01連接起來(lái)。輸出端子102與第I布線圖案201經(jīng)由第I凸塊601及第3布線圖案連接。S卩，第I凸塊601及第3布線圖案作為將從輸出端子102輸出的像素信號(hào)向第I布線圖案201轉(zhuǎn)送的轉(zhuǎn)送部而發(fā)揮作用。另外，也能夠?qū)⑤敵龆俗?02與第I布線圖案通過(guò)引線接合(wirebonding)電連接。
[0052]在以上的說(shuō)明中，雖然像素區(qū)域101和處理像素信號(hào)的處理電路形成在分別的芯片上，但也可以形成在相同的芯片上。圖5是表示拍攝單元10的其他構(gòu)成的圖。圖5所示的拍攝單元10構(gòu)成為包含拍攝芯片100、透光基板200、安裝基板300、散熱部件500、及柔性基板710。圖5所示的拍攝芯片100在第I面111側(cè)具有像素區(qū)域101。在與第I面111相反的面即第2面112上排列有作為將從像素讀出的像素信號(hào)輸出的輸出部的輸出端子102。輸出端子102以在第2面112的兩端部向外側(cè)延伸的方式排列。拍攝芯片100在像素區(qū)域101的外側(cè)的區(qū)域具有包含初級(jí)放大器的列電路。另外，拍攝芯片100具有處理像素信號(hào)的處理電路。
[0053]在圖5所示的拍攝單元10中，拍攝芯片100與透光基板200不是直接通過(guò)凸塊接合，而是經(jīng)由具有拍攝芯片100與透光基板200之間的線膨脹系數(shù)的安裝基板300而接合。通過(guò)在拍攝芯片100與透光基板200之間經(jīng)由安裝基板300，使得透光基板200和安裝基板300的線膨脹系數(shù)之差與拍攝芯片100比透光基板200的線膨脹系數(shù)之差小。由此，能夠緩和施加于第I凸塊601的應(yīng)力。
[0054]在圖5所示的拍攝單元10中，柔性基板710具有電極焊盤401及電極焊盤402。電極焊盤401經(jīng)由第2凸塊602，與第I布線圖案201的電極焊盤203電連接。電極焊盤401與電極焊盤203的連接部分通過(guò)形成為包圍該連接部分的粘接劑702粘接。電極焊盤402經(jīng)由第3凸塊603，與第2布線圖案204的電極焊盤205電連接。電極焊盤402與電極焊盤205的連接部分被形成為包圍該連接部分的粘接劑703粘接。根據(jù)圖5所示的拍攝單元10，像素區(qū)域的像素信號(hào)從拍攝芯片100的非入射面?zhèn)热〕鲋凛敵龆俗?02后，通過(guò)拍攝芯片100內(nèi)的處理電路而被處理。然后，通過(guò)第I凸塊601向入射面?zhèn)葌魉?，進(jìn)而經(jīng)由透光基板200及柔性基板710，向外部傳送。
[0055]在以上的說(shuō)明中，輸出端子102形成于拍攝芯片100的第2面112側(cè)，但也可以形成于第I面111側(cè)。
[0056]以上，使用實(shí)施方式說(shuō)明了本發(fā)明，但本發(fā)明的技術(shù)范圍不限定于上述實(shí)施方式所記載的范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚，可對(duì)上述實(shí)施方式加以各種變更或改進(jìn)。由權(quán)利要求的記載可知，這種加以各種變更或改進(jìn)的方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0057]關(guān)于權(quán)利要求書(shū)、說(shuō)明書(shū)、及附圖中的制造工序的順序，為方便起見(jiàn)而使用“首先，”、“接下來(lái)，”等進(jìn)行了說(shuō)明，但并不意味著必須按照這樣的順序?qū)嵤?br>[0058]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0059]10:拍攝單元；100:拍攝芯片；101:像素區(qū)域；102:輸出端子；110:晶圓；111:第I面；112:第2面；120:晶圓；200:透光基板；201:第I布線圖案；202:電極焊盤；203:電極焊盤；204:第2布線圖案；205:電極焊盤；300:安裝基板；310:安裝基板；400:信號(hào)處理芯片；401:電極焊盤；402:電極焊盤；500:散熱部件；601:第I凸塊；602:第2凸塊；603:第3凸塊；701:粘接劑；702:粘接劑；703:粘接劑；710:柔性基板；800:拍攝裝置；801:系統(tǒng)控制部；802:驅(qū)動(dòng)部；804:工作儲(chǔ)存部；805:記錄部；806:顯示部；811:圖像處理部；820:攝影透鏡
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種拍攝單元，其特征在于，包括: 拍攝芯片，其具有:具有像素的第I面；與所述第I面為相反面的第2面，該第2面上設(shè)置有將從所述像素讀出的像素信號(hào)輸出的輸出部； 透光基板，其與所述第I面相對(duì)地配置并具有布線圖案； 安裝基板，其與所述第2面相對(duì)地配置并支承所述拍攝芯片；以及轉(zhuǎn)送部，其配置于所述安裝基板，將從所述輸出部輸出的所述像素信號(hào)向所述布線圖案轉(zhuǎn)送。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拍攝單元，其特征在于， 所述轉(zhuǎn)送部包含將所述布線圖案和所述輸出部連接起來(lái)的凸塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拍攝單元，其特征在于，包括: 信號(hào)處理芯片，其與所述拍攝芯片并列地配置，對(duì)經(jīng)由所述布線圖案輸入的所述像素信號(hào)進(jìn)行處理。
