施以一固化制程，以固化接合層213，從而將絕緣圖案131固定于接合層213中。
[0105]要特別說明的是，在本實(shí)施例中，接合層213與絕緣圖案131之間的結(jié)合力偏弱，且小于接合層213與金屬層211或板材210之間的黏著力。因此，不須施加太大的外力即可使接合層213與絕緣圖案131分離。
[0106]請(qǐng)參閱圖5C，在絕緣圖案131固定于接合層213之后，將附加電路板120移除，并保留導(dǎo)體層110。移除附加電路板120的方式如前一實(shí)施例所述，本實(shí)施例中不再加以贅述。
[0107]請(qǐng)參閱圖至圖5E，接著，圖案化導(dǎo)體層110，以形成線路層111，并在形成線路層111之后形成保護(hù)層140。形成線路層111與保護(hù)層140的方法以及詳細(xì)結(jié)構(gòu)在圖3B至圖3D以及相關(guān)段落中已詳細(xì)敘述，本實(shí)施例中不再贅述。
[0108]接著請(qǐng)參照?qǐng)D5F。圖5F為圖5E的俯視示意圖。與前一實(shí)施例相似，在完成圖5E的制程后，多塊封裝載板511會(huì)直接形成在工作板材500中。具體而言，工作板材500包括多塊基板條501，而在各基板條501中包括多個(gè)封裝載板511。接著，切割支撐板200’、絕緣圖案131與線路層111，以將工作板材500切割成多塊基板條501。
[0109]圖6A至6C為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子封裝件的制造方法的示意圖。請(qǐng)參閱圖6A與圖6B，其中圖6B是圖6A中沿線H-H剖面所為的剖面示意圖。在切割工作板材500，以形成多塊基板