技術編號：8382354
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在一般的半導體組件制造流程中，當晶圓內部制作好微型化電路之后，晶圓會被切割成多塊裸晶(die)。之后，這些裸晶會進行封裝，并分別裝設(mounted)在多塊封裝載板上，以形成多個電子封裝件。一般而言，上述封裝載板的結構與電路板相似，即封裝載板通常包括至少兩層線路層以及至少一層夾合在兩層線路層之間的核心層(core)，其中核心層例如是已固化的膠片。因此，在目前常見的電子封裝件中，除了裸晶之外，電子封裝件一般會具有至少兩層線路層以及至少一層絕緣層(即核心層)。...
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