4.一種拍攝單元，其特征在于，包括: 拍攝芯片，其具有受光面和與所述受光面相反側(cè)的安裝面； 安裝基板，其與所述拍攝芯片的所述安裝面相對(duì)地配置并具有與所述拍攝芯片連接的布線圖案； 透光基板，其與所述拍攝芯片的所述受光面相對(duì)地配置；以及 連接部，其將所述安裝基板的所述布線圖案和所述透光基板連接起來(lái)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拍攝單元，其特征在于， 所述透光基板具有布線圖案，所述連接部將所述安裝基板的所述布線圖案和所述透光基板的所述布線圖案連接起來(lái)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的拍攝單元，其特征在于，包括: 信號(hào)處理芯片，其與所述拍攝芯片并列地配置，對(duì)從所述拍攝芯片輸出的像素信號(hào)進(jìn)行處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的拍攝單元，其特征在于， 所述安裝基板的線膨脹系數(shù)與所述透光基板的線膨脹系數(shù)之差比所述拍攝芯片的線膨脹系數(shù)與所述透光基板的線膨脹系數(shù)之差小。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的拍攝單元，其特征在于， 在所述拍攝芯片與所述安裝基板之間涂布有導(dǎo)熱劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的拍攝單元，其特征在于，包括: 散熱部件，其與所述安裝基板中的、和所述拍攝芯片的相對(duì)面相反的面接觸地設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的拍攝單元，其特征在于，包括: 散熱部件，其與所述安裝基板中的、和所述拍攝芯片的相對(duì)面相反的面接觸地配置，所述散熱部件還與所述信號(hào)處理芯片相接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拍攝單元，其特征在于， 所述散熱部件與所述安裝基板及所述信號(hào)處理芯片在同一平面相接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求1?11中任一項(xiàng)所述的拍攝單元，其特征在于，包括: 封固部件，其將所述拍攝芯片與所述透光基板之間的空間做成密封空間。
13.一種拍攝裝置，具有權(quán)利要求1?12中任一項(xiàng)所述的拍攝單元。
14.一種拍攝單元的制造方法，其特征在于，具有: 輸出部形成階段，將輸出部形成于晶圓的第2面上，所述輸出部與形成于所述晶圓的像素電連接并用于將所述像素的輸出即像素信號(hào)輸出； 安裝基板設(shè)置階段，與所述第2面相對(duì)地設(shè)置安裝基板； 研磨階段，研磨所述晶圓的與所述第2面相反側(cè)的面而形成使入射光向所述像素入射的第I面； 單片化階段，將所述晶圓及所述安裝基板以芯片為單位分離而單片化；以及 透光基板設(shè)置階段，以與所述第I面相對(duì)并覆蓋所述像素的方式設(shè)置透光基板，并且通過(guò)轉(zhuǎn)送部將所述透光基板的布線圖案和所述輸出部連接起來(lái)，所述透光基板的所述布線圖案設(shè)于與所述像素對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)即周邊區(qū)域。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的拍攝單元的制造方法，其特征在于， 具有信號(hào)處理芯片設(shè)置階段，將信號(hào)處理芯片與所述布線圖案連接而設(shè)置于所述透光基板，所述信號(hào)處理芯片具有對(duì)所述像素信號(hào)進(jìn)行處理的處理電路。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的拍攝單元的制造方法，其特征在于， 具有散熱部件設(shè)置階段，與所述安裝基板中的、和所述晶圓的相對(duì)面相反側(cè)的面接觸地設(shè)置散熱部件。
【專利摘要】本發(fā)明的第1方式中的拍攝單元具有：拍攝芯片，具有：具有像素的第1面；與第1面為相反面且設(shè)有輸出從像素讀出的像素信號(hào)的輸出部的第2面；透光基板，其與第1面相對(duì)地配置并具有布線圖案；安裝基板，其與第2面相對(duì)地配置并支承拍攝芯片；轉(zhuǎn)送部，其配置于安裝基板，并將從輸出部輸出的像素信號(hào)向布線圖案轉(zhuǎn)送。本發(fā)明的第2方式中的拍攝裝置具有上述拍攝單元。第2方式中的拍攝單元具有：拍攝芯片，其具有受光面和與受光面相反側(cè)的安裝面；安裝基板，其與拍攝芯片的安裝面相對(duì)地配置，并具有與拍攝芯片連接的布線圖案；透光基板，其與拍攝芯片的受光面相對(duì)地配置；連接部，其將安裝基板的布線圖案與透光基板連接起來(lái)。
【IPC分類】H04N5-369, H01L27-14
【公開(kāi)號(hào)】CN104603946
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380045985
【發(fā)明人】石田知久
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社尼康
【公開(kāi)日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2013年7月19日
【公告號(hào)】EP2876682A1, US20150214265, WO2014013742A1