為包圍該連接部分的粘接劑703粘接。
[0031]而且，第2布線圖案204與未圖示的柔性基板電連接，經(jīng)由柔性基板向外部發(fā)送。通過以上的結(jié)構(gòu)，像素區(qū)域的像素信號(hào)從拍攝芯片100的非入射面?zhèn)热〕鲋凛敵龆俗?02后，通過第I凸塊601向入射面?zhèn)葌魉?，進(jìn)而經(jīng)由透光基板200及信號(hào)處理芯片400而向外部傳送。
[0032]散熱部件500由熱傳導(dǎo)性較高的材料，例如金屬等形成。作為金屬，能夠使用銅、鎳合金、鐵、鋁等。散熱部件500與安裝基板300中的、和面對(duì)拍攝芯片100的面相反側(cè)的面相接觸而設(shè)置。散熱部件500還與信號(hào)處理芯片400中的、與第I布線圖案201連接的面相反側(cè)的面相接觸。由于散熱部件500與拍攝芯片100和信號(hào)處理芯片400相接觸，所以能夠?qū)⒃谂臄z芯片100與信號(hào)處理芯片400雙方產(chǎn)生的熱量散放。此外，散熱部件500也可以形成為翅片(fin)狀。由此，散熱部件500的散熱面積增大，所以能夠更加提高散熱特性。
[0033]在此，第I凸塊601的高度僅比第2凸塊602及第3凸塊603高出與拍攝芯片100的厚度相當(dāng)?shù)牧?。說明了安裝基板300的厚度與信號(hào)處理芯片400和拍攝芯片100的厚度之差相應(yīng)地調(diào)整，但當(dāng)用與第I凸塊601及第2凸塊的關(guān)系說明時(shí)，也可以說成是，安裝基板300的厚度與信號(hào)處理芯片400及第2凸塊602的合計(jì)厚度和第I凸塊601的厚度之差相應(yīng)地調(diào)整。即，安裝基板300的厚度被調(diào)整成以使信號(hào)處理芯片400和第2凸塊602的厚度之和與安裝基板300和第I凸塊601的厚度之和相等。通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)整安裝基板300的厚度，能夠在散熱部件500中相同平面狀地配置拍攝芯片100和信號(hào)處理芯片400。由此，可以不對(duì)散熱部件500施加層差加工。散熱部件500安裝于例如后述的拍攝裝置的主體上。
[0034]在作為拍攝芯片而使用背面照射型的MOS圖像傳感器的情況下，如果采用在拍攝芯片的第2面?zhèn)葘盈B信號(hào)處理芯片的結(jié)構(gòu)，則用于將像素信號(hào)向信號(hào)處理芯片傳送的TSV(硅貫通電極)形成于拍攝芯片。在這種情況下，導(dǎo)致拍攝芯片的寬度僅增大與形成TSV
相當(dāng)?shù)牧俊?br>[0035]在本實(shí)施方式的拍攝單元10中，將輸出端子102向外側(cè)延伸地形成，并且經(jīng)由透光基板200而使拍攝芯片100的輸出端子102與信號(hào)處理芯片400的第I布線圖案電連接。由于在拍攝芯片100上未形成TSV，所以能夠?qū)⑴臄z芯片100小型化。
[0036]圖2是表示本實(shí)施方式的拍攝裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。拍攝裝置800具有作為攝影光學(xué)系統(tǒng)的攝影透鏡820，攝影透鏡820將沿光軸OA入射的被拍攝體光束向拍攝單元10引導(dǎo)。攝影透鏡820可以是能夠相對(duì)于拍攝裝置800裝拆的更換式透鏡。拍攝裝置800主要具有拍攝單元10、系統(tǒng)控制部801、驅(qū)動(dòng)部802、工作存儲(chǔ)部804、記錄部805、及顯示部806。
[0037]攝影透鏡820由多個(gè)光學(xué)透鏡組構(gòu)成，使來自場(chǎng)景的被拍攝體光束在其焦點(diǎn)面附近成像。此外，在圖2中用配置于光瞳附近的假想的I枚透鏡為代表表示。驅(qū)動(dòng)部802是按照來自系統(tǒng)控制部801的指示而執(zhí)行拍攝單元10的定時(shí)控制、區(qū)域控制等的電荷蓄積控制的控制電路。
[0038]拍攝單元10將像素信號(hào)交給系統(tǒng)控制部801的圖像處理部811。圖像處理部811將工作存儲(chǔ)部804作為工作空間實(shí)施各種圖像處理而生成圖像數(shù)據(jù)。例如，在生成JPEG文件形式的圖像數(shù)據(jù)的情況下，實(shí)施白平衡處理、伽瑪處理等之后執(zhí)行壓縮處理。生成的圖像數(shù)據(jù)記錄于記錄部805，并且轉(zhuǎn)換為顯示信號(hào)而顯示于顯示部806。
[0039]圖3是說明拍攝單元10的制造方法的圖。具體地說，圖3表示基于晶圓級(jí)(WaferLevel)的處理工序。首先，如圖3的(a)所示那樣，準(zhǔn)備形成有多個(gè)包含多個(gè)將入射光進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換的像素的像素區(qū)域101的晶圓110，將與該像素區(qū)域101電連接的、用于輸出作為像素的輸出的像素信號(hào)的輸出端子102形成于晶圓110的第2面112上(端子形成階段)。
[0040]接下來，如圖3的(b)所示那樣，使安裝基板310與第2面112相對(duì)設(shè)置(安裝基板設(shè)置階段)。由此，成為輸出端子102被晶圓110和安裝基板310夾持的狀態(tài)。
