固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、及導(dǎo)電單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、及導(dǎo)電單元，尤指一種 用于提升導(dǎo)電端子與封裝體兩者接觸面之間的密封性的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制 作方法、及導(dǎo)電單元。
【背景技術(shù)】
[0002] 電容器已廣泛地被使用于消費(fèi)性家電用品、電腦主機(jī)板及其周邊、電源供應(yīng)器、通 信產(chǎn)品、及汽車等的基本元件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、禪合、去禪、轉(zhuǎn)相等。是 電子產(chǎn)品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質(zhì)及用途，有不同的型態(tài)。包括鉛 質(zhì)電解電容、粗質(zhì)電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等?，F(xiàn)有技術(shù)中，固態(tài)電解電容器具有 小尺寸、大電容量、頻率特性優(yōu)越等優(yōu)點(diǎn)，而可使用于中央處理器的電源電路的解禪合作用 上。一般而言，可利用多個(gè)電容單元的堆疊，而形成高電容量的固態(tài)電解電容器，已知堆疊 式固態(tài)電解電容器包括多個(gè)電容單元與導(dǎo)線架，其中每一電容單元包括陽(yáng)極部、陰極部與 絕緣部，此絕緣部使陽(yáng)極部與陰極部彼此電性絕緣。特別是，電容單元的陰極部彼此堆疊， 且通過(guò)在相鄰的電容單元之間設(shè)置導(dǎo)電體層，W使多個(gè)電容單元之間彼此電性連接。然而， 已知的固態(tài)電解電容器的導(dǎo)電端子與封裝體兩者的接觸面之間的密封性不佳。故，如何通 過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的改良，來(lái)提升導(dǎo)電端子與封裝體兩者的接觸面之間的密封性，已成為該項(xiàng)事 業(yè)所欲解決的重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、及導(dǎo)電單 元，其可有效解決"已知的固態(tài)電解電容器的導(dǎo)電端子與封裝體兩者的接觸面之間的密封 性不佳"的問(wèn)題。
[0004] 本發(fā)明其中一實(shí)施例所提供的一種固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一電容單 元、一封裝單元及一導(dǎo)電單元。所述電容單元包括多個(gè)依序堆疊在一起且彼此電性連接的 第一堆疊型電容器，其中每一個(gè)所述第一堆疊型電容器具有一第一正極部及一第一負(fù)極 部。所述封裝單元包括一用于完全包覆所述電容單元的封裝體。導(dǎo)電單元包括至少一第一 導(dǎo)電端子及至少一與至少一所述第一導(dǎo)電端子彼此分離一特定距離的第二導(dǎo)電端子，其中 所述第一堆疊型電容器設(shè)置在所述至少一第一導(dǎo)電端子的頂端上及所述至少一第二導(dǎo)電 端子的頂端上，所述至少一第一導(dǎo)電端子具有一電性連接于所述第一堆疊型電容器的所述 第一正極部且被包覆在所述封裝體內(nèi)的第一內(nèi)埋部及一連接于所述第一內(nèi)埋部且裸露在 所述封裝體外的第一裸露部，且所述至少一第二導(dǎo)電端子具有一電性連接于所述第一堆疊 型電容器的所述第一負(fù)極部且被包覆在所述封裝體內(nèi)的第二內(nèi)埋部及一連接于所述第二 內(nèi)埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部。其中，所述至少一第一導(dǎo)電端子包括一第一 核也層及一包覆所述第一核也層的第一包覆層，所述第一核也層具有一從所述第一包覆層 裸露而出的第一外露上表面及一從所述第一包覆層裸露而出的第一外露下表面，所述第一 外露上表面具有一被所述封裝體所覆蓋的第一上覆蓋區(qū)域及一連接于所述第一上覆蓋區(qū) 域且裸露在所述封裝體外的第一上裸露區(qū)域，且所述第一外露下表面具有一被所述封裝體 所覆蓋的第一下覆蓋區(qū)域及一連接于所述第一下覆蓋區(qū)域且裸露在所述封裝體外的第一 下裸露區(qū)域。其中，所述至少一第二導(dǎo)電端子包括一第二核也層及一包覆所述第二核也層 的第二包覆層，所述第二核也層具有一從所述第二包覆層裸露而出的第二外露上表面及一 從所述第二包覆層裸露而出的第二外露下表面，所述第二外露上表面具有一被所述封裝體 所覆蓋的第二上覆蓋區(qū)域及一連接于所述第二上覆蓋區(qū)域且裸露在所述封裝體外的第二 上裸露區(qū)域，且所述第二外露下表面具有一被所述封裝體所覆蓋的第二下覆蓋區(qū)域及一連 接于所述第二下覆蓋區(qū)域且裸露在所述封裝體外的第二下裸露區(qū)域。