[0041]接下來，如圖3的(C)所示那樣，研磨晶圓的與第2面112相反側(cè)的面，形成使入射光入射進(jìn)像素的第I面111(研磨階段)。通過研磨，研磨后的晶圓120的厚度與研磨前的晶圓110相比變薄。作為研磨方法，能夠利用CMP(Chemical Mechanical Polishing:化學(xué)機(jī)械研磨)，BG(Back Grinding:背面研磨)。
[0042]接下來，如圖3的(d)所示那樣，在將安裝基板310側(cè)配置于紙面下側(cè)的狀態(tài)下，將晶圓中的相鄰的像素區(qū)域101間的區(qū)域進(jìn)行局部蝕刻。由此，使形成于第2面112的輸出端子102露出。
[0043]接下來，將晶圓及安裝基板按每個(gè)包含像素區(qū)域101的單位電路區(qū)域切出。由此，如圖3的(e)所示那樣，以芯片為單位進(jìn)行分離并單片化(單片化階段)。
[0044]圖4是說明拍攝單元10的制造方法的圖。具體地說，表示單片化以后的工序。關(guān)于單片化以后的工序，由于對(duì)于各拍攝芯片的處理是相同的，所以著眼于一個(gè)拍攝芯片進(jìn)行說明。
[0045]如圖4的(a)所示那樣，在作為與像素對(duì)應(yīng)的區(qū)域的外側(cè)的周邊區(qū)域上，將設(shè)有第I布線圖案201的透光基板200設(shè)置為與拍攝芯片100的第I面111相對(duì)而將像素覆蓋，并且將第I布線圖案201與輸出端子102連接起來(透光基板設(shè)置階段)。具體地說，在拍攝芯片100的輸出端子102上，通過分配器(dispenser)形成粘接劑701。作為粘接劑701，能夠使用熱固化型樹脂。使形成有粘接劑701的拍攝芯片100與預(yù)先在第I布線圖案201的電極焊盤202上形成有第I凸塊601的透光基板200對(duì)位之后，使透光基板200貼合在拍攝芯片100上。拍攝芯片100與透光基板200的貼合在加熱狀態(tài)下進(jìn)行。
[0046]接著，如圖4的(b)所示那樣，將具有處理像素信號(hào)的處理電路的信號(hào)處理芯片400與第I布線圖案201、第2布線圖案204連接而設(shè)置于透光基板200上(信號(hào)處理芯片設(shè)置階段)。具體地說，在信號(hào)處理芯片400的電極焊盤401上，通過分配器形成粘接劑702。相同地，在信號(hào)處理芯片400的電極焊盤402上，通過分配器形成粘接劑703。然后，形成有粘接劑702、粘接劑703的信號(hào)處理芯片400與預(yù)先在電極焊盤203上形成有第2凸塊602及在電極焊盤205上形成有第3凸塊603的透光基板200對(duì)位之后，使透光基板200貼合在信號(hào)處理芯片400上。信號(hào)處理芯片400與透光基板200的貼合也在加熱狀態(tài)下進(jìn)行。
[0047]接著，如圖4的(C)所示那樣，和安裝基板300的與拍攝芯片100側(cè)的面相反側(cè)的面，及信號(hào)處理芯片400的與透光基板200側(cè)的面相反側(cè)的面相接觸地設(shè)置散熱部件500。
[0048]在本實(shí)施方式的拍攝單元10的制造方法中，將晶圓蝕刻而露出輸出端子102之后，將輸出端子102與電極焊盤202凸塊接合。由于沒有將工序復(fù)雜的TSV形成于拍攝芯片100上，所以能夠簡(jiǎn)化工序。
[0049]在以上的說明中，通過安裝基板300具有拍攝芯片100與透光基板200之間的線膨脹系數(shù)而緩和了應(yīng)力。即使安裝基板300自身不具有拍攝芯片100與透光基板200之間的線膨脹系數(shù)，也可以將具有拍攝芯片100與透光基板200之間的線膨脹系數(shù)的膜形成于安裝基板300上。通過形成具有向與拍攝芯片100的拉伸方向相反的方向拉伸的特性的膜，能夠抑制基于加熱或冷卻導(dǎo)致的拍攝單元的變形。該膜能夠通過S1N類的膜實(shí)現(xiàn)。S1N類的膜能夠通過CVD (Chemical Vapor Deposit1n:化學(xué)氣相沉積)形成。通過改變?cè)赟1N類的膜中的氮及氧的比例，或改變?cè)撃さ男纬蓷l件，能夠改變膜的特性。
[0050]在以上的說明中，雖然一個(gè)散熱部件500與拍攝芯片100和信號(hào)處理芯片400雙方相接觸，但也可以按每個(gè)芯片而設(shè)置獨(dú)立的散熱部件500。由此，能夠與各芯片的發(fā)熱量相應(yīng)地將散熱部件500的尺寸最佳化。由于信號(hào)處理芯片400的發(fā)熱量比拍攝芯片100的發(fā)熱量多，所以優(yōu)選使配置于信號(hào)處理芯片400的散熱部件的面積比配置于拍攝芯片100的散熱部件的面積大。例如，將配置于信號(hào)處理芯片400的散熱部件形成為翅片狀為好。
[0051]另外，也可以在安裝基板300的表面形成將從輸出端子102輸出的像素信號(hào)向第I布線圖案201轉(zhuǎn)送的第3布線圖案。在這種情況下，也可以不使輸出端子102延伸到拍攝芯片100的外側(cè)。S卩，在拍攝芯片100的非入射面配置輸出端子102并將該輸出端子102與第3布線圖案凸塊接合。然后，將第I布線圖案201與第3布線圖案通過第I凸塊6