[0005] 本發(fā)明另外一實(shí)施例所提供的一種導(dǎo)電單元，其包括；至少一第一導(dǎo)電端子及至 少一與所述至少一第一導(dǎo)電端子彼此分離一特定距離的第二導(dǎo)電端子，其中所述至少一第 一導(dǎo)電端子及所述至少一第二導(dǎo)電端子均連接至一封裝體。其中，所述至少一第一導(dǎo)電端 子具有一被包覆在所述封裝體內(nèi)的第一內(nèi)埋部及一連接于所述第一內(nèi)埋部且裸露在所述 封裝體外的第一裸露部，且所述至少一第二導(dǎo)電端子具有一被包覆在所述封裝體內(nèi)的第二 內(nèi)埋部及一連接于所述第二內(nèi)埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部。其中，所述至少 一第一導(dǎo)電端子包括一第一核也層及一包覆所述第一核也層的第一包覆層，所述第一核也 層具有一從所述第一包覆層裸露而出的第一外露上表面及一從所述第一包覆層裸露而出 的第一外露下表面，所述第一外露上表面具有一被所述封裝體所覆蓋的第一上覆蓋區(qū)域， 且所述第一外露下表面具有一被所述封裝體所覆蓋的第一下覆蓋區(qū)域。其中，所述至少一 第二導(dǎo)電端子包括一第二核也層及一包覆所述第二核也層的第二包覆層，所述第二核也層 具有一從所述第二包覆層裸露而出的第二外露上表面及一從所述第二包覆層裸露而出的 第二外露下表面，所述第二外露上表面具有一被所述封裝體所覆蓋的第二上覆蓋區(qū)域，且 所述第二外露下表面具有一被所述封裝體所覆蓋的第二下覆蓋區(qū)域。
[0006] 本發(fā)明另外再一實(shí)施例所提供的一種固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其包 括下列步驟：提供至少一第一導(dǎo)電端子及至少一第二導(dǎo)電端子；將多個(gè)第一堆疊型電容器 依序堆疊在一起且電性連接于所述至少一第一導(dǎo)電端子及所述至少一第二導(dǎo)電端子之間， 其中所述第一堆疊型電容器設(shè)置在所述至少一第一導(dǎo)電端子的頂端上及所述至少一第二 導(dǎo)電端子的頂端上，且每一個(gè)所述第一堆疊型電容器具有一第一正極部及一第一負(fù)極部； 形成一封裝體W完全包覆所述電容單元，其中所述至少一第一導(dǎo)電端子具有一電性連接于 所述第一堆疊型電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝體內(nèi)的第一內(nèi)埋部及一連 接于所述第一內(nèi)埋部且裸露在所述封裝體外的第一裸露部，且所述至少一第二導(dǎo)電端子具 有一電性連接于所述第一堆疊型電容器的所述第一負(fù)極部且被包覆在所述封裝體內(nèi)的第 二內(nèi)埋部及一連接于所述第二內(nèi)埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部；W及，彎折所 述第一裸露部與所述第二裸露部，W使得所述第一裸露部與所述第二裸露部皆沿著所述封 裝體的外表面延伸。其中，所述至少一第一導(dǎo)電端子包括一第一核也層及一包覆所述第一 核也層的第一包覆層，所述第一核也層具有一從所述第一包覆層裸露而出的第一外露上表 面及一從所述第一包覆層裸露而出的第一外露下表面，所述第一外露上表面具有一被所述 封裝體所覆蓋的第一上覆蓋區(qū)域及一連接于所述第一上覆蓋區(qū)域且裸露在所述封裝體外 的第一上裸露區(qū)域，且所述第一外露下表面具有一被所述封裝體所覆蓋的第一下覆蓋區(qū)域 及一連接于所述第一下覆蓋區(qū)域且裸露在所述封裝體外的第一下裸露區(qū)域。其中，所述至 少一第二導(dǎo)電端子包括一第二核也層及一包覆所述第二核也層的第二包覆層，所述第二核 也層具有一從所述第二包覆層裸露而出的第二外露上表面及一從所述第二包覆層裸露而 出的第二外露下表面，所述第二外露上表面具有一被所述封裝體所覆蓋的第二上覆蓋區(qū)域 及一連接于所述第二上覆蓋區(qū)域且裸露在所述封裝體外的第二上裸露區(qū)域，且所述第二外 露下表面具有一被所述封裝體所覆蓋的第二下覆蓋區(qū)域及一連接于所述第二下覆蓋區(qū)域 且裸露在所述封裝體外的第二下裸露區(qū)域。
[0007] 本發(fā)明的有益效果可W在于，本發(fā)明實(shí)施例可通過(guò)"所述第一核也層具有一從所 述第一包覆層裸露而出的第一外露上表面及一從所述第一包覆層裸露而出的第一外露下 表面"及"所述第二核也層具有一從所述第二包覆層裸露而出的第二外露上表面及一從所 述第二包覆層裸露而出的第二外露下表面"的設(shè)計(jì)，W提升"所述至少一第一導(dǎo)電端子與所 述封裝體兩者的接觸面之間"及"所述至少一第二導(dǎo)電端子與所述封裝體兩者的接觸面之 間"的密封性。
[0008] 為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱W下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō) 明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加W限制者。
【附圖說(shuō)明】
[0009] 圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例及第二實(shí)施例的電容單元的側(cè)視剖面示意圖。
[0010] 圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)電單元的上視示意圖。
[0011] 圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的電容單元設(shè)置在導(dǎo)電單元上的上視示意圖。
[0012] 圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0013] 圖5為圖4中A部分的放大剖面示意圖。
[0014] 圖6為圖4中B部分的放大剖面示意圖。
[0015] 圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。
[0016] 圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0017] 【符號(hào)說(shuō)明】
[001引 電容器封裝結(jié)構(gòu) Z
[0019] 電容單元 1
[0020] 第一堆疊型電容器10
[0021]